平壓式多用模塊化測試裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明屬于測試裝置【技術領域】，特別涉及一種平壓式多用模塊化測試裝置，包括基板、安裝板、彈性托盤、下壓組件和卡接組件，所述彈性托盤設置于所述安裝板上，所述安裝板設置于所述基板的上方，所述卡接組件包括上卡勾和下卡勾，所述下壓組件與所述上卡勾連接，所述下卡勾設置于所述安裝板上，所述上卡勾和所述下卡勾相配合。相對于現(xiàn)有技術，本發(fā)明通過設置下壓凸輪和限位托盤，使得下壓組件在壓向PCB板時能夠平緩穩(wěn)定，從而PCB板不會發(fā)生變形，PCB板上焊點不會脫落，且當下壓組件壓在待測PCB板上時，上卡勾和下卡勾的相互配合又能使得連接有探針的測試塊與PCB板的接觸面緊密貼合，保證二者的良好接觸，從而可以提高測試準確率。
【專利說明】平壓式多用模塊化測試裝置
【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于測試裝置【技術領域】，特別涉及一種用于PCB檢測的平壓式多用模塊化測試裝置。
【背景技術】
[0002]在將PCB板安裝到手機等移動終端或電池等內(nèi)之前，需要先對PCB板進行檢測。目前常用的檢測方法有萬用表測試法和ICT在線測試法。其中，ICT在線測試法是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。其能夠定量地對電阻、電容、電感、晶振等器件進行測量，對二極管、三極管、光耦、變壓器、繼電器、運算放大器、電源模塊等進行功能測試。其通過直接對在線器件電氣性能的測試來發(fā)現(xiàn)制造工藝的缺陷和元器件的不良。元件類可檢查出元件值的超差、失效或破壞，Memory類的程序錯誤等。對工藝類可發(fā)現(xiàn)如焊錫短路，元件插錯、插反、漏裝，管腳翹起、虛焊等。
[0003]但是，現(xiàn)有技術中用于夾持PCB板的夾具多為快速夾或者是翻轉(zhuǎn)式壓合夾具，這些夾具力度不好控制，因此容易造成PCB變形，從而容易造成PCB板上焊點的脫落，進而導致誤測率較高。此外，現(xiàn)有技術中探針采用的是雙頭針，這種方式的測試直通率偏低。
[0004]有鑒于此，確有必要提供一種用于PCB檢測的平壓式多用模塊化測試裝置，其通過增加下壓凸輪和限位托盤，使得夾具在壓向PCB板時平緩穩(wěn)定，從而PCB板不會發(fā)生變形，PCB板上焊點不會脫落，且PCB板接觸良好，進而可以提高測試準確率。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]本發(fā)明的目的在于:針對現(xiàn)有技術的不足，而提供一種用于PCB檢測的平壓式多用模塊化測試裝置，其通過增加下壓凸輪和限位托盤，使得夾具在壓向PCB板時平緩穩(wěn)定，從而PCB板不會發(fā)生變形，PCB板上焊點不會脫落，且PCB板接觸良好，進而可以提高測試準確率。
[0006]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用如下技術方案:
[0007]平壓式多用模塊化測試裝置，包括基板、安裝板、彈性托盤、下壓組件和卡接組件，所述彈性托盤設置于所述安裝板上，所述安裝板設置于所述基板的上方，所述卡接組件包括上卡勾和下卡勾，所述下壓組件與所述上卡勾連接，所述下卡勾設置于所述安裝板上，所述上卡勾和所述下卡勾相配合。
[0008]作為本發(fā)明平壓式多用模塊化測試裝置的一種改進，所述彈性托盤包括支架和導柱，所述導柱的一端插設于所述支架內(nèi)，所述導柱的另一端穿設于所述安裝板上，并且所述導柱的位于所述支架和所述安裝板之間的區(qū)域圍設有彈簧。所述支架呈U形。
[0009]作為本發(fā)明平壓式多用模塊化測試裝置的一種改進，所述彈性托盤還包括設置于所述安裝板上的安裝條，所述安裝條上設置有可供所述導柱的另一端穿過且能阻止所述彈簧通過的通孔。
[0010]作為本發(fā)明平壓式多用模塊化測試裝置的一種改進，所述安裝板上還設置有用于固定待測PCB板的夾緊塊和用于支撐所述夾緊塊的支撐塊，所述支撐塊位于所述夾緊塊和所述安裝板之間。
[0011]作為本發(fā)明平壓式多用模塊化測試裝置的一種改進，所述下壓組件包括下壓板和位于所述下壓板上方且可帶動所述下壓板下壓的下壓框，所述下壓板的一端與所述支架的一側通過合頁連接，所述下壓板的下方還設置有連接有探針的測試塊；所述下壓框包括下壓把手、左壓架、右壓架和轉(zhuǎn)軸，所述左壓架的一端與所述轉(zhuǎn)軸的一端連接，所述左壓架的另一端與所述下壓把手的一端連接；所述右壓架的一端與所述轉(zhuǎn)軸的另一端連接，所述右壓架的另一端與所述下壓把手的另一端連接；所述左壓架和所述右壓架的相對一側均設置有下壓凸輪，所述探針具有焊接式單頭結構。
[0012]作為本發(fā)明平壓式多用模塊化測試裝置的一種改進，所述轉(zhuǎn)軸軸接于左固定塊和右固定塊之間，所述左固定塊和所述右固定塊均設置于所述安裝板上，所述左壓架位于所述左固定塊和所述轉(zhuǎn)軸之間，所述右壓架位于所述右固定塊和所述轉(zhuǎn)軸之間。
[0013]作為本發(fā)明平壓式多用模塊化測試裝置的一種改進，所述左壓架和所述右壓架均包括第一連接段和第二連接段，所述第一連接段的一端和所述第二連接段的一端連接，所述第一連接段的另一端與所述轉(zhuǎn)軸連接，所述第二連接段的另一端與所述下壓把手連接，所述第一連接段和所述第二連接段之間呈鈍角。
[0014]作為本發(fā)明平壓式多用模塊化測試裝置的一種改進，所述卡接組件還包括卡勾把手和連接桿，所述上卡勾和所述連接桿均設置為兩個，并且兩個所述上卡勾分別通過一個所述連接桿與所述卡勾把手的一端連接，兩個所述上卡勾和兩個所述連接桿的連接區(qū)域分別通過一個轉(zhuǎn)銷固定于所述左壓架和所述右壓架上。
[0015]作為本發(fā)明平壓式多用模塊化測試裝置的一種改進，所述上卡勾和所述下卡勾配合時，所述下卡勾的勾形部位于所述上卡勾的勾形部的上方。
[0016]作為本發(fā)明平壓式多用模塊化測試裝置的一種改進，所述基板和所述安裝板之間設置有支撐柱。所述下壓板的背面設置有軸承固定塊，所述軸承固定塊上設置有軸承和軸承棒。
[0017]相對于現(xiàn)有技術，本發(fā)明通過設置下壓凸輪和限位托盤，使得下壓組件在壓向PCB板時能夠平緩穩(wěn)定，從而PCB板不會發(fā)生變形，PCB板上焊點不會脫落，且當下壓組件壓在待測PCB板上時，上卡勾和下卡勾的相互配合又能使得連接有探針的測試塊與PCB板的接觸面緊密貼合，保證二者的良好接觸，從而可以提高測試準確率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018]圖1為本發(fā)明的立體結構示意圖。
[0019]圖2為本發(fā)明中將下壓組件合上時的結構示意圖。
[0020]其中:
[0021]1-基板；
[0022]2-安裝板；
[0023]3-彈性托盤；
[0024]31-支架，311-縱向段，312-橫向段，32-導柱，33-彈簧，34-安裝條，341-第一通孔,342-第二通孔；
[0025]4-下壓組件；
[0026]41-下壓板，42-下壓框，421-下壓把手，422-左壓架，423-右壓架，424-轉(zhuǎn)軸，425-下壓凸輪，426-左固定塊，427-右固定塊，428-第一連接段，429-第二連接段，43-測試塊，44-軸承固定塊，45-軸承，46-軸承棒；
[0027]5-卡接組件；
[0028]51-上卡勾，52-下卡勾，53-卡勾把手，54-連接桿，55-轉(zhuǎn)銷；
[0029]6-待測 PCB 板；
[0030]7-夾緊塊；
[0031]71-基座，72-凸塊，73-凹槽；
[0032]8-支撐柱；
[0033]9-支撐塊。
【具體實施方式】
[0034]下面結合實施例對本發(fā)明及其有益效果作進一步詳細的描述，但本發(fā)明的實施方式并不限于此。
[0035]如圖1和圖2所示，本發(fā)明提供的平壓式多用模塊化測試裝置，包括基板1、安裝板2、彈性托盤3、下壓組件4和卡接組件5，彈性托盤3設置于安裝板2上，安裝板2設置于基板I的上方，卡接組件5包括上卡勾51和下卡勾52，下壓組件4與上卡勾51連接，下卡勾52設置于安裝板2上，上卡勾51和下卡勾52相配合。
[0036]彈性托盤3包括支架31和導柱32,導柱32的一端插設于支架31內(nèi)，導柱32的另一端穿設于安裝板2上，并且導柱32的位于支架31和安裝板2之間的區(qū)域圍設有彈簧33。其中，支架31呈U形，其包括兩個平行的縱向段311和兩端分別與兩個縱向段311連接的橫向段312。導柱32安裝于縱向段311的下方，并且導柱32設置為四個，其中兩個安裝于一個縱向段311的下方，另外兩個安裝于另一個縱向段311的下方。
[0037]彈性托盤3還包括設置于安裝板2上的安裝條34，安裝條34上設置有可供導柱32的另一端穿過且能阻止彈簧33通過的第一通孔341。安裝條34上還設置有第二通孔342，通過穿過第二通孔342的螺絲等連接件可以將安裝條34固定到安裝板2上。當下壓組件4壓在彈性托盤3上時，下壓組件4給予彈性托盤3的力使得導柱32向下移動并穿過第一通孔341 (如圖2所示)，但彈簧33不會穿過第一通孔341，而是處于壓縮的狀態(tài)，因此，整個過程在彈簧33的阻力下緩慢向下壓。當下壓組件4下壓到位時，上卡勾51和下卡勾52的配合可以防止因為彈簧33處于壓縮狀態(tài)時的彈力而彈起。
[0038]安裝板2上還設置有用于固定待測PCB板6的夾緊塊7和用于支撐夾緊塊7的支撐塊9，在縱向上，支撐塊9位于夾緊塊7和安裝板2之間，在橫向上，支撐塊9位于安裝條34之間；支撐塊9通過螺接固定于安裝板2上。夾緊塊7包括基座71和設置于基座71上的兩個凸塊72，兩個凸塊72和基座71之間形成用于夾持待測PCB板6的條形凹槽73。并且，凸塊72螺接于基座71上，通過調(diào)節(jié)凸塊72的位置，可以調(diào)節(jié)凹槽73的寬度，以適用于具有不同寬度的待測PCB板6。整個夾緊塊7是可更換的，若其上的待測PCB板6發(fā)生故障，可以直接更換整個夾緊塊7和其上的待測PCB板6，從而不會影響產(chǎn)線的產(chǎn)能。
[0039]下壓組件4包括下壓板41和位于下壓板41上方且可帶動下壓板41下壓的下壓框42，下壓板41的一端與支架31的一側通過合頁連接，這種連接結構便于下壓板41的壓下和提起；下壓板41的下方還設置有連接有探針的測試塊43，通過探針與待測PCB板6連接，再使探針連接測試儀器，就可以通過測試儀器對待測PCB板6進行各項性能測試；下壓框42包括下壓把手421、左壓架422、右壓架423和轉(zhuǎn)軸424，左壓架422的一端與轉(zhuǎn)軸424的一端連接，左壓架422的另一端與下壓把手421的一端連接；右壓架423的一端與轉(zhuǎn)軸424的另一端連接，右壓架423的另一端與下壓把手421的另一端連接；握住下壓把手421可以將整個下壓框42提起或壓下。左壓架422和右壓架423的相對一側均設置有下壓凸輪425，通過下壓凸輪425可以將下壓框42的運動傳遞給下壓板41，使下壓板41抬起或壓下，該下壓凸輪425可以使得下壓板41在下壓的過程中平緩穩(wěn)定，從而不會使待測PCB板6發(fā)生變形，使得探針與待測PCB板6的接觸良好。探針具有焊接式單頭結構，這種結構的探針與待測PCB板6上的各個元件接觸良好，從而可以使得直通率明顯上升。
[0040]轉(zhuǎn)軸424軸接于左固定塊426和右固定塊427之間，轉(zhuǎn)軸424可以以圓周運動的方式旋轉(zhuǎn)，左固定塊426和右固定塊427均設置于安裝板2上，左壓架422位于左固定塊426和轉(zhuǎn)軸424之間，右壓架423位于右固定塊427和轉(zhuǎn)軸424之間。當握住下壓把手421時，轉(zhuǎn)軸424的旋轉(zhuǎn)可帶動左壓架422和右壓架423以圓周運動的方式運動。
[0041]左壓架422和右壓架423均包括第一連接段428和第二連接段429，第一連接段428的一端和第二連接段429的一端連接，第一連接段428的另一端與轉(zhuǎn)軸424連接，第二連接段429的另一端與下壓把手421連接，第一連接段428和第二連接段429之間呈鈍角，這種結構便于卡接組件5的安裝。
[0042]卡接組件5還包括卡勾把手53和連接桿54，上卡勾51和連接桿54均設置為兩個，兩個上卡勾51平行設置，兩個連接桿54亦平行設置；并且兩個上卡勾51分別通過一個連接桿54與卡勾把手53的一端連接，即一個上卡勾51通過一個連接桿54與卡勾把手53的一端連接，另一個上卡勾51通過另一個連接桿54與卡勾把手53的另一端連接，兩個上卡勾51和兩個連接桿54的連接區(qū)域分別通過一個轉(zhuǎn)銷55固定于左壓架422和右壓架423上。轉(zhuǎn)銷55的設置便于上卡勾51、卡勾把手53和連接桿54繞著左壓架422和右壓架423運動?？ü窗咽?3和下壓把手421平行設置。
[0043]上卡勾51和下卡勾52配合時，下卡勾52的勾形部位于上卡勾51的勾形部的上方。實際使用時，當下壓框42帶動下壓板41向下運動時，上卡勾51也隨之向下運動，直至上卡勾51的勾形勾在下卡勾52的勾形部的下表面，即使得測試塊43穩(wěn)固地壓在待測PCB板6上，以保證測試過程中探針與待測PCB板6上的各元件的穩(wěn)定的接觸。而當需要揭開測試塊43時，只需要將卡勾把手53和下壓把手421向它們相向的一側緊握，即可使得上卡勾51離開下卡勾52，此時，即可向上轉(zhuǎn)動下壓把手421，使得測試塊43隨之向上運動。
[0044]基板I和安裝板2之間設置有支撐柱8，支撐柱8用于支撐安裝板2，同時在基板I和安裝板2之間形成空間，該空間利于導柱42的伸出。
[0045]下壓板41的背面設置有軸承固定塊44,軸承固定塊44上設置有軸承45和軸承棒46，軸承45的設置便于減少下壓組件4運動過程中的摩擦系數(shù)，并保證軸中心位置固定。
[0046]使用時，先將夾持有待測PCB板6的夾緊塊7置于支撐塊9上，然后，握住下壓把手421，使得整個下壓組件4繞著轉(zhuǎn)軸424向下運動，下壓凸輪425將左壓架422和右壓架423的運動傳遞給下壓板41，并使得測試塊43向著待測PCB板6運動，同時由于彈簧43的阻力，整個下壓板41和測試塊43平穩(wěn)緩慢地向著待測PCB板6運動，當測試塊43與待測PCB板6接觸時，上卡勾51的勾形勾在下卡勾52的勾形部的下表面，防止下壓組件4被彈起，從而測試塊43上的探針與待測PCB板6上的元件穩(wěn)定的接觸，且待測PCB板6無變形現(xiàn)象，即可開始測試。
[0047]測試完成后，只需要將卡勾把手53和下壓把手421向它們相向的一側緊握，即可使得上卡勾51離開下卡勾52，此時，即可向上轉(zhuǎn)動下壓把手421，使得測試塊43隨之向上運動而離開待測PCB板6。
[0048]若待測PCB板6出現(xiàn)故障，只需更換夾緊塊7和其上的待測PCB板6即可，因此不會影響產(chǎn)線的產(chǎn)能。
[0049]本發(fā)明的適用范圍較廣，可以適用于不同的PCB板的測試。
[0050]根據(jù)上述說明書的揭示和教導，本發(fā)明所屬領域的技術人員還可以對上述實施方式進行變更和修改。因此，本發(fā)明并不局限于上面揭示和描述的【具體實施方式】，對本發(fā)明的一些修改和變更也應當落入本發(fā)明的權利要求的保護范圍內(nèi)。此外，盡管本說明書中使用了一些特定的術語，但這些術語只是為了方便說明，并不對本發(fā)明構成任何限制。
【權利要求】
1.平壓式多用模塊化測試裝置，其特征在于:包括基板、安裝板、彈性托盤、下壓組件和卡接組件，所述彈性托盤設置于所述安裝板上，所述安裝板設置于所述基板的上方，所述卡接組件包括上卡勾和下卡勾，所述下壓組件與所述上卡勾連接，所述下卡勾設置于所述安裝板上，所述上卡勾和所述下卡勾相配合。
2.根據(jù)權利要求1所述的平壓式多用模塊化測試裝置，其特征在于:所述彈性托盤包括支架和導柱，所述導柱的一端插設于所述支架內(nèi)，所述導柱的另一端穿設于所述安裝板上，并且所述導柱的位于所述支架和所述安裝板之間的區(qū)域圍設有彈簧。
3.根據(jù)權利要求2所述的平壓式多用模塊化測試裝置，其特征在于:所述彈性托盤還包括設置于所述安裝板上的安裝條，所述安裝條上設置有可供所述導柱的另一端穿過且能阻止所述彈簧通過的通孔。
4.根據(jù)權利要求1所述的平壓式多用模塊化測試裝置，其特征在于:所述安裝板上還設置有用于固定待測PCB板的夾緊塊和用于支撐所述夾緊塊的支撐塊，所述支撐塊位于所述夾緊塊和所述安裝板之間。
5.根據(jù)權利要求2所述的平壓式多用模塊化測試裝置，其特征在于:所述下壓組件包括下壓板和位于所述下壓板上方且可帶動所述下壓板下壓的下壓框，所述下壓板的一端與所述支架的一側通過合頁連接，所述下壓板的下方還設置有連接有探針的測試塊；所述下壓框包括下壓把手、左壓架、右壓架和轉(zhuǎn)軸，所述左壓架的一端與所述轉(zhuǎn)軸的一端連接，所述左壓架的另一端與所述下壓把手的一端連接；所述右壓架的一端與所述轉(zhuǎn)軸的另一端連接，所述右壓架的另一端與所述下壓把手的另一端連接；所述左壓架和所述右壓架的相對一側均設置有下壓凸輪，所述探針具有焊接式單頭結構。
6.根據(jù)權利要求5所述的平壓式多用模塊化測試裝置，其特征在于:所述轉(zhuǎn)軸軸接于左固定塊和右固定塊之間，所述左固定塊和所述右固定塊均設置于所述安裝板上，所述左壓架位于所述左固定塊和所述轉(zhuǎn)軸之間，所述右壓架位于所述右固定塊和所述轉(zhuǎn)軸之間。
7.根據(jù)權利要求5所述的平壓式多用模塊化測試裝置，其特征在于:所述左壓架和所述右壓架均包括第一連接段和第二連接段，所述第一連接段的一端和所述第二連接段的一端連接，所述第一連接段的另一端與所述轉(zhuǎn)軸連接，所述第二連接段的另一端與所述下壓把手連接，所述第一連接段和所述第二連接段之間呈鈍角。
8.根據(jù)權利要求5所述的平壓式多用模塊化測試裝置，其特征在于:所述卡接組件還包括卡勾把手和連接桿，所述上卡勾和所述連接桿均設置為兩個，并且兩個所述上卡勾分別通過一個所述連接桿與所述卡勾把手的一端連接，兩個所述上卡勾和兩個所述連接桿的連接區(qū)域分別通過一個轉(zhuǎn)銷固定于所述左壓架和所述右壓架上。
9.根據(jù)權利要求7所述的平壓式多用模塊化測試裝置，其特征在于:所述上卡勾和所述下卡勾配合時，所述下卡勾的勾形部位于所述上卡勾的勾形部的上方。
10.根據(jù)權利要求5所述的平壓式多用模塊化測試裝置，其特征在于:所述下壓板的背面設置有軸承固定塊，所述軸承固定塊上設置有軸承和軸承棒。
【文檔編號】G01R31/28GK104330722SQ201410629691
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年11月7日 優(yōu)先權日:2014年11月7日
【發(fā)明者】胡明 申請人:東莞華貝電子科技有限公司