多參量硅壓阻差壓傳感器一體化基座的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開多參量硅壓阻差壓傳感器一體化基座，包括殼體(1)，殼體(1)沿軸向的圓周設(shè)有一組貫穿殼體的引線腳(7)，殼體(1)的頂部沿軸向分別設(shè)有充油孔(2)與芯片安裝孔(3)，充油孔(2)內(nèi)沿軸向設(shè)有正壓腔充油管(5)，芯片安裝孔(3)內(nèi)沿軸向設(shè)有負(fù)壓腔充油管(6)；殼體(1)沿徑向設(shè)有貫通殼體的導(dǎo)油孔(4)，導(dǎo)油孔(4)與芯片安裝孔(3)相連通；充油孔(2)與正壓腔充油管(5)形成正壓力傳導(dǎo)腔；導(dǎo)油孔(4)、芯片安裝孔(3)與負(fù)壓腔充油管(6)形成了負(fù)壓力傳導(dǎo)腔，使固定在芯片安裝孔(3)上方的硅壓阻傳感器芯片感應(yīng)到壓力差，從而測量出多參量的信號，且該基座殼體(1)采用一體化成型，密封性好，整體性能高。
【專利說明】多參量硅壓阻差壓傳感器一體化基座
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及傳感器領(lǐng)域，具體是一種多參量硅壓阻差壓傳感器一體化基座。
【背景技術(shù)】
[0002]公知的差壓傳感器被廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化領(lǐng)域，用來檢測工業(yè)現(xiàn)場的各種參數(shù)，為了提高效率節(jié)省成本，很多企業(yè)都更愿意采用多參量差壓傳感器，多參量差壓傳感器可同時測量表壓、絕壓與溫度等現(xiàn)場信號，給現(xiàn)場使用與維護(hù)帶來很大便利，而目前的多參量差壓傳感器基本是電容式，這種多參量差壓傳感器制造工藝復(fù)雜價格昂貴，隨著科技發(fā)展，多參量硅壓阻差壓傳感器已越來越被用戶所認(rèn)可，這種多參量差壓傳感器采用硅壓阻傳感器芯片，集成一體化的差壓、絕壓、溫度測量模塊，具有精度高、工作可靠、結(jié)構(gòu)簡單，適合大批量生產(chǎn)，但是目前還沒有一種與多參量硅壓阻傳感器芯片相配合的基座。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種多參量娃壓阻差壓傳感器一體化基座，該一體化基座能夠與多參量硅壓阻傳感器芯片相配合，實現(xiàn)多參量的信號檢測，且一體化成型，密封效果好整體性能高。
[0004]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
多參量硅壓阻差壓傳感器一體化基座，包括殼體，殼體沿軸向的圓周設(shè)有一組貫穿殼體的引線腳，殼體的頂部沿軸向分別設(shè)有充油孔與芯片安裝孔，所述充油孔內(nèi)沿軸向設(shè)有正壓腔充油管，芯片安裝孔內(nèi)沿軸向設(shè)有負(fù)壓腔充油管；所述殼體沿徑向設(shè)有貫通殼體的導(dǎo)油孔，導(dǎo)油孔與芯片安裝孔相連通。
[0005]進(jìn)一步地，所述殼體的底部設(shè)有凹槽。
[0006]進(jìn)一步地，所述殼體的頂部呈上細(xì)下粗的梯形柱狀。
[0007]本發(fā)明的有益效果是，殼體中的充油孔與正壓腔充油管構(gòu)成了正壓力傳導(dǎo)腔，導(dǎo)油孔、芯片安裝孔與負(fù)壓腔充油管共同形成了負(fù)壓力傳導(dǎo)腔，使固定在芯片安裝孔上方的硅壓阻傳感器芯片感應(yīng)到壓力差，從而測量出多參量的信號，并通過引線腳向外部傳遞，且該基座殼體采用一體化成型，密封性好，整體性能高。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進(jìn)一步說明:
圖1是本發(fā)明的俯視圖；
圖2是圖1的A-A剖視圖；
圖3是圖1的B-B剖視圖；
1.殼體；2.充油孔；3.芯片安裝孔；4.導(dǎo)油孔；5.正壓腔充油管；6.負(fù)壓腔充油管；
7.引線腳；8.凹槽?！揪唧w實施方式】
[0009]結(jié)合圖1、圖2及圖3所示，圓柱形的殼體I底部設(shè)有凹槽10，殼體I的頂部呈上細(xì)下粗的梯形柱狀；殼體I的頂部沿軸向分別設(shè)有充油孔2與芯片安裝孔3，充油孔2內(nèi)沿軸向設(shè)有正壓腔充油管5，正壓腔充油管5延伸出殼體I ;芯片安裝孔3內(nèi)沿軸向設(shè)有負(fù)壓腔充油管6，負(fù)壓腔充油管6延伸出殼體I ;所述殼體I沿徑向設(shè)有貫通殼體I的導(dǎo)油孔4，導(dǎo)油孔4與芯片安裝孔3相連通；所述殼體I沿軸向的圓周設(shè)有一組貫穿殼體I的引線腳
7;充油孔2與正壓腔充油管5形成了正壓力傳導(dǎo)腔；導(dǎo)油孔4、芯片安裝孔3與負(fù)壓腔充油管6共同形成了負(fù)壓力傳導(dǎo)腔。
[0010]使用時，多參量硅壓阻傳感器芯片通過芯片安裝孔3固定在殼體I頂部，芯片的引腳與引線腳7的一端相接，之后進(jìn)行封裝，而殼體I頂部呈上細(xì)下粗的梯形柱狀，便于封裝；通過正壓腔充油管5與導(dǎo)油孔4對殼體I內(nèi)充灌硅油，然后進(jìn)行油孔封堵工序；殼體I底部的凹槽8用來配合安裝傳感器的線路板，引線腳7的另一端與傳感器內(nèi)線路板電聯(lián)接，起到信號傳遞的作用；當(dāng)壓力傳遞到芯片正表面后，使其產(chǎn)生形變，同時在芯片背面產(chǎn)生負(fù)壓，從而形成了壓力差，再通過芯片的智能處理得到多參量的檢測信號；通過設(shè)置的正壓腔充油管5與負(fù)壓腔充油管6與殼體I內(nèi)形成的壓力傳導(dǎo)腔連通，給傳感器后續(xù)充油等工序提供了方便；且殼體I采用一體化成型，密封性好，整體性能高。
【權(quán)利要求】
1.多參量硅壓阻差壓傳感器一體化基座，包括殼體(1)，殼體(I)沿軸向的圓周設(shè)有一組貫穿殼體(I)的引線腳(7)，其特征在于，所述殼體(I)的頂部沿軸向分別設(shè)有充油孔(2)與芯片安裝孔(3);所述充油孔⑵內(nèi)沿軸向設(shè)有正壓腔充油管(5)，芯片安裝孔(3)內(nèi)沿軸向設(shè)有負(fù)壓腔充油管(6);所述殼體(I)沿徑向設(shè)有貫通殼體(I)的導(dǎo)油孔(4)，導(dǎo)油孔⑷與芯片安裝孔⑶相連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多參量硅壓阻差壓傳感器一體化基座，其特征在于，所述殼體⑴的底部設(shè)有凹槽⑶。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多參量硅壓阻差壓傳感器一體化基座，其特征在于，所述殼體(I)的頂部呈上細(xì)下粗的梯形柱狀。
【文檔編號】G01D11/00GK103438919SQ201310417156
【公開日】2013年12月11日 申請日期:2013年9月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月13日
【發(fā)明者】王維東 申請人:蚌埠市創(chuàng)業(yè)電子有限責(zé)任公司