果園環(huán)境檢測(cè)傳感器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種果園環(huán)境檢測(cè)傳感器包括單片機(jī)、溫濕度傳感器模塊（1）、射頻通訊模塊（2）和光照強(qiáng)度檢測(cè)模塊（3），將該裝置布置在果園的關(guān)鍵位置，通過溫濕度傳感器模塊（1）和光照強(qiáng)度檢測(cè)模塊（3）檢測(cè)果園內(nèi)的溫度、濕度和光照強(qiáng)度，再將數(shù)據(jù)發(fā)送給單片機(jī)，單片機(jī)通過射頻通訊模塊（2）將溫度、濕度和光照強(qiáng)度的數(shù)據(jù)信息發(fā)送到監(jiān)測(cè)站，幫助果農(nóng)掌握果園的微氣象信息，實(shí)現(xiàn)對(duì)果樹環(huán)境信息的動(dòng)態(tài)監(jiān)控，達(dá)到滿足果樹營(yíng)養(yǎng)需求、節(jié)約用水、檢測(cè)果樹病蟲害的目的，最終實(shí)現(xiàn)果樹栽培中各項(xiàng)關(guān)鍵數(shù)據(jù)更精確的控制。
【專利說明】果園環(huán)境檢測(cè)傳感器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及微氣象監(jiān)測(cè)領(lǐng)域，具體是一種果園環(huán)境檢測(cè)傳感器。

【背景技術(shù)】
[0002]在果樹生產(chǎn)討程中，園區(qū)氣象等生態(tài)環(huán)境因子對(duì)果樹生長(zhǎng)發(fā)育、生產(chǎn)管理決策以及病蟲害發(fā)生發(fā)展與預(yù)防等具有重要的影響，因此果園生杰環(huán)境信息的自動(dòng)采集和遠(yuǎn)程傳輸對(duì)于指導(dǎo)實(shí)際生產(chǎn)具有十分重要的意義。傳統(tǒng)的果園環(huán)境信息主要是依靠人工來獲取，這樣費(fèi)時(shí)費(fèi)力而且效率很低下。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種果園環(huán)境檢測(cè)傳感器，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
[0005]本實(shí)用新型的一種果園環(huán)境檢測(cè)傳感器包括單片機(jī)、溫濕度傳感器模塊1、射頻通訊模塊2和光照強(qiáng)度檢測(cè)模塊3，所述單片機(jī)采用單片機(jī)MSP430F2，所述溫濕度傳感器模塊I包括傳感器SHTll封裝，所述傳感器SHTll的VDD腳和GND腳之間連接有第十四電容C14，傳感器SHTll的VDD腳和DATA腳之間連接有第一電阻Rl，所述傳感器SHTll的SCK腳和DATA腳分別連接單片機(jī)MSP430F2的P2.0腳和P2.2腳；
[0006]所述射頻通訊模塊2包括通訊芯片nRF2401封裝，所述通訊芯片nRF2401的CE腳、CS腳、DRl腳和PffRUP腳分別對(duì)應(yīng)連接單片機(jī)MSP430F2的Pl.0腳、Pl.1腳、Pl.2腳和Pl.3腳，相并聯(lián)的第一電容Cl和第二電容C2的一端接地，另一端接電源Vcc，所述通訊芯片nRF2401的ANT2腳分別連接第三電容C3的一端、第一電感LI的一端和第三電感L3的一端，所述第三電容C3的另一端、通訊芯片nRF2401的GND腳、第三電阻R3連接并接地，第三電阻R3的另一端連接通訊芯片nRF2401的TREF腳，所述第一電感LI的另一端連接并聯(lián)的第二電感L2與第七電容C7，所述第二電感L2與第七電容C7另一端連接第八電容C8的一端，第八電容CS的另一端連接射頻原件RF，所述第三電感L3的另一端分別連接通訊芯片nRF2401的ANTl腳、第四電容C4的一端和第四電感L4的一端，第四電容C4的另一端接地，所述第四電感L4的另一端分別連接通訊芯片nRF2401的VccPA腳、第五電容C5和第六電容C6，所述第五電容C5和第六電容C6的另一端并聯(lián)接地；
[0007]所述光照強(qiáng)度檢測(cè)模塊3包括光頻轉(zhuǎn)換器TSL230B，所述光頻轉(zhuǎn)換器TSL230B的SO腳、SI腳、S2腳和S3腳分別對(duì)應(yīng)連接單片機(jī)MSP430F2的P6.3腳、P6.4腳、P6.5腳和P6.6腳，所述單片機(jī)MSP430F2的輸出端口 OUT腳分別連接單片機(jī)MSP430F2的Pl.4腳和第四電阻R4的一端，所述第四電阻R4的另一端與光頻轉(zhuǎn)換器TSL230B的OE腳、END腳接地。
[0008]本實(shí)用新型的工作原理是:將單片機(jī)、溫濕度傳感器模塊1、射頻通訊模塊2和光照強(qiáng)度檢測(cè)模塊3集成到一個(gè)裝置中，將裝置布置在果園的關(guān)鍵位置，通過溫濕度傳感器模塊I和光照強(qiáng)度檢測(cè)模塊3檢測(cè)果園內(nèi)的溫度、濕度和光照強(qiáng)度，再將數(shù)據(jù)發(fā)送給單片機(jī)MSP430F2,單片機(jī)MSP430F2通過射頻通訊模塊2將溫度、濕度和光照強(qiáng)度的數(shù)據(jù)信息發(fā)送到監(jiān)測(cè)站，幫助果農(nóng)掌握果園的微氣象信息，實(shí)現(xiàn)對(duì)果樹環(huán)境信息的動(dòng)態(tài)監(jiān)控，達(dá)到滿足果樹營(yíng)養(yǎng)需求、節(jié)約用水、檢測(cè)果樹病蟲害的目的，最終實(shí)現(xiàn)果樹栽培中各項(xiàng)關(guān)鍵數(shù)據(jù)更精確的控制。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:將單片機(jī)、溫濕度傳感器模塊、射頻通訊模塊和光照強(qiáng)度檢測(cè)模塊集成到一個(gè)裝置中，將裝置布置在果園的關(guān)鍵位置，通過溫濕度傳感器模塊和光照強(qiáng)度檢測(cè)模塊檢測(cè)果園內(nèi)的溫度、濕度和光照強(qiáng)度，再將數(shù)據(jù)發(fā)送給單片機(jī)MSP430F2，單片機(jī)MSP430F2通過射頻通訊模塊將溫度、濕度和光照強(qiáng)度的數(shù)據(jù)信息發(fā)送到監(jiān)測(cè)站，幫助果農(nóng)掌握果園的微氣象信息，實(shí)現(xiàn)對(duì)果樹環(huán)境信息的動(dòng)態(tài)監(jiān)控，達(dá)到滿足果樹營(yíng)養(yǎng)需求、節(jié)約用水、檢測(cè)果樹病蟲害的目的，最終實(shí)現(xiàn)果樹栽培中各項(xiàng)關(guān)鍵數(shù)據(jù)更精確的控制。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型的示意圖。
[0011]其中有:溫濕度傳感器模塊1、射頻通訊模塊2、光照強(qiáng)度檢測(cè)模塊3。

【具體實(shí)施方式】
[0012]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0013]如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例中，一種果園環(huán)境檢測(cè)傳感器，包括單片機(jī)、溫濕度傳感器模塊1、射頻通訊模塊2和光照強(qiáng)度檢測(cè)模塊3，所述單片機(jī)采用單片機(jī)MSP430F2，基于閃存的超低功耗MCU，在1.8V-3.6V的工作電壓范圍內(nèi)性能高達(dá)16MIPS。
[0014]所述溫濕度傳感器模塊I包括傳感器SHTl I封裝，所述傳感器SHTl I的VDD腳和GND腳之間連接有電容C14，傳感器SHTlI的VDD腳和DATA腳之間連接有電阻Rl，所述傳感器SHTll的SCK腳和DATA腳分別連接單片機(jī)MSP430F2的P2.0腳和P2.2腳。
[0015]所述射頻通訊模塊2包括通訊芯片nRF2401封裝，所述通訊芯片nRF2401的CE腳、CS腳、DRl腳和PffRUP腳分別連接單片機(jī)MSP430F2的Pl.0腳、Pl.1腳、Pl.2腳和Pl.3腳，所述通訊芯片nRF2401的Vcc腳連接電源VCC、電容Cl和電容C2的一端，所述電容Cl和電容C2并聯(lián)的另一端接地，所述通訊芯片nRF2401的ANT2腳分別連接電容C3的一端、電感LI的一端和電感L3的一端，所述電容C3的另一端與通訊芯片nRF2401的GND腳、電阻R3連接并接地，電阻R3的另一端連接通訊芯片nRF2401的TREF腳，所述電感LI的另一端連接并聯(lián)的電感L2與電容C7，所述電感L2與電容C7另一端連接電容C8的一端，電容C8的另一端連接射頻原件RF，所述電感L3的另一端分別連接通訊芯片nRF2401的ANTl腳、電容C4的一端和電感L4的一端，電容C4的另一端接地，所述電感L4的另一端分別連接通訊芯片nRF2401的VccPA腳、電容C5和電容C6，所述電容C5和電容C6并聯(lián)接地。
[0016]所述光照強(qiáng)度檢測(cè)模塊3包括光頻轉(zhuǎn)換器TSL230B，所述光頻轉(zhuǎn)換器TSL230B的SO腳、SI腳、S2腳和S3腳分別連接單片機(jī)MSP430F2的P6.3腳、P6.4腳、P6.5腳和P6.6腳，所述單片機(jī)MSP430F2的輸出端口 OUT腳分別連接單片機(jī)MSP430F2的Pl.4腳和電阻R4的一端，所述電阻R4的另一端與光頻轉(zhuǎn)換器TSL230B的OE腳、END腳均接地。
[0017]將上述果園環(huán)境檢測(cè)傳感器布置在果園的關(guān)鍵位置，通過溫濕度傳感器模塊I和光照強(qiáng)度檢測(cè)模塊3檢測(cè)果園內(nèi)的溫度、濕度和光照強(qiáng)度，再將數(shù)據(jù)發(fā)送給單片機(jī)MSP430F2,單片機(jī)MSP430F2通過射頻通訊模塊2將溫度、濕度和光照強(qiáng)度的數(shù)據(jù)信息發(fā)送到監(jiān)測(cè)站，幫助果農(nóng)掌握果園的微氣象信息，實(shí)現(xiàn)對(duì)果樹環(huán)境信息的動(dòng)態(tài)監(jiān)控，達(dá)到滿足果樹營(yíng)養(yǎng)需求、節(jié)約用水、檢測(cè)果樹病蟲害的目的，最終實(shí)現(xiàn)果樹栽培中各項(xiàng)關(guān)鍵數(shù)據(jù)更精確的控制。
[0018]對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0019]此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
【權(quán)利要求】
1.一種果園環(huán)境檢測(cè)傳感器，包括單片機(jī)、溫濕度傳感器模塊(I)、射頻通訊模塊(2)和光照強(qiáng)度檢測(cè)模塊(3)，其特征在于，所述單片機(jī)采用單片機(jī)MSP430F2，所述溫濕度傳感器模塊(I)包括傳感器SHTl I封裝，所述傳感器SHTl I的VDD腳和GND腳之間連接有第十四電容(C14)，傳感器SHTll的VDD腳和DATA腳之間連接有第一電阻(Rl )，所述傳感器SHTll的SCK腳和DATA腳分別連接單片機(jī)MSP430F2的P2.0腳和P2.2腳； 所述射頻通訊模塊(2)包括通訊芯片nRF2401封裝，所述通訊芯片nRF2401的CE腳、CS腳、DRl腳和PffRUP腳分別對(duì)應(yīng)連接單片機(jī)MSP430F2的Pl.0腳、Pl.1腳、Pl.2腳和Pl.3腳，相并聯(lián)的第一電容(Cl)和第二電容(C2)的一端接地，另一端接電源Vcc，所述通訊芯片nRF2401的ANT2腳分別連接第三電容(C3)的一端、第一電感LI的一端和第三電感L3的一端，所述第三電容(C3)的另一端、通訊芯片nRF2401的GND腳、第三電阻(R3)連接并接地，第三電阻(R3)的另一端連接通訊芯片nRF2401的TREF腳，所述第一電感(LI)的另一端連接并聯(lián)的第二電感(L2)與第七電容(C7)，所述第二電感(L2)與第七電容(C7)另一端連接第八電容(CS)的一端，第八電容(CS)的另一端連接射頻原件RF，所述第三電感(L3)的另一端分別連接通訊芯片nRF2401的ANTl腳、第四電容(C4)的一端和第四電感(L4)的一端，第四電容(C4)的另一端接地，所述第四電感(L4)的另一端分別連接通訊芯片nRF2401的VccPA腳、第五電容(C5)和第六電容(C6),所述第五電容(C5)和第六電容(C6)的另一端并聯(lián)接地； 所述光照強(qiáng)度檢測(cè)模塊(3)包括光頻轉(zhuǎn)換器TSL230B，所述光頻轉(zhuǎn)換器TSL230B的SO腳、SI腳、S2腳和S3腳分別對(duì)應(yīng)連接單片機(jī)MSP430F2的P6.3腳、P6.4腳、P6.5腳和P6.6腳，所述單片機(jī)MSP430F2的輸出端口 OUT腳分別連接單片機(jī)MSP430F2的Pl.4腳和第四電阻(R4)的一端，所述第四電阻(R4)的另一端與光頻轉(zhuǎn)換器TSL230B的OE腳、END腳接地。
【文檔編號(hào)】G01W1/02GK204116630SQ201420612981
【公開日】2015年1月21日 申請(qǐng)日期:2014年10月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月23日
【發(fā)明者】郭亞娜, 史有健, 張正生 申請(qǐng)人:江蘇海事職業(yè)技術(shù)學(xué)院