專利名稱：Gps天線的制作方法
技術(shù)領域：
GPS天線
技術(shù)領域：
本實用新型涉及一種GPS天線，特別是涉及一種占用空間小且具有高增益的GPS 天線。
背景技術(shù)：
目前，市面上的通訊產(chǎn)品有逐漸微小化的趨勢，通訊產(chǎn)品也逐漸與其它電子產(chǎn)品整合。例如，將通訊裝置裝設于筆記本電腦、個人數(shù)字助理等。此一額外的裝置裝設于電子產(chǎn)品時，勢必要將其微小化。GPS是英文Global Positioning System (全球定位系統(tǒng))的簡稱。在筆記本電腦上裝設GPS模塊已經(jīng)越來越廣泛被應用，尤其是軍工筆記本電腦。因此會使用到GPS天線來收發(fā)信號，目前業(yè)界通用的GPS天線多為陶瓷本體圓極化天線。由于陶瓷本體體積較大，重量較重，在現(xiàn)在電子產(chǎn)品要求更加輕薄及高移動需求下，其缺點日漸顯現(xiàn)。同時，采用上述陶瓷本體圓極化天線，亦不能滿足高增益的需求。有鑒于此，實有必要開發(fā)一種GPS天線，以解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容因此，本實用新型的目的是提供一種GPS天線，更加輕薄，占用空間更小，且具有高增益的優(yōu)點。為了達到上述目的，本實用新型提供的GPS天線，所述GPS天線與GPS模塊相連， 所述GPS天線包括基板，其為絕緣板，所述基板具有第一平面及與所述第一平面相反方向的第二平面；振子，其鍍于所述基板第一平面靠近所述基板側(cè)緣位置；微帶傳輸線，其鍍于所述第一平面，所述微帶傳輸線的一端與所述振子電性連接；第一接地面，其為設于所述第一平面的金屬面，所述微帶傳輸線的另一端與所述第一接地面電性連接；信號放大電路，其輸入端與所述振子的一端電性連接，輸出端為饋點；同軸線，其包括由內(nèi)到外的芯線、絕緣層、屏蔽層、保護層，所述同軸線一端的芯線與所述饋點電性連接，所述同軸線一端的屏蔽層與所述第一接地面相連，所述同軸線的另一端與所述GPS模塊相連。可選的，所述振子包括第一本體和第二本體，所述第二本體由所述第一本體一端延伸出，所述第二本體與所述第一本體間具有夾角?？蛇x的，所述第一本體與所述第二本體垂直?？蛇x的，所述信號放大電路上方設有保護殼。可選的，所述第一接地面上設有保護涂層。[0018]可選的，所述基板上還具有通孔，所述通孔內(nèi)鍍有金屬，所述基板的第二平面上設有第二接地面，所述第二接地面為金屬面，所述第二接地面與所述第一接地面導通?？蛇x的，所述第二接地面上涂有導電膠?？蛇x的，所述基板上還具有螺絲孔，所述GPS天線通過所述螺絲孔鎖附于電子產(chǎn)
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ρπ-Co可選的，所述GPS天線為線性極化天線?？蛇x的，所述振子為對應1. 575GHz工作頻段的振子。相較于現(xiàn)有技術(shù)，利用本實用新型的GPS天線，由于使用在平面基板上鍍設振子的方式，使得天線更加輕薄，占用空間更小，同時，采用線性極化，且增加了信號放大電路， 使得所述GPS天線具有高增益的優(yōu)點。

圖1為本實用新型的GPS天線的第一實施例中第一平面結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實用新型的GPS天線的第二實施例中第一平面結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實用新型的GPS天線第一或第二實施例中第二平面結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實用新型的GPS天線的饋線結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式請共同參閱圖1、圖3，其分別為本實用新型的GPS天線的第一實施例中第一平面結(jié)構(gòu)示意圖、本實用新型的GPS天線第一或第二實施例中第二平面結(jié)構(gòu)示意圖、圖4為本實用新型的GPS天線的饋線結(jié)構(gòu)示意圖。為了達到上述目的，本實用新型提供的GPS天線，所述GPS天線與GPS模塊相連， 所述GPS天線包括基板1，其為絕緣板，所述基板1具有第一平面10及與所述第一平面10相反方向的第二平面20 ； 振子11，其鍍于所述基板第一平面10靠近所述基板1側(cè)緣位置；微帶傳輸線12，其鍍于所述第一平面10，所述微帶傳輸線12的一端與所述振子11 電性連接；第一接地面13，其為設于所述第一平面10的金屬面，所述微帶傳輸線12的另一端與所述第一接地面13電性連接；信號放大電路14，其輸入端140與所述振子11的一端電性連接，輸出端141為饋占.
^ \\\ 同軸線15，其包括由內(nèi)到外的芯線150、絕緣層151、屏蔽層152、保護層153，所述同軸線15 —端的芯線150與所述饋點電性連接，所述同軸線15 —端的屏蔽層152與所述第一接地面13相連，所述同軸線15的另一端與所述GPS模塊(圖未示)相連。其中，所述振子11包括第一本體110和第二本體111，所述第二本體111由所述第一本體110 —端延伸出，所述第一本體110與所述第二本體111垂直，從而可以節(jié)省空間。 當然，所述第二本體111與所述第一本體110間可以為具有其它角度的夾角。其中，所述基板1上還具有通孔100，所述通孔100內(nèi)鍍有金屬，所述基板1的第二平面20上設有第二接地面21，所述第二接地面21為金屬面，所述第二接地面21與所述第一接地面13導通，從而增加接地面的范圍。其中，所述GPS天線為線性極化天線。其中，所述振子為對應1. 575GHz工作頻段的振子?？梢?，利用本實用新型的GPS天線，由于使用在平面基板上鍍設振子的方式，使得天線更加輕薄，占用空間更小。下表為采用所述第一實施例的GPS天線的增益效果表
頻率(MHZ)總輻射功率(dBm)峰值(dBm)1575一3.627391.27624由表可見，采用線性極化，且增加了信號放大電路14后，所述GPS天線具有高增益的優(yōu)點。當然，所述第一接地面13上還可以設有保護涂層，所述保護涂層用于對所述第一接地面13進行保護。當然，所述第二接地面21上還可以涂有導電膠。所述導電膠一方面用以將所述第二接地面21粘貼于電子產(chǎn)品上；另一方面發(fā)揮其導電特性，將所述第二接地面21連接于電子產(chǎn)品內(nèi)更大的接地區(qū)域。當然，所述基板1上還可以具有螺絲孔，所述GPS天線通過所述螺絲孔鎖附于電子
廣品上。請再共同參閱圖2、圖3，圖2為本實用新型的GPS天線的第二實施例中第一平面結(jié)構(gòu)示意圖。于該第二實施例，所述第二平面21與第一實施例中相同，所述第二平面21已在上述第一實施例中詳述，在此不再贅述。所述第一平面13與所述第一實施例的區(qū)別在于，于所述信號放大電路14上方還設有保護殼16，所述保護殼16可以達到對所述信號放大電路 14的保護。
權(quán)利要求1.一種GPS天線，所述GPS天線與GPS模塊相連，其特征在于，所述GPS天線包括基板，其為絕緣板，所述基板具有第一平面及與所述第一平面相反方向的第二平面；振子，其鍍于所述基板第一平面靠近所述基板側(cè)緣位置；微帶傳輸線，其鍍于所述第一平面，所述微帶傳輸線的一端與所述振子電性連接；第一接地面，其為設于所述第一平面的金屬面，所述微帶傳輸線的另一端與所述第一接地面電性連接；信號放大電路，其輸入端與所述振子的一端電性連接，輸出端為饋點；同軸線，其包括由內(nèi)到外的芯線、絕緣層、屏蔽層、保護層，所述同軸線一端的芯線與所述饋點電性連接，所述同軸線一端的屏蔽層與所述第一接地面相連，所述同軸線的另一端與所述GPS模塊相連。
2.如權(quán)利要求1所述的GPS天線，其特征在于，所述振子包括第一本體和第二本體，所述第二本體由所述第一本體一端延伸出，所述第二本體與所述第一本體間具有夾角。
3.如權(quán)利要求2所述的GPS天線，其特征在于，，所述第一本體與所述第二本體垂直。
4.如權(quán)利要求1所述的GPS天線，其特征在于，所述信號放大電路上方設有保護殼。
5.如權(quán)利要求1所述的GPS天線，其特征在于，所述第一接地面上設有保護涂層。
6.如權(quán)利要求1所述的GPS天線，其特征在于，所述基板上還具有通孔，所述通孔內(nèi)鍍有金屬，所述基板的第二平面上設有第二接地面，所述第二接地面為金屬面，所述第二接地面與所述第一接地面導通。
7.如權(quán)利要求6所述的GPS天線，其特征在于，所述第二接地面上涂有導電膠。
8.如權(quán)利要求1所述的GPS天線，其特征在于，所述基板上還具有螺絲孔，所述GPS天線通過所述螺絲孔鎖附于電子產(chǎn)品上。
9.如權(quán)利要求1所述的GPS天線，其特征在于，所述GPS天線為線性極化天線。
10.如權(quán)利要求1所述的GPS天線，其特征在于，所述振子為對應1.575GHz工作頻段的振子。
專利摘要本實用新型揭示一種GPS天線，包括基板，其為絕緣板，所述基板具有第一平面及與所述第一平面相反方向的第二平面；振子，其鍍于所述基板第一平面靠近所述基板側(cè)緣位置；微帶傳輸線，其鍍于所述第一平面，所述微帶傳輸線的一端與所述振子電連接；第一接地面，其為設于所述第一平面的金屬面，所述微帶傳輸線的另一端與所述第一接地面電連接；信號放大電路，其輸入端與所述振子的一端電連接，輸出端為饋點；同軸線，其包括由內(nèi)到外的芯線、絕緣層、屏蔽層、保護層，所述同軸線一端的芯線與所述饋點電連接，所述同軸線一端的屏蔽層與所述第一接地面相連，所述同軸線的另一端與所述GPS模塊相連。所述天線更加輕薄，占用空間更小，具有高增益。
文檔編號G01S19/35GK201985250SQ20112006047
公開日2011年9月21日 申請日期2011年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月9日
發(fā)明者張秉宸, 李敏敏 申請人:神訊電腦(昆山)有限公司