一種pcb測試治具的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及線路板測試領域，具體涉及一種易于打孔，微針密度更高的PCB測試治具。
【背景技術】
[0002]PCB即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一，幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。目前，單個的PCB板上往往包括多個單片(單元)，這些單片具有相同的結構和圖案，以在完成PCB板的制作和測試后可以分成多個單片使用，從而實現(xiàn)規(guī)?；纳a(chǎn)。
[0003]在PCB板的生產(chǎn)過程中，為了驗證PCB板的質(zhì)量，需要對PCB板進行各種檢測試驗，通常需要對PCB板的外觀缺陷、開路/短路、IC等元器件的功能等進行測試。其中，對PCB板的外觀缺陷的測試通過對PCB板的視覺檢測進行，對PCB板的開路/短路、IC等元器件的功能測試通過對PCB板的電測試進行。
[0004]目前對PCB板的電測試工具通常包括載板和固定在載板上的多個探針，隨著現(xiàn)代芯片工藝的發(fā)展，最小線寬逐步減小，芯片管腳的尺寸也越來越小，這樣與其配套使用的PCB板上的電極將越來越密，這就要求用以測試這些PCB板的治具上的探針更細、排列更緊密。因此普通的治具已不適合用于這些PCB板的測試，而發(fā)展了微針治具。微針治具需要在承載微針的基座載板上設置密度更高的微針，因此，基座載板上的打孔密度相應也增加了。當載板材料絕緣性能和硬度不夠，而通孔陣列密度又要求足夠大時，各通孔之間因材料絕緣性能不佳在通電測試時會發(fā)生電性導通或是因材料硬度不夠強在用精密穿孔設備打孔時使得通孔與通孔之間發(fā)生破裂貫通，導致相鄰通孔內(nèi)的微針發(fā)生接觸，影響測試結果甚至損壞測試元件。而在材料本身硬度和絕緣性非常高的情況下，長距離的打孔也非常不便，同時容易損壞打孔設備的微鉆頭。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]為了解決上述技術存在的缺陷，本實用新型提供一種易于打孔，微針密度更高的PCB測試治具。
[0006]本實用新型實現(xiàn)上述技術效果所采用的技術方案是:
[0007]一種PCB測試治具，包括絕緣的為Peek材質(zhì)的基座和Torlon復合材料的基體，所述基座上設有下沉槽，所述基體裝配在所述下沉槽內(nèi)，所述基座的下沉槽和所述基體上設有相互配合用于容置微針的通孔；所述基體的側(cè)壁和所述下沉槽的槽壁之間設有鎖死結構；所述鎖死結構包括設在所述基體的側(cè)壁上的母卡口和設在所述下沉槽的槽壁上的公卡頭O
[0008]上述的一種PCB測試治具，所述基體的厚度小于所述下沉槽的槽深。
[0009]上述的一種PCB測試治具，所述基體的上表面和所述下沉槽的上端槽壁構成第一定位槽。
[0010]上述的一種PCB測試治具，所述基座的下表面設有凹陷的第二定位槽。
[0011]本實用新型的有益效果為:本實用新型通過在基體和基座上分別打孔，使得在單一部件上的打孔間距縮短了，可避免因打孔密度過大時長距離的打孔造成孔間破裂貫通，使得高密度的打孔變得方便可行，提高了微針的密度和打孔質(zhì)量。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型的立體圖；
[0013]圖2為本實用新型的結構示意圖；
[0014]圖3為本實用新型的裝配圖。
[0015]圖中:1_基座、2-基體、3-通孔、4-微針、5-下沉槽、6-第一定位槽、7-第二定位槽、8-公卡頭、9-母卡口。
【具體實施方式】
[0016]下面參照說明書附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明:
[0017]參照圖1至圖3所示，一種PCB測試治具，包括絕緣材質(zhì)的基座I和基體2，基座I為Peek材質(zhì)的基座，基體2為Torlon復合材料的基體，均為高硬度、高絕緣系數(shù)的耐高溫絕緣體?；鵌上設有下沉槽5，基體2裝配在該下沉槽5內(nèi)，基座I的下沉槽5和基體2上設有相互配合用于容置微針4的通孔3，通孔3分段設置在基座I的下沉槽5上和基體2上，兩者的通孔3 —一對應配合?；w2的厚度小于下沉槽5的槽深，在基體2裝配在下沉槽5中后，基體2的上表面低于基座I的上表面。
[0018]具體的，在實施時，基體2的上表面和下沉槽5的上端槽壁構成第一定位槽6，該第一定位槽6方便對待測的PCB板進行限位固定，可使待測PCB板上的針腳與露置在基體2上表面的微針4的針頭一一對應接觸，防止發(fā)生側(cè)向偏移。同理，為防止基座I下表面的微針4的針頭與測試設備的針腳在電性連接時發(fā)生偏移，基座I的下表面設有凹陷的第二定位槽7。
[0019]進一步的，為使基體2與基座I裝配更穩(wěn)固，基體2的側(cè)壁和下沉槽5的槽壁之間設有鎖死結構。該鎖死結構包括設在基體2的側(cè)壁上的母卡口 9和設在下沉槽5的槽壁上的公卡頭8，裝配時，將基體2向下壓入下沉槽5，使得公卡頭8滑入母卡口 9即可實現(xiàn)鎖死固定。
[0020]綜上所述，本實用新型通過在基體和基座上分別打孔，使得在單一部件上的打孔間距縮短了，可避免因打孔密度過大時長距離的打孔造成孔間破裂貫通，使得高密度的打孔變得方便可行，提高了微針的密度和打孔質(zhì)量。
[0021]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型的范圍內(nèi)，本實用新型要求的保護范圍由所附的權利要求書及其等同物界定。
【主權項】
1.一種PCB測試治具，其特征在于，包括絕緣的為Peek材質(zhì)的基座和Torlon復合材料的基體，所述基座上設有下沉槽，所述基體裝配在所述下沉槽內(nèi)，所述基座的下沉槽和所述基體上設有相互配合用于容置微針的通孔；所述基體的側(cè)壁和所述下沉槽的槽壁之間設有鎖死結構；所述鎖死結構包括設在所述基體的側(cè)壁上的母卡口和設在所述下沉槽的槽壁上的公卡頭。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種PCB測試治具，其特征在于，所述基體的厚度小于所述下沉槽的槽深。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種PCB測試治具，其特征在于，所述基體的上表面和所述下沉槽的上端槽壁構成第一定位槽。
4.根據(jù)權利要求1或3所述的一種PCB測試治具，其特征在于，所述基座的下表面設有凹陷的第二定位槽。
【專利摘要】本實用新型公開了一種PCB測試治具，該測試治具包括Peek材質(zhì)的基座，基座上設有下沉槽，下沉槽內(nèi)裝配有Torlon復合材料的基體，基體和基座的下沉槽上設有相互配合用于容置微針的通孔，基體在裝入下沉槽后，其上表面低于基座的上表面，基體的上表面和下沉槽的上端槽壁構成第一定位槽，基體的下表面設有凹陷的第二定位槽，基體側(cè)壁和下沉槽槽壁之間設有鎖死結構，該鎖死結構包括設在基體側(cè)壁上的母卡口和設在下沉槽槽壁上的公卡頭。本實用新型通過在基體和基座上分別打孔，使得在單一部件上的打孔間距縮短了，可避免因打孔密度過大時長距離的打孔造成孔間破裂貫通，提高了微針的密度。
【IPC分類】G01R1-02
【公開號】CN204479613
【申請?zhí)枴緾N201520205680
【發(fā)明人】楊苑, 曾桓海, 吳舒藝, 張偉文, 李勝運, 楊龍壽
【申請人】梅縣梅雁旋窯水泥有限公司
【公開日】2015年7月15日
【申請日】2015年4月7日