本申請(qǐng)涉及集成電路測(cè)試，例如涉及一種用于rfid芯片的cp測(cè)試的系統(tǒng)、方法及裝置。

背景技術(shù)：

1、集成電路的測(cè)試依然是半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)，而cp（chip?probing，芯片探針測(cè)試）測(cè)試則是芯片測(cè)試的第一道關(guān)卡，cp測(cè)試的可靠性與效率直接關(guān)乎芯片的整個(gè)生命周期。作為一種僅能依靠rf（radio?frequency，射頻）通信的rfid（radio?frequencyidentification?chip，射頻識(shí)別芯片）芯片，rfid芯片的cp測(cè)試與大部分智能卡芯片的測(cè)試不同，由于rfid芯片不具備數(shù)字接口，因而其與測(cè)試機(jī)臺(tái)的通信變得復(fù)雜繁瑣。

2、相關(guān)技術(shù)中，對(duì)于rfid芯片的測(cè)試主要通過(guò)搭建rf的調(diào)制解調(diào)電路實(shí)現(xiàn)與測(cè)試機(jī)臺(tái)的通信。

3、在實(shí)現(xiàn)本公開實(shí)施例的過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)相關(guān)技術(shù)中至少存在如下問(wèn)題：

4、相關(guān)技術(shù)中，通過(guò)測(cè)試機(jī)臺(tái)實(shí)現(xiàn)rf電路的調(diào)制解調(diào)以及編解碼，對(duì)于測(cè)試機(jī)臺(tái)的資源提出了更高的要求，會(huì)影響cp測(cè)試的穩(wěn)定性。

5、需要說(shuō)明的是，在上述背景技術(shù)部分公開的信息僅用于加強(qiáng)對(duì)本申請(qǐng)的背景的理解，因此可以包括不構(gòu)成對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的現(xiàn)有技術(shù)的信息。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了對(duì)披露的實(shí)施例的一些方面有基本的理解，下面給出了簡(jiǎn)單的概括。所述概括不是泛泛評(píng)述，也不是要確定關(guān)鍵／重要組成元素或描繪這些實(shí)施例的保護(hù)范圍，而是作為后面的詳細(xì)說(shuō)明的序言。

2、本公開實(shí)施例提供了一種用于rfid芯片的cp測(cè)試的系統(tǒng)、方法及裝置，以提高rfid芯片的cp測(cè)試的穩(wěn)定性。

3、在一些實(shí)施例中，用于rfid芯片的cp測(cè)試的系統(tǒng)包括：cp測(cè)試機(jī)臺(tái)；nfc（nearfield?communication，近場(chǎng)通信）芯片，與cp測(cè)試機(jī)臺(tái)連接，用于實(shí)現(xiàn)cp測(cè)試機(jī)臺(tái)與待測(cè)rfid芯片的rf通信；cp測(cè)試電路模塊，分別與cp測(cè)試機(jī)臺(tái)、nfc芯片和待測(cè)rfid芯片連接，用于對(duì)待測(cè)rfid芯片進(jìn)行cp測(cè)試。

4、可選地，cp測(cè)試電路模塊包括：rf接收與發(fā)送電路，與nfc芯片連接，用于接收和發(fā)送rf信號(hào)；電容測(cè)試電路，與cp測(cè)試機(jī)臺(tái)連接，用于進(jìn)行電容測(cè)試；選通電路，分別與rf接收與發(fā)送電路、電容測(cè)試電路和待測(cè)rfid芯片連接，用于控制待測(cè)rfid芯片與rf接收與發(fā)送電路或電容測(cè)試電路連接；電壓跟隨電路，分別與cp測(cè)試機(jī)臺(tái)和rfid待測(cè)芯片連接，用于進(jìn)行電壓測(cè)試。

5、可選地，rf接收與發(fā)送電路，包括：選頻網(wǎng)絡(luò)電路，與nfc芯片連接；變壓器，分別與選頻網(wǎng)絡(luò)電路和選通電路連接。

6、可選地，cp測(cè)試機(jī)臺(tái)安裝有cp測(cè)試pattern程序；cp測(cè)試機(jī)臺(tái)能夠按照cp測(cè)試pattern程序執(zhí)行cp測(cè)試流程。

7、可選地，用于rfid芯片的cp測(cè)試的系統(tǒng)還包括：cp測(cè)試探卡，與cp測(cè)試機(jī)臺(tái)連接；其中，cp測(cè)試探卡上支持安裝多個(gè)nfc芯片和多個(gè)cp測(cè)試電路模塊，并與多個(gè)待測(cè)rfid芯片連接；每個(gè)nfc芯片、cp測(cè)試電路模塊和待測(cè)rfid芯片一一對(duì)應(yīng)連接，實(shí)現(xiàn)多個(gè)待測(cè)rfid芯片的dut（device?under?test，待測(cè)試設(shè)備）并測(cè)。

8、在一些實(shí)施例中，用于rfid芯片的cp測(cè)試的方法應(yīng)用于如上述的用于rfid芯片的cp測(cè)試的系統(tǒng)，方法包括：根據(jù)cp測(cè)試pattern程序，通過(guò)nfc芯片向待測(cè)rfid芯片發(fā)送cp測(cè)試指令；根據(jù)cp測(cè)試指令，通過(guò)cp測(cè)試電路模塊對(duì)待測(cè)rfid芯片進(jìn)行cp測(cè)試；獲取cp測(cè)試電路模塊返回的cp測(cè)試結(jié)果。

9、可選地，通過(guò)cp測(cè)試電路模塊對(duì)待測(cè)rfid芯片進(jìn)行cp測(cè)試，包括：通過(guò)電源通道為電壓跟隨電路供電；通過(guò)電壓跟隨電路采集待測(cè)rfid芯片輸出的電壓信號(hào)值；通過(guò)cp測(cè)試pattern程序?qū)Σ杉降碾妷盒盘?hào)值進(jìn)行驗(yàn)證處理。

10、可選地，通過(guò)cp測(cè)試電路模塊對(duì)待測(cè)rfid芯片進(jìn)行cp測(cè)試，包括：在cp測(cè)試pattern程序執(zhí)行電容測(cè)試的情況下，向cp測(cè)試電路模塊下發(fā)選通電路使能信號(hào)，使選通電路控制電容測(cè)試電路與待測(cè)rfid芯片連接；獲取cp測(cè)試電路模塊返回的應(yīng)答信號(hào)；在正確應(yīng)答的情況下，通過(guò)電容測(cè)試電路對(duì)待測(cè)rfid芯片進(jìn)行cp測(cè)試。

11、可選地，通過(guò)電容測(cè)試電路對(duì)待測(cè)rfid芯片進(jìn)行cp測(cè)試，包括：向電容測(cè)試電路發(fā)送方波信號(hào)；采集電容測(cè)試電路返回的電容測(cè)試數(shù)據(jù)；通過(guò)cp測(cè)試pattern程序?qū)﹄娙轀y(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行驗(yàn)證處理。

12、在一些實(shí)施例中，用于rfid芯片的cp測(cè)試的裝置包括處理器和存儲(chǔ)有程序指令的存儲(chǔ)器，處理器被配置為在運(yùn)行所述程序指令時(shí)，執(zhí)行如上述的用于rfid芯片的cp測(cè)試的方法。

13、本公開實(shí)施例提供的用于rfid芯片的cp測(cè)試的系統(tǒng)、方法及裝置，可以實(shí)現(xiàn)以下技術(shù)效果：

14、本公開實(shí)施例提供的用于rfid芯片的cp測(cè)試的系統(tǒng)包括：cp測(cè)試機(jī)臺(tái)、nfc芯片和cp測(cè)試電路模塊。nfc芯片與cp測(cè)試機(jī)臺(tái)連接，用于實(shí)現(xiàn)cp測(cè)試機(jī)臺(tái)與待測(cè)rfid芯片的rf通信；cp測(cè)試電路模塊分別與cp測(cè)試機(jī)臺(tái)、nfc芯片和待測(cè)rfid芯片連接，用于對(duì)待測(cè)rfid芯片進(jìn)行cp測(cè)試。在cp測(cè)試環(huán)境中增加了用于處理rf通信的nfc芯片，將nfc芯片作為主控芯片，cp測(cè)試機(jī)臺(tái)作為數(shù)字通信的控制中心，不僅降低了對(duì)于cp測(cè)試機(jī)臺(tái)的資源要求，還簡(jiǎn)化了cp測(cè)試電路，進(jìn)而提高了rfid芯片的cp測(cè)試的穩(wěn)定性。此外，用于cp測(cè)試電路設(shè)計(jì)的簡(jiǎn)化和優(yōu)化，減少了待測(cè)設(shè)備支架的射頻信號(hào)串?dāng)_，提高了測(cè)試的準(zhǔn)確性和可靠性。

15、以上的總體描述和下文中的描述僅是示例性和解釋性的，不用于限制本申請(qǐng)。

技術(shù)特征：

1.一種用于rfid芯片的cp測(cè)試的系統(tǒng)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，cp測(cè)試電路模塊包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)，其特征在于，rf接收與發(fā)送電路包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，cp測(cè)試機(jī)臺(tái)安裝有cp測(cè)試pattern程序；cp測(cè)試機(jī)臺(tái)能夠按照cp測(cè)試pattern程序執(zhí)行cp測(cè)試流程。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的系統(tǒng)，其特征在于，還包括：

6.一種用于rfid芯片的cp測(cè)試的方法，其特征在于，應(yīng)用于如權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的用于rfid芯片的cp測(cè)試的系統(tǒng)，方法包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，cp測(cè)試電路模塊包括電壓跟隨電路，電壓跟隨電路分別與cp測(cè)試機(jī)臺(tái)和rfid待測(cè)芯片連接；通過(guò)cp測(cè)試電路模塊對(duì)待測(cè)rfid芯片進(jìn)行cp測(cè)試，包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，cp測(cè)試電路模塊包括電容測(cè)試電路和選通電路，電容測(cè)試電路與cp測(cè)試機(jī)臺(tái)連接，選通電路分別與電容測(cè)試電路和待測(cè)rfid芯片連接；通過(guò)cp測(cè)試電路模塊對(duì)待測(cè)rfid芯片進(jìn)行cp測(cè)試，包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，通過(guò)電容測(cè)試電路對(duì)待測(cè)rfid芯片進(jìn)行cp測(cè)試，包括：

10.一種用于rfid芯片的cp測(cè)試的裝置，包括處理器和存儲(chǔ)有程序指令的存儲(chǔ)器，其特征在于，所述處理器被配置為在運(yùn)行所述程序指令時(shí)，執(zhí)行如權(quán)利要求6至9任一項(xiàng)所述的用于rfid芯片的cp測(cè)試的方法。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)涉及集成電路測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，公開一種用于RFID芯片的CP測(cè)試的系統(tǒng)、方法及裝置，其中，系統(tǒng)包括：CP測(cè)試機(jī)臺(tái)、NFC芯片和CP測(cè)試電路模塊。NFC芯片與CP測(cè)試機(jī)臺(tái)連接，用于實(shí)現(xiàn)CP測(cè)試機(jī)臺(tái)與待測(cè)RFID芯片的RF通信。CP測(cè)試電路模塊分別與CP測(cè)試機(jī)臺(tái)、NFC芯片和待測(cè)RFID芯片連接，用于對(duì)待測(cè)RFID芯片進(jìn)行CP測(cè)試。在CP測(cè)試環(huán)境中增加了用于處理RF通信的NFC芯片，將NFC芯片作為主控芯片，CP測(cè)試機(jī)臺(tái)作為數(shù)字通信的控制中心，不僅降低了對(duì)于CP測(cè)試機(jī)臺(tái)的資源要求，還簡(jiǎn)化了CP測(cè)試電路，進(jìn)而提高了RFID芯片的CP測(cè)試的穩(wěn)定性。

技術(shù)研發(fā)人員：蒲占文
受保護(hù)的技術(shù)使用者：紫光同芯微電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/10