一種用于小型密閉環(huán)境的溫控系統(tǒng)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】一種用于小型密閉環(huán)境的溫控系統(tǒng),密閉透明箱體內(nèi)安裝有半導(dǎo)體制冷器件,半導(dǎo)體制冷器件連接IR2110驅(qū)動(dòng)模塊,IR2110驅(qū)動(dòng)模塊連接MSP430F149微控制器模塊,MSP430F149微控制器模塊連接溫度傳感器,溫度傳感器位于密閉透明箱體內(nèi),MSP430F149微控制器模塊連接液晶顯示模塊。本實(shí)用新型一種用于小型密閉環(huán)境的溫控系統(tǒng),結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單穩(wěn)定,精度高,恒溫響應(yīng)速度快,非常適合小型密閉環(huán)境溫度控制。MSP430F149微控制器模塊的外部接口較多,能夠方便用戶(hù)拓展。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種用于小型密閉環(huán)境的溫控系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型一種用于小型密閉環(huán)境的溫控系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]溫度自動(dòng)控制系統(tǒng)主要用于密閉系統(tǒng)的溫度檢測(cè)與控制,大型密閉系統(tǒng)多采用集散式溫度控制方式。現(xiàn)有的部分小型密閉系統(tǒng)控制精度不夠高,調(diào)整時(shí)間長(zhǎng)。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型提供一種用于小型密閉環(huán)境的溫控系統(tǒng),應(yīng)用于小型化的密閉環(huán)境溫度控制,具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,成本較低的優(yōu)點(diǎn)。且能通過(guò)液晶實(shí)時(shí)顯示密閉環(huán)境溫度,而且預(yù)留接口,方便用戶(hù)自己添加其他輔助模塊。
[0004]本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案為:一種用于小型密閉環(huán)境的溫控系統(tǒng),密閉透明箱體內(nèi)安裝有半導(dǎo)體制冷器件,半導(dǎo)體制冷器件連接IR2110驅(qū)動(dòng)模塊,IR2110驅(qū)動(dòng)模塊連接MSP430F149微控制器模塊,MSP430F149微控制器模塊連接溫度傳感器,溫度傳感器位于密閉透明箱體內(nèi),MSP430F149微控制器模塊連接液晶顯示模塊。
[0005]所述密閉透明箱體開(kāi)設(shè)有檢測(cè)孔,測(cè)量線路穿過(guò)檢測(cè)孔一端連接溫度傳感器、另一端連接MSP430F149微控制器模塊。
[0006]所述密閉透明箱體一側(cè)安裝有散熱片。
[0007]所述密閉透明箱體為有機(jī)玻璃箱體。
[0008]所述溫度傳感器采用DS18B20型溫度傳感器。
[0009]本實(shí)用新型一種用于小型密閉環(huán)境的溫控系統(tǒng),結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單穩(wěn)定,精度高,恒溫響應(yīng)速度快,非常適合小型密閉環(huán)境溫度控制。MSP430F149微控制器模塊的外部接口較多,能夠方便用戶(hù)拓展。
【專(zhuān)利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0010]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明:
[0011]圖1為本實(shí)用新型系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖;
[0012]圖2為本實(shí)用新型系統(tǒng)控制框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]如圖1、圖2所示,一種用于小型密閉環(huán)境的溫控系統(tǒng),密閉透明箱體I內(nèi)安裝有半導(dǎo)體制冷器件2,半導(dǎo)體制冷器件2連接IR2110驅(qū)動(dòng)模塊3,IR2110驅(qū)動(dòng)模塊3連接MSP430F149微控制器模塊4,MSP430F149微控制器模塊4連接溫度傳感器5,溫度傳感器5位于密閉透明箱體I內(nèi)。MSP430F149微控制器模塊4連接液晶顯示模塊9。
[0014]所述密閉透明箱體I開(kāi)設(shè)有檢測(cè)孔6,測(cè)量線路7穿過(guò)檢測(cè)孔6 —端連接溫度傳感器5、另一端連接MSP430F149微控制器模塊4。所述密閉透明箱體I 一側(cè)安裝有散熱片8。所述密閉透明箱體I為有機(jī)玻璃箱體。
[0015]所述溫度傳感器5采用DS18B20型溫度傳感器,其溫度輸出為串行數(shù)字量,便于與MSP430F149微控制器模塊4配合使用,且僅占一條I/O 口線。它測(cè)溫時(shí)不需要外圍器件,功耗極低,DS18B20型溫度傳感器可以達(dá)到0.5°C的精度,測(cè)溫范圍一 55°C?+125°C,可以滿(mǎn)足系統(tǒng)的要求。
[0016]IR2110驅(qū)動(dòng)模塊3配合MSP430F149微控制器模塊4,產(chǎn)生PWM信號(hào)實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體制冷器件2的驅(qū)動(dòng)和調(diào)壓,進(jìn)而靈活控制半導(dǎo)體制器件2的工作狀態(tài),實(shí)現(xiàn)迅速升溫、降溫或者保溫。半導(dǎo)體制器件2具體采用冷凝片。
[0017]本實(shí)用新型一種用于小型密閉環(huán)境的溫控系統(tǒng)內(nèi)設(shè)電源管理模塊,內(nèi)設(shè)有電源管理芯片。電源管理模塊單獨(dú)一塊,合理分配各路電源輸出能力并且實(shí)現(xiàn)欠壓報(bào)警過(guò)壓保護(hù)功能。
[0018]通過(guò)DS18B20型溫度傳感器獲取密閉透明箱體I內(nèi)溫度,作為反饋信號(hào)給MSP430F149微控制器模塊4進(jìn)行PID處理,發(fā)出的PWM控制,控制半導(dǎo)體制冷器件2制冷速度,以便快速達(dá)到設(shè)定溫度,實(shí)現(xiàn)箱體內(nèi)溫度快速準(zhǔn)確控制。
【權(quán)利要求】
1.一種用于小型密閉環(huán)境的溫控系統(tǒng),其特征在于,密閉透明箱體(I)內(nèi)安裝有半導(dǎo)體制冷器件(2),半導(dǎo)體制冷器件(2)連接IR2110驅(qū)動(dòng)模塊(3),IR2110驅(qū)動(dòng)模塊(3)連接MSP430F149微控制器模塊(4),MSP430F149微控制器模塊(4)連接溫度傳感器(5),溫度傳感器(5)位于密閉透明箱體(I)內(nèi),MSP430F149微控制器模塊(4)連接液晶顯示模塊(9)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種用于小型密閉環(huán)境的溫控系統(tǒng),其特征在于,所述密閉透明箱體(I)開(kāi)設(shè)有檢測(cè)孔(6 ),測(cè)量線路(7 )穿過(guò)檢測(cè)孔(6 ) 一端連接溫度傳感器(5 )、另一端連接MSP430F149微控制器模塊(4)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述一種用于小型密閉環(huán)境的溫控系統(tǒng),其特征在于,所述密閉透明箱體(I) 一側(cè)安裝有散熱片(8 )。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述一種用于小型密閉環(huán)境的溫控系統(tǒng),其特征在于,所述密閉透明箱體(I)為有機(jī)玻璃箱體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述一種用于小型密閉環(huán)境的溫控系統(tǒng),其特征在于,所述溫度傳感器(5)采用DS18B20型溫度傳感器。
【文檔編號(hào)】G05D23/20GK203552095SQ201320768071
【公開(kāi)日】2014年4月16日 申請(qǐng)日期:2013年11月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月29日
【發(fā)明者】李海軍, 盧云, 李然 申請(qǐng)人:三峽大學(xué)