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      多聯(lián)板檢測(cè)裝置的制作方法

      文檔序號(hào):5937191閱讀:100來源:國知局
      專利名稱:多聯(lián)板檢測(cè)裝置的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型是關(guān)于一種檢測(cè)裝置,特別指一種用于與置件機(jī)連接的多聯(lián)板(PCBPanelization)檢測(cè)裝置(BSK)。
      背景技術(shù)
      隨著科技的發(fā)展,表面黏著式封裝技術(shù)(SMT, Surface Mounted Technology)所制作的電路板,均已朝向輕薄短小的方向發(fā)展。即電路 板體積愈來愈小,但其中的線路則更趨復(fù)雜,而能在單ー的物件上產(chǎn)生更多的功能。正由于這種輕巧化的趨勢(shì),對(duì)于生產(chǎn)者而言,若每次僅生產(chǎn)單ー的小型電路基板,未免過于浪費(fèi),不符產(chǎn)業(yè)的需求。為此,即有并板生產(chǎn)的模式產(chǎn)生,將多個(gè)同型的小型電路基板合并為單一的大型電路板,以提高生產(chǎn)價(jià)值,此大型電路板即為現(xiàn)有技術(shù)中的多聯(lián)板(PCB Panelization)。然而,對(duì)于前述的多聯(lián)板,即使制程、品管如何發(fā)達(dá),其上的電路基板也不可能達(dá)成百分之百的良率。若在不良電路基板作加工或零件的置放,將造成成本的浪費(fèi),或生產(chǎn)時(shí)間的増加。尤其是對(duì)于昂貴的電子零件,則損失更是難以估計(jì)。因此,現(xiàn)有多聯(lián)板的加工存在著諸多缺失,亟待加以改良。

      實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的乃在提供一種多聯(lián)板檢測(cè)裝置,是與加工設(shè)備連接,以傳遞多聯(lián)板特征予加工設(shè)備接收,加工設(shè)備得據(jù)以對(duì)多聯(lián)板進(jìn)行合適的加工處理,因而不必依靠人工判斷,如此可減少時(shí)間浪費(fèi)與避免人為疏失。本實(shí)用新型的另一目的乃在提供一種多聯(lián)板檢測(cè)裝置,是能找出良品的電路基板,以跳過對(duì)不良品電路基板的加工,而簡化加工程序。本實(shí)用新型的又一目的乃在提供一種多聯(lián)板檢測(cè)裝置,是能將多聯(lián)板輸送到多部加工設(shè)備中的最適者加工,而達(dá)成加工分流的效果,使提升多聯(lián)板的加工效率。本實(shí)用新型的再一目的乃在提供一種多聯(lián)板檢測(cè)裝置,可根據(jù)多聯(lián)板的檢測(cè)結(jié)果,調(diào)整加工設(shè)備的執(zhí)行程序,而對(duì)多聯(lián)板實(shí)施最合適的加工程序。為達(dá)成上述目的,本實(shí)用新型乃提供一種多聯(lián)板檢測(cè)裝置,是用于與加工設(shè)備連接,以對(duì)具有多個(gè)電路基板的多聯(lián)板執(zhí)行檢測(cè),包括輸送模塊,用來輸送該多聯(lián)板至該加エ設(shè)備;擷取模塊,位于該輸送模塊上方,用來擷取該輸送模塊所輸送多聯(lián)板的特征;以及處理模塊,是分別連接該擷取模塊與加工設(shè)備,以接收該擷取模塊所擷取的多聯(lián)板特征,并將該多聯(lián)板特征傳遞予該加工設(shè)備接收,使該加工設(shè)備可依據(jù)該多聯(lián)板特征對(duì)該多聯(lián)板進(jìn)行加工處理。另外,該加工設(shè)備是可為置件機(jī)。該擷取模塊是可具有影像擷取元件,該影像擷取元件是面對(duì)該輸送模塊而設(shè)置,以擷取所輸送的多聯(lián)板的影像特征。該處理模塊是可與影像特征數(shù)據(jù)庫連接,該影像特征數(shù)據(jù)庫儲(chǔ)存有該多聯(lián)板各位置電路基板的良品影像特征。該處理模塊是可根據(jù)該多聯(lián)板的特征,調(diào)整該加工設(shè)備的執(zhí)行程序。該處理模塊是可透過該影像特征數(shù)據(jù)庫判斷該多聯(lián)板各電路基板是否為良品,使該加工設(shè)備可對(duì)各該良品電路基板進(jìn)行加工處通。另外,本實(shí)用新型復(fù)提供一種多聯(lián)板檢測(cè)裝置,是用于與多部加工設(shè)備連接,以對(duì)具有多個(gè)電路基板的多聯(lián)板執(zhí)行檢測(cè),具有輸送模塊、擷取模塊以及處理模塊。該輸送模塊是用來輸送該多聯(lián)板;該擷取模塊是位于該輸送模塊上方,用來擷取該輸送模塊所輸送多聯(lián)板的特征;該處理模塊,是分別連接該擷取模塊與加工設(shè)備,以接收該擷取模塊所擷取的多聯(lián)板特征,并依據(jù)該多聯(lián)板特征,命令該輸送模塊將該多聯(lián)板送至該些加工設(shè)備的一者加工。相較于現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)用新型的多聯(lián)板檢測(cè)裝置可透過對(duì)多聯(lián)板進(jìn)行特征的擷取以執(zhí)行檢測(cè),并將檢測(cè)結(jié)果提供給加工設(shè)備,加工設(shè)備可據(jù)以跳過對(duì)不良品電路基板的加 エ處理。該多聯(lián)板檢測(cè)裝置亦可通過檢測(cè)結(jié)果調(diào)整加工設(shè)備(例如置件機(jī))的執(zhí)行程序,以減少人為疏失的發(fā)生機(jī)會(huì),另還可透過輸送模塊,將多聯(lián)板輸送到適當(dāng)?shù)募庸ぴO(shè)備加工,以達(dá)成生產(chǎn)線分流的目的。

      圖I為本實(shí)用新型的系統(tǒng)配置示意圖;圖2為良品多聯(lián)板的不意圖;圖3為不良品多聯(lián)板的不意圖;圖4為多聯(lián)板檢測(cè)裝置的實(shí)施步驟流程圖;圖5為多聯(lián)板檢測(cè)裝置的另ー實(shí)施步驟流程圖;圖6為多聯(lián)板檢測(cè)裝置的又ー實(shí)施步驟流程圖;以及圖7為本實(shí)用新型另ー實(shí)施形態(tài)的系統(tǒng)配置示意圖。主要元件符號(hào)說明I輸送模塊2擷取模塊21影像擷取元件3加工設(shè)備4多聯(lián)板41電路基板42 記號(hào)5處理模塊6影像特征數(shù)據(jù)庫
      具體實(shí)施方式
      以下是通過特定的具體實(shí)例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式,熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所掲示的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。請(qǐng)參閱圖I至圖3,如圖所示,本實(shí)用新型提供一種多聯(lián)板檢測(cè)裝置,是用于與加エ設(shè)備3 (例如置件機(jī))連接,以檢測(cè)由多個(gè)電路基板41所構(gòu)成的多聯(lián)板4,其主要包含有輸送模塊I、擷取模塊2與處理模塊5。輸送模塊I是例如為輸送帶,輸送模塊I是用來輸送具有多個(gè)電路基板41的待加工多聯(lián)板4至加工設(shè)備3,以透過加工設(shè)備3對(duì)待加工多聯(lián)板4進(jìn)行后續(xù)加工處理。擷取模塊2乃設(shè)于多聯(lián)板檢測(cè)裝置內(nèi)部輸送模塊I的上方,用來對(duì)輸送模塊I所輸送的待加工多聯(lián)板4進(jìn)行特征擷取。擷取模塊2是可具有影像擷取元件21,影像擷取元件21是例如為CO) (Charge Coupled Device)或CMOS取像元件,乃面對(duì)輸送模塊I而設(shè)置,以擷取輸送模塊I上待加工多聯(lián)板4的影像特征。處理模塊5是分別連接擷取模塊2與加工設(shè)備3,以接收擷取模塊2所擷取的多聯(lián)板特征,并將所接收的多聯(lián)板特征傳遞予加工設(shè)備3接收,使加工設(shè)備3可依據(jù)該多聯(lián)板特征對(duì)待加工多聯(lián)板4進(jìn)行適應(yīng)的加工處理,所述的加工處理是例如為置件處理,而所述的加工設(shè)備3可為置件機(jī)(Mounter)或各種形式的加工機(jī)臺(tái),于此不在為文贅述。另言之,待加工多聯(lián)板4通常具有用以表示生產(chǎn)型號(hào)或加工類型的特征,處理模塊5可透過擷取模塊2擷取上述特征,進(jìn)而判斷待加工多聯(lián)板4被預(yù)定的加工處理程序,而據(jù)以調(diào)整與其連接后續(xù)處理待加工多聯(lián)板4的加工設(shè)備3的執(zhí)行程序,使加工設(shè)備3對(duì)待加工多聯(lián)板4的加工處理能符合需求。是以,本實(shí)用新型的多聯(lián)板檢測(cè)裝置不必再依靠人エ方式對(duì)加工設(shè)備的執(zhí)行程序進(jìn)行調(diào)整,故可大大減低人員誤動(dòng)作與點(diǎn)選時(shí)操作時(shí)間的延遲。復(fù)請(qǐng)參閱圖7,是為本實(shí)用新型ー實(shí)施形態(tài)的系統(tǒng)配置示意圖,如圖7所示本實(shí)用新型的多聯(lián)板檢測(cè)裝置亦可連接有多部具有不同加工程序的加工設(shè)備3,多聯(lián)板檢測(cè)裝置的處理模塊5是可依擷取模塊2對(duì)待加工多聯(lián)板4所擷取的特征,判斷待加工多聯(lián)板4被預(yù)定進(jìn)行的加工程序,并透過輸送模塊I將待加工多聯(lián)板4輸送到可進(jìn)行預(yù)定加工程序的加工設(shè)備3加工,亦即,本實(shí)用新型的多聯(lián)板檢測(cè)裝置可將待加工多聯(lián)板4透過輸送模塊I輸送到上述多部加工設(shè)備3的最適當(dāng)者,而達(dá)成多聯(lián)板4加工生產(chǎn)線的分流,使提升多聯(lián)板4的加工效率。故,本實(shí)用新型的多聯(lián)板檢測(cè)裝置可將各式多聯(lián)板送至對(duì)應(yīng)的加工設(shè)備加エ,因而可架設(shè)于生產(chǎn)線上對(duì)各型式多聯(lián)板4進(jìn)行分流加工。此外,處理模塊5是連接加工設(shè)備3,處理模塊5可根據(jù)多聯(lián)板4的影像特征判斷多聯(lián)板4各電路基板41是否為良品,加工設(shè)備3會(huì)讀取處理模塊5良品的判斷結(jié)果,僅對(duì)各該良品電路基板41進(jìn)彳丁加工處通,如此就可有效避免對(duì)不良品電路基板41加工處通,而減少成本浪費(fèi)與多余的加工程序。如圖3所示,提供待加工多聯(lián)板4的廠商,通常會(huì)對(duì)多聯(lián)板4各位置的不良品電路基板41標(biāo)注記號(hào)42,以避免后續(xù)加工者對(duì)不良品電路基板41進(jìn)行加工處通,而發(fā)生材料浪費(fèi)與冗余加工程序的進(jìn)行。因此,要進(jìn)行多聯(lián)板4的加工作業(yè)之前,擷取模塊2會(huì)先擷取多聯(lián)板4的影像特征,以供處理模塊5判斷待加工多聯(lián)板4各位置電路基板41是否具有表示不良品的標(biāo)注記號(hào)42,加工設(shè)備3可依據(jù)處理模塊5的判斷結(jié)果獲知多聯(lián)板4良品電路基板41的位置,而可僅對(duì)各該良品電路基板41進(jìn)行加工處理(例如置件處理),跳過對(duì)各該不良品電路基板41的加工,以簡化加工程序,并避免材料浪費(fèi)。處理模塊5是與影像特征數(shù)據(jù)庫6連接,影像特征數(shù)據(jù)庫6是儲(chǔ)存有多聯(lián)板4各位置電路基板41的良品影像特征。因?yàn)槎嗦?lián)板4各位置電路基板41屬于良品的影像特征可能會(huì)略有差異,故影像特征數(shù)據(jù)庫6會(huì)針對(duì)多聯(lián)板4各位置電路基板41的良品影像特征進(jìn)行儲(chǔ)存,以供處理模塊5判斷待加工多聯(lián)板4各位置的電路基板41是否為良品,使加工設(shè)備3可跳過對(duì)不良品電路基板41的加工,僅對(duì)各該良品電路基板41進(jìn)行加工處通。請(qǐng)參閱圖4,是為前述多聯(lián)板檢測(cè)裝置的實(shí)施步驟流程圖,其實(shí)施步驟如下a.首先,建置儲(chǔ)存有多聯(lián)板各位置電路基板的良品影像特征的影像特征數(shù)據(jù)庫;b.對(duì)待加工多聯(lián)板的不良品電路基板標(biāo)注記號(hào),以利后續(xù)辨識(shí)出屬于不良品的電路基板;c.輸送待加工多聯(lián)板至擷取模塊下方;d.擷取模塊對(duì)待加工的多聯(lián)板各位置電路基板進(jìn)行影像特征擷取;e.處理模塊是將所擷取各位置電路基板的影像特征與影像特征數(shù)據(jù)庫中良品影像特征進(jìn)行比對(duì),以判斷待加工多聯(lián)板各位置電路基板是否為良品;f.將待加工多聯(lián)板出料至加工設(shè)備,加工設(shè)備會(huì)依據(jù)處理模塊的判斷結(jié)果,對(duì)各該良品電路基板進(jìn)行加工處通,跳過對(duì)各該不良品電路基板的加工處通。請(qǐng)閱圖5,是為前述多聯(lián)板檢測(cè)裝置的另ー實(shí)施步驟流程圖,如圖5所示,本實(shí)用新型的多聯(lián)板檢測(cè)裝置可通過處理模塊調(diào)整加工設(shè)備的執(zhí)行程序,進(jìn)而加工設(shè)備可對(duì)各式規(guī)格的多聯(lián)板進(jìn)行適應(yīng)加工。圖5與圖4的步驟流程是大致相同,為避免過多的陳述造成混淆,于下僅針對(duì)圖5與圖4的步驟流程的差異處進(jìn)行說明,如下dl.處理模塊透過擷取模塊取得待加工多聯(lián)板表示生產(chǎn)型號(hào)及加工類型的特征,以獲得待加工多聯(lián)板被預(yù)定的加工處理程序;el.根據(jù)待加工多聯(lián)板的特征,調(diào)整或改變加工設(shè)備(例如置件機(jī))的執(zhí)行程序,以改變加工設(shè)備的加工流程,而使加工設(shè)備對(duì)待加工多聯(lián)板執(zhí)行原先預(yù)定的加工處理程序,而對(duì)待加工多聯(lián)板進(jìn)行適當(dāng)?shù)募庸ぁH绱?,本?shí)用新型的多聯(lián)板檢測(cè)裝置不必再依靠人エ方式進(jìn)行加工設(shè)備程序的調(diào)整,可大大減低人為疏失發(fā)生的可能。請(qǐng)參閱圖6,是為前述多聯(lián)板檢測(cè)裝置的又ー實(shí)施步驟流程圖,如圖6所示,本實(shí)用新型的多聯(lián)板檢測(cè)裝置是與多部加工設(shè)備連接,可通過輸送模塊,將多聯(lián)板輸送到多部加工設(shè)備中最適當(dāng)者以進(jìn)行加工,而達(dá)成多聯(lián)板加工生產(chǎn)線的分流,使提升多聯(lián)板的加工效率。圖6與圖4的步驟流程是大致相同,于下僅針對(duì)圖6與圖4的步驟流程的差異處進(jìn)行說明,如下d2.透過擷取模塊針對(duì)待加工多聯(lián)板的電路基板或其載具上表示生產(chǎn)型號(hào)與加工類型的特征進(jìn)行擷取,以取得待加工多聯(lián)板被預(yù)定的加工處理程序。e2.依所取得待加工多聯(lián)板的特征,判斷待加工多聯(lián)板加工所需的加工設(shè)備。f2.將待加工多聯(lián)板輸送到多部加工設(shè)備中的最適者加工,以達(dá)成生產(chǎn)線分流的目的,而使待加工多聯(lián)板后續(xù)可被進(jìn)行適當(dāng)?shù)募庸ぬ幚?。以上所述是本?shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實(shí)用新型所述原理的前提下,還可以作出若干改進(jìn)和潤飾,這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
      權(quán)利要求1.一種多聯(lián)板檢測(cè)裝置,其特征在干,是用于與加工設(shè)備連接,以對(duì)具有多個(gè)電路基板的多聯(lián)板執(zhí)行檢測(cè),包括 輸送模塊,用來輸送該多聯(lián)板至該加工設(shè)備; 擷取模塊,位于該輸送模塊上方,用來擷取該輸送模塊所輸送多聯(lián)板的特征;以及 處理模塊,是分別連接該擷取模塊與加工設(shè)備,以接收該擷取模塊所擷取的多聯(lián)板特征,并將該多聯(lián)板特征傳遞予該加工設(shè)備接收,使該加工設(shè)備可依據(jù)該多聯(lián)板特征對(duì)該多聯(lián)板進(jìn)行加工處理。
      2.如權(quán)利要求I所述的多聯(lián)板檢測(cè)裝置,其特征在于,該加工設(shè)備為置件機(jī)。
      3.如權(quán)利要求I所述的多聯(lián)板檢測(cè)裝置,其特征在于,該擷取模塊具有影像擷取元件,是面對(duì)該輸送模塊而設(shè)置,以擷取所輸送的多聯(lián)板的影像特征。
      4.如權(quán)利要求3所述的多聯(lián)板檢測(cè)裝置,其特征在干,該處理模塊是與影像特征數(shù)據(jù)庫連接,該影像特征數(shù)據(jù)庫儲(chǔ)存有該多聯(lián)板各位置電路基板的良品影像特征。
      5.如權(quán)利要求4所述的多聯(lián)板檢測(cè)裝置,其特征在干,該處理模塊是透過該影像特征數(shù)據(jù)庫判斷該多聯(lián)板各電路基板是否為良品,使該加工設(shè)備可對(duì)各該良品電路基板進(jìn)行加エ處理。
      6.如權(quán)利要求5所述的多聯(lián)板檢測(cè)裝置,其特征在干,該處理模塊是根據(jù)該多聯(lián)板特征,調(diào)整各該加工設(shè)備的執(zhí)行程序。
      7.一種多聯(lián)板檢測(cè)裝置,其特征在干,是用于與多部加工設(shè)備連接,以對(duì)具有多個(gè)電路基板的多聯(lián)板執(zhí)行檢測(cè),包括 輸送模塊,用來輸送該多聯(lián)板; 擷取模塊,位于該輸送模塊上方,用來擷取該輸送模塊所輸送多聯(lián)板的特征;以及 處理模塊,是分別連接該擷取模塊與加工設(shè)備,以接收該擷取模塊所擷取的多聯(lián)板特征,并依據(jù)該多聯(lián)板特征,命令該輸送模塊將該多聯(lián)板送至該些加工設(shè)備的一者加工。
      專利摘要一種多聯(lián)板檢測(cè)裝置,是用于與加工設(shè)備連接,以檢測(cè)具有多個(gè)電路基板的多聯(lián)板,包括有輸送模塊、擷取模塊以及處理模塊,該輸送模塊是用來輸送多聯(lián)板至加工設(shè)備,擷取模塊位于該輸送模塊上方,用來擷取多聯(lián)板的特征,該處理模塊可將該多聯(lián)板特征傳遞予該加工設(shè)備接收,或命令該輸送模塊將多聯(lián)板送至多個(gè)加工設(shè)備中的最適者,使該加工設(shè)備可依據(jù)該多聯(lián)板特征對(duì)該多聯(lián)板進(jìn)行加工處理。如此,不必依靠人工,減少時(shí)間浪費(fèi),也可透過特征的擷取,將多聯(lián)板輸送到適當(dāng)?shù)募庸ぴO(shè)備加工,而達(dá)成多聯(lián)板加工生產(chǎn)線的分流,使提升多聯(lián)板的加工效率。
      文檔編號(hào)G01N21/88GK202404039SQ20112057355
      公開日2012年8月29日 申請(qǐng)日期2011年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月31日
      發(fā)明者呂崇維, 張杰銘, 胡益銘, 路志廣, 黃信嘉 申請(qǐng)人:技高工業(yè)股份有限公司
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