一種壓力傳感器結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種壓力傳感器結(jié)構(gòu)，包括電路板，電路板上安裝有壓力芯體，有一陶瓷底座，該陶瓷底座上開有凹腔，電路板嵌裝于所述凹腔中，電路板上具有安裝孔，壓力芯體固定在該安裝孔中，電路板上表面低于陶瓷底座上端面，由于采用這種壓力傳感器結(jié)構(gòu)，在生產(chǎn)過程中可以將電子元件通過機械化的生產(chǎn)方式安裝在電路板上，再將電路板整體和壓力芯體先后嵌裝至凹腔中，便于規(guī)?；a(chǎn)，降低生產(chǎn)成本。
【專利說明】一種壓力傳感器結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種傳感器結(jié)構(gòu)，特別是一種壓力傳感器結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]本 申請人:在先申請了申請?zhí)枮?01320404851.3、名稱為壓力傳感器的中國實用新型，其采用的技術(shù)方案是:壓力傳感器，包括電路板，電路板上通過導(dǎo)電線綁定有壓力芯體，壓力芯體外部連接有導(dǎo)電體，電路板是以陶瓷為基板的陶瓷電路板，壓力芯體(2)外側(cè)設(shè)置有擋圈，該擋圈內(nèi)填灌封有彈性膠，陶瓷電路板上開有連通上、下側(cè)面的通孔，該通孔位置與壓力芯體對應(yīng)，其中擋圈開口與大氣或其他對應(yīng)參照物連通，通孔用于與被測物質(zhì)連通。這種壓力傳感器采用了以陶瓷為基板的陶瓷電路板，由于陶瓷熱膨脹系數(shù)和壓力芯體的熱膨脹系數(shù)接近，避免了二者熱膨脹系數(shù)不同，電路板形變會影響到壓力芯體的形變，從而保證在不同溫度區(qū)間傳感器均具有可靠的高精度。然而上述的壓力傳感器結(jié)構(gòu)還有可待改進的地方，在裝配時需要將這種傳感器上的電子元件逐一安裝到陶瓷電路板上，難以形成規(guī)?；a(chǎn),生產(chǎn)的成本較高。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種壓力傳感器結(jié)構(gòu)，便于規(guī)?；a(chǎn)，降低生產(chǎn)成本。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型的一種壓力傳感器結(jié)構(gòu)，包括電路板，電路板上安裝有壓力芯體，有一陶瓷底座，該陶瓷底座上開有凹腔，所述電路板嵌裝于所述凹腔中，電路板上具有安裝孔，所述壓力芯體固定在該安裝孔中，電路板上表面低于陶瓷底座上端面。
[0005]作為上述技術(shù)方案的改進，所述壓力芯體上灌封有彈性膠。
[0006]作為上述技術(shù)方案的改進，所述壓力芯體為MEMS壓力芯體。
[0007]本實用新型的有益效果是:由于采用這種壓力傳感器結(jié)構(gòu)，在生產(chǎn)過程中可以將電子元件通過機械化的生產(chǎn)方式安裝在電路板上，再將電路板整體和壓力芯體先后嵌裝至凹腔中，便于規(guī)?；a(chǎn)，降低生產(chǎn)成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細(xì)的說明。
[0009]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2是陶瓷底板結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0011]參照圖1、圖2，本實用新型的一種壓力傳感器結(jié)構(gòu)，包括電路板1，電路板I上安裝有壓力芯體4，有一陶瓷底座2，該陶瓷底座2上開有凹腔3，所述電路板I嵌裝于所述凹腔3中，電路板I上具有安裝孔5，所述壓力芯體4固定在該安裝孔5中，電路板上表面低于陶瓷底座上端面。由于采用這種壓力傳感器結(jié)構(gòu)，在生產(chǎn)過程中可以將電子元件通過機械化的生產(chǎn)方式安裝在電路板上，再將電路板整體和壓力芯體先后嵌裝至凹腔中，便于規(guī)?；a(chǎn)，降低生產(chǎn)成本。
[0012]其中，所述壓力芯體4為MEMS壓力芯體，壓力芯體上灌封有彈性膠。上述電路板上表面略低于陶瓷底座上端面，利于彈性膠填灌。正向受壓時，當(dāng)彈性膠受被測流體壓力時，彈性膠把流體的壓力傳遞至壓力芯體，壓力芯體便輸出與測點壓力成嚴(yán)格比例關(guān)系的電信號，從而實現(xiàn)測點流體壓力的測量；反向受壓時，壓力從小孔直接傳遞到壓力芯體，壓力芯體便輸出與測點壓力成嚴(yán)格比例關(guān)系的電信號，從而實現(xiàn)測點流體壓力的測量。
[0013]以上所述僅為本實用新型的優(yōu)先實施方式，只要以基本相同手段實現(xiàn)本實用新型目的的技術(shù)方案都屬于本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種壓力傳感器結(jié)構(gòu)，包括電路板(1)，電路板(I)上安裝有壓力芯體(4)，其特征在于:有一陶瓷底座(2)，該陶瓷底座(2)上開有凹腔(3)，所述電路板(I)嵌裝于所述凹腔(3)中，電路板(I)上具有安裝孔(5)，所述壓力芯體(4)固定在該安裝孔(5)中，電路板上表面低于陶瓷底座上端面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力傳感器結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述壓力芯體(4)上灌封有彈性膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓力傳感器結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述壓力芯體(4)為MEMS壓力芯體。
【文檔編號】G01L9/00GK203534756SQ201320725838
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年11月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月15日
【發(fā)明者】柯遠珍 申請人:柯遠珍