芯片管腳連接關(guān)系檢測方法及系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種芯片管腳連接關(guān)系檢測方法及系統(tǒng)。該方法包括以下步驟:獲取芯片原理圖文件和管腳約束文件;構(gòu)造匹配關(guān)系表;根據(jù)芯片原理圖和管腳約束文件中所示的芯片管腳連接關(guān)系,編輯同時(shí)包含了芯片原理圖中所示的芯片管腳信息和管腳約束文件所示的芯片管腳信息的合并文件;根據(jù)合并文件中所示的芯片管腳匹配關(guān)系,檢測實(shí)際芯片管腳匹配情況,并把匹配結(jié)果輸出到目標(biāo)文件。本發(fā)明由計(jì)算機(jī)代替人力檢測芯片原理圖中物理管腳和電信號的對應(yīng)連接關(guān)系,不僅節(jié)省了大量的時(shí)間,還避免了重復(fù)工作可能引入的操作失誤。如果有新的管腳匹配關(guān)系,只要擴(kuò)展其對應(yīng)匹配關(guān)系表即可,實(shí)現(xiàn)了芯片管腳連接關(guān)系檢測的自動化。
【專利說明】芯片管腳連接關(guān)系檢測方法及系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及檢測方法領(lǐng)域,特別是涉及一種芯片管腳連接關(guān)系檢測方法及系統(tǒng)?!颈尘凹夹g(shù)】
[0002]為確保計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的正常運(yùn)行,當(dāng)集成電路芯片制造完成后,就必須要對芯片物理管腳和信號連接關(guān)系是否和設(shè)計(jì)的芯片原理圖一致進(jìn)行檢測。在現(xiàn)有技術(shù)中,對芯片物理管腳和信號連接關(guān)系是否和設(shè)計(jì)的芯片原理圖一致性的檢測需要人為進(jìn)行,由于芯片管腳數(shù)量非常巨大,在檢測過程中,對于芯片管腳的連接屬性及管腳約束等大量的信息,需要耗費(fèi)大量的時(shí)間,而且還不能保證檢測的正確性。當(dāng)芯片的原理圖進(jìn)行修改后,需要重新進(jìn)行芯片管腳正確性的檢測,而修改可能會頻繁出現(xiàn),特別是對基于現(xiàn)場可編程門陣列(Field-Programmable Gate Array,縮寫為FPGA)的應(yīng)用設(shè)計(jì),人工重復(fù)工作中更容易引入操作失誤。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]基于此,有必要針對當(dāng)集成電路芯片制造完成后,對芯片物理管腳和信號連接關(guān)系是否和設(shè)計(jì)的芯片原理圖一致人為進(jìn)行檢測工作量大的問題,提供一種芯片管腳連接關(guān)系檢測方法和系統(tǒng)。
[0004]一種芯片管腳連接關(guān)系檢測方法,包括以下步驟:
[0005]步驟A、獲取芯片原理圖文件和管腳約束文件;
[0006]步驟B、構(gòu)造匹配關(guān)系表;
[0007]步驟C、根據(jù)所述芯片原理圖和管腳約束文件中所示的芯片管腳連接關(guān)系,編輯同時(shí)包含了所述芯片原理圖中所示的芯片管腳信息和管腳約束文件所示的芯片管腳信息的合并文件;
[0008]步驟D、根據(jù)所述合并文件中所示的芯片管腳匹配關(guān)系,檢測實(shí)際芯片管腳匹配情況,并把匹配結(jié)果輸出到目標(biāo)文件。
[0009]根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片管腳連接關(guān)系檢測方法,其特征在于,在所述步驟B中,所述的構(gòu)造匹配關(guān)系表包括以下步驟:
[0010]根據(jù)Nand Flash名稱表、Nand Flash管腳編號和內(nèi)部管腳名對應(yīng)關(guān)系表、內(nèi)部管腳名和第三方管腳名對應(yīng)關(guān)系表構(gòu)造檢測數(shù)組。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中,在所述步驟C中,所述的編輯芯片管腳是否匹配的合并文件,包括以下步驟:
[0012]步驟Cl、順序讀取管腳約束文件的一行;
[0013]步驟C2、判斷所讀取的數(shù)據(jù)是否為文件結(jié)束符,若是,則執(zhí)行步驟C7 ;若否,則順序執(zhí)行步驟C3 ;
[0014]步驟C3、判斷所讀取的數(shù)據(jù)是否為有用數(shù)據(jù),若是,則執(zhí)行步驟C4 ;若否,則返回執(zhí)行步驟Cl ;[0015]步驟C4、記錄所述有用數(shù)據(jù);
[0016]步驟C5、判斷所記錄的有用數(shù)據(jù)與原理圖文件中的相對應(yīng)的有用數(shù)據(jù)是否匹配,若是,則執(zhí)行步驟C6 ;若否,則返回執(zhí)行步驟Cl ;
[0017]步驟C6、記錄匹配行中相應(yīng)的有用數(shù)據(jù),返回執(zhí)行步驟Cl ;
[0018]步驟C7、輸出記錄所述有用數(shù)據(jù)的合并文件。
[0019]在其中一個(gè)實(shí)施例中,在所述步驟C6中,在所述記錄匹配行中相應(yīng)的有用數(shù)據(jù)之前,還包括如下步驟:
[0020]去除所述有用數(shù)據(jù)的首尾空格。
[0021]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述有用數(shù)據(jù),即用于限定管腳連接關(guān)系的數(shù)據(jù)。
[0022]在其中一個(gè)實(shí)施例中,在所述步驟D中,所述檢測實(shí)際芯片管腳匹配具體包括如下步驟:
[0023]D1、順序讀取合并文件中的一行;
[0024]D2、判斷所讀取的數(shù)據(jù)是否為文件結(jié)束符,若是,則執(zhí)行步驟D3,若否,則執(zhí)行步驟D4 ;
[0025]D3、判斷已經(jīng)成功匹配的數(shù)據(jù)數(shù)目是否滿足所述匹配關(guān)系表中的匹配關(guān)系條數(shù),若是,則執(zhí)行步驟Dl I,若否,則執(zhí)行步驟D12 ;
[0026]D4、判斷所述芯片管腳輸出的信號及其信號名是否符合要求,若是,則執(zhí)行步驟D5 ;若否,則返回執(zhí)行步驟Dl ;
[0027]D5、判斷所述芯片管腳順序是否滿足相應(yīng)規(guī)則,若是則執(zhí)行步驟D6,若否,則執(zhí)行步驟D7 ;
[0028]D6、在所讀取的行后標(biāo)識對應(yīng)的管腳名,執(zhí)行步驟D8 ;
[0029]D7、在行后標(biāo)識匹配失敗標(biāo)記,并返回執(zhí)行步驟Dl ;
[0030]D8、判斷所述檢測原理圖和管腳約束文件中的信號名是否滿足所述匹配關(guān)系,若是,則執(zhí)行步驟D9 ;若否,則執(zhí)行步驟DlO ;
[0031]D9、則在行后標(biāo)識匹配成功標(biāo)記,并把匹配成功的數(shù)據(jù)的數(shù)目參數(shù)加1,并返回執(zhí)行步驟Dl ;
[0032]D10、則在行后標(biāo)識匹配失敗標(biāo)記,并返回執(zhí)行步驟Dl ;
[0033]D11、輸出匹配成功數(shù)據(jù);
[0034]D12、輸出匹配失敗數(shù)據(jù)及不匹配的數(shù)據(jù)數(shù)目。
[0035]為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的,還提供了一種芯片管腳連接關(guān)系檢測系統(tǒng),其特征在于,包括獲取模塊、合并模塊和分析模塊,其中:
[0036]所述獲取模塊,用于獲取芯片原理圖文件和管腳約束文件;
[0037]所述合并模塊,用于按照連接關(guān)系檢測上兩個(gè)文件中的芯片管腳對象,編寫代碼合并所述對象,并生成合并文件;
[0038]所述分析模塊,用于分析所述合并文件中的所述芯片管腳對應(yīng)關(guān)系,根據(jù)所述芯片管腳的匹配關(guān)系檢測實(shí)際芯片管腳匹配情況,并把匹配結(jié)果輸出到目標(biāo)文件。
[0039]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述獲取模塊包括第一獲取子模塊和第二獲取子模塊,其中:
[0040]所述第一獲取子模塊,用于獲取芯片原理圖;[0041]所述第二獲取子模塊,用于獲取管腳約束文件。
[0042]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述合并模塊包括第一讀取子模塊、第一判斷子模塊、第二判斷子模塊、第一記錄子模塊、第三判斷子模塊、第二記錄子模塊和第一輸出子模塊
[0043]所述第一讀取子模塊,用于讀取管腳約束文件的一行;
[0044]所述第一判斷子模塊,用于判斷所讀取的數(shù)據(jù)是否為文件結(jié)束符;
[0045]所述第二判斷子模塊,用于判斷所讀取的數(shù)據(jù)是否為有用數(shù)據(jù);
[0046]所述第一記錄子模塊,用于當(dāng)所讀取的數(shù)據(jù)為有用數(shù)據(jù)時(shí),記錄所述有用數(shù)據(jù);
[0047]所述第三判斷子模塊,用于判斷所記錄的有用數(shù)據(jù)與原理圖文件中的相應(yīng)數(shù)據(jù)是否匹配;
[0048]所述第二記錄子模塊,用于當(dāng)所記錄的有用數(shù)據(jù)與原理圖文件中的相應(yīng)數(shù)據(jù)匹配時(shí),記錄匹配行中相應(yīng)的有用數(shù)據(jù);
[0049]所述第一輸出子模塊,用于當(dāng)所讀取的數(shù)據(jù)為文件結(jié)束符時(shí),輸出記錄所述有用數(shù)據(jù)的合并文件。
[0050]在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述分析模塊包括第二讀取子模塊、第四判斷子模塊、第五判斷子模塊、第六判斷子模塊、第七判斷子模塊、第一標(biāo)識子模塊、第二標(biāo)識子模塊、第三標(biāo)識子模塊、第四標(biāo)識子模塊、第八判斷子模塊、第二輸出子模塊和第三輸出子模塊,其中:
[0051]所述第二讀取子模塊,用于讀取合并文件中的一行;
[0052]所述第四判斷子模塊,用于判斷所讀取的數(shù)據(jù)是否為文件結(jié)束符;
[0053]所述第五判斷子模塊,用于判斷已經(jīng)成功匹配的數(shù)據(jù)數(shù)目是否滿足所述匹配關(guān)系表中的匹配關(guān)系條數(shù);
[0054]所述第六判斷子模塊,用于判斷所述芯片管腳輸出的信號及信號名是否符合匹配關(guān)系;
[0055]所述第七判斷子模塊,用于判斷所述芯片管腳順序是否滿足相應(yīng)規(guī)則;
[0056]所述第一標(biāo)識子模塊,用于當(dāng)所述芯片管腳輸出的信號名符合匹配關(guān)系時(shí),在所讀取的行后標(biāo)識對應(yīng)的管腳名;
[0057]所述第二標(biāo)識子模塊,用于當(dāng)所述芯片管腳輸出的信號名符合不匹配關(guān)系時(shí),在行后標(biāo)識匹配失敗標(biāo)記;
[0058]所述第八判斷子模塊,用于判斷所述檢測原理圖和管腳約束文件中的信號名是否滿足所述匹配關(guān)系;
[0059]所述第三標(biāo)識子模塊,用于當(dāng)所述檢測原理圖和管腳約束文件中的信號名滿足所述匹配關(guān)系時(shí),在行后標(biāo)識匹配成功標(biāo)記,并把匹配成功的數(shù)據(jù)的數(shù)目參數(shù)加I ;
[0060]所述第四標(biāo)識子模塊,用于當(dāng)所述檢測原理圖和管腳約束文件中的信號名不滿足所述匹配關(guān)系時(shí),在行后標(biāo)識匹配失敗標(biāo)記;
[0061]所述第二輸出子模塊,用于當(dāng)所讀取的數(shù)據(jù)是文件結(jié)束符時(shí),輸出匹配成功數(shù)據(jù);
[0062]所述第三輸出子模塊,用于當(dāng)所讀取的數(shù)據(jù)不是文件結(jié)束符時(shí),輸出匹配失敗數(shù)據(jù)及不匹配的數(shù)據(jù)數(shù)目。本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明所述的芯片管腳連接關(guān)系檢測方法及系統(tǒng),由計(jì)算機(jī)代替人力檢測芯片原理圖中物理管腳和電信號的對應(yīng)連接關(guān)系,不僅節(jié)省了大量的時(shí)間,還避免了大量重復(fù)工作的低效性和重復(fù)工作可能引入的操作失誤。如果有新的管腳匹配關(guān)系,只要擴(kuò)展其對應(yīng)匹配關(guān)系表即可,實(shí)現(xiàn)了芯片管腳連接關(guān)系檢測的自動化。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0063]圖1為本發(fā)明的芯片管腳連接關(guān)系檢測方法的一個(gè)實(shí)施例的流程圖;
[0064]圖2為本發(fā)明的芯片管腳連接關(guān)系檢測方法中編輯合并文件的一個(gè)實(shí)施例的流程圖;
[0065]圖3為本發(fā)明的芯片管腳連接關(guān)系檢測方法中檢測實(shí)際芯片管腳匹配情況的一個(gè)實(shí)施例的流程圖;
[0066]圖4為本發(fā)明的芯片管腳連接關(guān)系檢測方法的一個(gè)實(shí)施例的合并文件中的一段數(shù)據(jù);
[0067]圖5為本發(fā)明的芯片管腳連接關(guān)系檢測方法人一個(gè)實(shí)施例的輸出成功數(shù)據(jù)的部分?jǐn)?shù)據(jù)列表;
[0068]圖6本發(fā)明的芯片管腳連接關(guān)系檢測方法的一個(gè)實(shí)施例的輸出失敗數(shù)據(jù)的部分?jǐn)?shù)據(jù)列表;
[0069]圖7為本發(fā)明的芯片管腳連接關(guān)系檢測系統(tǒng)的一個(gè)實(shí)施例的模塊框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0070]下面結(jié)合說明書附圖,對本發(fā)明芯片管腳連接關(guān)系檢測方法及系統(tǒng)的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行說明。
[0071]如圖1所示,一種芯片管腳連接關(guān)系檢測方法,包括以下步驟:
[0072]步驟S 100、獲取芯片原理圖文件和管腳約束文件;
[0073]步驟S200、構(gòu)造匹配關(guān)系表;
[0074]步驟S300、根據(jù)所述芯片原理圖和管腳約束文件中所示的芯片管腳連接關(guān)系,編輯同時(shí)包含了所述芯片原理圖中所示的芯片管腳信息和管腳約束文件所示的芯片管腳信息的合并文件;
[0075]步驟S400、根據(jù)所述合并文件中所示的芯片管腳匹配關(guān)系,檢測實(shí)際芯片管腳匹配情況,并把匹配結(jié)果輸出到目標(biāo)文件。
[0076]作為一種可實(shí)施方式,在所述步驟SlOO中,獲取芯片原理圖可以由Cadence SPB軟件設(shè)計(jì)來獲得;獲取管腳約束文件可以由ISE軟件來創(chuàng)建,也可以由人工來編輯。
[0077]在所述步驟S200中,所述構(gòu)造匹配關(guān)系表的方法為:根據(jù)Nand Flash名稱表、Nand Flash芯片管腳編號和內(nèi)部芯片管腳名對應(yīng)關(guān)系表、內(nèi)部芯片管腳名和第三方管腳名對應(yīng)關(guān)系表構(gòu)造三個(gè)檢測數(shù)組,即匹配關(guān)系表。
[0078]其中,所述Nand Flash名稱表是指公司內(nèi)部所用的Nand Flash芯片名。所述NandFlash芯片管腳編號是指生產(chǎn)廠家給芯片管腳所指定的編號,內(nèi)部管腳名是指公司內(nèi)部按一定規(guī)則給各管腳所起的名字(各公司所用規(guī)則并不一樣)。所述第三方管腳名是指合作方按管腳編號按一定規(guī)則給各管腳所起的名字,按這種命名方法可以用一定平臺對原理圖進(jìn)行正確性檢測,所以本發(fā)明實(shí)施例需要把自身的命名規(guī)則跟它進(jìn)行匹配。
[0079]較佳地,所述NAND flash是一種長壽命的非易失性存儲器,在本實(shí)施例中,所述Nand Flash閃存作為一種存儲工具使用。
[0080]如圖2所示,作為一種可實(shí)施方式,在所述步驟S300中,所述編輯同時(shí)包含了所述芯片原理圖中所示的芯片管腳信息和管腳約束文件所示的芯片管腳信息的合并文件,具體包括以下步驟:
[0081]步驟S301、順序讀取管腳約束文件的一行;
[0082]步驟S302、判斷所讀取的數(shù)據(jù)是否為文件結(jié)束符,若是,則執(zhí)行步驟S307 ;若否,則順序執(zhí)行步驟S303 ;
[0083]步驟S303、判斷所讀取的數(shù)據(jù)是否為有用數(shù)據(jù),若是,則執(zhí)行步驟S304 ;若否,則返回執(zhí)行步驟S301 ;
[0084]步驟S304、記錄所述有用數(shù)據(jù);
[0085]步驟S305、判斷所記錄的有用數(shù)據(jù)與原理圖文件中的相對應(yīng)的有用數(shù)據(jù)是否匹配,若是,則執(zhí)行步驟S306 ;若否,則返回執(zhí)行步驟S301 ;
[0086]步驟S306、記錄匹配行中相應(yīng)的有用數(shù)據(jù),返回執(zhí)行步驟S301 ;
[0087]步驟S307、輸出記錄所述有用數(shù)據(jù)的合并文件。
[0088]較佳地,所述合并文件的文件名為merge, txt,為文本格式文件。
[0089]作為一種可實(shí)施方式,在所述步驟S306中,在所述記錄匹配行中相應(yīng)的有用數(shù)據(jù)之前,還包括如下步驟:
[0090]去除所述有用數(shù)據(jù)的首尾空格。
[0091]較佳地,所述有用數(shù)據(jù),即用于限定管腳連接關(guān)系的數(shù)據(jù)。
[0092]如圖4所示,為所述合并文件中的一段數(shù)據(jù)。
[0093]如圖3所示,作為一種可實(shí)施方式,在所述步驟S400中,所述檢測實(shí)際芯片管腳匹配具體包括如下步驟:
[0094]S401、順序讀取合并文件中的一行;
[0095]S402、判斷所讀取的數(shù)據(jù)是否為文件結(jié)束符,若是,則執(zhí)行步驟S403,若否,則執(zhí)行步驟S404 ;
[0096]S403、判斷已經(jīng)成功匹配的數(shù)據(jù)數(shù)目是否滿足所述匹配關(guān)系表中的匹配關(guān)系條數(shù)(即判斷已經(jīng)成功匹配的數(shù)據(jù)數(shù)目是否與預(yù)設(shè)匹配規(guī)則的數(shù)目一致),若是,則執(zhí)行步驟S411,若否,則執(zhí)行步驟S412 ;
[0097]在上述步驟S403中,在執(zhí)行判斷已經(jīng)成功匹配的數(shù)據(jù)數(shù)目是否跟預(yù)設(shè)匹配規(guī)則的數(shù)目一致時(shí),需要根據(jù)已經(jīng)成功匹配的數(shù)據(jù)數(shù)目與所有預(yù)設(shè)的匹配規(guī)則中的相關(guān)數(shù)據(jù)都要匹配一遍,否則就出錯。
[0098]S404、判斷所述芯片管腳輸出的信號及其信號名是否符合要求,若是,則執(zhí)行步驟S405 ;若否,則返回執(zhí)行步驟S401 ;
[0099]S405、判斷所述芯片管腳順序是否滿足相應(yīng)匹配規(guī)則,若是則執(zhí)行步驟S406,若否,則執(zhí)行步驟S407;
[0100]S406、在所讀取的行后標(biāo)識對應(yīng)的管腳名,執(zhí)行步驟S408 ;
[0101]S407、在行后標(biāo)識匹配失敗標(biāo)記ERROR,并返回執(zhí)行步驟S401 ;
[0102]S408、判斷所述檢測原理圖和管腳約束文件中的信號名是否滿足所述匹配關(guān)系,若是,則執(zhí)行步驟S409 ;若否,則執(zhí)行步驟S410 ;[0103]S409、則在行后標(biāo)識匹配成功標(biāo)記0K,并把匹配成功的數(shù)據(jù)的數(shù)目參數(shù)加1,并返回執(zhí)行步驟S401 ;
[0104]較佳地,設(shè)置匹配成功的數(shù)據(jù)的數(shù)目參數(shù)為count,此時(shí),count++ο
[0105]S410、則在行后標(biāo)識匹配失敗標(biāo)記ERROR,并返回執(zhí)行步驟S401。
[0106]S411、輸出匹配成功數(shù)據(jù);
[0107]S412、輸出匹配失敗數(shù)據(jù)及不匹配的數(shù)據(jù)數(shù)目。
[0108]較佳地,在步驟S403之后,判斷所讀取的數(shù)據(jù)數(shù)目滿足預(yù)設(shè)匹配關(guān)系之后,會輸出顯示匹配信息的目標(biāo)文件“target, txt",如果所讀取的數(shù)據(jù)數(shù)目滿足預(yù)設(shè)匹配關(guān)系,則輸出匹配成功的數(shù)據(jù),所輸出的數(shù)據(jù)部分?jǐn)?shù)據(jù)列表如圖5所示。
[0109]較佳地,如果所讀取的數(shù)據(jù)數(shù)目不滿足預(yù)設(shè)匹配關(guān)系,則返回所述目標(biāo)文件“target, txt”中進(jìn)行搜索,搜索標(biāo)識“ERROR”的所在行的具體行號,然后再對具體問題進(jìn)行分析找出失敗的原因。所輸出的失敗數(shù)據(jù)部分?jǐn)?shù)據(jù)列表如圖6所示。
[0110]根據(jù)圖6所示的失敗數(shù)據(jù),其中,第179行到182行匹配失敗,原因是芯片上該物理管腳所連接的信號不是所要求的信號,也就是說原理圖和管腳約束文件中的信號名不匹配。此方法不但實(shí)現(xiàn)了自動檢測芯片管腳連接關(guān)系的正確性,而且對錯誤的芯片管腳進(jìn)行定位,便于找出錯誤的原因,節(jié)省了時(shí)間,并且提高了效率。
[0111]如圖7所示,為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的,還提供了一種芯片管腳連接關(guān)系檢測系統(tǒng),其特征在于,包括獲取模塊Ul、合并模塊U2和分析模塊U3,其中:
[0112]所述獲取模塊U1,用于獲取芯片原理圖文件和管腳約束文件;
[0113]所述合并模塊U2,用于按照連接關(guān)系檢測上兩個(gè)文件中的芯片管腳對象,編寫代碼合并所述對象,并生成合并文件;
[0114]所述分析模塊U3,用于分析所述合并文件中的所述芯片管腳對應(yīng)關(guān)系,根據(jù)所述芯片管腳的匹配關(guān)系檢測實(shí)際芯片管腳匹配情況,并把匹配結(jié)果輸出到目標(biāo)文件。
[0115]作為一種可實(shí)施方式,所述獲取模塊Ul包括第一獲取子模塊UlI和第二獲取子模塊U12,其中:
[0116]所述第一獲取子模塊U11,用于獲取芯片原理圖;
[0117]所述第二獲取子模塊U12,用于獲取管腳約束文件。
[0118]作為一種可實(shí)施方式,所述合并模塊U2包括第一讀取子模塊U21、第一判斷子模塊U22、第二判斷子模塊U23、第一記錄子模塊U24、第三判斷子模塊U25、第二記錄子模塊U26和第一輸出子模塊U27,其中:
[0119]所述第一讀取子模塊U21,用于讀取管腳約束文件的一行;
[0120]所述第一判斷子模塊U22,用于判斷所讀取的數(shù)據(jù)是否為文件結(jié)束符;
[0121]所述第二判斷子模塊U23,用于判斷所讀取的數(shù)據(jù)是否為有用數(shù)據(jù);
[0122]所述第一記錄子模塊U24,用于當(dāng)所讀取的數(shù)據(jù)是有用數(shù)據(jù)時(shí),記錄所述有用數(shù)據(jù);
[0123]所述第三判斷子模塊U25,用于判斷所記錄的有用數(shù)據(jù)與原理圖文件中的相應(yīng)數(shù)據(jù)是否匹配;
[0124]所述第二記錄子模塊U26,用于當(dāng)所記錄的有用數(shù)據(jù)與原理圖文件中的相應(yīng)數(shù)據(jù)匹配時(shí),記錄匹配行中相應(yīng)的有用數(shù)據(jù);[0125]所述第一輸出子模塊U27,用于輸出記錄所述有用數(shù)據(jù)的合并文件。
[0126]作為一種可實(shí)施方式,所述分析模塊U3包括第二讀取子模塊U31、第四判斷子模塊U32、第五判斷子模塊U33、第六判斷子模塊U34、第七判斷子模塊U35、第一標(biāo)識子模塊U36、第二標(biāo)識子模塊U37、第三標(biāo)識子模塊U38、第四標(biāo)識子模塊U39、第八判斷子模塊U310、第二輸出子模塊U311和第三輸出子模塊U312,其中:
[0127]所述第二讀取子模塊U31,用于讀取合并文件中的一行;
[0128]所述第四判斷子模塊U32,用于判斷所讀取的數(shù)據(jù)是否為文件結(jié)束符;
[0129]所述第五判斷子模塊U33,用于判斷已經(jīng)成功匹配的數(shù)據(jù)數(shù)目是否滿足所述匹配關(guān)系表中的匹配關(guān)系條數(shù);
[0130]所述第六判斷子模塊U34,用于判斷所述芯片管腳輸出的信號及信號名是否符合匹配關(guān)系;
[0131]所述第七判斷子模塊U35,用于判斷所述芯片管腳順序是否滿足相應(yīng)規(guī)則;
[0132]所述第一標(biāo)識子模塊U36,用于當(dāng)所述芯片管腳輸出的信號名符合匹配關(guān)系時(shí),在所讀取的行后標(biāo)識對應(yīng)的管腳名;
[0133]所述第二標(biāo)識子模塊U37,用于當(dāng)所述芯片管腳輸出的信號名符合不匹配關(guān)系時(shí),在行后標(biāo)識匹配失敗標(biāo)記;
[0134]所述第八判斷子模塊U310,用于判斷所述檢測原理圖和管腳約束文件中的信號名是否滿足所述匹配關(guān)系;
[0135]所述第三標(biāo)識子模塊U38,用于當(dāng)所述檢測原理圖和管腳約束文件中的信號名滿足所述匹配關(guān)系時(shí),在行后標(biāo)識匹配成功標(biāo)記,并把匹配成功的數(shù)據(jù)的數(shù)目參數(shù)加I ;
[0136]所述第四標(biāo)識子模塊U39,用于當(dāng)所述檢測原理圖和管腳約束文件中的信號名不滿足所述匹配關(guān)系時(shí),在行后標(biāo)識匹配失敗標(biāo)記;
[0137]所述第二輸出子模塊U311,用于當(dāng)所讀取的數(shù)據(jù)是文件結(jié)束符時(shí),輸出匹配成功數(shù)據(jù);
[0138]所述第三輸出子模塊U312,用于當(dāng)所讀取的數(shù)據(jù)不是文件結(jié)束符時(shí),輸出匹配失敗數(shù)據(jù)及不匹配的數(shù)據(jù)數(shù)目。
[0139]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式,其描述較為具體和詳細(xì),但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此,本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片管腳連接關(guān)系檢測方法,其特征在于,包括以下步驟: 步驟A、獲取芯片原理圖文件和管腳約束文件; 步驟B、構(gòu)造匹配關(guān)系表; 步驟C、根據(jù)所述芯片原理圖和管腳約束文件中所示的芯片管腳連接關(guān)系,編輯同時(shí)包含了所述芯片原理圖中所示的芯片管腳信息和管腳約束文件所示的芯片管腳信息的合并文件; 步驟D、根據(jù)所述芯片管腳匹配關(guān)系表,檢測實(shí)際芯片管腳匹配情況,并把匹配結(jié)果輸出到目標(biāo)文件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片管腳連接關(guān)系檢測方法,其特征在于,在所述步驟B中,所述的構(gòu)造匹配關(guān)系表包括以下步驟: 根據(jù)Nand Flash名稱表、Nand Flash管腳編號和內(nèi)部管腳名對應(yīng)關(guān)系表、內(nèi)部管腳名和第三方管腳名對應(yīng)關(guān)系表構(gòu)造檢測數(shù)組。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片管腳連接關(guān)系檢測方法,其特征在于,在所述步驟C中,所述的編輯同時(shí)包含了所述芯片原理圖中所示的芯片管腳信息和管腳約束文件所示的芯片管腳信息的合并文件,同時(shí)包括以下步驟: 步驟Cl、順序讀取管腳約束文件的一行; 步驟C2、判斷所讀取的數(shù)據(jù)是否為文件結(jié)束符,若是,則執(zhí)行步驟C7 ;若否,則順序執(zhí)行步驟C3 ; 步驟C3、判斷所讀取的數(shù)據(jù)是否為有用數(shù)據(jù),若是,則執(zhí)行步驟C4 ;若否,則返回執(zhí)行步驟Cl ; 步驟C4、記錄所述有用數(shù)據(jù); 步驟C5、判斷所記錄的有用數(shù)據(jù)與原理圖文件中的相對應(yīng)的有用數(shù)據(jù)是否匹配,若是,則執(zhí)行步驟C6 ;若否,則返回執(zhí)行步驟Cl ; 步驟C6、記錄匹配行中相應(yīng)的有用數(shù)據(jù),返回執(zhí)行步驟Cl ; 步驟C7、輸出記錄所述有用數(shù)據(jù)的合并文件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片管腳連接關(guān)系檢測方法,其特征在于,在所述步驟C6中,在所述記錄匹配行中相應(yīng)的有用數(shù)據(jù)之前,還包括如下步驟: 去除所述有用數(shù)據(jù)的首尾空格。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的芯片管腳連接關(guān)系檢測方法,其特征在于,所述有用數(shù)據(jù),即用于限定管腳連接關(guān)系的數(shù)據(jù)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片管腳連接關(guān)系檢測方法,其特征在于,在所述步驟D中,所述檢測實(shí)際芯片管腳匹配具體包括如下步驟: Dl、順序讀取合并文件中的一行; D2、判斷所讀取的數(shù)據(jù)是否為文件結(jié)束符,若是,則執(zhí)行步驟D3,若否,則執(zhí)行步驟D4 ;D3、判斷已經(jīng)成功匹配的數(shù)據(jù)數(shù)目是否滿足所述匹配關(guān)系表中的匹配關(guān)系條數(shù),若是,則執(zhí)行步驟Dll,若否,則執(zhí)行步驟D12 ; D4、判斷所述芯片管腳輸出的信號及其信號名是否符合要求,若是,則執(zhí)行步驟D5 ;若否,則返回執(zhí)行步驟Dl ; D5、判斷所述芯片管腳順序是否滿足相應(yīng)匹配關(guān)系,若是,則執(zhí)行步驟D6,若否,則執(zhí)行步驟D7 ; D6、在所讀取的行后標(biāo)識對應(yīng)的管腳名,執(zhí)行步驟D8 ; D7、在行后標(biāo)識匹配失敗標(biāo)記,并返回執(zhí)行步驟Dl ; D8、判斷所述檢測原理圖和管腳約束文件中的信號名是否滿足所述匹配關(guān)系,若是,則執(zhí)行步驟D9 ;若否,則執(zhí)行步驟DlO ; D9、則在行后標(biāo)識匹配成功標(biāo)記,并把匹配成功的數(shù)據(jù)的數(shù)目參數(shù)加1,并返回執(zhí)行步驟Dl ; D10、則在行后標(biāo)識匹配失敗標(biāo)記,并返回執(zhí)行步驟Dl ; D11、輸出匹配成功數(shù)據(jù); D12、輸出匹配失敗數(shù)據(jù)及不匹配的數(shù)據(jù)數(shù)目。
7.—種芯片管腳連接關(guān)系檢測系統(tǒng),其特征在于,包括獲取模塊、合并模塊和分析模塊,其中: 所述獲取模塊,用于獲取芯片原理圖文件和管腳約束文件; 所述合并模塊,用于按照連接關(guān)系檢測上兩個(gè)文件中的芯片管腳對象,編寫代碼合并所述對象,并生成合并文件; 所述分析模塊,用于分析所述合并文件中的所述芯片管腳對應(yīng)關(guān)系,根據(jù)所述芯片管腳的匹配關(guān)系檢測實(shí)際芯片管腳匹配情況,并把匹配結(jié)果輸出到目標(biāo)文件。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片管腳連接關(guān)系檢測系統(tǒng),其特征在于,所述獲取模塊包括第一獲取子模塊和第二獲取子模塊,其中: 所述第一獲取子模塊,用于獲取芯片原理圖; 所述第二獲取子模塊,用于獲取管腳約束文件。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片管腳連接關(guān)系檢測系統(tǒng),其特征在于,所述合并模塊包括第一讀取子模塊、第一判斷子模塊、第二判斷子模塊、第一記錄子模塊、第三判斷子模塊、第二記錄子模塊和第一輸出子模塊 所述第一讀取子模塊,用于讀取管腳約束文件的一行; 所述第一判斷子模塊,用于判斷所讀取的數(shù)據(jù)是否為文件結(jié)束符; 所述第二判斷子模塊,用于判斷所讀取的數(shù)據(jù)是否為有用數(shù)據(jù); 所述第一記錄子模塊,用于當(dāng)所讀取的數(shù)據(jù)為有用數(shù)據(jù)時(shí),記錄所述有用數(shù)據(jù); 所述第三判斷子模塊,用于判斷所記錄的有用數(shù)據(jù)與原理圖文件中的相應(yīng)數(shù)據(jù)是否匹配; 所述第二記錄子模塊,用于當(dāng)所記錄的有用數(shù)據(jù)與原理圖文件中的相應(yīng)數(shù)據(jù)匹配時(shí),記錄匹配行中相應(yīng)的有用數(shù)據(jù); 所述第一輸出子模塊,用于當(dāng)所讀取的數(shù)據(jù)為文件結(jié)束符時(shí),輸出記錄所述有用數(shù)據(jù)的合并文件。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片管腳連接關(guān)系檢測系統(tǒng),其特征在于,所述分析模塊包括第二讀取子模塊、第四判斷子模塊、第五判斷子模塊、第六判斷子模塊、第七判斷子模塊、第一標(biāo)識子模塊、第二標(biāo)識子模塊、第三標(biāo)識子模塊、第四標(biāo)識子模塊、第八判斷子模塊、第二輸出子模塊和第三輸出子模塊,其中: 所述第二讀取子模塊,用于讀取合并文件中的一行;所述第四判斷子模塊,用于判斷所讀取的數(shù)據(jù)是否為文件結(jié)束符; 所述第五判斷子模塊,用于判斷已經(jīng)成功匹配的數(shù)據(jù)數(shù)目是否滿足所述匹配關(guān)系表中的匹配關(guān)系條數(shù); 所述第六判斷子模塊,用于判斷所述芯片管腳輸出的信號及信號名是否符合匹配關(guān)系; 所述第七判斷子模塊,用于判斷所述芯片管腳順序是否滿足相應(yīng)規(guī)則; 所述第一標(biāo)識子模塊,用于當(dāng)所述芯片管腳輸出的信號名符合匹配關(guān)系時(shí),在所讀取的行后標(biāo)識對應(yīng)的管腳名; 所述第二標(biāo)識子模塊,用于當(dāng)所述芯片管腳輸出的信號名符合不匹配關(guān)系時(shí),在行后標(biāo)識匹配失敗標(biāo)記; 所述第八判斷子模塊,用于判斷所述檢測原理圖和管腳約束文件中的信號名是否滿足所述匹配關(guān)系; 所述第三標(biāo)識子模塊,用于當(dāng)所述檢測原理圖和管腳約束文件中的信號名滿足所述匹配關(guān)系時(shí),在行后標(biāo)識匹配成功標(biāo)記,并把匹配成功的數(shù)據(jù)的數(shù)目參數(shù)加I; 所述第四標(biāo)識子模塊,用于當(dāng)所述檢測原理圖和管腳約束文件中的信號名不滿足所述匹配關(guān)系時(shí),在行后標(biāo)識匹配失敗標(biāo)記; 所述第二輸出子模塊,用于當(dāng)所讀取的數(shù)據(jù)是文件結(jié)束符時(shí),輸出匹配成功數(shù)據(jù);所述第三輸出子模塊,用于當(dāng)所讀取的數(shù)據(jù)不是文件結(jié)束符時(shí),輸出匹配失敗數(shù)據(jù)及不匹配的數(shù)據(jù)數(shù)目。`
【文檔編號】G01R31/317GK103728552SQ201210387087
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2012年10月12日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月12日
【發(fā)明者】蔡文斌, 劉俁, 劉虹越, 王術(shù), 王旭光 申請人:蘇州捷泰科信息技術(shù)有限公司