本發(fā)明屬于芯片檢測設(shè)備，特別涉及一種芯片引腳接觸檢測裝置及方法。

背景技術(shù)：

1、在芯片生產(chǎn)流程中，為了能及時發(fā)現(xiàn)并排除有缺陷的芯片需在焊接前進(jìn)行引腳接觸檢測，以避免這些缺陷產(chǎn)品進(jìn)入后續(xù)封裝和組裝流程,從而確保最終產(chǎn)品的良率。如果在焊接后發(fā)現(xiàn)引腳問題，可能需要重新工作或廢棄整個組件，這將大大增加成本。

2、目前常用的芯片引腳接觸檢測方式為ic開短路測試，通過給每個引腳提供一定電流并測量電壓來判斷是否存在開路或短路，即先將待測芯片正確地安裝在測試座中，并確保每個引腳都與測試夾具接觸良好，然后將vdd引腳接地，然后向每個引腳提供100ua到500ua的電流，電流通過上端的二極管流向vdd，測量引腳電壓，如果電壓大于1.5伏，判斷為開路失??；如果電壓小于0.2伏，判斷為短路失敗。

3、然而，由于芯片上含有的引腳較多，在芯片與測試座對接時會有對接偏位的現(xiàn)象，影響對芯片的測試效率，且在通電后可能會導(dǎo)致芯片出現(xiàn)燒壞現(xiàn)象，因此我們需要提出一種芯片引腳接觸檢測裝置及方法來解決上述存在的問題，使其能夠有效提高對芯片對接的效率，降低芯片因?qū)悠茖?dǎo)致燒壞芯片的幾率。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對上述問題，本發(fā)明提供了一種芯片引腳接觸檢測裝置及方法，包括測試臺，所述測試臺的上表面可拆卸安裝有測試板，所述測試板的四周邊緣等距可拆卸安裝有若干個彈性導(dǎo)電頭，所述測試板上開設(shè)有供彈性導(dǎo)電頭安裝的若干個呈矩形陣列排列的安裝孔，所述測試板的四周設(shè)置有能夠?qū)Υ郎y芯片對接到位監(jiān)測的監(jiān)測機構(gòu)，四個所述監(jiān)測機構(gòu)通過兩組呈垂直設(shè)置的傳動機構(gòu)滑動連接在測試臺上，且所述傳動機構(gòu)位于測試臺的內(nèi)部，所述測試臺的一側(cè)固定有支架，所述支架的上端安裝有氣缸，所述氣缸的活塞桿端安裝有能夠?qū)Υ郎y芯片施壓且壓力可調(diào)的加壓機構(gòu)，所述測試板的上方設(shè)置有能夠?qū)π酒瑠A持固定且能夠進(jìn)行位置微調(diào)的固定機構(gòu)，所述固定機構(gòu)通過升降機構(gòu)與支架上端的兩側(cè)連接，所述固定機構(gòu)上安裝有用于對夾持的芯片加固的加固機構(gòu)。

2、進(jìn)一步的，所述監(jiān)測機構(gòu)包括觸碰傳感器和連接塊，所述觸碰傳感器固定在連接塊的一端，所述連接塊的另一端與傳動機構(gòu)連接，所述觸碰傳感器位于測試板側(cè)壁的中心位置。

3、進(jìn)一步的，每組所述傳動機構(gòu)均包括第一雙向螺桿，所述第一雙向螺桿的兩端螺紋連接有第一支撐板，且所述第一雙向螺桿的兩端通過固定板與測試臺的內(nèi)頂部連接，所述第一雙向螺桿與固定板之間轉(zhuǎn)動連接，所述第一雙向螺桿的一端安裝有第一電機，所述第一支撐板的上端穿過測試臺上表面延伸至測試臺的外部，且所述第一支撐板的上端均安裝一個連接塊，所述測試臺上開設(shè)有供第一支撐板移動的滑動槽，兩組所述傳動機構(gòu)的第一雙向螺桿呈錯位設(shè)置。

4、進(jìn)一步的，所述固定機構(gòu)包括一側(cè)呈敞口設(shè)置的第二固定座，所述第二固定座的內(nèi)部轉(zhuǎn)動連接有第二雙向螺桿，所述第二雙向螺桿的兩端螺紋連接有用于夾持芯片側(cè)壁的夾板，且所述夾板與第二固定座滑動連接，所述夾板與芯片接觸面貼合有橡膠墊片，第二雙向螺桿的一端安裝有第三電機，所述第三電機的座體安裝在第二固定座的外壁，所述第二固定座與敞口相對的一側(cè)固定有第一電動推桿，所述第一電動推桿的一端安裝有用于調(diào)節(jié)第二固定座所在位置的微調(diào)機構(gòu)，所述微調(diào)機構(gòu)與第二電動推桿的活塞桿連接。

5、進(jìn)一步的，所述微調(diào)機構(gòu)包括一側(cè)呈敞口設(shè)置的第一固定座以及轉(zhuǎn)動安裝在第一固定座內(nèi)部的單向螺桿，所述單向螺桿上螺紋連接有滑塊，且所述滑塊與第一固定座滑動連接，所述第一電動推桿的一端固定在滑塊上，所述滑塊與第一固定座滑動連接，所述單向螺桿的一端安裝有第二電機，所述第二電機的座體與第一固定座的外壁連接。

6、進(jìn)一步的，所述加固機構(gòu)包括固定在第二固定座上端中部的連接板，所述連接板上等距安裝有多個吸嘴，所述吸嘴的一端通過氣泵連接有氣源。

7、進(jìn)一步的，所述加壓機構(gòu)包括第二支撐板、加重板和加壓板，所述加重板位于加壓板和第二支撐板之間，所述第二支撐板固定在氣缸的活塞桿端，所述加重板與加壓板之間安裝有能夠調(diào)節(jié)緩沖力度的緩沖機構(gòu)，所述加壓板的下表面嵌裝有壓力傳感器。

8、進(jìn)一步的，所述緩沖機構(gòu)包括轉(zhuǎn)動連接在第二支撐板四個拐角的螺紋桿，所述螺紋桿的下端穿過加重板并延伸至加重板的下方，所述加重板下表面四個拐角處固定有第一彈簧，所述第一彈簧設(shè)置為自適應(yīng)彈簧，所述第一彈簧的下端與加壓板固定，所述第一彈簧套設(shè)在螺紋桿的外部，所述加重板與第二支撐板之間的螺紋桿外壁套接固定有鏈輪，多個所述鏈輪通過鏈條傳動連接，其中一個所述螺紋桿的上端安裝有第四電機。

9、進(jìn)一步的，所述彈性導(dǎo)電頭包括固定在安裝孔內(nèi)的支撐柱，所述支撐柱的下端連接有電纜，所述支撐柱的上端可拆卸連接有連接頭，所述連接頭的上端固定有導(dǎo)電柱，所述導(dǎo)電柱的上端插接有導(dǎo)電塊，所述導(dǎo)電塊的下端通過第二彈簧與連接頭的上端連接，且所述第二彈簧套接在導(dǎo)電柱的外壁。

10、基于以上敘述的一種芯片引腳接觸檢測裝置，本發(fā)明還提供一種芯片引腳接觸檢測方法，包括如下步驟：

11、s1、根據(jù)待測芯片的引腳數(shù)在測試板上安裝相應(yīng)數(shù)量的彈性導(dǎo)電頭；

12、s2、通過固定機構(gòu)將待測芯片夾持固定，再利用升降機構(gòu)帶動待測芯片與測試板對接，使彈性導(dǎo)電頭與待測芯片的引腳接觸；

13、s3、通過利用監(jiān)測機構(gòu)對待測芯片進(jìn)行對位位置確認(rèn)，若出現(xiàn)偏移則利用固定機構(gòu)對芯片位置進(jìn)行微調(diào)，直到四周的監(jiān)測機構(gòu)均監(jiān)測到與芯片四周側(cè)壁接觸為止；

14、s4、通過加壓機構(gòu)對待測芯片提供的壓力，使芯片引腳與彈性導(dǎo)電頭抵觸更牢固，以進(jìn)行ic開短路測試。

15、本發(fā)明的有益效果是：

16、1、本發(fā)明通過測試板、監(jiān)測機構(gòu)、固定機構(gòu)，固定機構(gòu)、升降機構(gòu)、加壓機構(gòu)與測試板上彈性導(dǎo)電頭的配合，在使用時，通過固定機構(gòu)將待測芯片夾持固定，再利用升降機構(gòu)帶動待測芯片與測試板對接，使彈性導(dǎo)電頭與待測芯片的引腳接觸，通過利用監(jiān)測機構(gòu)對待測芯片進(jìn)行對位位置確認(rèn)，若出現(xiàn)偏移則利用固定機構(gòu)對芯片位置進(jìn)行微調(diào)，直到四周的監(jiān)測機構(gòu)均監(jiān)測到與芯片接觸為止，從而提高對芯片與測試板對接的精度，以減小芯片被壓壞的幾率產(chǎn)生，再通過加壓機構(gòu)對待測芯片提供一定的壓力，以增加芯片引腳與彈性導(dǎo)電頭抵觸的牢固性。

17、2、本發(fā)明通過可拆卸的彈性導(dǎo)電頭的設(shè)置，能夠根據(jù)相同尺寸不同引腳芯片測試需求安裝不同數(shù)量的導(dǎo)電探頭，使其能適用于不同芯片的測試，提高測試板對不同芯片測試的通用性。

18、3、本發(fā)明通過加壓機構(gòu)的設(shè)置，能夠改變加壓板對芯片的壓力，從而能夠根據(jù)芯片的大小不同自動調(diào)整力度，使得壓力能夠適用于不同芯片，防止壓力小導(dǎo)致芯片固定不牢或壓力大導(dǎo)致?lián)p壞芯片引腳。

19、本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點可通過在說明書、權(quán)利要求書以及附圖中所指出的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)和獲得。

技術(shù)特征：

1.一種芯片引腳接觸檢測裝置，其特征在于：包括測試臺（1），所述測試臺（1）的上表面可拆卸安裝有測試板（9），所述測試板（9）的四周邊緣等距可拆卸安裝有若干個彈性導(dǎo)電頭（11），所述測試板（9）上開設(shè)有供彈性導(dǎo)電頭（11）安裝的若干個呈矩形陣列排列的安裝孔（12），所述測試板（9）的四周設(shè)置有能夠?qū)Υ郎y芯片對接到位監(jiān)測的監(jiān)測機構(gòu)（2），四個所述監(jiān)測機構(gòu)（2）通過兩組呈垂直設(shè)置的傳動機構(gòu)滑動連接在測試臺（1）上，且所述傳動機構(gòu)位于測試臺（1）的內(nèi)部，所述測試臺（1）的一側(cè)固定有支架（10），所述支架（10）的上端安裝有氣缸（8），所述氣缸（8）的活塞桿端安裝有能夠?qū)Υ郎y芯片施壓且壓力可調(diào)的加壓機構(gòu)（7），所述測試板（9）的上方設(shè)置有能夠?qū)π酒瑠A持固定且能夠進(jìn)行位置微調(diào)的固定機構(gòu)（4），所述固定機構(gòu)（4）通過升降機構(gòu)（3）與支架（10）上端的兩側(cè)連接，所述固定機構(gòu)（4）上安裝有用于對夾持的芯片加固的加固機構(gòu)（6）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片引腳接觸檢測裝置，其特征在于：所述監(jiān)測機構(gòu)（2）包括觸碰傳感器（26）和連接塊（25），所述觸碰傳感器（26）固定在連接塊（25）的一端，所述連接塊（25）的另一端與傳動機構(gòu)連接，所述觸碰傳感器（26）位于測試板（9）側(cè)壁的中心位置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片引腳接觸檢測裝置，其特征在于：每組所述傳動機構(gòu)均包括第一雙向螺桿（24），所述第一雙向螺桿（24）的兩端螺紋連接有第一支撐板（21），且所述第一雙向螺桿（24）的兩端通過固定板（22）與測試臺（1）的內(nèi)頂部連接，所述第一雙向螺桿（24）與固定板（22）之間轉(zhuǎn)動連接，所述第一雙向螺桿（24）的一端安裝有第一電機（23），所述第一支撐板（21）的上端穿過測試臺（1）上表面延伸至測試臺（1）的外部，且所述第一支撐板（21）的上端均安裝一個連接塊（25），所述測試臺（1）上開設(shè)有供第一支撐板（21）移動的滑動槽（5），兩組所述傳動機構(gòu)的第一雙向螺桿（24）呈錯位設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種芯片引腳接觸檢測裝置，其特征在于：所述固定機構(gòu)（4）包括一側(cè)呈敞口設(shè)置的第二固定座（45），所述第二固定座（45）的內(nèi)部轉(zhuǎn)動連接有第二雙向螺桿（48），所述第二雙向螺桿（48）的兩端螺紋連接有用于夾持芯片側(cè)壁的夾板（49），且所述夾板（49）與第二固定座（45）滑動連接，所述夾板（49）與芯片接觸面貼合有橡膠墊片，第二雙向螺桿（48）的一端安裝有第三電機（47），所述第三電機（47）的座體安裝在第二固定座（45）的外壁，所述第二固定座（45）與敞口相對的一側(cè)固定有第一電動推桿（46），所述第一電動推桿（46）的一端安裝有用于調(diào)節(jié)第二固定座（45）所在位置的微調(diào)機構(gòu)，所述微調(diào)機構(gòu)與第二電動推桿的活塞桿連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種芯片引腳接觸檢測裝置，其特征在于：所述微調(diào)機構(gòu)包括一側(cè)呈敞口設(shè)置的第一固定座（41）以及轉(zhuǎn)動安裝在第一固定座（41）內(nèi)部的單向螺桿（42），所述單向螺桿（42）上螺紋連接有滑塊（43），且所述滑塊（43）與第一固定座（41）滑動連接，所述第一電動推桿（46）的一端固定在滑塊（43）上，所述滑塊（43）與第一固定座（41）滑動連接，所述單向螺桿（42）的一端安裝有第二電機（44），所述第二電機（44）的座體與第一固定座（41）的外壁連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種芯片引腳接觸檢測裝置，其特征在于：所述加固機構(gòu)（6）包括固定在第二固定座（45）上端中部的連接板（61），所述連接板（61）上等距安裝有多個吸嘴（62），所述吸嘴（62）的一端通過氣泵連接有氣源。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種芯片引腳接觸檢測裝置，其特征在于：所述加壓機構(gòu)（7）包括第二支撐板（71）、加重板（72）和加壓板（73），所述加重板（72）位于加壓板（73）和第二支撐板（71）之間，所述第二支撐板（71）固定在氣缸（8）的活塞桿端，所述加重板（72）與加壓板（73）之間安裝有能夠調(diào)節(jié)緩沖力度的緩沖機構(gòu)，所述加壓板（73）的下表面嵌裝有壓力傳感器（74）。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種芯片引腳接觸檢測裝置，其特征在于：所述緩沖機構(gòu)包括轉(zhuǎn)動連接在第二支撐板（71）四個拐角的螺紋桿（75），所述螺紋桿（75）的下端穿過加重板（72）并延伸至加重板（72）的下方，所述加重板（72）下表面四個拐角處固定有第一彈簧（77），所述第一彈簧（77）設(shè)置為自適應(yīng)彈簧，所述第一彈簧（77）的下端與加壓板（73）固定，所述第一彈簧（77）套設(shè)在螺紋桿（75）的外部，所述加重板（72）與第二支撐板（71）之間的螺紋桿（75）外壁套接固定有鏈輪（76），多個所述鏈輪（76）通過鏈條傳動連接，其中一個所述螺紋桿（75）的上端安裝有第四電機（78）。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種芯片引腳接觸檢測裝置，其特征在于：所述彈性導(dǎo)電頭（11）包括固定在安裝孔（12）內(nèi)的支撐柱（111），所述支撐柱（111）的下端連接有電纜（112），所述支撐柱（111）的上端可拆卸連接有連接頭（114），所述連接頭（114）的上端固定有導(dǎo)電柱（115），所述導(dǎo)電柱（115）的上端插接有導(dǎo)電塊（117），所述導(dǎo)電塊（117）的下端通過第二彈簧（116）與連接頭（114）的上端連接，且所述第二彈簧（116）套接在導(dǎo)電柱（115）的外壁。

10.一種芯片引腳接觸檢測方法，基于權(quán)利要求1-9任意一項所述的一種芯片引腳接觸檢測裝置，其特征在于：包括如下步驟：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及芯片檢測設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種芯片引腳接觸檢測裝置及方法，包括測試臺，所述測試臺的上表面可拆卸安裝有測試板，所述測試板的四周邊緣等距可拆卸安裝有若干個彈性導(dǎo)電頭，所述測試板的四周設(shè)置有能夠?qū)Υ郎y芯片對接到位監(jiān)測的監(jiān)測機構(gòu)，本發(fā)明通過測試板、監(jiān)測機構(gòu)、固定機構(gòu)，固定機構(gòu)、升降機構(gòu)、加壓機構(gòu)與測試板上彈性導(dǎo)電頭的配合，利用監(jiān)測機構(gòu)對待測芯片進(jìn)行對位位置確認(rèn)，若出現(xiàn)偏移則利用固定機構(gòu)對芯片位置進(jìn)行微調(diào)，從而提高對芯片與測試板對接的精度，以減小芯片被壓壞的幾率產(chǎn)生，再通過加壓機構(gòu)對待測芯片提供一定的壓力，以增加芯片引腳與彈性導(dǎo)電頭抵觸的牢固性。

技術(shù)研發(fā)人員：王浩釅,馮凱,楊焱武,劉東東
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市因夢晶凱測試技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19