本發(fā)明屬于輕質(zhì)材料拉伸測試領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種輕質(zhì)材料拉伸測試的制樣方法及粘接對中工裝。

背景技術(shù)：

1、輕質(zhì)材料拉伸測試制樣方法是指切割出所需尺寸規(guī)格的樣件后，將樣件粘接到上下兩個輔助粘接塊上，固化后用于安裝在測試工裝上進行測試的制樣方法。

2、輕質(zhì)材料拉伸測試制樣方法主要是包括輕質(zhì)材料樣件的切割和粘接兩部分。本方法的難點在于如何將兩個輔助粘接塊粘到輕質(zhì)材料上、下兩個平面上，保證粘接面水平、上下兩粘接塊側(cè)面完全對齊，使得粘接塊可以順滑地安裝到測試夾具上。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為解決上述問題，本發(fā)明提供一種輕質(zhì)材料拉伸測試的制樣方法及粘接對中工裝以提高制樣的對中效果。

2、本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案。

3、一種輕質(zhì)材料拉伸測試的制樣方法，包括步驟：

4、s1:將下側(cè)對中塊放置于粘接對中工裝的底板，底板上設(shè)有光軸對下側(cè)對中塊進行定位；

5、s2:將下側(cè)粘接塊放置于下側(cè)對中塊，下側(cè)對中塊對下側(cè)粘接塊進行定位；

6、s3:將輕質(zhì)材料芯材上下表面涂上粘接膠，并將芯材下表面與下側(cè)粘接塊粘接；

7、s4:將上側(cè)粘接塊放置于上側(cè)對中塊，并將上側(cè)粘接塊與芯材上表面粘接，其中光軸對上側(cè)對中塊進行定位，上側(cè)對中塊對上側(cè)粘接塊。

8、進一步地，在步驟s3及步驟s4中，芯材與下側(cè)粘接塊及上側(cè)粘接塊的側(cè)面對齊。

9、進一步地，在步驟s4中，將上側(cè)粘接塊放置于上側(cè)對中塊后，將其移動至光軸內(nèi)，之后在光軸末端安裝頂板對光軸進行固定，之后將上側(cè)粘接塊與芯材上表面粘接。

10、進一步地，步驟s2中，將下側(cè)粘接塊的凸臺插入下側(cè)對中塊的凹槽中進行定位；步驟s4中，將上側(cè)粘接塊的凸臺插入上側(cè)對中塊的凹槽中進行定位。

11、本發(fā)明還提供一種粘接對中工裝，用于輕質(zhì)材料拉伸測試的制樣方法，包括：

12、底板；

13、多個光軸，間隔設(shè)于所述底板；

14、下側(cè)對中塊，其形狀與多個光軸的間距相匹配，多個光軸限制下側(cè)對中塊只能沿光軸軸向運動，所述下側(cè)對中塊設(shè)有凹槽，所述凹槽與下側(cè)粘接塊的凸臺相適配；

15、上側(cè)對中塊，其形狀與多個光軸的間距相匹配，多個光軸限制上側(cè)對中塊只能沿光軸軸向運動，所述上側(cè)對中塊設(shè)有凹槽，所述凹槽與上側(cè)粘接塊的凸臺相適配。

16、進一步地，還包括：

17、頂板，在裝設(shè)于所述光軸頂端，用于對光軸定位以減小光軸的變形。

18、進一步地，所述底板設(shè)有多組光軸，每組光軸分別用于對對應(yīng)的下側(cè)對中塊與上側(cè)對中塊進行定位。

19、進一步地，所述下側(cè)對中塊與上側(cè)對中塊分別設(shè)有導(dǎo)向孔，以套設(shè)于所述光軸。

20、進一步地，所述底板設(shè)有多個螺孔，所述光軸端部設(shè)有螺紋以裝設(shè)于所述螺孔。

21、進一步地，所述粘接對中工裝，還包括：平鍵形的導(dǎo)向軸，用于配合光軸進行定位。

22、有益效果

23、相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的有益效果為：

24、本發(fā)明通過將光軸固定在平臺上。根據(jù)光軸位置加工對中塊，對中塊在光軸上只能沿光軸軸向運動，此外在對中塊中心位置上加工凹槽，用于與粘接塊的凸臺配合。在粘接塊上的凸臺放在對中塊凹槽后，粘接塊將會隨對中塊沿光軸軸向運動，隨后將樣件的下粘接面放在粘接塊上，樣件的上粘接面位置依次放上粘接塊和對中塊，對稱放置，這樣就可以實現(xiàn)在制樣環(huán)節(jié)具備粘接對中的功能。

技術(shù)特征：

1.一種輕質(zhì)材料拉伸測試的制樣方法，其特征在于，包括步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輕質(zhì)材料拉伸測試的制樣方法，其特征在于，在步驟s3及步驟s4中，芯材與下側(cè)粘接塊及上側(cè)粘接塊的側(cè)面對齊。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輕質(zhì)材料拉伸測試的制樣方法，其特征在于，在步驟s4中，將上側(cè)粘接塊放置于上側(cè)對中塊后，將其移動至光軸內(nèi)，之后在光軸末端安裝頂板對光軸進行固定，之后將上側(cè)粘接塊與芯材上表面粘接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輕質(zhì)材料拉伸測試的制樣方法，其特征在于，步驟s2中，將下側(cè)粘接塊的凸臺插入下側(cè)對中塊的凹槽中進行定位；步驟s4中，將上側(cè)粘接塊的凸臺插入上側(cè)對中塊的凹槽中進行定位。

5.一種粘接對中工裝，用于如權(quán)利要求1-4中任意一項所述的輕質(zhì)材料拉伸測試的制樣方法，其特征在于，包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的粘接對中工裝，其特征在于，還包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的粘接對中工裝，其特征在于，所述底板設(shè)有多組光軸，每組光軸分別用于對對應(yīng)的下側(cè)對中塊與上側(cè)對中塊進行定位。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的粘接對中工裝，其特征在于，所述下側(cè)對中塊與上側(cè)對中塊分別設(shè)有導(dǎo)向孔，以套設(shè)于所述光軸。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的粘接對中工裝，其特征在于，所述底板設(shè)有多個螺孔，所述光軸端部設(shè)有螺紋以裝設(shè)于所述螺孔。

10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的粘接對中工裝，其特征在于，所述粘接對中工裝，還包括：平鍵形的導(dǎo)向軸，用于配合光軸進行定位。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種輕質(zhì)材料拉伸測試的制樣方法及粘接對中工裝，方法包括步驟：S1:將下側(cè)對中塊放置于粘接對中工裝的底板，底板上設(shè)有光軸對下側(cè)對中塊進行定位；S2:將下側(cè)粘接塊放置于下側(cè)對中塊，下側(cè)對中塊對下側(cè)粘接塊進行定位；S3:將輕質(zhì)材料芯材上下表面涂上粘接膠，并將芯材下表面與下側(cè)粘接塊粘接；S4:將上側(cè)粘接塊放置于上側(cè)對中塊，并將上側(cè)粘接塊與芯材上表面粘接，其中光軸對上側(cè)對中塊進行定位，上側(cè)對中塊對上側(cè)粘接塊。本發(fā)明能夠在制樣環(huán)節(jié)實現(xiàn)粘接對中的功能。

技術(shù)研發(fā)人員：李勝,李爽,牛杏,李成良,許有木
受保護的技術(shù)使用者：中材科技（阜寧）風(fēng)電葉片有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/5