芯片測試結(jié)構(gòu)、裝置及方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種芯片測試結(jié)構(gòu)、裝置及方法，其中芯片測試結(jié)構(gòu)包括一測試元件、一承載元件及多個芯片。測試元件具有一第一基板、至少一第一電連接器及一測試模塊；承載元件具有一第二基板、至少一第二電連接器及多個芯片承載座；該些芯片分別可分離地設(shè)置在該些芯片承載座上；該至少一第一電連接器及該至少一第二電連接器為相面對，且相電性連接，以使該測試模塊得以檢測該些芯片承載座上的該些芯片。
【專利說明】芯片測試結(jié)構(gòu)、裝置及方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明關(guān)于一種測試結(jié)構(gòu)、裝置及方法，特別關(guān)于一種芯片測試結(jié)構(gòu)、裝置及方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來由于芯片制造技術(shù)的提升，有效地增加了生產(chǎn)的速度，大量的芯片快速地被制造出來，如果沒有測試流程將不良的芯片篩選，會為應用帶來極大的不便，伴隨著生產(chǎn)加速而有必要同步演進的測試技術(shù)，成了目前芯片制造廠最渴望精進的課題。
[0003]芯片生產(chǎn)雖然依照標準流程進行，一切由機械化處理，但是并不能保證生產(chǎn)出來的芯片百分之百的品質(zhì)，必定會有一定比率的不良品，該些不良品如果流入市面或是安裝到高精度的儀器上，將會造成使用者極大的不便；因此，有必要對生產(chǎn)出來的芯片做品質(zhì)測試，將不良品篩選出來；如果測試流程的速度可以有效提升，還可以加快銷售的速度，進一步增進以芯片制作儀器的速度。
[0004]芯片測試的方式是將電信號輸送至待測芯片里，再讓信號由芯片回傳給測試系統(tǒng)，讓系統(tǒng)辨認信號的完整性，藉此評斷芯片的良劣與否。
[0005]然而，現(xiàn)有的測試系統(tǒng)僅一次對一個芯片做測試。若有多個待測芯片時，測試系統(tǒng)需依次地對該些待測芯片進行測試，并無法同時測試該些芯片；因此，該些待測芯片都測試完將會耗費大量的時間。再者，該些芯片測試完后，必需將該些芯片從測試系統(tǒng)取出后，才能讓下一批待測芯片裝放置在該測試系統(tǒng)中來進行測試；換言之，下一批的待測芯片無法短時間內(nèi)就放置在測試系統(tǒng)中進行測試，而是需等到前一批芯片從測試系統(tǒng)取出后。總結(jié)地說，現(xiàn)有的芯片測試系統(tǒng)在測試多個或多批芯片時，測試效率并不佳。
[0006]有鑒于此，提供一種可改善上述缺失的芯片測試結(jié)構(gòu)、裝置或方法，乃為業(yè)界亟待解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的一目的在于提供一種芯片測試結(jié)構(gòu)、裝置及方法，可改善多個或多批芯片的測試效率。
[0008]為達上述目的，本發(fā)明提供的芯片測試結(jié)構(gòu)，包括一測試元件、一承載元件及多個芯片。測試元件具有一第一基板、至少一第一電連接器及一測試模塊，測試模塊及第一電連接器都設(shè)置在第一基板上，且第一電連接器電性連接測試模塊；承載元件具有一第二基板、至少一第二電連接器及多個芯片承載座，芯片承載座及第二電連接器都設(shè)置在該第二基板上，且第二電連接器電性連接該些芯片承載座；芯片分別可分離地設(shè)置在芯片承載座上；第一電連接器及第二電連接器相電性連接，以使該測試模塊得以檢測該些芯片承載座上的該些芯片。
[0009]為達上述目的，本發(fā)明提供的芯片測試裝置，包括:一外殼，具有一第一基座及一第二基座，該第一基座及該第二基座分別具有多個軌道，該第一基座及該第二基座為相并排；以及至少一如上所述的芯片測試結(jié)構(gòu)，該芯片測試結(jié)構(gòu)的該測試元件設(shè)置在該第一基座的該些軌道的其中一個上，該承載元件設(shè)置在該第二基座的該些軌道的其中一個上。
[0010]為達上述目的，本發(fā)明提供的芯片測試方法，包括:將多個芯片分別設(shè)置在一承載元件的多個芯片承載座上；將該承載元件電性連接一測試元件，使得該測試元件的一測試模塊電性連接該些芯片承載座及該些芯片；以及使該測試模塊檢測該些芯片承載座上的該些芯片。
[0011]為讓上述目的、技術(shù)特征及優(yōu)點能更明顯易懂，下文以較佳的實施例配合所示附圖進行詳細說明。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為依據(jù)本發(fā)明的第一實施例的芯片測試結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0013]圖2為圖1的芯片測試結(jié)構(gòu)的芯片及芯片承載座的示意圖；
[0014]圖3為依據(jù)本發(fā)明的第二實施例的芯片測試結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0015]圖4為依據(jù)本發(fā)明的第三實施例的芯片測試裝置的示意圖；
[0016]圖5為圖4的芯片測試裝直的基座的不意圖；
[0017]圖6為圖4的芯片測試裝置的測試結(jié)構(gòu)與外殼的示意圖；
[0018]圖7為依據(jù)本發(fā)明的第四實施例的芯片測試方法的流程圖。
[0019]附圖標記說明:
[0020]1、2:芯片測試結(jié)構(gòu)；
[0021]3:芯片測試裝置；
[0022]10:測試元件；
[0023]11:第一基板；
[0024]12:第一電連接器；
[0025]13:測試模塊；
[0026]20:承載元件；
[0027]21:第二基板；
[0028]22:第二電連接器；
[0029]23:芯片承載座；
[0030]24:把手；
[0031 ]30:心片；
[0032]40:連接件；
[0033]50:夕卜殼；
[0034]51:第一基座；
[0035]511:軌道；
[0036]52:第二基座；
[0037]521:軌道；
[0038]53:隔板；
[0039]60:加熱器。【具體實施方式】
[0040]以下將通過數(shù)個實施例來解釋本
【發(fā)明內(nèi)容】
，然而，關(guān)于實施例中的說明僅為闡釋本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及其目的功效，而非用以直接限制本發(fā)明。須說明的是，以下實施例以及附圖中，與本發(fā)明非直接相關(guān)的元件已省略而未示出；且附圖中各元件的數(shù)量、尺寸及相對位置關(guān)系僅用以示意以便了解，非用以限制實施的元件數(shù)量、比例及尺寸大小。
[0041]圖1為依據(jù)本發(fā)明的第一實施例的芯片測試結(jié)構(gòu)的示意圖，圖2為圖1的芯片測試結(jié)構(gòu)的芯片及芯片承載座的示意圖，請參照圖1及圖2所示。在本發(fā)明的第一實施例中，一芯片測試結(jié)構(gòu)I被不出，其包括:一測試兀件10、一承載兀件20及多個芯片30 ;各兀件的技術(shù)內(nèi)容依次說明如下。
[0042]測試元件10具有一第一基板11、至少一第一電連接器12及一測試模塊13。第一基板11用以承載其他物體(例如第一電連接器12及測試模塊13)，且能為該些物體之間提供電流傳遞媒介，因此第一基板11可為一印刷電路板或金屬電路板等具有類似功能的元件。
[0043]至少第一電連接器12用以與后述的第二電連接器22相插接(或是與圖3所示的第二實施例中的連接件40相插接)，以使測試元件10所產(chǎn)生的測試信號或數(shù)據(jù)可傳遞至承載元件20 ;至少一第一電連接器12意指第一電連接器12的數(shù)目可為一個或多個，而本實施例中，第一電連接器12的數(shù)目以三個為例。
[0044]測試模塊13可提供用以測試芯片的測試信號或數(shù)據(jù)，并可讀取及分析該些測試信號或數(shù)據(jù)，以判斷該些待測芯片的性能正常與否。測試模塊13可由數(shù)個電子元件(電子、電容或電感)及芯片等組成，且不同類型的芯片會由不同功能的測試模塊13來測試。測試模塊13及第一電連接器12都設(shè)置在第一基板11上，且第一電連接器12電性連接測試模塊13 ;第一電連接器12還可位于第一基板11的邊緣處，以便于與第二電連接器22插接。
[0045]承載元件20具有一第二基板21、至少一第二電連接器22、多個芯片承載座23及一把手24。第二基板21的功用類似第一基板11，可承載物體(例如第二電連接器22及芯片承載座23)且能為該些物體之間提供電流傳遞媒介。
[0046]至少一第二電連接器22設(shè)置在第二基板21上，且可位于第二基板21的邊緣處，以便于與第一電連接器12插接(或是與圖3所示的第二實施例中的連接件40相插接)。此外，第一電連接器12及第二電連接器22為相面對，且第一電連接器12及第二電連接器22在互相插接后，可相電性連接。第二電連接器22的數(shù)目及規(guī)格，可分別對應第一電連接器12的數(shù)目及規(guī)格，因此第二電連接器22的數(shù)目也以三個為例。
[0047]該些芯片承載座23設(shè)置在第二基板21上，且與第二電連接器22電性連接。芯片承載座23用以承載及電性連接芯片30，因此芯片承載座23具有插孔或是連接墊，以供芯片30的引腳或連接墊連接。
[0048]把手24可設(shè)置在第二基板21上，并且把手24位于相對于第二電連接器22的另一邊緣處；換言之，芯片承載座23位于把手24及第二電連接器22之間。把手24可方便使用者對承載元件20施展推拉動作，使得使用者方便將承載元件20的第二電連接器22插入測試元件10的第一電連接器12中，或從第一電連接器12中拔除。
[0049]需說明的是，若承載元件20具有其他元件或特征便于使用者對其施展推拉動作時，則把手24可從承載元件20中省略設(shè)置。[0050]該些芯片30分別可分離地設(shè)置在該些芯片承載座23上，也就是，該些芯片30在設(shè)置于該些芯片承載座23后，仍可從芯片承載座23分離。該些芯片30可為同一類型或不同類型芯片，而本實施例中，該些芯片30較佳地為同類型芯片，且都為存儲器芯片。
[0051]以上為芯片測試結(jié)構(gòu)I的各元件的技術(shù)內(nèi)容的說明。該芯片測試結(jié)構(gòu)I與現(xiàn)有的測試結(jié)構(gòu)(未示出)相比，芯片測試結(jié)構(gòu)I可在較短時間內(nèi)對多個芯片30進行測試，原因為:芯片測試結(jié)構(gòu)I的承載元件20可同時承載多個芯片30，而非僅單個芯片，因此后一個芯片30不需等到前一個芯片30從承載元件20中移除后才可設(shè)置在承載元件20中；并且，測試模塊13可依次或同時地檢測設(shè)置在承載元件20中的多個芯片30 ;因此，該些芯片30等待測試的時間可減少。
[0052]此外，芯片測試結(jié)構(gòu)I還可在較短時間內(nèi)對多批芯片30進行測試，原因為:當有多批芯片30待測試時，每一批芯片30可預先承載至不同的承載元件20上；接著，其中一個承載元件20先與測試元件10相電性連接，以使承載元件20上的芯片30 (即第一批芯片)被測試元件10測試；當?shù)谝慌酒?0測試完成后，該承載元件20與測試元件10相分離，然后下一個承載元件20可立即連接測試元件10 ;如此，下一批芯片30可短時間內(nèi)被測試元件10測試，不需等到上一批芯片30從承載元件20中分離開。
[0053]圖3為依據(jù)本發(fā)明的第二實施例的芯片測試結(jié)構(gòu)的示意圖，請參照圖3所示。在本發(fā)明的第二實施例中，另一種芯片測試結(jié)構(gòu)2被示出，其與芯片測試結(jié)構(gòu)I相似，而兩者差異在于:芯片測試結(jié)構(gòu)I的第一電連接器12是直接地結(jié)合第二電連接器22，而芯片測試結(jié)構(gòu)2的第一電連接器12與第二電連接器22相分隔，然后通過一連接件40來使第一電連接器12與第二電連接器22相互電性連接。
[0054]詳言之，連接件40可為一印刷電路板、軟性電路板等可傳遞信號的元件，而連接件40的兩側(cè)可具有電連接器(未示出)，以使連接件40的兩側(cè)可分別電性連接第一電連接器12及第二電連接器22。連接件40可讓第一基板11和第二基板21之間增加一距離，以使第一基板11與第二基板21可位于相分隔的兩空間中。
[0055]圖4為依據(jù)本發(fā)明的第三實施例的芯片測試裝置的示意圖，請參照圖4所示。在第三實施例中，一芯片測試裝置3被示出，該芯片測試裝置3可包括一外殼50及至少一芯片測試結(jié)構(gòu)。
[0056]該外殼50可具有一第一基座51、一第二基座52。請參照圖5所不,該第一基座51具有多個垂直排列的軌道511，該第二基座52也具有多個垂直排列的軌道521，該些軌道511及軌道521的數(shù)量可相同；此外，第一基座51及第二基座52相并排，且第一基座51及第二基座52之間可相互間隔。
[0057]至少一芯片測試結(jié)構(gòu)可為第一或第二實施例所述的芯片測試結(jié)構(gòu)I或芯片測試結(jié)構(gòu)2，而第三實施以芯片測試結(jié)構(gòu)2為例。芯片測試結(jié)構(gòu)2的測試元件10可設(shè)置在第一基座51的該些軌道511的其中一個上，芯片測試結(jié)構(gòu)2的承載元件20可設(shè)置在第二基座52的該些軌道521的其中一個上，而連接件40位于第一基座51及第二基座52之間。
[0058]承載元件20較佳地可在軌道521上滑動；若朝向測試元件10滑動時，承載元件20可與測試元件10相連接；若遠離測試元件10滑動時，承載元件20可與測試元件10相分離，并進一步脫離第二基座52。
[0059]請配合參照圖6所示，芯片測試裝置3較佳地可包括多個芯片測試結(jié)構(gòu)(以兩個芯片測試結(jié)構(gòu)為例示出，其余芯片測試結(jié)構(gòu)未顯示)，此時該些測試元件10分別設(shè)置在第一基座51的其中一個軌道511上，而該些承載元件20分別設(shè)置在第二基座52的其中一個軌道521上；因此，若軌道511及521的數(shù)量越多時，芯片測試裝置3可包括越多的芯片測試結(jié)構(gòu)，使得芯片測試裝置3可同時測試越多個或越多批芯片30。
[0060]當芯片測試結(jié)構(gòu)的數(shù)量越多時，僅外殼50的高度會增加，而外殼50的寬度或長度不會增加；換言之，縱使芯片測試結(jié)構(gòu)的數(shù)量增加，芯片測試裝置3的外殼50所占據(jù)的面積不會相應地增加。
[0061]請再參考圖4，芯片測試裝置3較佳地可包括一加熱器60，該加熱器60可連接外殼50，并可提供熱能至第二基座52中，以使第二基座52中的承載元件20上的芯片(未示出)的溫度上升。芯片的溫度上升后，芯片將會老化，以使得芯片可能存在的缺陷可提早顯現(xiàn)。
[0062]在加熱器60提供熱能至第二基座52中的同時，測試元件10可對老化的芯片進行測試，以將具有缺陷的芯片識別出。由于「芯片的老化」及「芯片的測試」可同時間進行，因此兩者的整體耗費時間可縮短。
[0063]請繼續(xù)參考圖4，芯片測試裝置3的外殼50較佳地還可具有一隔板53，該隔板53設(shè)置在第一基座51及第二基座52之間，以使第一基座51及第二基座52分別位于兩相隔離的空間中。如此，加熱器60提供至第二基座52的熱能較不會傳遞到第一基座51中，使得第二基座52中的芯片的溫度可較為快速地上升至預定值，也使得加熱器60的熱能不會影響測試元件10的運作。
[0064]圖7為依據(jù)本發(fā)明的第四實施例的芯片測試方法的流程圖，請參照圖7所示。在第四實施例中，一芯片測試方法被示出，該芯片測試方法可做為前述實施例的芯片測試結(jié)構(gòu)I及芯片測試結(jié)構(gòu)2或芯片測試裝置3的操作方法，但不限定僅用于此。
[0065]如步驟S701所示，芯片測試方法首先將多個芯片30分別設(shè)置在承載元件20的多個芯片承載座23上，而設(shè)置方式可為操作者徒手或是機器手臂將芯片30安插在芯片承載座23上。接著，如步驟S703所示，將承載元件20電性連接一測試元件10，使得測試元件10的測試模塊13電性連接該些芯片承載座23及該些芯片30。然后，如步驟S705所示，使測試模塊13開始檢測該些芯片承載座23上的該些芯片30。
[0066]測試模塊13檢測芯片30的方式有多種，可依據(jù)芯片30的種類來決定。本實施例中，芯片30為存儲器芯片，因此測試模塊13可采以下方式來檢測芯片30:首先，測試模塊13對該些芯片30 —次寫入測試數(shù)據(jù)，而不是依次對該些芯片30寫入測試數(shù)據(jù)，藉此節(jié)省整體寫入時間；然后，測試模塊13再依次讀取該些芯片30的測試數(shù)據(jù)，以分析寫入至芯片30內(nèi)的測試數(shù)據(jù)是否遺失或更動，從而判斷芯片30是否有異常。
[0067]在步驟S705執(zhí)行的同時，芯片測試方法可選擇地執(zhí)行步驟S707，也就是在測試模塊13檢測該些芯片30的過程，提供熱能至承載元件20，使得該些芯片30的溫度提高。如此，「芯片的老化」及「芯片的測試」可同時進行，以節(jié)省兩步驟所花費的整體時間。
[0068]綜合上述，本發(fā)明的芯片測試結(jié)構(gòu)、裝置及方法可讓多個芯片或多批芯片的測試時間縮短，進而增加測試率。此外，芯片測試裝置可僅占據(jù)一定的面積，然后測試多個芯片或多批芯片。
[0069]最后應說明的是:以上各實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片測試結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 一測試元件，具有一第一基板、至少一第一電連接器及一測試模塊，該測試模塊及該至少一第一電連接器都設(shè)置在該第一基板上，且該至少一第一電連接器電性連接該測試模塊； 一承載元件，具有一第二基板、至少一第二電連接器及多個芯片承載座，該些芯片承載座及該至少一第二電連接器都設(shè)置在該第二基板上，且該至少一第二電連接器電性連接該些芯片承載座；以及 多個芯片，分別可分離地設(shè)置在該些芯片承載座上； 其中，該至少一第一電連接器及該至少一第二電連接器為相面對，且相電性連接，以使該測試模塊得以檢測該些芯片承載座上的該些芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試結(jié)構(gòu)，其特征在于，該承載元件具有一把手，該把手設(shè)置在該第二基板上，且該些芯片承載座位于該把手及該至少一第二電連接器之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括一連接件，該連接件的兩側(cè)分別電性連接該第一電連接器及該第二電連接器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一電連接器直接地結(jié)合該第二電連接器。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些芯片都為同一類型的芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些芯片都為一存儲器芯片。
7.—種芯片測試裝置，其特征在于，包括: 一外殼，具有一第一基座及一第二基座，該第一基座及該第二基座分別具有多個軌道，該第一基座及該第二基座為相并排；以及 至少一如權(quán)利要求1至6任一項所述的芯片測試結(jié)構(gòu)，該芯片測試結(jié)構(gòu)的該測試元件設(shè)置在該第一基座的該些軌道的其中一個上，該承載元件設(shè)置在該第二基座的該些軌道的其中一個上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片測試裝置，其特征在于，該外殼還具有一隔板，該隔板設(shè)置在該第一基座及該第二基座之間，以使該第一基座及該第二基座分別位于兩相隔離的空間中。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片測試裝置，其特征在于，還包括一加熱器，該加熱器連接該外殼，以提供熱能至該第二基座中。
10.一種芯片測試方法,其特征在于,包括: 將多個芯片分別設(shè)置在一承載元件的多個芯片承載座上； 將該承載元件電性連接一測試元件，使得該測試元件的一測試模塊電性連接該些芯片承載座及該些芯片；以及 使該測試模塊檢測該些芯片承載座上的該些芯片。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的芯片測試方法，其特征在于，當該測試模塊檢測該些芯片時，該測試模塊先對該些芯片一次寫入測試數(shù)據(jù)，然后該測試模塊再依次讀取該些芯片的測試數(shù)據(jù)。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的芯片測試方法，其特征在于，還包括:在該測試模塊檢測該些芯片時，提供熱能至該承載元件，使得該些芯片的溫度提高。
【文檔編號】G01R31/28GK103869234SQ201210535779
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2012年12月12日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月12日
【發(fā)明者】林景洋 申請人:復格企業(yè)股份有限公司