本發(fā)明涉及芯片測(cè)試，尤其涉及一種散熱壓頭測(cè)試標(biāo)定裝置。

背景技術(shù)：

1、當(dāng)我們談?wù)摤F(xiàn)代技術(shù)時(shí)，芯片已經(jīng)成為了無(wú)處不在的基礎(chǔ)設(shè)施。它們被廣泛地應(yīng)用于各種設(shè)備中，從最簡(jiǎn)單的計(jì)算器，到高端的超級(jí)計(jì)算機(jī)，再到各種手持設(shè)備，比如手機(jī)和平板電腦。雖然芯片體積小巧，但它們的性能卻強(qiáng)大，這都要?dú)w功于芯片內(nèi)部數(shù)十億個(gè)微型晶體管的工作。然而，這些晶體管的工作過程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，如果這些熱量不能被有效地散去，那么芯片就會(huì)過熱，從而導(dǎo)致性能下降，甚至是芯片的損壞。

2、為了防止這些問題，需要進(jìn)行有效的芯片散熱。散熱的基本原理是通過增加芯片的表面積，以提高熱量的散發(fā)效率，同時(shí)，通過提高散熱設(shè)備的材料導(dǎo)熱性能，可以更有效地將熱量從芯片中導(dǎo)出。

3、隨著芯片性能的提高，傳統(tǒng)的散熱技術(shù)已經(jīng)無(wú)法滿足需求。為了更好的散熱，需要更先進(jìn)的散熱技術(shù)，比如液體冷卻系統(tǒng)。液體冷卻系統(tǒng)是通過將熱量傳導(dǎo)到液體中，然后通過液體的循環(huán)來(lái)散發(fā)熱量。這種技術(shù)的散熱效率非常高，但是它的制造和維護(hù)成本也更高。這些在芯片測(cè)試座的設(shè)計(jì)與加工當(dāng)中，無(wú)疑是增加了成本問題。故一般的在設(shè)計(jì)后的正式加工前會(huì)通過熱仿真來(lái)讓設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的散熱效果，更加貼近實(shí)際情況。

4、然而，越來(lái)越多的客戶要求芯片在散熱的同時(shí)需要了解散熱的具體效果，仿真的數(shù)據(jù)和實(shí)際的測(cè)試數(shù)據(jù)，特別是一些成本高昂的芯片的測(cè)試。因?yàn)橐坏┥嵝Ч缓?，那?duì)高昂的芯片將產(chǎn)生不可逆的損害。

5、因此，需要提供一種散熱壓頭測(cè)試標(biāo)定裝置，用于解決上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于，提供一種散熱壓頭測(cè)試標(biāo)定裝置，實(shí)現(xiàn)用于芯片散熱的散熱壓頭的散熱效果的測(cè)試。

2、本發(fā)明實(shí)施例提供的一種散熱壓頭測(cè)試標(biāo)定裝置，包括外殼和設(shè)置于外殼中的控制組件和多組測(cè)試組件，所述控制組件包括總控制板和電機(jī)控制板，每組所述測(cè)試組件均包括相互獨(dú)立的散熱壓頭安裝塊、加熱塊、升降結(jié)構(gòu)、感溫探針、顯示屏和溫度調(diào)節(jié)旋鈕；

3、所述外殼的頂部設(shè)置有多個(gè)與所述加熱塊一一對(duì)應(yīng)的測(cè)試孔，用于安裝散熱壓頭的所述散熱壓頭安裝塊整體呈環(huán)狀結(jié)構(gòu)，所述散熱壓頭安裝塊可拆卸的分別對(duì)應(yīng)安裝于所述測(cè)試孔處；

4、所述升降結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述外殼中，所述加熱塊設(shè)置于所述升降結(jié)構(gòu)上，所述升降結(jié)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)所述加熱塊升降，所述測(cè)試孔允許所述加熱塊從所述測(cè)試孔中伸出，使得所述散熱壓頭安裝于所述散熱壓頭安裝塊時(shí)可與所述加熱塊抵接；

5、所述感溫探針設(shè)置于所述加熱塊，在所述散熱壓頭與所述加熱塊抵接時(shí)，所述感溫探針與所述散熱壓頭接觸，用于測(cè)量所述散熱壓頭的溫度；

6、所述感溫探針、所述加熱塊、所述顯示屏和所述溫度調(diào)節(jié)旋鈕與所述總控制板電性連接；所述電機(jī)控制板與所述總控制板電性連接；所述升降結(jié)構(gòu)與所述電機(jī)控制板電性連接；

7、測(cè)試時(shí)，所述散熱壓頭安裝于所述散熱壓頭安裝塊，所述升降結(jié)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述加熱塊上升直至與所述散熱壓頭抵接，調(diào)節(jié)所述溫度調(diào)節(jié)旋鈕設(shè)定所述加熱塊的加熱溫度，所述感溫探針測(cè)量所述散熱壓頭的實(shí)際溫度并通過所述顯示屏顯示，通過所述加熱塊的加熱溫度與所述感溫探針測(cè)量的所述散熱壓頭的實(shí)際溫度標(biāo)定所述散熱壓頭的散熱效果。

8、優(yōu)選地，所述測(cè)試組件為三組，三組所述測(cè)試組件在所述外殼中沿長(zhǎng)度方向依次設(shè)置，三組所述散熱壓頭安裝塊為外形尺寸不同的三種，分別為小型散熱壓頭安裝塊、中型散熱壓頭安裝塊和大型散熱壓頭安裝塊，用于匹配安裝不同尺寸的散熱壓頭。

9、優(yōu)選地，所述升降結(jié)構(gòu)包括升降電機(jī)、電機(jī)螺桿、升降緊固件和升降活動(dòng)件，所述升降緊固件固定于所述升降電機(jī)上，所述升降活動(dòng)件設(shè)置于所述升降緊固件的上方，所述加熱塊固定于所述升降活動(dòng)件的頂部，所述升降電機(jī)通過電機(jī)螺桿與所述升降活動(dòng)件連接，以驅(qū)動(dòng)所述升降活動(dòng)件帶動(dòng)所述加熱塊上下移動(dòng)。

10、優(yōu)選地，所述升降活動(dòng)件四周設(shè)置有固定柱，所述固定柱的頂端與所述加熱塊固定連接，所述固定柱設(shè)置有導(dǎo)向槽，所述升降緊固件上設(shè)置有與所述導(dǎo)向槽匹配的導(dǎo)向柱，所述升降活動(dòng)件沿所述導(dǎo)向柱上下移動(dòng)。

11、優(yōu)選地，所述加熱塊上設(shè)置有探針安裝孔，所述探針安裝孔中設(shè)置有絕緣安裝柱，所述感溫探針設(shè)置于所述絕緣安裝柱的中心，所述絕緣安裝柱阻隔所述感溫探針與所述加熱塊。

12、優(yōu)選地，還包括電源適配器，所述電源適配器給所述控制組件和所述測(cè)試組件供電；所述電源適配器通過外接插口連接外部電源。

13、優(yōu)選地，所述外殼包括前面板、頂蓋、左側(cè)板、右側(cè)板、背板和底板；所述測(cè)試孔設(shè)置于所述頂蓋上，所述顯示屏和所述溫度調(diào)節(jié)旋鈕設(shè)置于所述前面板，所述總控制板設(shè)置于所述左側(cè)板內(nèi)側(cè)，所述電機(jī)控制板設(shè)置于所述底板上。

14、優(yōu)選地，所述控制組件還包括電源開關(guān)、急停按鈕、溫度復(fù)位按鈕和指示燈；所述溫度復(fù)位按鈕和所述指示燈與所述總控制板電性連接。

15、優(yōu)選地，還包括散熱風(fēng)扇和連接所述散熱風(fēng)扇的溫控模塊，所述溫控模塊連接所述總控制板以控制所述散熱風(fēng)扇的啟停。

16、優(yōu)選地，所述外殼的底部設(shè)置有腳墊。

17、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案至少具有以下有益效果：

18、本發(fā)明提供的散熱壓頭測(cè)試標(biāo)定裝置，設(shè)置多組測(cè)試組件，每組測(cè)試組件均包括相互獨(dú)立的散熱壓頭安裝塊、加熱塊、升降結(jié)構(gòu)、感溫探針、顯示屏和溫度調(diào)節(jié)旋鈕；實(shí)現(xiàn)多個(gè)散熱壓頭同時(shí)獨(dú)立的測(cè)試，提高測(cè)試效率；通過升降結(jié)構(gòu)驅(qū)動(dòng)加熱塊升降，使得散熱壓頭安裝于散熱壓頭安裝塊時(shí)可與加熱塊抵接，保證加熱塊與散熱壓頭的緊密接觸，感溫探針設(shè)置于加熱塊，在散熱壓頭與加熱塊抵接時(shí)，感溫探針與散熱壓頭接觸，測(cè)量散熱壓頭的溫度；通過加熱塊的加熱溫度與感溫探針測(cè)量的散熱壓頭的實(shí)際溫度標(biāo)定散熱壓頭的散熱效果，測(cè)試結(jié)果準(zhǔn)確可靠；

19、進(jìn)一步地，散熱壓頭安裝塊可拆卸安裝，散熱壓頭安裝塊為外形尺寸不同的多種，用于匹配安裝不同尺寸的散熱壓頭，適用范圍更廣；

20、進(jìn)一步地，設(shè)置散熱風(fēng)扇，有效調(diào)節(jié)裝置內(nèi)部溫度，保證檢測(cè)工作的正常進(jìn)行。

技術(shù)特征：

1.一種散熱壓頭測(cè)試標(biāo)定裝置，其特征在于，包括外殼和設(shè)置于外殼中的控制組件和多組測(cè)試組件，所述控制組件包括總控制板和電機(jī)控制板，每組所述測(cè)試組件均包括相互獨(dú)立的散熱壓頭安裝塊、加熱塊、升降結(jié)構(gòu)、感溫探針、顯示屏和溫度調(diào)節(jié)旋鈕；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱壓頭測(cè)試標(biāo)定裝置，其特征在于，所述測(cè)試組件為三組，三組所述測(cè)試組件在所述外殼中沿長(zhǎng)度方向依次設(shè)置，三組所述散熱壓頭安裝塊為外形尺寸不同的三種，分別為小型散熱壓頭安裝塊、中型散熱壓頭安裝塊和大型散熱壓頭安裝塊，用于匹配安裝不同尺寸的散熱壓頭。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱壓頭測(cè)試標(biāo)定裝置，其特征在于，所述升降結(jié)構(gòu)包括升降電機(jī)、電機(jī)螺桿、升降緊固件和升降活動(dòng)件，所述升降緊固件固定于所述升降電機(jī)上，所述升降活動(dòng)件設(shè)置于所述升降緊固件的上方，所述加熱塊固定于所述升降活動(dòng)件的頂部，所述升降電機(jī)通過電機(jī)螺桿與所述升降活動(dòng)件連接，以驅(qū)動(dòng)所述升降活動(dòng)件帶動(dòng)所述加熱塊上下移動(dòng)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱壓頭測(cè)試標(biāo)定裝置，其特征在于，所述升降活動(dòng)件四周設(shè)置有固定柱，所述固定柱的頂端與所述加熱塊固定連接，所述固定柱設(shè)置有導(dǎo)向槽，所述升降緊固件上設(shè)置有與所述導(dǎo)向槽匹配的導(dǎo)向柱，所述升降活動(dòng)件沿所述導(dǎo)向柱上下移動(dòng)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱壓頭測(cè)試標(biāo)定裝置，其特征在于，所述加熱塊上設(shè)置有探針安裝孔，所述探針安裝孔中設(shè)置有絕緣安裝柱，所述感溫探針設(shè)置于所述絕緣安裝柱的中心，所述絕緣安裝柱阻隔所述感溫探針與所述加熱塊。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱壓頭測(cè)試標(biāo)定裝置，其特征在于，還包括電源適配器，所述電源適配器給所述控制組件和所述測(cè)試組件供電；所述電源適配器通過外接插口連接外部電源。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱壓頭測(cè)試標(biāo)定裝置，其特征在于，所述外殼包括前面板、頂蓋、左側(cè)板、右側(cè)板、背板和底板；所述測(cè)試孔設(shè)置于所述頂蓋上，所述顯示屏和所述溫度調(diào)節(jié)旋鈕設(shè)置于所述前面板，所述總控制板設(shè)置于所述左側(cè)板內(nèi)側(cè)，所述電機(jī)控制板設(shè)置于所述底板上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱壓頭測(cè)試標(biāo)定裝置，其特征在于，所述控制組件還包括電源開關(guān)、急停按鈕、溫度復(fù)位按鈕和指示燈；所述溫度復(fù)位按鈕和所述指示燈與所述總控制板電性連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱壓頭測(cè)試標(biāo)定裝置，其特征在于，還包括散熱風(fēng)扇和連接所述散熱風(fēng)扇的溫控模塊，所述溫控模塊連接所述總控制板以控制所述散熱風(fēng)扇的啟停。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱壓頭測(cè)試標(biāo)定裝置，其特征在于，所述外殼的底部設(shè)置有腳墊。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種散熱壓頭測(cè)試標(biāo)定裝置，包括外殼和設(shè)置于外殼中的控制組件和多組測(cè)試組件，控制組件包括總控制板和電機(jī)控制板，每組測(cè)試組件均包括相互獨(dú)立的散熱壓頭安裝塊、加熱塊、升降結(jié)構(gòu)、感溫探針、顯示屏和溫度調(diào)節(jié)旋鈕；外殼的頂部設(shè)置有多個(gè)與加熱塊一一對(duì)應(yīng)的測(cè)試孔，散熱壓頭安裝塊可拆卸的對(duì)應(yīng)安裝于測(cè)試孔處；升降結(jié)構(gòu)設(shè)置于外殼中，加熱塊設(shè)置于升降結(jié)構(gòu)上，升降結(jié)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)加熱塊升降，散熱壓頭安裝于散熱壓頭安裝塊時(shí)可與加熱塊抵接；感溫探針設(shè)置于加熱塊，在散熱壓頭與加熱塊抵接時(shí)，感溫探針與散熱壓頭接觸；電機(jī)控制板、感溫探針、加熱塊、顯示屏和溫度調(diào)節(jié)旋鈕與總控制板電性連接；升降結(jié)構(gòu)與電機(jī)控制板電性連接。

技術(shù)研發(fā)人員：劉長(zhǎng)青
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海捷策創(chuàng)電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19