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      一種TEC溫控電路的制作方法

      文檔序號(hào):40378996發(fā)布日期:2024-12-20 12:01閱讀:6來(lái)源:國(guó)知局
      一種TEC溫控電路的制作方法

      本技術(shù)涉及溫控,特別涉及一種tec溫控電路。


      背景技術(shù):

      1、ccd探測(cè)器的暗電流噪聲和溫度相關(guān),需要通過(guò)半導(dǎo)體(tec)進(jìn)行制冷降溫。tec的驅(qū)動(dòng)通常有2種方式,恒壓驅(qū)動(dòng)和恒流驅(qū)動(dòng)。恒流的驅(qū)動(dòng)方式效果較好,通用有專(zhuān)用的集成芯片,例如max1978,and8344等集成芯片。但是tec恒流專(zhuān)用芯片驅(qū)動(dòng)功率不能做成太大,通常幾w到二十w以?xún)?nèi),而且芯片價(jià)格較為昂貴,調(diào)節(jié)方式需要外部dac來(lái)控制。

      2、恒壓驅(qū)動(dòng)方式較為簡(jiǎn)單,成本低。dcdc芯片的輸出電壓調(diào)整通常是通過(guò)反饋引腳fb和外部串接的電阻來(lái)調(diào)整。有一類(lèi)dcdc芯片的fb引腳的電壓是可調(diào)整的,大部分dcdc芯片的fb引腳的電壓是固定的。fb引腳可調(diào)的dcdc芯片的輸出電壓通常比較低,小于5.5v,功率也比較低。例如ti的tps63020。不適用于一些電壓/功率較大的tec型號(hào)。為了抑制噪聲水平,ccd芯片的制冷溫度通常需要降到-40℃,甚至-70℃,或者更低,對(duì)tec的制冷功率要求比較高。因此亟需提供一種可以靈活適用于不同功率需要的tec調(diào)控電路。


      技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

      1、為解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足,本實(shí)用新型提供一種tec溫控電路,包括:數(shù)控恒壓源模塊、第一調(diào)整模塊、第二調(diào)整模塊以及tec連接器;數(shù)控恒壓源模塊的輸出端分別與第一調(diào)整模塊的輸入端以及tec連接器的輸入端相連,第一調(diào)整模塊的輸出端和第二調(diào)整模塊的輸出端與數(shù)控恒壓源模塊的輸入端相連;第二調(diào)整模塊為數(shù)字電位器,用于通過(guò)控制第一調(diào)整模塊和第二調(diào)整模塊的阻值大小,調(diào)整數(shù)控恒壓源模塊輸出到tec連接器的輸出電壓大小。

      2、進(jìn)一步地,數(shù)控恒壓源模塊使用dcdc芯片。

      3、進(jìn)一步地,第一調(diào)整模塊為固定阻值的第一電阻。

      4、進(jìn)一步地,第一電阻的阻值為147kω。

      5、進(jìn)一步地,dcdc芯片的引腳2接入輸入電壓;dcdc芯片的引腳1和引腳8與第一電阻的輸入端及tec連接器的輸入端相連;第一電阻的輸出端與數(shù)字電位器的引腳1和引腳3同時(shí)接入dcdc芯片的引腳5。

      6、進(jìn)一步地,tec溫控電路還包括第三調(diào)整模塊和第四調(diào)整模塊;第三調(diào)整模塊的輸入端與第一調(diào)整模塊的輸出端相連;第四調(diào)整模塊的輸出端與第二調(diào)整模塊的輸入端相連;第二調(diào)整模塊的輸出端和第三調(diào)整模塊的輸出端與數(shù)控恒壓源模塊的輸入端相連,通過(guò)調(diào)節(jié)第一調(diào)整模塊、第二調(diào)整模塊、第三調(diào)整模塊和第四調(diào)整模塊的阻值以調(diào)整數(shù)控恒壓源模塊的輸出電壓。

      7、進(jìn)一步地,第三調(diào)整模塊為模擬開(kāi)關(guān)或多路復(fù)用器。

      8、進(jìn)一步地,第四調(diào)整模塊為模擬開(kāi)關(guān)或多路復(fù)用器。

      9、進(jìn)一步地,dcdc芯片的引腳2接入輸入電壓;dcdc芯片的引腳8與第一電阻的輸入端及tec連接器的輸入端相連;第一電阻的輸出端與第三調(diào)整模塊的引腳4、引腳5、引腳6及引腳7連接;第四調(diào)整模塊的引腳4、引腳5、引腳6及引腳7與數(shù)字電位器的引腳2相連;

      10、數(shù)字電位器的引腳1和引腳3與第三調(diào)整模塊的引腳5共同接入dcdc芯片的引腳5。

      11、基于上述,與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型提供的一種強(qiáng)穩(wěn)定性的tec溫控電路,通過(guò)第一調(diào)整模塊和第二調(diào)整模塊的阻值反饋調(diào)節(jié)數(shù)控恒壓源模塊,進(jìn)而調(diào)整輸出電壓,并且第二調(diào)整模塊選用數(shù)字電位器,可細(xì)分為多擋調(diào)節(jié),能夠適應(yīng)tec不同功率的要求,具有良好的應(yīng)用價(jià)值。

      12、本實(shí)用新型的其它特征和有益效果將在隨后的說(shuō)明書(shū)中闡述,并且,部分地從說(shuō)明書(shū)中變得顯而易見(jiàn),或者通過(guò)實(shí)施本實(shí)用新型而了解。本實(shí)用新型的目的和其他有益效果可通過(guò)在說(shuō)明書(shū)、權(quán)利要求書(shū)以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)和獲得。



      技術(shù)特征:

      1.一種tec溫控電路,其特征在于,包括:數(shù)控恒壓源模塊、第一調(diào)整模塊、第二調(diào)整模塊以及tec連接器;所述數(shù)控恒壓源模塊的輸出端分別與所述第一調(diào)整模塊的輸入端以及所述tec連接器的輸入端相連,所述第一調(diào)整模塊的輸出端和所述第二調(diào)整模塊的輸出端與所述數(shù)控恒壓源模塊的輸入端相連;

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的tec溫控電路,其特征在于:所述數(shù)控恒壓源模塊使用dcdc芯片。

      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的tec溫控電路,其特征在于:所述第一調(diào)整模塊為固定阻值的第一電阻。

      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的tec溫控電路,其特征在于:所述第一電阻的阻值為147kω。

      5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的tec溫控電路,其特征在于:所述dcdc芯片的引腳2接入輸入電壓;所述dcdc芯片的引腳1和引腳8與所述第一電阻的輸入端及所述tec連接器的輸入端相連;所述第一電阻的輸出端與所述數(shù)字電位器的引腳1和引腳3同時(shí)接入所述dcdc芯片的引腳5。

      6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的tec溫控電路,其特征在于:所述tec溫控電路還包括第三調(diào)整模塊和第四調(diào)整模塊;

      7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的tec溫控電路,其特征在于:所述第三調(diào)整模塊為模擬開(kāi)關(guān)或多路復(fù)用器。

      8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的tec溫控電路,其特征在于:所述第四調(diào)整模塊為模擬開(kāi)關(guān)或多路復(fù)用器。

      9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的tec溫控電路,其特征在于:所述dcdc芯片的引腳2接入輸入電壓;所述dcdc芯片的引腳8與所述第一電阻的輸入端及所述tec連接器的輸入端相連;所述第一電阻的輸出端與所述第三調(diào)整模塊的引腳4、引腳5、引腳6及引腳7連接;所述第四調(diào)整模塊的引腳4、引腳5、引腳6及引腳7與所述數(shù)字電位器的引腳2相連;


      技術(shù)總結(jié)
      本技術(shù)涉及溫控技術(shù)領(lǐng)域,提供本技術(shù)提供一種TEC溫控電路,包括:數(shù)控恒壓源模塊、第一調(diào)整模塊、第二調(diào)整模塊以及TEC連接器;數(shù)控恒壓源模塊的輸出端分別與第一調(diào)整模塊的輸入端以及TEC連接器的輸入端相連,第一調(diào)整模塊的輸出端和第二調(diào)整模塊的輸出端與數(shù)控恒壓源模塊的輸入端相連;第二調(diào)整模塊為數(shù)字電位器,通過(guò)控制第一調(diào)整模塊和第二調(diào)整模塊的阻值大小,調(diào)整數(shù)控恒壓源模塊輸出到TEC連接器的輸出電壓大小。本技術(shù)提供的一種TEC溫控電路,通過(guò)第一調(diào)整模塊和第二調(diào)整模塊的阻值反饋調(diào)節(jié)數(shù)控恒壓源模塊,進(jìn)而調(diào)整輸出電壓,并且第二調(diào)整模塊選用數(shù)字電位器,可細(xì)分為多擋調(diào)節(jié),能夠適應(yīng)TEC不同功率的要求。

      技術(shù)研發(fā)人員:黃志鵬,詹小靜,許玉芬,周鶴
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:嘉庚創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室
      技術(shù)研發(fā)日:20240510
      技術(shù)公布日:2024/12/19
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