專(zhuān)利名稱(chēng)：半導(dǎo)體集成電路試驗(yàn)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體集成電路(以下稱(chēng)為IC)的試驗(yàn)裝置，特別涉及一種使用稱(chēng)為晶片檢測(cè)器的裝置對(duì)未封裝狀態(tài)的IC進(jìn)行試驗(yàn)的IC試驗(yàn)裝置。具體地講，涉及可在小的設(shè)置面積內(nèi)容納的IC試驗(yàn)裝置。這種IC試驗(yàn)裝置可以在有限的設(shè)置底面積內(nèi)設(shè)置多個(gè)。
對(duì)以作為IC半成品的晶片狀態(tài)或者芯片狀態(tài)(未封裝狀態(tài))出廠(chǎng)的IC做試驗(yàn)之時(shí)，必須使用稱(chēng)為晶片檢測(cè)器(wafer prober)的裝置。如下述那樣，此晶片檢測(cè)器，在其上面具有與IC試驗(yàn)裝置的測(cè)試頭接觸的觸頭部，在其內(nèi)部設(shè)置與此觸頭部接觸的檢測(cè)器。晶片檢測(cè)器把應(yīng)試驗(yàn)的晶片狀態(tài)的IC或芯片狀態(tài)的IC輸送至此IC的端子(引線(xiàn))與檢測(cè)器接觸的位置。在被試驗(yàn)的IC的測(cè)試中，在IC試驗(yàn)裝置的測(cè)試頭施加來(lái)自IC測(cè)試部的預(yù)定圖形的測(cè)試信號(hào)，通過(guò)在測(cè)試頭設(shè)置的觸頭，向觸頭部供給測(cè)試信號(hào)，再通過(guò)觸頭部下側(cè)設(shè)置的檢測(cè)器，把信號(hào)加在輸送的被試驗(yàn)IC上。被試驗(yàn)的IC的響應(yīng)信號(hào)按上述相反的路徑供給IC測(cè)試部，這樣進(jìn)行晶片狀態(tài)的IC或者芯片狀態(tài)的IC試驗(yàn)。
參照?qǐng)D6和圖7說(shuō)明已有的此種IC試驗(yàn)裝置的一種結(jié)構(gòu)。此IC試驗(yàn)裝置，包括兩臺(tái)晶片檢測(cè)器10，在與各晶片檢測(cè)器相鄰位置上設(shè)置的兩臺(tái)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置30，在各旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置30上可旋轉(zhuǎn)地安裝的兩臺(tái)測(cè)試頭20，形成為縱向長(zhǎng)的箱狀體的一臺(tái)主機(jī)架40。此主機(jī)架40是機(jī)殼，但是，由于本技術(shù)領(lǐng)域稱(chēng)為主機(jī)架，所以以下也稱(chēng)為主機(jī)架。在主機(jī)架40內(nèi)容納IC測(cè)試部，該IC測(cè)試部在產(chǎn)生應(yīng)施加在晶片檢測(cè)器10內(nèi)的被試驗(yàn)IC上的預(yù)定的圖形測(cè)試信號(hào)、地址信號(hào)等的同時(shí)，接收來(lái)自被試驗(yàn)的IC的響應(yīng)信號(hào)，進(jìn)行處理，測(cè)試被試驗(yàn)的IC的電氣特性。
晶片檢測(cè)器10具有在其內(nèi)部的、輸送例如晶片狀態(tài)或芯片狀態(tài)的未封裝的IC的自動(dòng)輸送裝置；與由此輸送裝置送來(lái)的晶片狀態(tài)或者芯片狀態(tài)的被試驗(yàn)的IC的各端子(引線(xiàn))接觸的檢測(cè)器；通過(guò)這些檢測(cè)器，被試驗(yàn)的IC的各端子在設(shè)置于晶片檢測(cè)器10上面的觸頭部11引出。
測(cè)試頭20具有與設(shè)置在晶片檢測(cè)器10上面的觸頭部11接觸的觸頭21。通常，處于圖6實(shí)線(xiàn)所示狀態(tài)，亦即測(cè)試頭20的觸頭21與設(shè)置在晶片檢測(cè)器10上面的觸頭部11接觸的狀態(tài)。在此觸頭21與觸頭部11接觸的狀態(tài)下，觸頭21以向下的姿態(tài)，與晶片檢測(cè)器10的觸頭部11電氣接觸。電纜(未圖示)與觸頭21連接，通過(guò)晶片檢測(cè)器10內(nèi)的檢測(cè)器、觸頭部11、觸頭21及此電纜，使被試驗(yàn)的IC與容納于主機(jī)架40內(nèi)的IC測(cè)試部連接，進(jìn)行被試驗(yàn)的IC的電氣操作試驗(yàn)。
通過(guò)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置30使測(cè)試頭20旋轉(zhuǎn)移動(dòng)。如此構(gòu)成的理由如下在被試驗(yàn)的IC的測(cè)試中，測(cè)試頭20保持圖6實(shí)線(xiàn)所示狀態(tài)，亦即，保持裝載于晶片檢測(cè)器10的觸頭部11上的姿態(tài)，保持IC測(cè)試部與晶片檢測(cè)器10之間的電連接狀態(tài)。對(duì)此，改變被試驗(yàn)的IC的種類(lèi)時(shí)，隨著此端子數(shù)的變化等，設(shè)置于晶片檢測(cè)器10上面的觸頭部11和設(shè)置于測(cè)試頭20的觸頭21的部分等必然要產(chǎn)生替換。為了使此觸頭部11和觸頭21的部分容易替換，利用旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置30使測(cè)試頭20旋轉(zhuǎn)大約180°，從晶片檢測(cè)器10上面移動(dòng)至圖6點(diǎn)劃線(xiàn)所示位置，并保持在此位置。由此，使設(shè)置于晶片檢測(cè)器10上面的觸頭部11成為容易替換的狀態(tài)，另一方面，由于測(cè)試頭20本身也反轉(zhuǎn)180°，而使觸頭21的露出面向上，觸頭21的部分也成為容易進(jìn)行替換操作的狀態(tài)。
如上所述，使用晶片檢測(cè)器10的IC試驗(yàn)裝置，為了替換晶片檢測(cè)器10上面設(shè)置的觸頭部11，以及替換測(cè)試頭20上設(shè)置的觸頭21部分，采用通過(guò)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置30把測(cè)試頭20從晶片檢測(cè)器10的上面移開(kāi)，而且采用把測(cè)試頭20的狀態(tài)反轉(zhuǎn)的結(jié)構(gòu)。為了使測(cè)試頭20成為旋轉(zhuǎn)移動(dòng)的結(jié)構(gòu)，必須把測(cè)試頭20設(shè)置成為測(cè)試頭的觸頭21向上的狀態(tài)，并確保用于觸頭部分的替換操作的處所。在圖6和圖7中，此處所用符號(hào)DS標(biāo)出。
處所DS在被試驗(yàn)的IC的測(cè)試之中完全成為空間，造成空間的浪費(fèi)。以下，稱(chēng)此浪費(fèi)的空間為死區(qū)DS。一般，由于相對(duì)于一臺(tái)主機(jī)架40使用兩臺(tái)晶片檢測(cè)器10，所以在一臺(tái)IC試驗(yàn)裝置中，通常，與一臺(tái)主機(jī)架40一起設(shè)置兩臺(tái)晶片檢測(cè)器10、與其相應(yīng)的兩臺(tái)測(cè)試頭20、兩臺(tái)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置30。從是圖6的平面圖的圖7中可看出，在主機(jī)架40一側(cè)，安裝了用于設(shè)置管理IC測(cè)試部的工作站等的桌子50。為了設(shè)置如此結(jié)構(gòu)的一臺(tái)IC試驗(yàn)裝置，如圖7所示，必須要有寬度W約5米、深度D約為4.5米的面積。因此，如果設(shè)置四臺(tái)這種IC試驗(yàn)裝置，在圖8所示的設(shè)置的情況下，必須要有寬度W約為10米、深度D約為7米的面積。
在如此設(shè)置多臺(tái)IC試驗(yàn)裝置的情況下，由于死區(qū)DS的數(shù)量較多，所以必須要有具有包含多個(gè)死區(qū)DS的底面積的建筑物，經(jīng)濟(jì)負(fù)擔(dān)極大。
本發(fā)明的目的在于提供一種可使設(shè)置所需面積減少的IC試驗(yàn)裝置。
根據(jù)本發(fā)明，降低容納測(cè)試部的主機(jī)架的高度(架高)，使用此主機(jī)架的上面部分，用于測(cè)試頭的觸頭部分的替換，或者作為進(jìn)行維修作業(yè)等的處所，因此，無(wú)需特別設(shè)置用于測(cè)試頭的觸頭部分的替換、進(jìn)行維修等作業(yè)的處所，由此提供的IC試驗(yàn)裝置，實(shí)現(xiàn)了上述目的。
在優(yōu)選實(shí)施例中，把容納IC試驗(yàn)裝置的測(cè)試部的主機(jī)架設(shè)置成橫向長(zhǎng)的箱體狀，使其高度接近晶片檢測(cè)部的度度，使得測(cè)試頭的觸頭部分的替換作業(yè)和維修作業(yè)等可以在其主機(jī)架上面部分進(jìn)行。使測(cè)試頭在晶片檢測(cè)器的上面與主機(jī)架的上面之間旋轉(zhuǎn)移動(dòng)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置只有一臺(tái)，采用利用一臺(tái)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)兩臺(tái)測(cè)試頭的結(jié)構(gòu)。
根據(jù)本發(fā)明的上述結(jié)構(gòu)，由于以至今尚未利用的主機(jī)架的上面部分作為設(shè)置于測(cè)試頭的觸頭的替換處所，所以此替換處所不會(huì)形成死區(qū)。而且，操作者不需使用梯凳或輔助臺(tái)這種輔助器具，可使主機(jī)架的高度降低至進(jìn)行測(cè)試頭的觸頭部分的替換作業(yè)的高度，因而可容易地進(jìn)行替換作業(yè)和維修作業(yè)。對(duì)于因降低主機(jī)架高度而減少的容積，可以通過(guò)使主機(jī)架成為橫向長(zhǎng)的形狀，來(lái)利用原來(lái)是浪費(fèi)空間的一側(cè)的空間來(lái)補(bǔ)償。亦即，通過(guò)使主機(jī)架成為橫向長(zhǎng)的箱體，可以完全保證與已有技術(shù)相同的容積。因此，由兩臺(tái)晶片檢測(cè)器、兩臺(tái)測(cè)試頭、一臺(tái)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置和一臺(tái)主機(jī)架構(gòu)成的一臺(tái)IC試驗(yàn)裝置的設(shè)置面積減少。
再者，在優(yōu)選實(shí)施例中，因?yàn)椴捎猛ㄟ^(guò)聯(lián)軸裝置把一臺(tái)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置選擇地連接至兩臺(tái)測(cè)試頭的結(jié)構(gòu)，因而可以降低旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置所需要的成本和空間。
附圖的簡(jiǎn)要說(shuō)明如下

圖1是表示本發(fā)明的IC試驗(yàn)裝置的一個(gè)實(shí)施例的透視圖。
圖2是圖1的正視圖。
圖3是對(duì)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置的輸出軸取剖面的圖1的左側(cè)視圖。
圖4是本發(fā)明的IC試驗(yàn)裝置的變型例的平面圖，使圖1中的各測(cè)試頭旋轉(zhuǎn)約180°，在兩臺(tái)晶片檢測(cè)器之間設(shè)置桌子。
圖5是用于說(shuō)明設(shè)置四臺(tái)圖4所示IC試驗(yàn)裝置的情況下占有面積的平面圖。
圖6是表示已有的IC試驗(yàn)裝置的一個(gè)構(gòu)成例的正視圖。
圖7是圖6的平面圖。
圖8是設(shè)置四臺(tái)圖6所示IC試驗(yàn)裝置的情況的平面圖。
下面，參照?qǐng)D1～圖4詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例。其中，為了簡(jiǎn)化說(shuō)明，與圖6和圖7對(duì)應(yīng)的部分和部件標(biāo)以同一標(biāo)號(hào)，省略那些不必要的說(shuō)明。
圖1是表示本發(fā)明的IC試驗(yàn)裝置的一個(gè)實(shí)施例的構(gòu)成的透視圖，圖2是圖1的正視圖，圖3是僅作為旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置30的輸出軸32剖面而展示的圖1左視圖。此IC試驗(yàn)裝置中，容納IC測(cè)試部的一臺(tái)主機(jī)架40被設(shè)置成橫向長(zhǎng)的箱體狀，降低其高度H1，接近晶片檢測(cè)器10的高度H2。此主機(jī)架40的寬(橫向長(zhǎng)度)，如圖2可見(jiàn)，短于按預(yù)定間隔設(shè)置的兩臺(tái)晶片檢測(cè)器10的兩外端之間的寬度。
此實(shí)施例的構(gòu)成如下在對(duì)應(yīng)的晶片檢測(cè)器10的上面和公共的一臺(tái)主機(jī)架40的上面之間，由一臺(tái)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置30選擇地旋轉(zhuǎn)移動(dòng)各測(cè)試頭20，在測(cè)試頭20被移到主機(jī)架40的上面位置的狀態(tài)，可以容易地進(jìn)行設(shè)在測(cè)試頭20上的觸頭21的替換或維修作業(yè)。
為使操作者容易地進(jìn)行測(cè)試頭20的觸頭21的替換或維修作業(yè)，按上述那樣使主機(jī)架40設(shè)置成橫向長(zhǎng)的箱體狀，使其高度H1接近晶片檢測(cè)器10的高度H2。在本實(shí)施例中，選定主機(jī)架40的高度H1高于晶片檢測(cè)器10的高度H2，低于測(cè)試頭20的上表面。若具有可容納IC測(cè)試部的足夠容積，則主機(jī)架40的高度H1可與晶片檢測(cè)器10的高度H2大致相同，或者也可以低于晶片檢測(cè)器10的高度。但是，主機(jī)架40的寬度應(yīng)以不長(zhǎng)于兩臺(tái)晶片檢測(cè)器10的兩外端之間的寬度為好。
雖然上述主機(jī)架40的橫向?qū)挾榷逃诎搭A(yù)定間隔設(shè)置的兩臺(tái)晶片檢測(cè)器10的兩外端之間的寬度，但也可按如下方式選定主機(jī)架40的寬度，即在主機(jī)架40橫向?qū)挾确秶鷥?nèi)容納兩臺(tái)晶片檢測(cè)器10的觸頭部11。由此，利用旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置30，使各檢測(cè)頭20從與對(duì)應(yīng)的晶片檢測(cè)器10的觸頭部11對(duì)接的狀態(tài)旋轉(zhuǎn)約180°，這樣由于各檢測(cè)頭20停止在主機(jī)架40的上部(參見(jiàn)圖3的點(diǎn)劃線(xiàn)和圖4)，所以使各檢測(cè)頭20的觸頭21以向上的姿態(tài)保持于主機(jī)架40的上部位置。因此，可以容易實(shí)施檢測(cè)頭20的觸頭21的部分的替換作業(yè)和維修作業(yè)。而且，不必在各晶片檢測(cè)器10的一側(cè)設(shè)置旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置30，可以縮小兩臺(tái)晶片檢測(cè)器10之間的空間，而且各晶片檢測(cè)器的設(shè)置面積也變小。由此，使IC試驗(yàn)裝置的設(shè)置面積變小。
此實(shí)施例的結(jié)構(gòu)是在主機(jī)架40的前面一側(cè)(與晶片檢測(cè)器10相對(duì)的一側(cè))，而且從正面看是在兩臺(tái)檢測(cè)頭20之間，設(shè)置旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置30，并在旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置30上設(shè)置兩條輸出軸31和32，通過(guò)聯(lián)軸機(jī)構(gòu)使兩條輸出軸31、32分別連接在旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)源(馬達(dá))上，同時(shí)在這兩條輸出軸31、32的各前端安裝測(cè)試頭20，通過(guò)此旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)源可選擇地驅(qū)動(dòng)兩條輸出軸31、32。按圖示例子，在各輸出軸31、32的前端安裝機(jī)架33、34，在此機(jī)架33、34上支持測(cè)試頭20，但并不限于圖示結(jié)構(gòu)。
圖4是本發(fā)明的IC試驗(yàn)裝置的變型例的平面圖，使圖1中的各測(cè)試頭20旋轉(zhuǎn)約180°，在兩臺(tái)晶片檢測(cè)器10之間配備用于設(shè)置管理IC測(cè)試部的工作站等的桌子50。此桌子50不是必需的，但由于在兩臺(tái)晶片檢測(cè)器10之間有不能丟棄的空間，所以按此變型例，在必要的情況下，在兩臺(tái)晶片檢測(cè)器10之間配備桌子50，從減少I(mǎi)C試驗(yàn)裝置的設(shè)置面積這一點(diǎn)來(lái)講是有好處的。其中，圖4中的參考標(biāo)號(hào)22是從測(cè)試頭20引出的電纜。
若如此通過(guò)聯(lián)軸裝置有選擇地把兩條輸出軸31和32連接于旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)源來(lái)構(gòu)成，則作為旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)源具有僅能旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)一臺(tái)測(cè)試頭20的轉(zhuǎn)矩容量就可以了。因此，由于實(shí)際上是使用一臺(tái)測(cè)試頭所用的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置，所以可以降低成本。以上，如從圖3和圖4所能了解的那樣，把自由旋轉(zhuǎn)地支承兩條輸出軸31和32的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置30的上部部分的后段，裝載于主機(jī)架40的空閑的上面，由于減少了向旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置30前側(cè)的突出，亦即從側(cè)面看旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置30以倒L字形狀設(shè)置成與主機(jī)架40前面和上面接觸的狀態(tài)，所以不僅可以節(jié)約至少一臺(tái)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置的設(shè)置空間，而且也可減少一臺(tái)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置30的占有空間。由于可使與兩臺(tái)晶片檢測(cè)器10相鄰的主機(jī)架40之間的空間小于已有技術(shù)的空間，如果再加上各晶片檢測(cè)器的設(shè)置面積的減小，所以可以大幅度減少一臺(tái)IC試驗(yàn)裝置的設(shè)置面積。
在上述實(shí)施例中，即使利用一臺(tái)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置30同時(shí)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)兩臺(tái)測(cè)試頭20，雖然轉(zhuǎn)矩容量變大，但仍可大幅度減少一臺(tái)IC試驗(yàn)裝置的設(shè)置面積，所以不必限于一次僅旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)其中一個(gè)測(cè)試頭這樣的構(gòu)成。
設(shè)置一臺(tái)上述結(jié)構(gòu)的本發(fā)明的IC試驗(yàn)裝置所必需的面積，如果參看圖4，寬度W約為3米、深度D約為3.8米就足夠了。此面積與圖7所示的已有例子的面積相比，寬度W約小2米、深度D約小0.7米。順便提及，圖5中示出設(shè)置四臺(tái)本發(fā)明的IC試驗(yàn)裝置的情況。此時(shí)寬度W約為6.4米、深度D約為6米就足夠了。因此，與同樣設(shè)置四臺(tái)IC試驗(yàn)裝置的圖8的已有例子相比較，寬度W可縮小約3.6米、深度D可縮小約1米。從這些數(shù)據(jù)可容易理解可在相當(dāng)小的面積設(shè)置本發(fā)明的IC試驗(yàn)裝置。
而且，如上所述，用于設(shè)置管理IC測(cè)試部的工作站等的桌子50，在本發(fā)明適用的IC試驗(yàn)裝置中，并不一定必要。在不使用桌子50的情況，可以進(jìn)一步縮小兩臺(tái)晶片檢測(cè)器10之間的間隔，所以可使兩臺(tái)晶片檢測(cè)器10的兩外端之間的寬度與主機(jī)架40的寬度相同或者在其以下，從而可以進(jìn)一步減小一臺(tái)IC試驗(yàn)裝置的設(shè)置面積。
上述實(shí)施例中，舉例展示了具有一臺(tái)主機(jī)架、兩臺(tái)晶片檢測(cè)器和兩臺(tái)測(cè)試頭的IC試驗(yàn)裝置，但具有一臺(tái)主機(jī)架、一臺(tái)晶片檢測(cè)器和一臺(tái)測(cè)試頭的IC試驗(yàn)裝置也適用于本發(fā)明，不言而喻，也可減少設(shè)置面積。而且，圖示的上述本發(fā)明的實(shí)施例只不過(guò)是舉例，因而并不限于圖示的結(jié)構(gòu)、配置等。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明，在替換測(cè)試頭的觸頭的情況等中，由于把測(cè)試頭的旋轉(zhuǎn)移動(dòng)位置選定在已有的主機(jī)架的上面部分，所以不必留出用于替換觸頭等而旋轉(zhuǎn)移動(dòng)測(cè)試頭所需的空余空間。而且，即使僅設(shè)置一臺(tái)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置也是可以的。結(jié)果，由于可以相當(dāng)?shù)販p少設(shè)置一臺(tái)IC試驗(yàn)裝置的面積，所以在設(shè)置多臺(tái)IC試驗(yàn)裝置時(shí)，與已有技術(shù)相比，可以容納于相當(dāng)小的面積內(nèi)。因此，可使成本下降很多，獲得提高成本性能這樣的益處。
而且，在采用分別通過(guò)聯(lián)軸器把測(cè)試頭安裝于一臺(tái)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置的兩條輸出軸這樣的結(jié)構(gòu)時(shí)，由于可以分別旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)兩臺(tái)測(cè)試頭，所以可使用具有轉(zhuǎn)動(dòng)一臺(tái)測(cè)試頭的轉(zhuǎn)矩容量的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置。此時(shí)，具有不僅可節(jié)約空間而且還可降低成本的優(yōu)點(diǎn)。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體集成電路試驗(yàn)裝置，包括主機(jī)架，具有容納用于進(jìn)行被試驗(yàn)的半導(dǎo)體集成電路的電測(cè)試的IC測(cè)試部的箱狀形狀；測(cè)試頭，支持通過(guò)電纜與所述IC測(cè)試部連接的觸頭在一面露出，在所述觸頭露出面向下的姿態(tài)和向上姿態(tài)之間轉(zhuǎn)換；驅(qū)動(dòng)裝置，轉(zhuǎn)換所述測(cè)試頭的姿態(tài)；晶片檢測(cè)器，與所述主機(jī)架相鄰設(shè)置，其上面具有在所述測(cè)試頭的觸頭露出面轉(zhuǎn)換為向下姿態(tài)時(shí)與此觸頭接觸的觸頭部，而且內(nèi)部具有輸送未封裝的被試驗(yàn)的半導(dǎo)體集成電路的裝置，由所述輸送裝置輸送的被試驗(yàn)的半導(dǎo)體集成電路的端子與所述觸頭部電連接，可以由所述IC測(cè)試部實(shí)施測(cè)試；其特征在于，所述主機(jī)架的高度接近所述晶片檢測(cè)器的高度；所述測(cè)試頭被所述驅(qū)動(dòng)裝置轉(zhuǎn)換姿態(tài)，使得其觸頭與所述晶片檢測(cè)器的觸頭部接觸時(shí)，所述露出面呈向下姿態(tài)或呈向上姿態(tài)時(shí)，處于所述主機(jī)架的上部位置。
2.一種半導(dǎo)體集成電路試驗(yàn)裝置，包括主機(jī)架，具有容納用于進(jìn)行被試驗(yàn)的半導(dǎo)體集成電路的電測(cè)試的IC測(cè)試部的橫長(zhǎng)箱狀形狀；兩臺(tái)測(cè)試頭，分別具有通過(guò)電纜連接于所述IC測(cè)試部的觸頭，而且支持于所述觸頭，使一面呈露出的狀態(tài)，所述觸頭的露出面在向下姿態(tài)和向上姿態(tài)之間轉(zhuǎn)換；一臺(tái)驅(qū)動(dòng)裝置，轉(zhuǎn)換所述兩臺(tái)測(cè)試頭的姿態(tài)；兩臺(tái)晶片檢測(cè)器，是與所述主機(jī)架相鄰配置的兩臺(tái)晶片檢測(cè)器，其上面具有在對(duì)應(yīng)的測(cè)試頭的觸頭的露出面轉(zhuǎn)換為向下姿態(tài)時(shí)，分別與所述觸頭接觸的觸頭部，而且內(nèi)部具有輸送未封裝的被試驗(yàn)的半導(dǎo)體集成電路的裝置，由所述輸送裝置輸送的被試驗(yàn)的半導(dǎo)體集成電路的端子與所述觸頭部電連接，可以由所述IC測(cè)試部進(jìn)行測(cè)試；其特征在于，形成為所述橫向長(zhǎng)的箱狀體的主機(jī)架的高度接近所述晶片檢測(cè)器的高度；所述兩臺(tái)晶片檢測(cè)器并列配置在主機(jī)架的橫向?qū)挾确较?，使得這些觸頭部容納于所述主機(jī)架的橫向?qū)挾确秶鷥?nèi)；兩條輸出軸安裝于所述驅(qū)動(dòng)裝置上，所述兩臺(tái)測(cè)試頭分別裝在兩條輸出軸上；所述各測(cè)試頭被所述驅(qū)動(dòng)裝置轉(zhuǎn)換姿態(tài)，使得其觸頭與對(duì)應(yīng)的晶片檢測(cè)器的觸頭部接觸時(shí)，所述露出面呈向下姿態(tài)或呈向上姿態(tài)時(shí)，處于所述主機(jī)架的上部位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體集成電路試驗(yàn)裝置，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)裝置是旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置，而且其至少一部分裝載于所述主機(jī)架的上面，在減少所述晶片檢測(cè)器與所述主機(jī)架之間的空間的同時(shí)，減少了所述晶片檢測(cè)器的設(shè)置面積。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體集成電路試驗(yàn)裝置，其特征在于，裝載于所述主機(jī)架上面的所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置的一部分是其上部部分的后部。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體集成電路試驗(yàn)裝置，其特征在于，在所述主機(jī)架的前面?zhèn)龋鰞膳_(tái)晶片檢測(cè)器于主機(jī)架的橫向?qū)挾确较虿⒘信渲?，所述?qū)動(dòng)裝置是旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置，而且其至少一部分裝載于所述主機(jī)架的上面，使得所述兩臺(tái)晶片檢測(cè)器與所述主機(jī)架之間的空間變窄，同時(shí)減少了各晶片檢測(cè)器的設(shè)置面積。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體集成電路試驗(yàn)裝置，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置的配置，從前面看位于所述兩臺(tái)測(cè)試頭之間的位置；所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置的兩條輸出軸，分別通過(guò)聯(lián)軸器安裝在所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置上；由于被選擇的一條輸出軸旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)而關(guān)聯(lián)的測(cè)試頭，在所述主機(jī)架的上部位置和與之對(duì)應(yīng)的晶片檢測(cè)器的觸頭部接觸的位置之間被旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體集成電路試驗(yàn)裝置，其特征在于，裝載于所述主機(jī)架上面的所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置的一部分是其上部部分的后部。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體集成電路試驗(yàn)裝置，其特征在于，在所述兩臺(tái)晶片檢測(cè)器之間，配置有用于設(shè)置管理所述IC測(cè)試部的工作站等的桌子。
全文摘要
一種半導(dǎo)體集成電路試驗(yàn)裝置，主機(jī)架為橫向長(zhǎng)的箱狀體，其高度接近晶片檢測(cè)器；兩臺(tái)晶片檢測(cè)器在主機(jī)架的前側(cè)橫向并列配置；兩條輸出軸分別通過(guò)聯(lián)軸器安裝于一臺(tái)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置上；測(cè)試頭安裝在各輸出軸上；旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置在其上部的后段裝載于主機(jī)架的上面的狀態(tài)下被設(shè)置于主機(jī)架的前面；安裝在輸出軸上的各測(cè)試頭處在與對(duì)應(yīng)的晶片檢測(cè)器的觸頭部相對(duì)的位置，在和主機(jī)架的上部位置之間旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)，其目的在于減少設(shè)置面積，降低成本。
文檔編號(hào)G01R31/26GK1164762SQ97109580
公開(kāi)日1997年11月12日 申請(qǐng)日期1997年2月27日 優(yōu)先權(quán)日1996年2月27日
發(fā)明者菅和成 申請(qǐng)人:株式會(huì)社愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試