一種氣壓法測量硅片機械強度的裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種氣壓法測量硅片機械強度的裝置，包括一端和真空泵連通另一端無蓋的殼體，殼體內部設有用于盛放硅片的臺階面，還包括供臺階面和位于硅片下方的殼體的內部之間氣體流通的通道，通道的外徑小于硅片的外徑，殼體位于真空泵和臺階面之間的側壁插設有用于檢測殼體內部氣壓的第一真空計。通過第一真空計測量初始大氣壓值，再將硅片放置于臺階面上將通道全覆蓋，然后真空泵改變硅片上下兩側的氣壓差，通過第一真空計測得的內部氣壓和初始大氣壓值的差值表征硅片機械強度。采用均勻施加在硅片上的氣壓壓力來檢測硅片的機械強度，避免測試點僅與硅片點或線接觸，力場分布不均，造成硅片機械性能測量值不夠準確的弊端。
【專利說明】
一種氣壓法測量硅片機械強度的裝置
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及太陽能技術領域，更具體地說，涉及一種氣壓法測量硅片機械強度的
目.0
【背景技術】
[0002]太陽能使用硅片的機械強度對于硅片、太陽能電池及組件制備過程中的碎片率有極大影響，只有硅片達到足夠的機械強度才可以保證成品率。
[0003]目前相關行業(yè)內通常采用三點法或者五點法對硅片的機械強度進行測量，由于測試點與硅片點接觸，力場分布不均，造成硅片機械性能測量不能夠代表整片硅片的機械強度，因此上述測試方法得到的關于硅片機械強度的結論有可能不夠準確。
[0004]綜上所述，如何有效地解決硅片的機械強度測試不夠準確的問題，是目前本領域技術人員急需解決的問題。
【發(fā)明內容】
[0005]有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種氣壓法測量硅片機械強度的裝置，該裝置的結構設計可以有效地解決硅片的機械強度測試不夠準確的問題。
[0006]為了達到上述目的，本發(fā)明提供如下技術方案:
[0007]—種氣壓法測量硅片機械強度的裝置，包括一端和真空栗連通另一端無蓋的殼體，殼體內部設有用于盛放硅片的臺階面，還包括供臺階面和位于硅片下方的殼體的內部之間氣體流通的通道，通道的外徑小于硅片的外徑，殼體位于真空栗和臺階面之間的側壁插設有用于檢測殼體內部氣壓的第一真空計。
[0008]優(yōu)選地，上述裝置中，臺階面上設有用于盛放硅片的密封圈，第一真空計和殼體的外側壁之間設有密封圈。
[0009]優(yōu)選地，上述裝置中，真空栗和殼體的下部連通，殼體具體為無頂?shù)臍んw。
[0010]優(yōu)選地，上述裝置中，位于硅片上方的殼體的側壁插設有用于檢測殼體內部氣壓的第二真空計。
[0011]優(yōu)選地，上述裝置中，殼體的內部靠近真空栗的一側設有篩網(wǎng)，篩網(wǎng)開設有通孔。
[0012]優(yōu)選地，上述裝置中，密封圈具體為密封橡膠。
[0013]優(yōu)選地，上述裝置中，篩網(wǎng)具體為金屬篩網(wǎng)。
[0014]本發(fā)明提供的氣壓法測量硅片機械強度的裝置，包括一端和真空栗連通另一端無蓋的殼體，殼體內部設有用于盛放硅片的臺階面，還包括供臺階面和位于硅片下方的殼體的內部之間氣體流通的通道，通道的外徑小于硅片的外徑，殼體位于真空栗和臺階面之間的側壁插設有用于檢測殼體內部氣壓的第一真空計。
[0015]應用本發(fā)明提供的氣壓法測量硅片機械強度的裝置時，當硅片還未放入該裝置時，可以通過第一真空計測量初始大氣壓值，然后將硅片放置于臺階面上，使得硅片將通道全部覆蓋住，然后開啟真空栗改變硅片上下兩側的氣壓差，給硅片提供一定的壓力，之后通過第一真空計測量真空栗和臺階面之間的變化的內部氣壓，通過內部氣壓和初始大氣壓值的差值表征相應硅片的機械強度。采用均勻施加在硅片上的氣壓壓力來檢測硅片的機械強度，避免了測試點僅與硅片點或線接觸，力場分布不均，造成硅片機械性能測量值不能夠代表整片硅片的機械強度的弊端。
[0016]如果需要測量的是硅片的極限機械強度，還可以通過第一真空計使得壓差足夠大將硅片壓碎，讀取內部壓強和初始大氣壓值的差值的最大絕對值，用以表征硅片的極限機械強度。
[0017]同時，本發(fā)明提供的氣壓法測量硅片機械強度的裝置避免了傳統(tǒng)三點式或者五點式測量的復雜操作，節(jié)省了工人的勞動力，提高了效率。
【附圖說明】
[0018]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0019]圖1為本發(fā)明實施例提供的氣壓法測量硅片機械強度的裝置的主視結構示意圖。
[0020]附圖中標記如下:
[0021 ]殼體1、臺階面2、通道3、第一真空計4、密封圈5、第二真空計6、篩網(wǎng)7、通孔8、硅片9。
【具體實施方式】
[0022]本發(fā)明實施例公開了一種氣壓法測量硅片機械強度的裝置，以避免測試點僅與硅片點或線接觸，力場分布不均，造成硅片機械性能測量值不能夠代表整片硅片的機械強度的弊端，提高硅片機械強度測量的準確性。
[0023]下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0024]請參閱圖1，圖1為本發(fā)明實施例提供的氣壓法測量硅片機械強度的裝置的主視結構示意圖。
[0025]本發(fā)明的實施例提供了一種氣壓法測量硅片機械強度的裝置，包括一端和真空栗連通另一端無蓋的殼體I，殼體I內部設有用于盛放硅片9的臺階面2，還包括供臺階面2和位于硅片9下方的殼體I的內部之間氣體流通的通道3，通道3的外徑小于硅片9的外徑，硅片9可將通道3的口徑全覆蓋住，殼體I位于真空栗和臺階面2之間的側壁插設有用于檢測殼體I內部氣壓的第一真空計4。
[0026]應用上述實施例提供的氣壓法測量硅片9機械強度的裝置時，當硅片9還未放入該裝置時，可以通過第一真空計4測量初始大氣壓值，然后將硅片9放置于臺階面2上，使得硅片9將通道3全部覆蓋住，然后開啟真空栗改變硅片9上下兩側的氣壓差，給硅片9提供一定的壓力，之后通過第一真空計4測量真空栗和臺階面2之間的變化的內部氣壓，通過內部氣壓和初始大氣壓值的差值表征相應硅片9的機械強度。采用均勻施加在硅片9上的氣壓壓力來檢測硅片9的機械強度，避免了測試點僅與硅片9點或線接觸，力場分布不均，造成硅片9機械性能測量值不能夠代表整片硅片9的機械強度的弊端。
[0027]如果需要測量的是硅片9的極限機械強度，還可以通過第一真空計4使得壓差足夠大將硅片9壓碎，讀取內部壓強和初始大氣壓值的差值的最大絕對值，用以表征硅片9的極限機械強度。
[0028]同時，上述實施例提供的氣壓法測量硅片機械強度的裝置避免了傳統(tǒng)三點式或者五點式測量的復雜操作，節(jié)省了工人的勞動力，提高了效率。
[0029]當然，采用本發(fā)明的實施例提供的裝置，不僅可以測得硅片9的機械強度，其他薄片材料的強度均可以采用該裝置進行測量。
[0030]為了優(yōu)化上述實施例中臺階面2和第一真空計4的使用效果，臺階面2上設有用于盛放硅片9的密封圈5，第一真空計4和殼體I的外側壁之間設有密封圈5。由于使用該裝置測量機械強度，需要使材料兩邊產生氣壓差，因此需要良好的密封性能，對應的在臺階面2上設有用于盛放硅片9的密封圈5、第一真空計4和殼體I的外側壁之間設有密封圈5，可以保證硅片9的放置處和第一真空計4的插裝處均具有良好的密封性。
[0031]本發(fā)明的另一個具體實施例中，真空栗和殼體I的下部連通，殼體I具體為無頂?shù)臍んwI。優(yōu)選采用真空栗和殼體I的下部連通，殼體I具體為無頂?shù)臍んw1，使得真空栗為硅片9的下側提供負壓，而且真空栗的安裝和連通也更為方便。當然，真空栗和殼體I的上部連通、殼體I具體為無底的殼體I也是可行的，此時真空栗為硅片9的上側提供正壓。通過正壓或者負壓均可以表征硅片9的機械強度。
[0032]本發(fā)明的另一個具體實施例中，位于硅片9上方的殼體I的側壁插設有用于檢測殼體I內部氣壓的第二真空計6。通過優(yōu)選采用雙真空計的形式可以實時監(jiān)測硅片9上下方氣壓以及壓差的變化情況，其中一個測量實時大氣壓值，另一個則測量殼體I內存在正壓或負壓處的內部氣壓。還可以優(yōu)選將第一真空計4和第二真空計6分別與外部計算機等智能設備相連，通過計算機讀取實時氣壓值甚至繪出壓強變化曲線，可以更便捷和科學的得到硅片9的機械強度。
[0033]為了優(yōu)化上述實施例中殼體I的使用效果，殼體I的內部靠近真空栗的一側設有篩網(wǎng)7，篩網(wǎng)7開設有通孔8。通過篩網(wǎng)7可以將因為超過極限壓力而破碎的硅片9阻擋住，以免當真空栗安裝于殼體I下部時碎片進入真空栗中，當然篩網(wǎng)7應該開設通孔8，以便真空栗對殼體I內部氣流的調控。
[0034]為了優(yōu)化前述實施例中密封圈5的使用效果，密封圈5具體為密封橡膠。優(yōu)選采用密封橡膠作為密封圈5，一方面可以承受較大的壓力而且密封效果好，另一方面使用壽命長。
[0035]為了優(yōu)化上述實施例中篩網(wǎng)7的使用效果，篩網(wǎng)7具體為金屬篩網(wǎng)。由于篩網(wǎng)7需要承受硅片9碎片的沖擊，因此優(yōu)選金屬篩網(wǎng)以保證其使用壽命。當然，采用濾布也是可行的技術方案。
[0036]本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。
[0037]還需要說明的是，在本說明書中，諸如第一和第二等之類的關系術語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關系或者順序。而且，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設備中還存在另外的相同要素。
[0038]對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業(yè)技術人員能夠實現(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實施例的多種修改對本領域的專業(yè)技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【主權項】
1.一種氣壓法測量硅片機械強度的裝置，其特征在于，包括一端和真空栗連通另一端無蓋的殼體(I)，所述殼體(I)內部設有用于盛放硅片(9)的臺階面(2)，還包括供所述臺階面(2)和位于所述硅片(9)下方的所述殼體(I)的內部之間氣體流通的通道(3)，所述通道(3)的外徑小于所述硅片(9)的外徑，所述殼體(I)位于所述真空栗和所述臺階面(2)之間的側壁插設有用于檢測所述殼體(I)內部氣壓的第一真空計(4)。2.根據(jù)權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述臺階面(2)上設有用于盛放所述硅片(9)的密封圈(5)，所述第一真空計(4)和所述殼體(I)的外側壁之間設有所述密封圈(5)。3.根據(jù)權利要求2所述的裝置，其特征在于，所述真空栗和所述殼體(I)的下部連通，所述殼體(I)具體為無頂?shù)臍んw(I)。4.根據(jù)權利要求1至3任一項所述的裝置，其特征在于，位于所述硅片(9)上方的所述殼體(I)的側壁插設有用于檢測所述殼體(I)內部氣壓的第二真空計(6)。5.根據(jù)權利要求4所述的裝置，其特征在于，所述殼體(I)的內部靠近所述真空栗的一側設有篩網(wǎng)(7)，所述篩網(wǎng)(7)開設有通孔(8)。6.根據(jù)權利要求2所述的裝置，其特征在于，所述密封圈(5)具體為密封橡膠。7.根據(jù)權利要求5所述的裝置，其特征在于，所述篩網(wǎng)(7)具體為金屬篩網(wǎng)。
【文檔編號】G01N3/12GK106018113SQ201610597546
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年7月27日
【發(fā)明人】陳偉, 羅才軍, 陳林軍, 姜志興, 李林東, 金浩
【申請人】晶科能源有限公司, 浙江晶科能源有限公司