一種數(shù)據(jù)采集方法和裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種數(shù)據(jù)采集方法和裝置,包括:預(yù)先將至少一個(gè)IP核集成到現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列FPGA器件中,IP核至少包括中央處理器CPU、電壓檢測(cè)模塊、溫濕度檢測(cè)模塊和板卡在位檢測(cè)模塊,CPU、電壓檢測(cè)模塊、溫濕度檢測(cè)模塊和板卡在位檢測(cè)模塊分別獨(dú)立運(yùn)行,并通過(guò)總線進(jìn)行數(shù)據(jù)交換;通過(guò)電壓檢測(cè)模塊采集板卡的電壓,和/或溫濕度檢測(cè)模塊采集系統(tǒng)環(huán)境的溫濕度,和/或板卡在位檢測(cè)模塊采集板卡在位信息。通過(guò)本發(fā)明方法,能夠有效提高數(shù)據(jù)采集的效率。
【專利說(shuō)明】一種數(shù)據(jù)采集方法和裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及數(shù)據(jù)處理【技術(shù)領(lǐng)域】,尤指一種數(shù)據(jù)采集方法和裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在服務(wù)器的運(yùn)行過(guò)程中,必須要對(duì)系統(tǒng)環(huán)境和運(yùn)行參數(shù)進(jìn)行檢測(cè),以確保服務(wù)器處于正常的工作狀態(tài)。在對(duì)環(huán)境參數(shù)進(jìn)行采集時(shí),傳感器將會(huì)作為前端采集數(shù)據(jù)的主要器件。
[0003]目前,傳感器采集數(shù)據(jù)的方式主要有采用微處理器、采用數(shù)字信號(hào)處理器(DSP,digital signal processing)處理器。在對(duì)服務(wù)器的系統(tǒng)環(huán)境和運(yùn)行參數(shù)進(jìn)行檢測(cè)時(shí),采用微處理器或DSP進(jìn)行數(shù)據(jù)采集,會(huì)通過(guò)軟件模擬一些特定的總線時(shí)序要求,例如串行外設(shè)接口(SPI,Serial Peripheral Interface)等,但這樣會(huì)降低處理器的工作效率。此外,當(dāng)系統(tǒng)某些部分升級(jí)時(shí),如果微處理器器件或DSP的資源較少,可能會(huì)導(dǎo)致需要升級(jí)微處理器或DSP,從而增加設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明提供了一種數(shù)據(jù)采集方法和裝置,能夠有效提高數(shù)據(jù)采集的效率。
[0005]為了達(dá)到本發(fā)明目的,本發(fā)明提供了一種數(shù)據(jù)采集方法,包括:預(yù)先將至少一個(gè)IP核集成到現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列FPGA器件中,所述IP核至少包括中央處理器CPU、電壓檢測(cè)模塊、溫濕度檢測(cè)模塊和板卡在位檢測(cè)模塊,所述CPU、電壓檢測(cè)模塊、溫濕度檢測(cè)模塊和板卡在位檢測(cè)模塊分別獨(dú)立運(yùn)行,并通過(guò)總線進(jìn)行數(shù)據(jù)交換;通過(guò)所述電壓檢測(cè)模塊采集板卡的電壓,和/或所述溫濕度檢測(cè)模塊采集系統(tǒng)環(huán)境的溫濕度,和/或所述板卡在位檢測(cè)模塊米集板卡在位?目息。
[0006]所述預(yù)先將至少一個(gè)IP核集成到現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列FPGA器件中之后,還包括:所述FPGA器件中的IP核分別獨(dú)立運(yùn)行。
[0007]所述電壓檢測(cè)模塊采集板卡的電壓,包括:所述電壓檢測(cè)模塊使能電壓檢測(cè)器件采集各板卡的電壓值,并將采集到的電壓值存儲(chǔ)在寄存器;所述電壓檢測(cè)模塊讀取電壓檢測(cè)器件的寄存器,獲取各板卡的電壓值。
[0008]所述溫濕度檢測(cè)模塊采集系統(tǒng)環(huán)境的溫濕度,包括:所述溫濕度檢測(cè)模塊實(shí)時(shí)采集系統(tǒng)環(huán)境的溫濕度;或者所述溫濕度檢測(cè)模塊預(yù)先設(shè)置溫濕度閾值,如果使能傳感器采集系統(tǒng)環(huán)境溫濕度并進(jìn)行數(shù)字化處理,將經(jīng)過(guò)處理的溫濕度存儲(chǔ)在寄存器;如果傳感器的數(shù)據(jù)線的電平超過(guò)溫濕度閾值,所述溫濕度檢測(cè)模塊讀取傳感器的寄存器,獲取系統(tǒng)環(huán)境的溫濕度。
[0009]所述板卡在位檢測(cè)模塊采集板卡在位信息,包括:選擇采集方式;若選擇直接讀取的方式,則所述板卡在位檢測(cè)模塊直接采集各板卡的在位信號(hào);若選擇通過(guò)I2C總線讀取的方式,則所述板卡在位檢測(cè)模塊通過(guò)I2C總線獲取預(yù)先存儲(chǔ)在擴(kuò)展1器件寄存器中的各板卡在位信息。
[0010]本發(fā)明提供了一種數(shù)據(jù)采集裝置,所述數(shù)據(jù)采集裝置集成到現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列FPGA器件中,所述數(shù)據(jù)采集裝置包括:中央處理器CPU ;電壓檢測(cè)模塊,用于采集板卡的電壓;溫濕度檢測(cè)模塊,用于采集系統(tǒng)環(huán)境的溫濕度;板卡在位檢測(cè)模塊,用于采集板卡在位信息;所述CPU、電壓檢測(cè)模塊、溫濕度檢測(cè)模塊和板卡在位檢測(cè)模塊分別獨(dú)立運(yùn)行,并通過(guò)總線進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。
[0011]所述CPU為N1s II CPU ;所述總線為Avalon總線;所述數(shù)據(jù)采集裝置還包括:夕卜設(shè)模塊,所述外設(shè)模塊包括:同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器SDRAM模塊Flash模塊、通用異步收發(fā)傳輸器UART模塊和可編程輸入/輸出P1模塊。
[0012]所述電壓檢測(cè)模塊用于采集板卡的電壓,具體為:所述電壓檢測(cè)模塊使能電壓檢測(cè)器件采集各板卡的電壓值,并將采集到的電壓值存儲(chǔ)在寄存器;所述電壓檢測(cè)模塊讀取電壓檢測(cè)器件的寄存器,獲取各板卡的電壓值。
[0013]所述溫濕度檢測(cè)模塊用于采集系統(tǒng)環(huán)境的溫濕度,具體為:所述溫濕度檢測(cè)模塊實(shí)時(shí)采集系統(tǒng)環(huán)境的溫濕度;或者所述溫濕度檢測(cè)模塊預(yù)先設(shè)置溫濕度閾值,如果使能傳感器采集系統(tǒng)環(huán)境溫濕度并進(jìn)行數(shù)字化處理,將經(jīng)過(guò)處理的溫濕度存儲(chǔ)在寄存器;如果傳感器的數(shù)據(jù)線的電平超過(guò)溫濕度閾值,所述溫濕度檢測(cè)模塊讀取傳感器的寄存器,獲取系統(tǒng)環(huán)境的溫濕度。
[0014]所述板卡在位檢測(cè)模塊用于采集板卡在位信息,具體為:選擇采集方式;若選擇直接讀取的方式,則所述板卡在位檢測(cè)模塊直接采集各板卡的在位信號(hào);若選擇通過(guò)I2C總線讀取的方式,則所述板卡在位檢測(cè)模塊通過(guò)I2C總線獲取預(yù)先存儲(chǔ)在擴(kuò)展1器件寄存器中的各板卡在位信息。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明包括:預(yù)先將至少一個(gè)IP核集成到現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列FPGA器件中,所述IP核至少包括中央處理器CPU、電壓檢測(cè)模塊、溫濕度檢測(cè)模塊和板卡在位檢測(cè)模塊,所述CPU、電壓檢測(cè)模塊、溫濕度檢測(cè)模塊和板卡在位檢測(cè)模塊分別獨(dú)立運(yùn)行,并通過(guò)總線進(jìn)行數(shù)據(jù)交換;通過(guò)所述電壓檢測(cè)模塊采集板卡的電壓,和/或所述溫濕度檢測(cè)模塊采集系統(tǒng)環(huán)境的溫濕度,和/或所述板卡在位檢測(cè)模塊采集板卡在位信息。本發(fā)明通過(guò)設(shè)置電壓檢測(cè)模塊、溫濕度檢測(cè)模塊和板卡在位檢測(cè)模塊,且各模塊分別獨(dú)立運(yùn)行,從而可以通過(guò)并行的方式對(duì)所需要的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集,有效提高了數(shù)據(jù)采集的效率,且有效利用了系統(tǒng)資源。
[0016]本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說(shuō)明書中闡述,并且,部分地從說(shuō)明書中變得顯而易見(jiàn),或者通過(guò)實(shí)施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點(diǎn)可通過(guò)在說(shuō)明書、權(quán)利要求書以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)和獲得。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0017]附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案的進(jìn)一步理解,并且構(gòu)成說(shuō)明書的一部分,與本申請(qǐng)的實(shí)施例一起用于解釋本發(fā)明的技術(shù)方案,并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案的限制。
[0018]圖1是本發(fā)明數(shù)據(jù)采集裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2是本發(fā)明數(shù)據(jù)采集方法的流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,下文中將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。需要說(shuō)明的是,在不沖突的情況下,本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互任意組合。
[0021]在附圖的流程圖示出的步驟可以在諸如一組計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中執(zhí)行。并且,雖然在流程圖中示出了邏輯順序,但是在某些情況下,可以以不同于此處的順序執(zhí)行所示出或描述的步驟。
[0022]現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列FPGA(FPGA,F(xiàn)ield — Programmable Gate Array)是一種高集成度器件,能夠完成復(fù)雜時(shí)序和組合邏輯電路的處理,可通過(guò)硬件描述語(yǔ)言,例如VreilogHDL和VHDL等,進(jìn)行編程實(shí)現(xiàn)所需功能,基于硬件描述語(yǔ)言的器件在速度上具有一定的優(yōu)勢(shì)。IP核是FPGA常用的功能模塊,在進(jìn)行數(shù)據(jù)采集時(shí),F(xiàn)PGA能夠進(jìn)行并行處理,可以通過(guò)調(diào)用IP核來(lái)實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的邏輯,且IP核是獨(dú)立運(yùn)行的,容易實(shí)現(xiàn)信息的同步。
[0023]本發(fā)明基于FPGA進(jìn)行實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集,主要應(yīng)用于Intel架構(gòu)(IA,IntelArchitecture)的八路服務(wù)器,檢測(cè)服務(wù)器系統(tǒng)的電壓、溫度、濕度、板卡在位等信息。當(dāng)然也可以應(yīng)用于其他類型的服務(wù)器,在此不限制。
[0024]圖1是本發(fā)明數(shù)據(jù)采集裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示,該數(shù)據(jù)采集裝置為IP核,包括:
[0025]中央處理器(CPU,CentralProcessing Unit);
[0026]在本發(fā)明的具體實(shí)施例中,采用N1s II CPU,該N1s II CPU是一款通用的RISC結(jié)構(gòu)的CPU,廣泛用于嵌入式應(yīng)用。
[0027]總線;
[0028]在本發(fā)明的具體實(shí)施例中,采用Avalon總線,該Avalon總線是一種協(xié)議較為簡(jiǎn)單的片內(nèi)總線。
[0029]外設(shè)模塊;
[0030]在本發(fā)明的具體實(shí)施例中,外設(shè)模塊包括:同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(SDRAM,Synchronous Dynamic Random Access Memory)模塊、Flash 模塊、通用異步收發(fā)傳輸器(UART,Universal Asynchronous Receiver/Transmitter)模塊和可編程輸入 / 輸出(ΡΙ0,Programming Input/Output)模塊,運(yùn)行外設(shè)模塊實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)控制、處理數(shù)據(jù)以及與外部設(shè)備進(jìn)行通信。
[0031]電壓檢測(cè)模塊;
[0032]在本發(fā)明的具體實(shí)施例中,電壓檢測(cè)模塊用于檢測(cè)服務(wù)器系統(tǒng)中各板卡的電壓情況,前端電壓檢測(cè)器件采集到各板卡的電壓值并存儲(chǔ),然后電壓檢測(cè)模塊從電壓檢測(cè)器件的寄存器采集,從而獲取到各板卡的電壓值。
[0033]溫濕度檢測(cè)模塊;
[0034]在本發(fā)明的具體實(shí)施例中,溫濕度檢測(cè)模塊會(huì)實(shí)時(shí)檢測(cè)服務(wù)器系統(tǒng)環(huán)境的溫濕度情況,前端傳感器采用的是DHTl I溫濕度傳感器,該DHTl I溫濕度傳感器能夠采集到環(huán)境的溫濕度數(shù)據(jù)并進(jìn)行數(shù)字化處理,溫濕度檢測(cè)模塊通過(guò)讀取DHTll寄存器,獲取系統(tǒng)環(huán)境當(dāng)前的溫濕度情況。
[0035]板卡在位檢測(cè)模塊;
[0036]板卡在位檢測(cè)模塊提供了兩種采集方式,一種是直接采集各板卡的在位信號(hào)判斷板卡是否在位,另一種各板卡在位信息先被擴(kuò)展1器件采集,然后板卡在位檢測(cè)模塊通過(guò)I2C總線讀取擴(kuò)展1器件的寄存器,獲取板卡在位信息。
[0037]如圖1所示,(PU、外設(shè)模塊、電壓檢測(cè)模塊、溫濕度檢測(cè)模塊和板卡在位檢測(cè)模塊通過(guò)Avalon總線進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。
[0038]CPU、外設(shè)模塊、溫濕度檢測(cè)模塊、電壓檢測(cè)模塊和板卡在位檢測(cè)模塊能夠分別獨(dú)立運(yùn)行,并可以根據(jù)實(shí)際使用需求打開或關(guān)閉這些模塊。
[0039]圖2是本發(fā)明本發(fā)明數(shù)據(jù)采集方法的流程示意圖,如圖2所示,包括:
[0040]步驟21,預(yù)先將至少一個(gè)IP核集成到現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列FPGA器件中,所述IP核至少包括CPU、電壓檢測(cè)模塊、溫濕度檢測(cè)模塊和板卡在位檢測(cè)模塊,所述CPU、電壓檢測(cè)模塊、溫濕度檢測(cè)模塊和板卡在位檢測(cè)模塊分別獨(dú)立運(yùn)行,并通過(guò)總線進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。
[0041]在本步驟中,如果多個(gè)IP核集成到FPGA器件中,多個(gè)IP核分別獨(dú)立運(yùn)行。
[0042]步驟22,通過(guò)所述電壓檢測(cè)模塊采集板卡的電壓,和/或所述溫濕度檢測(cè)模塊采集系統(tǒng)環(huán)境的溫濕度,和/或所述板卡在位檢測(cè)模塊采集板卡在位信息。
[0043]在本步驟中,如果需要采集板卡的電壓,電壓檢測(cè)模塊先使能前端電壓檢測(cè)器件采集各板卡的電壓值,并將采集到的電壓值存儲(chǔ)在寄存器;電壓檢測(cè)模塊讀取電壓檢測(cè)器件的寄存器,獲取各板卡的電壓值。
[0044]如果需要采集系統(tǒng)環(huán)境的溫濕度,溫濕度檢測(cè)模塊先使能前端傳感器采集系統(tǒng)環(huán)境溫濕度并進(jìn)行數(shù)字化處理,并將經(jīng)過(guò)處理的溫濕度存儲(chǔ)在寄存器;溫濕度檢測(cè)模塊讀取傳感器的寄存器,獲取系統(tǒng)環(huán)境的溫濕度;
[0045]其中,溫濕度檢測(cè)模塊可以實(shí)時(shí)讀取傳感器的寄存器,獲取系統(tǒng)環(huán)境的溫濕度;也可以預(yù)先設(shè)置溫濕度閾值,如果溫濕度檢測(cè)模塊判斷出傳感器的數(shù)據(jù)線的電平超過(guò)溫濕度閾值時(shí),再讀取傳感器的寄存器,獲取系統(tǒng)環(huán)境的溫濕度。
[0046]如果需要采集板卡在位信息,選擇采集方式:若選擇直接讀取的方式,則板卡在位檢測(cè)模塊直接采集各板卡的在位信號(hào);若選擇通過(guò)I2C總線讀取的方式,則板卡在位檢測(cè)模塊通過(guò)I2C總線獲取預(yù)先存儲(chǔ)在擴(kuò)展1器件寄存器中的各板卡在位信息。
[0047]本發(fā)明的數(shù)據(jù)采集方法和數(shù)據(jù)采集裝置對(duì)應(yīng),因此,數(shù)據(jù)采集方法具體的實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)可參看數(shù)據(jù)采集裝置,在此不贅述。
[0048]本發(fā)明中,通過(guò)設(shè)置電壓檢測(cè)模塊、溫濕度檢測(cè)模塊和板卡在位檢測(cè)模塊,且各模塊分別獨(dú)立運(yùn)行,從而可以通過(guò)并行的方式對(duì)所需要的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集,有效提高了數(shù)據(jù)采集的效率,且有效利用了系統(tǒng)資源。
[0049]雖然本發(fā)明所揭露的實(shí)施方式如上,但所述的內(nèi)容僅為便于理解本發(fā)明而采用的實(shí)施方式,并非用以限定本發(fā)明。任何本發(fā)明所屬領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員,在不脫離本發(fā)明所揭露的精神和范圍的前提下,可以在實(shí)施的形式及細(xì)節(jié)上進(jìn)行任何的修改與變化,但本發(fā)明的專利保護(hù)范圍,仍須以所附的權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種數(shù)據(jù)采集方法,其特征在于,包括: 預(yù)先將至少一個(gè)IP核集成到現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列FPGA器件中,所述IP核至少包括中央處理器CPU、電壓檢測(cè)模塊、溫濕度檢測(cè)模塊和板卡在位檢測(cè)模塊,所述CPU、電壓檢測(cè)模塊、溫濕度檢測(cè)模塊和板卡在位檢測(cè)模塊分別獨(dú)立運(yùn)行,并通過(guò)總線進(jìn)行數(shù)據(jù)交換; 通過(guò)所述電壓檢測(cè)模塊采集板卡的電壓,和/或所述溫濕度檢測(cè)模塊采集系統(tǒng)環(huán)境的溫濕度,和/或所述板卡在位檢測(cè)模塊采集板卡在位信息。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)采集方法,其特征在于,所述預(yù)先將至少一個(gè)IP核集成到現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列FPGA器件中之后,還包括: 所述FPGA器件中的IP核分別獨(dú)立運(yùn)行。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的數(shù)據(jù)采集方法,其特征在于,所述電壓檢測(cè)模塊采集板卡的電壓,包括: 所述電壓檢測(cè)模塊使能電壓檢測(cè)器件采集各板卡的電壓值,并將采集到的電壓值存儲(chǔ)在寄存器; 所述電壓檢測(cè)模塊讀取電壓檢測(cè)器件的寄存器,獲取各板卡的電壓值。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的數(shù)據(jù)采集方法,其特征在于,所述溫濕度檢測(cè)模塊采集系統(tǒng)環(huán)境的溫濕度,包括: 所述溫濕度檢測(cè)模塊實(shí)時(shí)采集系統(tǒng)環(huán)境的溫濕度;或者 所述溫濕度檢測(cè)模塊預(yù)先設(shè)置溫濕度閾值,如果使能傳感器采集系統(tǒng)環(huán)境溫濕度并進(jìn)行數(shù)字化處理,將經(jīng)過(guò)處理的溫濕度存儲(chǔ)在寄存器;如果傳感器的數(shù)據(jù)線的電平超過(guò)溫濕度閾值,所述溫濕度檢測(cè)模塊讀取傳感器的寄存器,獲取系統(tǒng)環(huán)境的溫濕度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的數(shù)據(jù)采集方法,其特征在于,所述板卡在位檢測(cè)模塊采集板卡在位信息,包括: 選擇采集方式; 若選擇直接讀取的方式,則所述板卡在位檢測(cè)模塊直接采集各板卡的在位信號(hào); 若選擇通過(guò)I2C總線讀取的方式,則所述板卡在位檢測(cè)模塊通過(guò)I2C總線獲取預(yù)先存儲(chǔ)在擴(kuò)展1器件寄存器中的各板卡在位信息。
6.一種數(shù)據(jù)采集裝置,其特征在于,所述數(shù)據(jù)采集裝置集成到現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列FPGA器件中,所述數(shù)據(jù)采集裝置包括: 中央處理器CPU; 電壓檢測(cè)模塊,用于采集板卡的電壓; 溫濕度檢測(cè)模塊,用于采集系統(tǒng)環(huán)境的溫濕度; 板卡在位檢測(cè)模塊,用于采集板卡在位信息; 所述CPU、電壓檢測(cè)模塊、溫濕度檢測(cè)模塊和板卡在位檢測(cè)模塊分別獨(dú)立運(yùn)行,并通過(guò)總線進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的數(shù)據(jù)采集裝置,其特征在于,所述CPU為N1sII CPU ; 所述總線為Avalon總線; 所述數(shù)據(jù)采集裝置還包括:外設(shè)模塊,所述外設(shè)模塊包括:同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器SDRAM模塊Flash模塊、通用異步收發(fā)傳輸器UART模塊和可編程輸入/輸出P1模塊。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的數(shù)據(jù)采集裝置,其特征在于,所述電壓檢測(cè)模塊用于采集板卡的電壓,具體為: 所述電壓檢測(cè)模塊使能電壓檢測(cè)器件采集各板卡的電壓值,并將采集到的電壓值存儲(chǔ)在寄存器; 所述電壓檢測(cè)模塊讀取電壓檢測(cè)器件的寄存器,獲取各板卡的電壓值。
9.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的數(shù)據(jù)采集裝置,其特征在于,所述溫濕度檢測(cè)模塊用于采集系統(tǒng)環(huán)境的溫濕度,具體為: 所述溫濕度檢測(cè)模塊實(shí)時(shí)采集系統(tǒng)環(huán)境的溫濕度;或者 所述溫濕度檢測(cè)模塊預(yù)先設(shè)置溫濕度閾值,如果使能傳感器采集系統(tǒng)環(huán)境溫濕度并進(jìn)行數(shù)字化處理,將經(jīng)過(guò)處理的溫濕度存儲(chǔ)在寄存器;如果傳感器的數(shù)據(jù)線的電平超過(guò)溫濕度閾值,所述溫濕度檢測(cè)模塊讀取傳感器的寄存器,獲取系統(tǒng)環(huán)境的溫濕度。
10.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的數(shù)據(jù)采集裝置,其特征在于,所述板卡在位檢測(cè)模塊用于采集板卡在位信息,具體為: 選擇采集方式; 若選擇直接讀取的方式,則所述板卡在位檢測(cè)模塊直接采集各板卡的在位信號(hào); 若選擇通過(guò)I2C總線讀取的方式,則所述板卡在位檢測(cè)模塊通過(guò)I2C總線獲取預(yù)先存儲(chǔ)在擴(kuò)展1器件寄存器中的各板卡在位信息。
【文檔編號(hào)】G01D21/02GK104501877SQ201510033281
【公開日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2015年1月22日 優(yōu)先權(quán)日:2015年1月22日
【發(fā)明者】黃小東, 薛廣營(yíng), 吳浩 申請(qǐng)人:浪潮(北京)電子信息產(chǎn)業(yè)有限公司