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      一種智能型溫控涼席的工作電路的制作方法

      文檔序號(hào):6313986閱讀:346來(lái)源:國(guó)知局
      一種智能型溫控涼席的工作電路的制作方法
      【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種智能型溫控涼席的工作電路,所述的工作電路包括溫度調(diào)節(jié)單元,所述的溫度調(diào)節(jié)單元內(nèi)包括STM8L系列低功耗嵌入式微處理器、硬件互鎖電路、H橋脈寬調(diào)制,三者順序相連;所述的微處理器還分別與第一溫度傳感器、第二溫度傳感器相連,所述的H橋脈寬調(diào)制包括四個(gè)開(kāi)關(guān)管,分別是開(kāi)關(guān)管一、開(kāi)關(guān)管二、開(kāi)關(guān)管三和開(kāi)關(guān)管四,所述的開(kāi)關(guān)管一和開(kāi)關(guān)管二作為上半橋臂,所述的開(kāi)關(guān)管三和開(kāi)關(guān)管四作為下半橋臂;所述的開(kāi)關(guān)管二和開(kāi)關(guān)管四與供電單元并接;熱電制冷器與開(kāi)關(guān)管一和開(kāi)關(guān)管二相并接。與現(xiàn)有技術(shù)相比,帶有溫度調(diào)節(jié)單元、溫度傳感器以及熱電制冷器的涼席,可根據(jù)外界暖冷變化,靈活的調(diào)節(jié)溫度,使人躺在上面達(dá)到冬暖夏涼的目的。
      【專利說(shuō)明】一種智能型溫控涼席的工作電路
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及一種智能型溫控涼席的工作電路方法,具體涉及到日常生活用品領(lǐng)域。
      【背景技術(shù)】
      [0002]冬天目前人們經(jīng)常在床墊上使用電熱毯來(lái)實(shí)現(xiàn)加熱保溫,其工作原理主要基于電熱絲實(shí)現(xiàn)冬季加熱功能,通過(guò)切換開(kāi)關(guān)實(shí)現(xiàn)加熱和保溫功能;夏天經(jīng)常在床墊上使用的涼席,其材質(zhì)多為竹子或者草類植物,如炭化竹、亞草等。還外市場(chǎng)上還有一種電涼席,其利用電子制冷元件或小型壓縮機(jī)制冷,通過(guò)介質(zhì)吸收冷量,用泵將介質(zhì)輸送到席子中,降低涼席體表的溫度,使人躺在上面達(dá)到消暑降溫的目的。
      [0003]在日本,曾經(jīng)有人設(shè)計(jì)出一種空調(diào)涼席,通過(guò)在涼席尾部安置抽風(fēng)機(jī),將空氣通過(guò)涼席頂端的進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入,使整個(gè)涼席不斷的獲得空氣循環(huán),從而保持涼席的進(jìn)一步清爽,但抽風(fēng)機(jī)的噪音多少會(huì)影響使用者的舒適度。專利號(hào):200520142848,專利名稱:一種水涼席,它由上下兩層PVC延壓膜,經(jīng)熱合機(jī)和專用模具壓合成一排排的密封圈或部分壓合的圈所構(gòu)成,注水后可形成一排排整齊一致的水包,其密封圈可去除增加透氣量,如果部分壓合則可容納更多的水量,夏季使用可持續(xù)吸收體溫,使睡眠更加舒適,但是這種水涼席也只能在夏季使用。
      [0004]綜述,目前席子暫不具備在炎熱的夏季降低席體表面的溫度以及在冰冷的冬季提升席體表面的溫度。
      實(shí)用新型內(nèi)容
      [0005]本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有的技術(shù)存在上述問(wèn)題,提出了一種同時(shí)適合夏季和冬季使用的涼席的工作電路=。
      [0006]本實(shí)用新型的目的可通過(guò)下列技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):一種智能型溫控涼席的工作電路,所述的工作電路包括溫度調(diào)節(jié)單元,所述的溫度調(diào)節(jié)單元內(nèi)包括STM8L系列低功耗嵌入式微處理器、硬件互鎖電路、H橋脈寬調(diào)制,三者順序相連;所述的微處理器包括PB1、PB2、PD0、PB0、PD5、PD4,所述的微處理器的PD4端和PD5還分別與第一溫度傳感器、第二溫度傳感器相連,所述的H橋脈寬調(diào)制包括四個(gè)開(kāi)關(guān)管,分別是開(kāi)關(guān)管一、開(kāi)關(guān)管二、開(kāi)關(guān)管三和開(kāi)關(guān)管四,所述的開(kāi)關(guān)管一和開(kāi)關(guān)管二作為上半橋臂,所述的開(kāi)關(guān)管三和開(kāi)關(guān)管四作為下半橋臂;所述的開(kāi)關(guān)管二和開(kāi)關(guān)管四與供電單元并接;熱電制冷器與開(kāi)關(guān)管一和開(kāi)關(guān)管二相并接;所述的硬件互鎖電路用于連接微處理器的輸出端口與H橋脈寬調(diào)制電路,防止微處理器程序跑飛時(shí)橋臂短路,包括或門一、或門二、與門一和與門二,所述的或門一用于連接微處理器PB1、PB2端至所述開(kāi)關(guān)管一的柵極,所述的或門二用于連接微處理器roo、PBO端至開(kāi)關(guān)管二的柵極,所述的與門一用于連接微處理器PB1、PB2端至開(kāi)關(guān)管三的柵極,所述的與門二用于連接微處理器roo、PBO端至開(kāi)關(guān)管四的柵極。
      [0007]所述的供電單元采用交流/直流功率轉(zhuǎn)換電路,用于將220V交流電轉(zhuǎn)換為熱電致冷器的直流工作電源。
      [0008]所述的熱電制冷器采用的是杭州大和熱磁電子的單級(jí)致冷器9501/071/030B。
      [0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比,帶有溫度調(diào)節(jié)單元、溫度傳感器以及熱電制冷器的席子,可根據(jù)外界暖冷變化,靈活的調(diào)節(jié)溫度,使人躺在上面達(dá)到冬暖夏涼的目的。
      【專利附圖】

      【附圖說(shuō)明】
      [0010]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0011]圖2是本實(shí)用新型的工作電路圖;
      [0012]圖中,I是席子本體,2是熱電制冷器,3是第一溫度傳感器,4是第二溫度傳感器,5是溫度調(diào)節(jié)單元,6是供電單元,7是機(jī)殼。
      【具體實(shí)施方式】[0013]以下是本實(shí)用新型的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖,對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步的描述,但本實(shí)用新型并不限于這些實(shí)施例。
      [0014]如圖1所示,一種智能型溫控涼席,包括席子本體1、熱電制冷器2、溫度傳感器、溫度調(diào)節(jié)單元5、供電單元6、機(jī)殼7,所述的席子本體I是中空,所述的熱電制冷器2設(shè)置于中空的席子本體I內(nèi),所述的溫度傳感器包括二個(gè),分別是第一溫度傳感器3和第二溫度傳感器4,所述的第一溫度傳感器3貼在席子的表面,所述的第二溫度傳感器4、溫度調(diào)節(jié)單元5以及供電單元6設(shè)在密封機(jī)殼7內(nèi)部;所述的溫度調(diào)節(jié)單元分別與二個(gè)溫度傳感器、供電單元6相連;所述的供電單元6的另外一側(cè)與熱電制冷器2相連。附圖中,所述的席子本體I的材料為竹質(zhì)的。所述的機(jī)殼7放置在席子本體I就近且具備交流電源輸入的位置,例如插座旁邊。
      [0015]所述的熱電制冷器2采用的是杭州大和熱磁電子的單級(jí)致冷器9501/071/030B,所述的熱電致冷器的冷面應(yīng)與席子本子I內(nèi)側(cè)面接觸,熱面應(yīng)裸露在外面構(gòu)成席子本體I的一個(gè)外側(cè)面。通過(guò)在其兩端施加一個(gè)較低的直流電壓,熱量就會(huì)從元件的一端流到另一端,致冷器的一端溫度就會(huì)降低,而另一端的溫度就會(huì)同時(shí)上升。只要改變電流方向,就可以改變熱流的方向,將熱量輸送到另一端。因此可以在一個(gè)熱電致冷器2上同時(shí)實(shí)現(xiàn)制冷和加熱兩種功能。
      [0016]所述的溫度調(diào)節(jié)單元5是基于意法半導(dǎo)體的STM8L系列低功耗嵌入式微處理器來(lái)實(shí)現(xiàn),所述的溫度調(diào)節(jié)單元5包括微處理器、硬件互鎖電路以及脈寬調(diào)制電路。
      [0017]所述的供電單元采用交流/直流功率轉(zhuǎn)換電路,用于將220V交流電轉(zhuǎn)換為熱電致冷器的直流工作電源。
      [0018]如圖2所示,一種智能型溫控涼席的工作電路,所述的工作電路包括溫度調(diào)節(jié)單元,所述的溫度調(diào)節(jié)單元內(nèi)包括STM8L系列低功耗嵌入式微處理器、硬件互鎖電路、H橋脈寬調(diào)制,三者順序相連;所述的微處理器包括?81、?82、^)0、?80、^)5、1^4,所述的微處理器的PD4端和PD5還分別與第一溫度傳感器、第二溫度傳感器相連,所述的H橋脈寬調(diào)制包括四個(gè)開(kāi)關(guān)管,分別是開(kāi)關(guān)管一Q1、開(kāi)關(guān)管二 Q2、開(kāi)關(guān)管三Q3和開(kāi)關(guān)管四Q4,所述的開(kāi)關(guān)管一Ql和開(kāi)關(guān)管二 Q2作為上半橋臂,所述的開(kāi)關(guān)管三Q3和開(kāi)關(guān)管四Q4作為下半橋臂;所述的開(kāi)關(guān)管二 Q2和開(kāi)關(guān)管四Q4與供電單元6并接;熱電制冷器與開(kāi)關(guān)管一 Ql和開(kāi)關(guān)管二 Q2相并接;硬件互鎖電路用于連接微處理器的輸出端口與H橋脈寬調(diào)制電路,防止微處理器程序跑飛時(shí)橋臂短路,主要包括或門一 0R1、或門二 0R2、與門一 AND3和與門二 AND4。所述的或門一 ORl用于連接微處理器PB1、PB2至開(kāi)關(guān)管一 Ql的柵極,只有在PB2不為高電平即開(kāi)關(guān)管三Q3不導(dǎo)通時(shí),開(kāi)關(guān)管一 Ql才可以處于導(dǎo)通狀態(tài)即其柵極驅(qū)動(dòng)電平為低電平,從而有效防止同一橋臂上的兩個(gè)開(kāi)關(guān)管Ql和Q3同時(shí)處于導(dǎo)通導(dǎo)致短路發(fā)生。所述的或門二 0R2用于連接微處理器TOO、PBO至開(kāi)關(guān)管二 Q2的柵極,起到前述類似于開(kāi)關(guān)管一 Ql的互鎖作用。所述的與門一 AND3用于連接微處理器PB1、PB2至開(kāi)關(guān)管三Q3的柵極,只有在PBl不為低電平即開(kāi)關(guān)管一 Ql不導(dǎo)通時(shí),開(kāi)關(guān)管三Q3才可以處于導(dǎo)通狀態(tài)即其柵極電平為高電平。所述的與門二 AND4用于連接TOO、PBO至開(kāi)關(guān)管四Q4的柵極,起到前述類似于開(kāi)關(guān)管三Q3的互鎖作用。
      [0019]本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型精神作舉例說(shuō)明。本實(shí)用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代,但并不會(huì)偏離本實(shí)用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書(shū)所定義的范圍。
      【權(quán)利要求】
      1.一種智能型溫控涼席的工作電路,其特征在于:所述的工作電路包括溫度調(diào)節(jié)單元,所述的溫度調(diào)節(jié)單元內(nèi)包括STM8L系列低功耗嵌入式微處理器、硬件互鎖電路、H橋脈寬調(diào)制,三者順序相連;所述的微處理器包括(PB1、PB2、PDO、PBO、PD5、PD4),所述的微處理器的(PD4)端和(PD5)還分別與第一溫度傳感器、第二溫度傳感器相連,所述的H橋脈寬調(diào)制包括四個(gè)開(kāi)關(guān)管,分別是開(kāi)關(guān)管一、開(kāi)關(guān)管二、開(kāi)關(guān)管三和開(kāi)關(guān)管四,所述的開(kāi)關(guān)管一和開(kāi)關(guān)管二作為上半橋臂,所述的開(kāi)關(guān)管三和開(kāi)關(guān)管四作為下半橋臂;所述的開(kāi)關(guān)管二和開(kāi)關(guān)管四與供電單元并接;熱電制冷器與開(kāi)關(guān)管一和開(kāi)關(guān)管二相并接;所述的硬件互鎖電路用于連接微處理器的輸出端口與H橋脈寬調(diào)制電路,防止微處理器程序跑飛時(shí)橋臂短路,包括或門一、或門二、與門一和與門二,所述的或門一用于連接微處理器(PB1、PB2)端至所述開(kāi)關(guān)管一的柵極,所述的或門二用于連接微處理器(PDO、PBO)端至開(kāi)關(guān)管二的柵極,所述的與門一用于連接微處理器(PB1、PB2)端至開(kāi)關(guān)管三的柵極,所述的與門二用于連接微處理器(PDO、PBO)端至開(kāi)關(guān)管四的柵極。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種智能型溫控涼席的工作電路,其特征在于:所述的供電單元采用交流/直流功率轉(zhuǎn)換電路,用于將220V交流電轉(zhuǎn)換為熱電致冷器的直流工作電源。
      3.根據(jù)2所述的一種智能型溫控涼席的工作電路,其特征在于:所述的熱電制冷器采用的是杭州大和熱磁電子的單級(jí)致冷器9501/071/030B。
      【文檔編號(hào)】G05D23/20GK203745928SQ201420086050
      【公開(kāi)日】2014年7月30日 申請(qǐng)日期:2014年2月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月27日
      【發(fā)明者】鮑雅婷 申請(qǐng)人:鮑雅婷
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