專利名稱：探針卡劃分方案的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本公開總的來說涉及集成電路測試，更具體地，涉及探針卡。
背景技術(shù)：
許多集成電路(IC)器件具有更大的引腳數(shù)用于更加先進(jìn)的應(yīng)用。許多傳統(tǒng)IC以及3維(3D)或2. IC具有較大數(shù)量的引腳。對于測試具有大引腳數(shù)的IC來說，測試器引腳數(shù)限制約束了 IC的測試。此外，對于IC測試的定制探針卡可能會非常昂貴。如果測試器引腳數(shù)小于被測試IC的引腳數(shù)，則需要使用多個探針卡多次插入用于測試的IC晶圓，這增加了測試時間和成本。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)中所存在的缺陷，根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種用于測試集成電路管芯的探針卡劃分的方法，包括提供所述集成電路管芯的第一探針卡劃分布局，所述集成電路管芯具有第一數(shù)量的區(qū)別部分，其中，每個區(qū)別部分都使用用于測試的區(qū)別探針卡；以及將所述第一探針卡劃分布局再劃分為第二探針卡劃分布局，所述第二探針卡劃分布局具有第二數(shù)量的區(qū)別部分，使得所述第二數(shù)量小于所述第一數(shù)量。在該方法中，所述第二探針卡劃分布局具有相對于特定角度的旋轉(zhuǎn)對稱的測試接觸圖案。該方法還包括利用相同探針卡，所述相同的探針卡用于測試在所述第二探針卡劃分布局中的多個部分。在該方法中，將所述相同探針卡用于測試所述第二探針卡劃分布局中的所有部分。在該方法中，所述第二探針卡劃分布局具有部分區(qū)域的第一集合和部分區(qū)域的第二集合，其中，部分區(qū)域的第一集合與部分區(qū)域的第二集合交錯分布。該方法還包括利用所述相同探針卡，所述相同的探針卡用于測試所述部分區(qū)域的第一集合和所述部分區(qū)域的第二集合。該方法還包括在所述第二探針卡劃分布局的至少一個部分中添加至少一個偽焊盤。在該方法中，將所述第二探針卡劃分布局的每個部分的測試接觸的數(shù)量限制在測試器引腳數(shù)規(guī)定內(nèi)。該方法還包括向所述第二探針卡劃分布局的每個部分添加至少一個對準(zhǔn)標(biāo)記。該方法還包括將所述第二探針卡劃分布局中的至少一個區(qū)別部分用于所述集成電路管芯的背側(cè)探針卡劃分布局。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種探針卡劃分布局，包括至少兩個部分或至少兩個接觸圖案；以及至少一個對準(zhǔn)標(biāo)記，其中，第一探針卡用于測試所述至少兩個部分的多個部分或者用于測試所述至少兩個接觸圖案的多個接觸圖案；并且其中，所述至少一個對準(zhǔn)標(biāo)記用于測試器對準(zhǔn)。在該探針卡劃分布局中，所述第一探針卡用于測試所述至少兩個部分的所有部分。在該探針卡劃分布局中，第二探針卡用于測試所述至少兩個部分的至少一個部分，并且所述第二探針卡的第二面積是所述第一探針卡的第一面積的多倍。在該探針卡劃分布局中，所述至少兩個接觸圖案的多個接觸圖案相對于特定角度的旋轉(zhuǎn)對稱。在該探針卡劃分布局中，所述至少兩個部分的第一部分集合與所述至少兩個部分的第二部分集合交錯分布，并且其中，所述第一探針卡用于測試所述第一部分集合并且第二探針卡用于測試所述第二部分集合。在該探針卡劃分布局中，所述第一探針卡和所述第二探針卡相同。在該探針卡劃分布局中，至少一個偽焊盤被添加至所述至少兩個部分的至少一個部分。在該探針卡劃分布局中，所述第一探針卡用于測試所述集成電路管芯的背側(cè)。在該探針卡劃分布局中，所述探針卡劃分布局的每個部分的測試接觸的數(shù)量被限制在測試器引腳數(shù)規(guī)定內(nèi)。根據(jù)本發(fā)明的又一方面，提供了一種用于測試集成電路管芯的探針卡劃分方法，包括將所述測試接觸圖案提供給所述集成電路管芯的探針卡劃分布局的至少一個部分；將所述測試接觸圖案配置為相對于特定角度的旋轉(zhuǎn)對稱的至少兩個接觸圖案；以及提供具有所述至少兩個接觸圖案的探針卡劃分布局。


現(xiàn)在，將結(jié)合附圖所進(jìn)行的以下描述作為參考，其中圖1A是可被劃分為用于探針卡再使用的集成電路管芯的示例性探針卡劃分布局;圖1B是根據(jù)一些實施例的從圖1A的布局中再劃分用于探針卡再使用的示例性探針卡劃分布局；圖1C是根據(jù)一些實施例的從圖1A的布局中再劃分用于探針卡再使用的另一個示例性探針卡劃分布局；圖2A是根據(jù)一些實施例的被劃分為用于探針卡再使用的集成電路管芯的另一探針卡劃分布局；圖2B是根據(jù)一些實施例的再劃分為用于探針卡再使用的圖2A中的集成電路管芯的背側(cè)探針卡劃分布局；圖3A至圖3D是根據(jù)一些實施例的利用具有交錯圖案的探針卡劃分布局測試示例性集成電路的中間步驟；圖4A是根據(jù)一些實施例的交錯探針卡劃分布局中的示例性測試接觸圖案；圖4B是根據(jù)一些實施例的具有用于探針卡再使用的偽接觸圖案插入的圖4A中的示例性測試接觸圖案；圖4C是交錯探針卡劃分布局的另一示例性測試接觸圖案，其中，偽接觸圖案插入不可用；以及圖5是根據(jù)一些實施例的相對于給定角度的旋轉(zhuǎn)具有對稱測試接觸圖案的示例性探針卡劃分布局。
具體實施例方式以下詳細(xì)討論各個實施例的制造和使用。然而，應(yīng)該理解，本發(fā)明提供了許多可以在各種具體環(huán)境中實現(xiàn)的可應(yīng)用發(fā)明概念。所討論的具體實施例僅僅示出了制造和使用本發(fā)明的的具體方式，而不用于限制本發(fā)明的范圍。此外，本發(fā)明可以在各個實例中重復(fù)參考標(biāo)號和/或字母。這種重復(fù)是為了簡化和清楚的目的，且其本身并不指定各個實施例和/或所討論的結(jié)構(gòu)之間的關(guān)系。此外，以下本發(fā)明中一個部件形成在另一部件上、連接至和/或耦合至另一部件可包括以直接接觸形成的部件的實施例，并且還可以包括可以形成夾置在部件之間的附加部件使得部件沒有直接接觸的實施例。此外，空間相對術(shù)語，例如，“下部”、“上部”、“水平”、“垂直”、“上方”、“下方”、“向上”、“向下”、“頂部”、“底部”等以及它們的派生詞(例如，“水平地”、“向下地”、“向上地”等)用于方便描述本發(fā)明一個部件與另一部件的關(guān)系?？臻g相對術(shù)語用于覆蓋包括部件的器件的不同定向。圖1A是可以被劃分為用于探針卡再使用的集成電路管芯的示例性探針卡劃分布局。探針卡劃分布局IOOa包括部分B1、B2和B3。三個部分B1、B2和B3具有不同的形狀和面積。因此，每個部分都需要不同的探針卡。用探針卡劃分布局IOOa測試集成電路管芯可以具有3個探針卡、3次晶圓插入(到探針器設(shè)備中)以及3個探測步驟。圖1B是根據(jù)一些實施例的從圖1A的布局中再劃分用于探針卡再使用的示例性探針卡劃分布局。探針卡劃分布局IOOb包括(劃分)部分SI。每個部分SI都被重復(fù)6次以覆蓋與圖1A中的三個部分B1、B2和B3相同的集成電路管芯面積。每個部分SI都具有用于探針卡的相同測試接觸圖案(例如，焊盤圖案)。(集成電路上的接觸或焊盤包括諸如金屬的導(dǎo)電材料并提供用于探針卡的電接觸點)。對于測試來說，管芯級對準(zhǔn)標(biāo)記102用于對準(zhǔn)集成電路管芯，而部分級對準(zhǔn)標(biāo)記104用于將部分SI與探針卡對準(zhǔn)。探針卡劃分布局IOOb的每個部分SI的測試接觸的數(shù)量限制在測試器引腳數(shù)規(guī)定內(nèi)。再劃分測試面積有助于將測試引腳數(shù)保持在指定的測試器引腳數(shù)限制內(nèi)，并且能夠通過再使用相同的探針卡多次來進(jìn)行針對大引腳數(shù)器件的有效晶圓級測試。對于再劃分，可以添加偽焊盤以提供均勻的部分。例如，圖1B中的6個部分SI中的一些集成電路區(qū)域可以包括偽圖案以提供均勻的探針卡界面，從而對于部分SI再使用相同的探針卡。在圖4A至圖4B中進(jìn)一步描述了偽焊盤的示例性實例。此外，可以將每個探針卡劃分布局的測試接觸(諸如焊盤或凸塊)限制在測試器引腳數(shù)內(nèi)。減少區(qū)別探針卡劃分部分的數(shù)量導(dǎo)致成本降低。例如，將圖1A中的三個區(qū)別探針卡劃分部分B1、B2和B3減少為圖1B中的一個探針卡劃分部分SI (再使用六次)。利用探針卡劃分布局IOOb測試集成電路管芯可具有I個探針卡、I次晶圓插入(到探針器設(shè)備中)以及6個探測步驟(再使用一個探針卡六次)。6個探測步驟包括針對每一個部分SI移動和對準(zhǔn)探針卡和集成電路管芯。由于探針卡成本相對較大，所以與要求3個探針卡的探針卡劃分布局IOOa相比，針對多個部分SI再使用I個探針卡的探針卡劃分布局IOOb可以節(jié)省成本。圖1C是根據(jù)一些實施例的從圖1A的布局中再劃分用于探針卡再使用的另一個示例性探針卡劃分布局。探針卡劃分布局IOOc包括多個部分SI和S2。在該實例中使用具有不同于部分SI的尺寸的部分S2，因為如果劃分為圖1B所示的部分SI，則不能適當(dāng)測試包括在部分S2中的集成電路。在一些實施例中，部分S2的面積為部分SI的面積的多倍(例如，2倍)。諸如圖1C中的SI和S2的每個探針卡劃分部分都具有指定的測試界面。例如，每個探針卡測試部分都具有用于電接觸件的不同測試接觸圖案(布局)，其包括不同的位置或不可兼容的引腳類型，諸如電源、地或信號。諸如圖1C中的SI和S2的每個探針卡劃分部分都具有用于測試對準(zhǔn)的指定對準(zhǔn)標(biāo)記104。將探針卡劃分布局IOOc的每個劃分SI或S2的測試接觸的數(shù)量限制在測試器引腳數(shù)規(guī)定限制內(nèi)。利用探針卡劃分布局IOOc測試集成電路管芯可具有2個探針卡、2次晶圓插入(到探針器設(shè)備中)以及5個探測步驟(再使用用于部分SI的一個探針卡4次以及再使用用于部分S2的另一探針卡I次)。5個探測步驟包括針對每一個部分SI移動和對準(zhǔn)探針卡和集成電路管芯4次。由于探針卡成本相對較大，所以與要求3個探針卡的探針卡劃分布局IOOa相比較，具有2個探針卡(再使用用于多個部分SI的I個探針卡)的探針卡劃分布局IOOc可以節(jié)省成本。通過使用上述探針卡再使用方案，可以以較少的制造成本利用減少數(shù)量的探針卡實施大引腳數(shù)IC測試。此外，由于探針卡數(shù)量的減少，可以減少晶圓插入時間(例如，加載和預(yù)加熱)。即使圖1B和圖1C示出了探針卡劃分布局的兩個實例，也可以根據(jù)被測試集成電路、探針卡尺寸、成本等存在許多不同的劃分布局。圖2A是根據(jù)一些實施例的再劃分用于探針卡再使用的集成電路管芯的另一探針卡劃分布局。探針卡劃分布局200包括部分B4、B5和B6，這些部分具有用于測試對準(zhǔn)的對準(zhǔn)標(biāo)記202。三個部分B4、B5和B6具有不同的形狀和面積。管芯級對準(zhǔn)標(biāo)記102和部分級對準(zhǔn)標(biāo)記202用于測試對準(zhǔn)。沒有再劃分探針卡劃分布局，每個部分都要求不同的探針卡。利用探針卡劃分布局200測試集成電路管芯可具有3個探針卡、3次晶圓插入(到探針器設(shè)備中)以及3個探測步驟。對于再劃分，部分B4被劃分為兩個部分SI，部分B5被劃分為兩個部分S2，以及部分B6被劃分為四個部分SI和一個部分S2。每個部分都具有用于測試對準(zhǔn)的對準(zhǔn)標(biāo)記104。在使用部分SI和S2再劃分之后，利用再劃分的探針卡劃分布局測試集成電路管芯可具有2個探針卡、2次晶圓插入(到探針器設(shè)備中)以及9個探測步驟(再使用用于部分SI的一個探針卡六次以及再使用用于部分S2的另一探針卡三次)。在再劃分之后，減少了測試成本，因為與再劃分之前的3個探針卡相比，再劃分的探針卡劃分布局僅使用2個探針卡。圖2B是根據(jù)一些實施例的再劃分用于探針卡再使用的圖2A中的集成電路管芯的背側(cè)探針卡劃分布局。假設(shè)圖2A中的集成電路管芯具有圖2B所述的背側(cè)201，則使用與圖2A中的前側(cè)再劃分相同的部分再劃分背側(cè)探針卡劃分布局。例如，將每個部分B4都劃分為兩個部分SI，以及將每個B5都劃分為兩個部分S2。在使用部分SI和S2進(jìn)行再劃分之后，利用再劃分的探針卡劃分布局測試背側(cè)集成電路管芯可具有2個探針卡、2次晶圓插A (到探針器設(shè)備中)以及8個探測步驟(再使用用于部分SI的一個探針卡四次以及再使用用于部分S2的另一探針卡四次)。用于背側(cè)本身的測試成本在具有或不具有再劃分的情況下是類似的，因為使用相同數(shù)量的探針卡(2個)，并且由于將用于圖2A前側(cè)的相同探針卡劃分SI和S2再用于背偵牝所以用于圖2A中的前側(cè)和圖2B中的背側(cè)的總測試成本減少，這是因為與再劃分之前的3個探針卡(對應(yīng)于B4、B5和B6)相比較，再劃分的探針卡劃分布局僅使用2個探針卡(對應(yīng)于SI和S2)。圖3A是根據(jù)一些實施例的利用具有交錯圖案的探針卡劃分布局測試示例性集成電路的第一步驟。探針卡劃分布局300具有交錯的部分I和部分2以及交錯的部分3和部分4。管芯級對準(zhǔn)標(biāo)記102和部分級對準(zhǔn)標(biāo)記104有助于對準(zhǔn)探針卡。將用于部分I的探針卡302用于在第一步驟中測試部分I。在圖3B的第二步驟中，將用于部分I的相同探針卡302再用于測試部分2。部分I和部分2具有用于探針卡302的電接觸件的相同尺寸和測試接觸圖案。作為實例，探針卡302對部分I和部分2的再使用可要求如以下在圖4A至圖4B所描述的偽焊盤插入。在圖3C的第三步驟中，使用用于部分3的不同探針卡304，因為部分3具有與部分I或部分2不同的用于電接觸件的尺寸和/或測試接觸圖案。在圖3D的第四步驟中，使用用于部分4的不同探針卡306，因為部分4具有與部分1、部分2和部分3不同的用于電接觸件的尺寸和/或測試接觸圖案。通過圖3A至圖3D所示用于測試的示例性四步驟探針卡再使用方案，測試將具有3個探針卡、3次晶圓插入(到探針器設(shè)備中)和4個探測步驟。圖4A是根據(jù)一些實施例的交錯探針卡劃分布局中的示例性測試接觸圖案。部分I和部分2具有相同的尺寸(大小)但具有不同的測試接觸圖案。焊盤402在交錯的部分I和部分2之間具有共同的焊盤位置(在每個部分中)。焊盤404在交錯的部分I和部分2之間具有不同的焊盤位置(在每個部分中)。焊盤404的位置適合偽圖案插入，因為它們沒有相互重疊或干涉。圖4B是根據(jù)一些實施例的具有用于探針卡再使用的偽接觸圖案插入的圖4A中的示例性測試接觸圖案。焊盤402與圖4A中的相同。插入偽焊盤406以對于部分I和部分2具有均勻的測試接觸圖案。在集成電路中的偽焊盤插入之后，對于部分I和部分2可以再使用具有相同測試接觸圖案和尺寸的探針卡。圖4C是交錯探針卡劃分布局的另一示例性測試接觸圖案，其中，偽接觸圖案插入不可用。焊盤408在交錯的部分3和部分4之間具有共同的位置(在每個部分中)。然而，部分3中的焊盤410和部分4中的焊盤412具有不適合偽圖案插入的沖突位置，因為它們相互重疊或干涉。因此，用于探針卡再使用的偽圖案插入不可用，并且將不同的探針卡用于部分3和部分4。圖5是根據(jù)一些實施例的相對于給定角度的旋轉(zhuǎn)具有對稱測試接觸圖案的示例性探針卡劃分布局。用于集成電路管芯的探針卡劃分布局的測試接觸圖案500包括焊盤(接觸)502和焊盤(接觸)504。將接觸圖案500配置在分別用于焊盤502和焊盤504的兩個接觸圖案中，它們相對于90°旋轉(zhuǎn)對稱。具有用于焊盤502的接觸圖案的探針卡可用于在焊盤502上進(jìn)行探測，然后，集成電路管芯可以旋轉(zhuǎn)90°，并且可以將相同的探針卡再用于在具有相同接觸圖案的焊盤504上進(jìn)行探測。因此，具有大引腳數(shù)的測試接觸圖案500的探針卡測試可以被配置為具有較少引腳數(shù)的兩個接觸圖案(例如，分別用于焊盤502和504)并且通過旋轉(zhuǎn)90°再使用用于兩個接觸圖案的相同的探針卡。在其他實施例中，測試接觸圖案可以配置為相對于給定角度的旋轉(zhuǎn)對稱的兩個以上的接觸圖案，其中，接觸圖案和引腳類型(例如，電源、地、信號等)在旋轉(zhuǎn)之后保持相同。根據(jù)一些實施例中，用于測試集成電路管芯的探針卡劃分方法包括提供具有第一數(shù)量的區(qū)別部分的第一探針卡劃分布局。每個區(qū)別部分都使用用于測試的區(qū)別探針卡。第一探針卡劃分布局被再劃分為第二探針卡劃分布局，第二探針卡劃分布局具有第二數(shù)量的區(qū)別部分。第二數(shù)量小于第一數(shù)量。根據(jù)一些實施例，一種探針卡劃分布局包括至少兩個部分或至少兩個接觸圖案；以及至少一個對準(zhǔn)標(biāo)記。第一探針卡用于測試至少兩個部分的多個部分或者用于測試至少兩個接觸圖案的多個接觸圖案。至少一個對準(zhǔn)標(biāo)記用于測試器對準(zhǔn)。根據(jù)一些實施例，用于測試集成電路管芯的探針卡劃分方法包括對于集成電路管芯的探針卡劃分布局的至少一個部分提供測試接觸圖案。測試接觸圖案被配置為相對于特定角度的旋轉(zhuǎn)對稱的至少兩個接觸圖案。提供具有至少兩個接觸圖案的探針卡劃分布局。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，存在許多本發(fā)明的實施例的變型例。盡管已經(jīng)詳細(xì)描述了實施例及其特征，但應(yīng)該理解，在不背離實施例的主旨和范圍的情況下，可以進(jìn)行各種改變、替換和修改。此外，本申請的范圍不用于限制于說明書所描述的工藝、機(jī)器、制造和物質(zhì)組成、裝置、方法和步驟的具體實施例。本領(lǐng)域的技術(shù)人員將從所公開的實施例中容易地意識到，根據(jù)本發(fā)明可以利用現(xiàn)有或稍后開發(fā)的執(zhí)行與本文所描述對應(yīng)實施例基本相同的功能或?qū)崿F(xiàn)基本相同的結(jié)果的工藝、機(jī)器、制造和物質(zhì)組成、裝置、方法或步驟。上面的方法實施例示出了示例性步驟，但這些步驟不要求以所示順序來實施。根據(jù)發(fā)明的實施例的主旨和范圍，可以根據(jù)需要添加、替換、改變順序和/或刪除步驟。組合不同權(quán)利要求和/或不同實施例的實施例在本發(fā)明的范圍之內(nèi)并且對于閱讀過本發(fā)明的技術(shù)人員來說是顯而易見的。
權(quán)利要求
1.一種用于測試集成電路管芯的探針卡劃分的方法，包括 提供所述集成電路管芯的第一探針卡劃分布局，所述集成電路管芯具有第一數(shù)量的區(qū)別部分，其中，每個區(qū)別部分都使用用于測試的區(qū)別探針卡；以及 將所述第一探針卡劃分布局再劃分為第二探針卡劃分布局，所述第二探針卡劃分布局具有第二數(shù)量的區(qū)別部分，使得所述第二數(shù)量小于所述第一數(shù)量。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述第二探針卡劃分布局具有相對于特定角度的旋轉(zhuǎn)對稱的測試接觸圖案。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括利用相同探針卡，所述相同的探針卡用于測試在所述第二探針卡劃分布局中的多個部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中，將所述相同探針卡用于測試所述第二探針卡劃分布局中的所有部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述第二探針卡劃分布局具有部分區(qū)域的第一集合和部分區(qū)域的第二集合，其中，部分區(qū)域的第一集合與部分區(qū)域的第二集合交錯分布。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，還包括利用所述相同探針卡，所述相同的探針卡用于測試所述部分區(qū)域的第一集合和所述部分區(qū)域的第二集合。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括在所述第二探針卡劃分布局的至少一個部分中添加至少一個偽焊盤。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，將所述第二探針卡劃分布局的每個部分的測試接觸的數(shù)量限制在測試器引腳數(shù)規(guī)定內(nèi)。
9.一種探針卡劃分布局，包括 至少兩個部分或至少兩個接觸圖案；以及 至少一個對準(zhǔn)標(biāo)記， 其中，第一探針卡用于測試所述至少兩個部分的多個部分或者用于測試所述至少兩個接觸圖案的多個接觸圖案；并且 其中，所述至少一個對準(zhǔn)標(biāo)記用于測試器對準(zhǔn)。
10.一種用于測試集成電路管芯的探針卡劃分方法，包括 將所述測試接觸圖案提供給所述集成電路管芯的探針卡劃分布局的至少一個部分； 將所述測試接觸圖案配置為相對于特定角度的旋轉(zhuǎn)對稱的至少兩個接觸圖案；以及 提供具有所述至少兩個接觸圖案的探針卡劃分布局。
全文摘要
用于測試集成電路管芯的探針卡劃分方法包括提供具有第一數(shù)量的區(qū)別部分的第一探針卡劃分布局。每個區(qū)別部分都使用用于測試的區(qū)別探針卡。第一探針卡劃分布局被再劃分為具有第二數(shù)量的區(qū)別部分的第二探針卡劃分布局。第二數(shù)量小于第一數(shù)量。本發(fā)明還提供了探針卡劃分方案。
文檔編號G01R31/28GK103048499SQ20121003186
公開日2013年4月17日 申請日期2012年2月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月14日
發(fā)明者桑迪·庫馬·戈埃爾, 王敏哲 申請人:臺灣積體電路制造股份有限公司