專利名稱：砌塊機(jī)振動測試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種測試裝置，特別涉及的是一種砌塊機(jī)振動測試裝置。
背景技術(shù)：
砌塊機(jī)內(nèi)部主要機(jī)構(gòu)是振動裝置，該振動裝置的振動頻率好壞，直接影響著砌塊機(jī)制磚的質(zhì)量，所以砌塊機(jī)在出廠時需應(yīng)反重測試后，才給予出廠
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單、能提高砌塊機(jī)的出廠合格率的砌塊機(jī)振動測試裝置。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是砌塊機(jī)振動測試裝置，包括有振動信號接收與電信號轉(zhuǎn)換電路、信號放大電路、單片機(jī)控制電路和RS485通信接口電路，所述振動信號接收與電信號轉(zhuǎn)換電路的輸出信號經(jīng)信號放大電路傳輸至單片機(jī)控制電路，所述單片機(jī)控制電路的輸出信號控制發(fā)送至RS485通信接口電路。優(yōu)選的，所述振動信號接收與電信號轉(zhuǎn)換電路由安裝在振動臺上端的壓電陶瓷傳感器HTD的輸出端連接電容器Cl和電位器RP構(gòu)成。優(yōu)選的，所述信號放大電路采用三極管VT1、VT2組成的兩級直接耦合式放大電路。優(yōu)選的，所述RS485通信接口電路通過SN75176通信接口芯片IC2連接到RS485通信接口的COM端。通過采用上述的技術(shù)方案，本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型采用安裝在振動臺上端的壓電陶瓷傳感器HTD采集振動信號，開啟砌塊機(jī)讓它振動，當(dāng)其振動頻率達(dá)到一定范圍時，振動信號接收與電信號轉(zhuǎn)換、信號放大電路放大后，傳輸至單片機(jī)，經(jīng)單片機(jī)判斷后傳送至PC機(jī)，由PC機(jī)判斷振動臺是否合格，大大提高砌塊機(jī)的出廠合格率。

圖I是本實(shí)用新型的方框結(jié)構(gòu)圖；圖2是本實(shí)用新型的電路原理圖。
具體實(shí)施方式
如圖I、圖2所示，本實(shí)用新型的砌塊機(jī)振動測試裝置，包括有振動信號接收與電信號轉(zhuǎn)換電路I、信號放大電路2、單片機(jī)控制電路3和RS485通信接口電路4，所述振動信號接收與電信號轉(zhuǎn)換電路I的輸出信號經(jīng)信號放大電路2傳輸至單片機(jī)控制電路3，所述單片機(jī)控制電路3的輸出信號控制發(fā)送至RS485通信接口電路4。所述振動信號接收與電信號轉(zhuǎn)換電路I由安裝在振動臺上端的壓電陶瓷傳感器HTD的輸出端連接電容器Cl和電位器RP構(gòu)成，當(dāng)砌塊機(jī)開啟時，振動臺的振動就會使壓電陶瓷傳感器HTD產(chǎn)生振動電信號輸出，經(jīng)三極管VTl、VT2組成的兩級直接耦合式放大電路信號放大后，由電容C2耦合，經(jīng)電阻R5限流輸入到單片機(jī)ICl的第33腳I/O端，經(jīng)單片機(jī)ICl邏輯判斷讀取后，由SN75176通信接口芯片IC2的第1、2、3、4端與單片機(jī)ICl的第10、11、25端組成RS485通信接口電路4，由單片機(jī)ICl向SN75176通信接口芯片IC2傳輸數(shù)據(jù)信號，由SN75176通信接口芯片IC2連接到RS485通信接口的COM端，經(jīng)SN75176通信接口芯片IC2向PC機(jī)發(fā)送當(dāng)前信息數(shù)據(jù)，由PC機(jī)顯示當(dāng)前數(shù)據(jù)信息，經(jīng)專業(yè)質(zhì)檢人員按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)判斷后，有效地解決砌塊機(jī)振動頻率判斷問題，大大提高出廠合格率。以上所述的僅為本實(shí)用新型的一 較佳實(shí)施例而已，不能限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍，凡是依本實(shí)用新型申請專利范圍所作的均等變化與裝飾，皆應(yīng)仍屬于本實(shí)用新型涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.砌塊機(jī)振動測試裝置，其特征在于包括有振動信號接收與電信號轉(zhuǎn)換電路(I)、信號放大電路(2)、單片機(jī)控制電路(3)和RS485通信接口電路(4)，所述振動信號接收與電信號轉(zhuǎn)換電路⑴的輸出信號經(jīng)信號放大電路⑵傳輸至單片機(jī)控制電路(3)，所述單片機(jī)控制電路(3)的輸出信號控制發(fā)送至RS485通信接口電路(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的砌塊機(jī)振動測試裝置，其特征在于所述振動信號接收與電信號轉(zhuǎn)換電路(I)由安裝在振動臺上端的壓電陶瓷傳感器HTD的輸出端連接電容器Cl和電位器RP構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的砌塊機(jī)振動測試裝置，其特征在于所述信號放大電路(2)采用三極管VT1、VT2組成的兩級直接耦合式放大電路。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的砌塊機(jī)振動測試裝置，其特征在于所述RS485通信接口電路(4)通過SN75176通信接口芯片IC2連接到RS485通信接口的COM端。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種測試裝置，特別涉及的是一種砌塊機(jī)振動測試裝置，包括有振動信號接收與電信號轉(zhuǎn)換電路、信號放大電路、單片機(jī)控制電路和RS485通信接口電路，所述振動信號接收與電信號轉(zhuǎn)換電路的輸出信號經(jīng)信號放大電路傳輸至單片機(jī)控制電路，所述單片機(jī)控制電路的輸出信號控制發(fā)送至RS485通信接口電路，該裝置采用安裝在振動臺上端的壓電陶瓷傳感器HTD采集振動信號，開啟砌塊機(jī)讓它振動，當(dāng)其振動頻率達(dá)到一定范圍時，振動信號接收與電信號轉(zhuǎn)換、信號放大電路放大后，傳輸至單片機(jī)，經(jīng)單片機(jī)判斷后傳送至PC機(jī)，由PC機(jī)判斷振動臺是否合格，大大提高砌塊機(jī)的出廠合格率。
文檔編號G01H11/08GK202582712SQ201220258570
公開日2012年12月5日 申請日期2012年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月4日
發(fā)明者李明潔 申請人:李明潔