專利名稱：用于測試集成電路的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及用于尤其是無損壞地測試集成電路的方法，該集成電路例如構建在電路板上。為此，按照本發(fā)明在電路技術上制備集成電路。本發(fā)明此外涉及這種集成電路，該集成電路尤其被設計用于執(zhí)行該方法。
背景技術：
例如被使用在機動車控制設備中的集成電路(IC :集成電路)在IC制造中在未開封的狀態(tài)下通過IC內部測試結構以所謂的“內建自測試”來檢查。為此，將大量的測試結構集成在IC上，在其中從TAP (測試訪問端ロ)出發(fā)經過內部總線系統(tǒng)可以到達并且測試電路的每個點。這種測試結構為了測試而借助針適配器來接觸。在測試之后，IC被封裝，也即被澆注在殼體中，從而該TAP不再能夠供其它測試使用。
當今，常見的是為了鑒定而將IC從控制設備中焊脫，同時該控制設備被損壞，并且在IC測試器上在功能上進行檢查。由于組合狀態(tài)的大數(shù)量，所能實現(xiàn)的測試深度不是很高?；谠絹碓叫〉慕Y構，焊脫帶來檢查物損壞的風險增加。另外的鑒定步驟要求IC的頂銑和TAP的接觸。對此的花費是高的，檢查物的損壞風險同樣是高的。借助所描述方法，檢查在安置狀態(tài)中的IC而無損壞IC的風險。為此，已知的是借助附加的接觸部將在電路中的所有IC的TAP向外引導到每個IC上并且在電路板上通過特有的總線系統(tǒng)與計算機連接，該計算機可以控制該IC測試。但是這導致每個IC用于接觸部的上升的成本以及用于外部印制導線的成本，從而該方法不被考慮用于大批量的制造。因此，應該實現(xiàn)IC測試也必須在安裝狀態(tài)起作用，也即當IC在控制設備中并且該控制設備被安裝到機動車中時起作用。此外，還應該實現(xiàn)，建立可測試性，在控制設備中無需附加的測試總線，其具有例如通過附加印制導線面積和連接引腳而引起的相應成本。

發(fā)明內容
在該背景下，推薦按照權利要求I的用于測試集成電路的方法和具有權利要求5的特征的集成電路。本發(fā)明的其它擴展從從屬權利要求和說明書中得到。借助所描述的方法，即使在安裝狀態(tài)下也能夠實施IC測試。不需要附加的測試總線。本發(fā)明其它的優(yōu)點和擴展從由說明書和附圖得到。可以理解，上述的并且下面還要闡述的特征不僅可以以分別說明的組合、而且可以以其它組合或単獨地被應用，而不脫離本發(fā)明的范疇。


圖I示出了按照現(xiàn)有技術的集成電路。圖2示出了所介紹的電路的實施方式。
圖3示出了在半導體エ廠中測試時圖2的電路。圖4示出了在其在控制設備中的控制時圖2的電路。圖5示出了在安裝狀態(tài)下本發(fā)明的測試時圖2的電路。本發(fā)明借助在附圖中的實施方式被示意性示出并且接著參照該附圖被詳細描述。
具體實施例方式在圖I中在電路圖中總體上用參考數(shù)字10表示集成電路，按照現(xiàn)有技術所示。該示圖示出了測試接觸面或者測試焊盤12，其通過測試總線14與測試端子或TAP (測試訪問端ロ)16連接。
此外，圖I示出了作為控制端子18的輸入/輸出銷針(IP引腳)，其與控制總線20連接。測試總線14的單個引線為信號、即TDO 22、TRST24、TCK26、TMS 28和TDI30而設置。TAP16具有n個輸入-輸出端子，也即用于測試數(shù)據(jù)的DR_1 32、用于設置、激發(fā)(Stimulate)和監(jiān)視(Observe)的 DR_2 34 以及如所示的 DR_n 36?？刂瓶偩€20的引線也為信號、即SO 40、SI 42、CS 44和CLK46而設置。在圖I中所示的電路10中，測試總線14和控制總線20相互分離。測試總線14僅僅在半導體エ廠中的未封裝電路10中是可到達的。那里電路10被測試并且被封裝澆注，使得其后不再可能進行測試。僅僅控制總線20通過作為在電路10和微處理器之間的連接的引腳18向外導出。在圖2中總體上用參考數(shù)字100表示地以電路圖而示出了集成電路。該示圖示出了測試接觸面或測試焊盤102，其通過測試總線104與測試端子或TAP (測試訪問端ロ)106連接。此外，圖2還示出了作為控制端子108的輸入/輸出銷針(10-引腳)，其與控制總線110連接。測試總線104 的單個引線為信號即 TDO 112,TRST 114、TCK116、TMS 118 和 TDI120而設置。TAP106具有n個輸入-輸出端子、即用于測試數(shù)據(jù)的DR_1 122、用于設置、激發(fā)(Stimulate)和監(jiān)視(Observe)的 DR_2 124 以及如所示的 DR_n 126?？刂瓶偩€110的引線也為信號、即SO 130, SI 132, CS 134和CLK136而設置。通過插入多路復用器電路150和152實現(xiàn)了，電路100如初地起作用。為了節(jié)省殼體引腳，將SPI引腳通過多路復用器150和152引到TAP(測試訪問端ロ)106。該多路復用器150和152的激活通過聯(lián)鎖機制來實現(xiàn)。該聯(lián)鎖機制通過專門的Sff-密鑰以及通過使用特別的流程控制來定義。該聯(lián)鎖機制可借助SW密鑰來操縱，以便在運行模式和測試模式之間切換。在激活多路復用器之后，在ASIC殼體上物理可用的SPI引腳被映射到內部的測試接口上。在該實施例中，多路復用器由前述的聯(lián)鎖機制選通地(angesteuert)如下地開關
50:> TDO
51=> TDI SCK => TCK CS => TMS
在圖3中示出了圖2的電路100，其中通過箭頭160來說明，測試可以如初地在半導體エ廠中被實施。圖4示出了電路100，其中箭頭170說明了，電路100如初地在控制設備中被控制。圖5示出具有設想的附加的使用的電路100。箭頭180示出可以如何通過存在于控制設備中的總線系統(tǒng)來由微處理器出發(fā)控制IC內部的TAP106，使得IC內部的測試可以被實施。在此，重要的是要注意，必須區(qū)分該控制設備是處于按照圖4的運行模式中、還是按照圖5該控制設備恰好在エ廠里面被檢查。為此，可以使用的聯(lián)鎖機制。該聯(lián)鎖機制的特色在于，其可以以被定義的流程控制來實現(xiàn)。
因此，本發(fā)明能夠實現(xiàn)電路100的自測試，而無需存在分離的測試總線。
權利要求
1.用于測試集成電路(100)的方法，該集成電路具有內部測試結構，能夠通過內部測試訪問端子(106)訪問該測試結構；并且具有控制總線(110)，其通過控制端子(108)向外被導出，其中能夠在運行模式和測試模式之間切換，從而在測試模式中通過控制端子(108)和控制總線(110)進行對測試訪問端子(106 )的訪問以及由此進行集成電路(100 )的測試。
2.根據(jù)權利要求I所述的方法，其中，通過多路復用器(150，152)在運行模式和測試模式之間進行切換。
3.根據(jù)權利要求I或2所述的方法，其中，使用聯(lián)鎖機制，其被操縱來在運行模式和測試模式之間進行切換。
4.根據(jù)權利要求I至3之一所述的方法，其中至測試模式的切換通過輸入密鑰來引起。
5.集成電路,具有內部測試結構,能夠通過內部測試訪問端子(106)訪問該測試結構；并且具有控制總線(110)，其通過控制端子(108)向外被導出，其中能夠在運行模式和測試模式之間切換，從而在測試模式中通過控制端子(108)和控制總線(110)進行對測試訪問端子(106)的訪問。
6.根據(jù)權利要求5所述的集成電路，其中設置有多路復用器(150，152)，通過該多路復用器在運行模式和測試模式之間進行切換。
7.根據(jù)權利要求5或6所述的集成電路，其中使用SPI總線作為控制總線(110)。
8.根據(jù)權利要求5至7之一所述的集成電路，其中設置有聯(lián)鎖機制，其引起在運行模式和測試模式之間的切換。
9.根據(jù)權利要求5至8之一所述的集成電路，其中設置有內部測試總線(104)來用于對測試訪問端子(106)的訪問。
全文摘要
本發(fā)明介紹了用于測試集成電路(100)的方法和集成電路(100)。該集成電路(100)具有內部測試結構，能夠通過內部測試訪問端子(106)訪問該測試結構；并且具有控制總線(110)，其通過控制端子(108)向外被導出，其中能夠在運行模式和測試模式之間切換，從而在測試模式中通過控制端子(108)和控制總線(110)進行對測試訪問端子(106)的訪問以及由此進行集成電路(100)的測試。
文檔編號G01R31/3185GK102770778SQ201180011748
公開日2012年11月7日 申請日期2011年2月7日 優(yōu)先權日2010年3月1日
發(fā)明者C.克瑙普, H.蘭多爾, P.波因斯廷格爾, R.克雷默, S.德倫, S.維爾特, T.布勞恩, T.魏雅 申請人:羅伯特·博世有限公司