一種溫度變送器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及變送器領(lǐng)域，特別指一種溫度變送器。
【背景技術(shù)】
[0002]變送器是將物理測(cè)量信號(hào)或普通電信號(hào)轉(zhuǎn)換為標(biāo)準(zhǔn)電信號(hào)輸出或能夠以通訊協(xié)議方式輸出的設(shè)備。溫度變送器是將溫度變量轉(zhuǎn)換為可傳送的標(biāo)準(zhǔn)化輸出信號(hào)的儀表，主要用于工業(yè)過程溫度參數(shù)的測(cè)量和控制。電流變送器是將被測(cè)主回路交流電流轉(zhuǎn)換成恒流環(huán)標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)，連續(xù)輸送到接收裝置。現(xiàn)有溫度變送器都是以電壓(0-5V、0-10V)電流(0-20MA.4-20MA)輸出，不能直接連接計(jì)算機(jī)，需要通過價(jià)格昂貴的轉(zhuǎn)換器才能實(shí)現(xiàn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種將傳感器的信號(hào)采集，并經(jīng)過處理后直接通過RS485總線輸送至上位機(jī)，簡(jiǎn)化了現(xiàn)有產(chǎn)品，使用方便快捷，成本低的溫度變送器。
[0004]本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案如下:一種溫度變送器，包括傳感器、變送器及上位機(jī)，其中，上述傳感器為熱電偶，傳感器設(shè)置在待檢測(cè)位置，并與變送器連接；上述變送器包括采集模塊、單片機(jī)、電源模塊及RS485總線，采集模塊與上述傳感器連接，以采集傳感器傳輸?shù)臏囟刃盘?hào)，并將該信號(hào)轉(zhuǎn)換為電流信號(hào)傳遞給單片機(jī)，單片機(jī)通過RS485總線連接上位機(jī)，以便將處理后的信號(hào)傳遞給上位機(jī)。
[0005]優(yōu)選地，所述的電源模塊連接單片機(jī)，以便提供電源。
[0006]優(yōu)選地，所述的傳感器與冷端補(bǔ)償結(jié)構(gòu)連接，該冷端補(bǔ)償結(jié)構(gòu)設(shè)置在變送器體上，包括熱電偶、端子、傳熱介質(zhì)及冷端補(bǔ)償電阻。
[0007]優(yōu)選地，所述的變送器體為圓柱體結(jié)構(gòu)，上述端子包括至少二個(gè)，端子間隔設(shè)置在變送器體上，相鄰兩端子之間通過隔件隔開。
[0008]優(yōu)選地，所述的隔件為隔熱絕緣材料，隔件固定設(shè)置在變送器體上，隔件包括兩個(gè)，分別對(duì)應(yīng)設(shè)置在變送器體的兩側(cè)。
[0009]優(yōu)選地，所述的隔件包括橫隔條及豎隔條，豎隔條間隔設(shè)置在橫隔條的一側(cè)，形成第一安裝空間、第二安裝空間及第三安裝空間；第一安裝空間、第二安裝空間及第三安裝空間內(nèi)分別安裝有端子，端子的下端向下延伸至變送器體內(nèi)。
[0010]優(yōu)選地，所述的傳熱介質(zhì)為硅膠材料，傳熱介質(zhì)設(shè)置在變送器體內(nèi)，并靠近端子的下端；上述冷端補(bǔ)償電阻設(shè)置在傳熱介質(zhì)內(nèi)。
[0011]優(yōu)選地，所述的變送器體上開設(shè)有安裝槽，安裝槽內(nèi)設(shè)有安裝通孔。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果在于:
[0013]本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品僅能輸出電壓及電流信號(hào)，并需要配備單獨(dú)的顯示裝置，以便將檢測(cè)到的電壓及電流信號(hào)顯示出來，通過簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)將顯示裝置省略，通過采集模塊的AD轉(zhuǎn)換芯片，采集傳感器的熱敏元件檢測(cè)到的溫度信號(hào)，并將信號(hào)轉(zhuǎn)換為電流信號(hào)，傳遞給單片機(jī)，經(jīng)單片機(jī)運(yùn)算處理，并通過內(nèi)設(shè)的RS485電平轉(zhuǎn)換芯片形成電子信號(hào)，并通過RS485總線傳遞至上位機(jī)進(jìn)行顯示及操作。變送器負(fù)責(zé)對(duì)熱敏元件的測(cè)量、換算、校正后通過RS485總線傳輸給上位機(jī)(計(jì)算機(jī)、PLC、單片機(jī)等)；本實(shí)用新型可以使得產(chǎn)品體積更小，成本更低(不需要專業(yè)的采集模塊)，使用更方便(一臺(tái)上位機(jī)可連接254臺(tái)變送器)。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型的方框原理圖。
[0015]圖2為圖1的具體方框原理圖。
[0016]圖3為本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖4為圖3的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述:
[0019]如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案如下:一種溫度變送器，包括傳感器、變送器及上位機(jī)，其中，上述傳感器為熱電偶，傳感器設(shè)置在待檢測(cè)位置，并與變送器連接；上述變送器包括采集模塊、單片機(jī)、電源模塊及RS485總線，采集模塊與上述傳感器連接，以采集傳感器傳輸?shù)臏囟刃盘?hào)，并將該信號(hào)轉(zhuǎn)換為電流信號(hào)傳遞給單片機(jī)，單片機(jī)通過RS485總線連接上位機(jī)，以便將處理后的信號(hào)傳遞給上位機(jī)。
[0020]電源模塊連接單片機(jī)，以便提供電源。
[0021]傳感器與冷端補(bǔ)償結(jié)構(gòu)連接，該冷端補(bǔ)償結(jié)構(gòu)設(shè)置在變送器體I上，包括熱電偶
5、端子3、傳熱介質(zhì)6及冷端補(bǔ)償電阻7。
[0022]變送器體I為圓柱體結(jié)構(gòu)，上述端子3包括至少二個(gè)，端子3間隔設(shè)置在變送器體I上，相鄰兩端子3之間通過隔件2隔開。
[0023]隔件2為隔熱絕緣材料，隔件2固定設(shè)置在變送器體I上，隔件2包括兩個(gè)，分別對(duì)應(yīng)設(shè)置在變送器體I的兩側(cè)。
[0024]隔件2包括橫隔條及豎隔條，豎隔條間隔設(shè)置在橫隔條的一側(cè)，形成第一安裝空間A、第二安裝空間B及第三安裝空間C ;第一安裝空間A、第二安裝空間B及第三安裝空間C內(nèi)分別安裝有端子3，端子3的下端向下延伸至變送器體I內(nèi)。
[0025]傳熱介質(zhì)6為硅膠材料，傳熱介質(zhì)6設(shè)置在變送器體I內(nèi)，并靠近端子3的下端；上述冷端補(bǔ)償電阻7設(shè)置在傳熱介質(zhì)6內(nèi)。
[0026]變送器體I上開設(shè)有安裝槽4，安裝槽4內(nèi)設(shè)有安裝通孔8。
[0027]進(jìn)一步，本實(shí)用新型通過簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)將顯示裝置省略，通過采集模塊的AD轉(zhuǎn)換芯片，采集傳感器的熱敏元件檢測(cè)到的溫度信號(hào)，并將信號(hào)轉(zhuǎn)換為電流信號(hào)，傳遞給單片機(jī)，經(jīng)單片機(jī)運(yùn)算處理，并通過內(nèi)設(shè)的RS485電平轉(zhuǎn)換芯片形成電子信號(hào)，并通過RS485總線傳遞至上位機(jī)進(jìn)行顯示及操作。變送器負(fù)責(zé)對(duì)熱敏元件的測(cè)量、換算、校正后通過RS485總線傳輸給上位機(jī)(計(jì)算機(jī)、PLC、單片機(jī)等)；本實(shí)用新型可以使得產(chǎn)品體積更小，成本更低(不需要專業(yè)的采集模塊)，使用更方便(一臺(tái)上位機(jī)可連接254臺(tái)變送器)。進(jìn)一步，本實(shí)用新型的熱敏元件(如PT10、PT100、PT1000、J、CU50、數(shù)字傳感器)作為輸入的變送器，經(jīng)處理后可直接連接計(jì)算機(jī)通信；進(jìn)一步，本實(shí)用新型對(duì)熱敏元件的測(cè)量、換算、校正后通過RS485總線傳輸給上位機(jī)(計(jì)算機(jī)、PLC、單片機(jī)等)ο
[0028]本實(shí)用新型的實(shí)施例只是介紹其【具體實(shí)施方式】，不在于限制其保護(hù)范圍。本行業(yè)的技術(shù)人員在本實(shí)施例的啟發(fā)下可以作出某些修改，故凡依照本實(shí)用新型專利范圍所做的等效變化或修飾，均屬于本實(shí)用新型專利權(quán)利要求范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種溫度變送器，其特征在于:包括傳感器、變送器及上位機(jī)，其中，上述傳感器為熱電偶，傳感器設(shè)置在待檢測(cè)位置，并與變送器連接；上述變送器包括采集模塊、單片機(jī)、電源模塊及RS485總線，采集模塊與上述傳感器連接，以采集傳感器傳輸?shù)臏囟刃盘?hào)，并將該信號(hào)轉(zhuǎn)換為電流信號(hào)傳遞給單片機(jī)，單片機(jī)通過RS485總線連接上位機(jī)，以便將處理后的信號(hào)傳遞給上位機(jī)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種溫度變送器，其特征在于:所述的電源模塊連接單片機(jī)，以便提供電源。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種溫度變送器，其特征在于:所述的傳感器與冷端補(bǔ)償結(jié)構(gòu)連接，該冷端補(bǔ)償結(jié)構(gòu)設(shè)置在變送器體(I)上，包括熱電偶(5)、端子(3)、傳熱介質(zhì)(6)及冷端補(bǔ)償電阻(7)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種溫度變送器，其特征在于:所述的變送器體(I)為圓柱體結(jié)構(gòu)，上述端子(3 )包括至少二個(gè)，端子(3 )間隔設(shè)置在變送器體(I)上，相鄰兩端子(3 )之間通過隔件(2)隔開。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種溫度變送器，其特征在于:所述的隔件(2)為隔熱絕緣材料，隔件(2)固定設(shè)置在變送器體(I)上，隔件(2)包括兩個(gè)，分別對(duì)應(yīng)設(shè)置在變送器體(I)的兩側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種溫度變送器，其特征在于:所述的隔件(2)包括橫隔條及豎隔條，豎隔條間隔設(shè)置在橫隔條的一側(cè)，形成第一安裝空間(A)、第二安裝空間(B)及第三安裝空間(C);第一安裝空間(A)、第二安裝空間(B)及第三安裝空間(C)內(nèi)分別安裝有端子(3)，端子(3)的下端向下延伸至變送器體(I)內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種溫度變送器，其特征在于:所述的傳熱介質(zhì)(6)為硅膠材料，傳熱介質(zhì)(6)設(shè)置在變送器體(I)內(nèi)，并靠近端子(3)的下端；上述冷端補(bǔ)償電阻(7)設(shè)置在傳熱介質(zhì)(6)內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種溫度變送器，其特征在于:所述的變送器體(I)上開設(shè)有安裝槽(4)，安裝槽(4)內(nèi)設(shè)有安裝通孔(8)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種溫度變送器，包括傳感器、變送器及上位機(jī)，其中，上述傳感器為熱電偶，傳感器設(shè)置在待檢測(cè)位置，并與變送器連接；上述變送器包括采集模塊、單片機(jī)、電源模塊及RS485總線，采集模塊與上述傳感器連接，以采集傳感器傳輸?shù)臏囟刃盘?hào)，并將該信號(hào)轉(zhuǎn)換為電流信號(hào)傳遞給單片機(jī)，單片機(jī)通過RS485總線連接上位機(jī)，以便將處理后的信號(hào)傳遞給上位機(jī)。本實(shí)用新型將傳感器的信號(hào)采集，并經(jīng)過處理后直接通過RS485總線輸送至上位機(jī)，簡(jiǎn)化了現(xiàn)有產(chǎn)品，使用方便快捷，成本低。
【IPC分類】G01K7-02
【公開號(hào)】CN204575211
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520131614
【發(fā)明人】尹孝貴
【申請(qǐng)人】尹孝貴
【公開日】2015年8月19日
【申請(qǐng)日】2015年3月9日