專利名稱：壓力傳感器感應(yīng)頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種壓カ傳感器。具體說，是用來測量壓力的壓カ傳感器的感應(yīng)頭。
背景技術(shù)：
在電子領(lǐng)域都知道，壓カ傳感器的感應(yīng)頭由金屬底座和粘貼在金屬底座的金屬膜片上的傳感器芯片而構(gòu)成。其中，傳感器芯片與金屬膜片間的連接方式都是采用對固定膠加熱使固定膠熔化，使應(yīng)變片沉入固定膠中，以此來實(shí)現(xiàn)應(yīng)變片的粘貼。雖然采用固定膠可以實(shí)現(xiàn)應(yīng)變片的粘貼，但固定膠使用時間ー長容易產(chǎn)生蠕變，使得測量時壓カ信號從膜片傳遞到應(yīng)變片過程中產(chǎn)生漂移。因此，采用固定膠粘貼應(yīng)變片制成的壓カ傳感器感應(yīng)頭，難 以實(shí)現(xiàn)壓カ的精確測量。又由于四片應(yīng)變片處在硅片的四周，。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要求解決的問題是提供一種壓カ傳感器感應(yīng)頭。采用這種壓力傳感器感應(yīng)頭，可實(shí)現(xiàn)壓力的精確測量。為解決以上問題，采取以下技術(shù)方案本實(shí)用新型的壓カ傳感器感應(yīng)頭包括金屬底座和傳感器芯片，所述金屬底座為管狀，其一端有用于構(gòu)成金屬膜片的封底，其另一端留有端ロ ；所述傳感器芯片含有硅片，硅片上集成有四片應(yīng)變片，該四片應(yīng)變片通過金屬化沉積連成惠斯登電橋。其特點(diǎn)是所述傳感器芯片采用玻璃微熔方式粘貼在所述金屬膜片上。所述四片應(yīng)變片處在硅片的四周。所述金屬膜片的外表面為粗糙面。所述金屬底座是不鎊鋼底座。采取上述方案，具有以下優(yōu)點(diǎn)由上述方案可以看出，由于本實(shí)用新型是將玻璃粉通過絲網(wǎng)印刷技術(shù)印刷在金屬膜片上，并將玻璃粉加熱至半熔化狀態(tài)，使傳感器芯片嵌入熔化的玻璃中，來實(shí)現(xiàn)傳感器芯片的粘貼。與背景技術(shù)中采用固定膠進(jìn)行粘貼應(yīng)變片相比，避免了固定膠使用時間長而產(chǎn)生的蠕變和測量時壓カ信號從膜片傳遞到應(yīng)變片過程中所產(chǎn)生的漂移。因此，采用玻璃粉加熱后粘貼應(yīng)變片制成的壓カ傳感器感應(yīng)頭，可實(shí)現(xiàn)壓力的精確測量。

圖I是用本實(shí)用新型的壓カ傳感器感應(yīng)頭結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖I的俯視示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)ー步詳細(xì)說明如圖I和圖2所示，本實(shí)用新型的壓カ傳感器感應(yīng)頭包括金屬底座和傳感器芯片2。所述金屬底座為管狀，其一端加工有用于構(gòu)成金屬膜片3的封底，該封底的一端外圓周向加工有外凸臺4。金屬底座的另一端呈敞ロ狀以構(gòu)成端ロ 5。所述傳感器芯片2含有硅片201，硅片201的四周集成有四片應(yīng)變片6，該四片應(yīng)變片通過金屬化沉積連成惠斯登電橋。制備本實(shí)用新型的壓カ傳感器感應(yīng)頭方法是先用噴丸機(jī)對所述金屬膜片3進(jìn)行噴丸處理，使金屬膜片3的外表面形成粗糙面。之后，采用絲網(wǎng)印刷機(jī)將玻璃粉印刷到金屬膜片3的粗糙面上。之后，將帶有玻璃粉的金屬底座放入溫度為550°C的加熱爐中加熱，當(dāng)其金屬膜片3上的玻璃粉呈半熔狀態(tài)時，將傳感器芯片2放入玻璃粉上，并繼續(xù)加熱，使傳感器芯片2嵌入熔化后的玻璃溶液I中；最后，停止加熱，讓其自然冷卻，制成壓カ傳感器感應(yīng)頭。
權(quán)利要求1.壓力傳感器感應(yīng)頭，包括金屬底座和傳感器芯片(2),所述金屬底座為管狀,其一端有用于構(gòu)成金屬膜片(3)的封底，其另一端留有端口(5);所述傳感器芯片(2)含有硅片(201)，硅片(201)上集成有四片應(yīng)變片(6)，該四片應(yīng)變片通過金屬化沉積連成惠斯登電橋；其特征在于所述傳感器芯片(2)采用玻璃微熔方式粘貼在所述金屬膜片(3)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的壓力傳感器感應(yīng)頭，其特征在于所述四片應(yīng)變片(6)處在硅片(201)的四周。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的壓力傳感器感應(yīng)頭，其特征在于所述金屬膜片(3)的外表面為粗糙面。
4.根據(jù)權(quán)利要求I 3中任一項所述的壓力傳感器感應(yīng)頭，其特征在于所述金屬底座是不鎊鋼底座。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種壓力傳感器感應(yīng)頭。具體說，是用來測量壓力的壓力傳感器的感應(yīng)頭。它包括金屬底座和傳感器芯片，所述金屬底座為管狀，其一端有用于構(gòu)成金屬膜片的封底，其另一端留有端口；所述傳感器芯片含有硅片，硅片上集成有四片應(yīng)變片，該四片應(yīng)變片通過金屬化沉積連成惠斯登電橋。其特點(diǎn)是所述傳感器芯片采用玻璃微熔方式粘貼在所述金屬膜片上。采用這種壓力傳感器感應(yīng)頭，可實(shí)現(xiàn)壓力的精確測量。
文檔編號G01L1/20GK202614431SQ20122018782
公開日2012年12月19日 申請日期2012年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月28日
發(fā)明者朱榮惠, 蘆婧雯 申請人:無錫永陽電子科技有限公司