專利名稱:電子元件處理器的制作方法
發(fā)明的背景本發(fā)明主要涉及通常稱為“處理器”的設(shè)備,其用于接收在電子電路中應(yīng)用的大量元件,例如陶瓷電容器,并將它們送入用于參數(shù)測試的測試器,繼而根據(jù)測試結(jié)果揀選元件。在此所用的術(shù)語“元件”是指陶瓷電容器和任何其它具有允許采用本發(fā)明來處理的形狀的電子或電氣裝置。
本發(fā)明所述的處理器比現(xiàn)有技術(shù)有重大的進步。它避免了為了測試的目的進行手工安插元件以及后來的手工揀選。與現(xiàn)有技術(shù)相比,它每單位時間可以處理更多的元件。它處理帶有多對對向端子的元件。它隨機地排列的大量的元件,將它們合適地定向并送到測試電流接觸器中,并提供根據(jù)測試結(jié)果個別地揀選測試元件的裝置。
本發(fā)明的其它的優(yōu)點和特征如下所述
本發(fā)明的目的還在于提供一種比現(xiàn)有技術(shù)中的處理器提高產(chǎn)量的元件處理器。
本發(fā)明的目的還在于提供一種可以接收隨機排列成串的元件的元件處理器并自動地(1)將每個元件安插到各自的用于測試的適當(dāng)排列的測試座上,(2)同時,將每個定位的元件的一系列的端子同測試器電連接,(3)繼而根據(jù)測試結(jié)果取下和揀選測試過的元件。
本發(fā)明的目的還在于提供如上所述的可以將大量元件排列成串的元件處理器。
本發(fā)明的目的還在于提供如上所述的一種元件處理器,其包括一裝載機構(gòu)用于接收成串的元件并單個地安插到由一旋轉(zhuǎn)運輸機圍成的環(huán)形座上,環(huán)形座以旋轉(zhuǎn)軸為中心。
本發(fā)明的目的還在于提供如上所述的一種元件處理器,其同時可以把一系列的安插后的元件送向一系列的電流接觸器。
通過元件處理器可以實現(xiàn)這些目的以及在說明書中表述或包含的其它目的,所述的元件處理器具有環(huán)狀排列的、相同的、用于安插單個元件的測試座或者槽、使環(huán)分度旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動裝置、在旋轉(zhuǎn)環(huán)軌道上的用于接收成串元件并將它們安插到環(huán)上的裝載站、在旋轉(zhuǎn)環(huán)軌道上的用于充分地電接觸每個安插的元件而測試這些元件的一系列測試站、在旋轉(zhuǎn)環(huán)軌道上的用于把測試后的元件從其測試插座上排出并揀選它們的排出站。最好是,測試座環(huán)被可旋轉(zhuǎn)的運輸盤的垂直凸出環(huán)狀壁所限制,每個測試座為在壁上的元件尺寸大小的槽。測試座被定向排列使得在壁的對應(yīng)側(cè)露出元件的對應(yīng)接頭。在運輸盤下是鄰接于壁的平底的固定盤。固定盤含有真空通道,真空通道在壁下運行并從裝載站至少擴展到最后一個排出站。在真空通道運行的全過程中,它通過壁所包含的各真空端口與測試插座相通并通過壁從通道擴展到測試座。真空通道與真空源相通并通過端口使測試座導(dǎo)通真空以把元件保持在測試座中。
在最優(yōu)實施例中,測試座的壁傾斜一定角度,最好是約45度,它與共面的入料輪切向鄰接。所要解釋的,切向鄰接點為裝載站。入料輪包括一系列的相同的單個結(jié)構(gòu),其沿輪的外圍一致地成角度地安置。單個的結(jié)構(gòu)隨機地把歪斜的元件引導(dǎo)到各自的在入料輪的周圍一致成角度地安置的入料座中。所要解釋的是,在裝載站,元件被單個地從入料座運送到測試座。每個單個結(jié)構(gòu)包括一個上部打開的槽口,在旋轉(zhuǎn)輪的軸的徑向運行,其槽口的開始處離輪邊緣有一段距離,開口的末端排列有較深的空腔,即“入料座”,其開口側(cè)對著盤邊緣。槽口和入料座一起形成朝下的圓形的“L”形凹槽,它用于適當(dāng)?shù)匕仓迷员銓⒃娜肓陷嗊\送到運輸盤。最好是槽口的長度足以容納直線排列的兩個或更多的元件,而寬度狹窄到僅可容納下其邊緣。元件在重力的作用下進入槽口,在入料輪隨意地搖動的幫助下最終從槽口落入相應(yīng)的入料座中,每個入料座只能容納一個元件。如果元件被適當(dāng)?shù)匕仓?,每個入料座僅能容納一個元件,即端部站立,元件的端子邊緣之一側(cè)朝外,也就是朝向入料座開口一側(cè)。處理器還包括把元件傾倒到入料輪的裝置。
運輸環(huán)形座被一致成角度地安置。最好環(huán)是步進式旋轉(zhuǎn),旋轉(zhuǎn)的增量為在相鄰座間所間隔的角度。在壁的兩側(cè)有一系列的滾筒式接觸器用于將元件同測試器連接。所有的接觸器是可以容易地替換的。測試后的元件通過由一系列排出孔限定的排出集流箱,每當(dāng)環(huán)旋轉(zhuǎn)一個角度,所述的一系列的排出孔與一系列的座對準(zhǔn)。排出管與排出孔接通。元件被選擇性啟動的各個氣動閥的氣流從它們的座上排出來。根據(jù)測試結(jié)果,氣流和重力通過管道將排出的元件送入揀選箱。處理器還包括用于檢測沒有排出的元件的傳感器。
圖1是本發(fā)明處理的舉例的元件的示意圖;圖2是本發(fā)明的總體示意圖;圖3是入料盤的視圖;圖4是表示運輸盤的部分剖視圖,其顯示了元件座的壁,一些座中含有元件;圖5是根據(jù)本發(fā)明表示裝載站的部分剖視圖;圖6是本發(fā)明的固定盤的平面視圖;圖7是表示本發(fā)明的非排出元件傳感器的剖視圖;圖8是本發(fā)明的一系列滾筒式接觸器的平面視圖;圖9A是本發(fā)明的滾筒式接觸器的示意圖;圖9B是圖9A的滾筒式接觸器的俯視圖;圖9C是滾筒式接觸器的部分主視圖;圖10是本發(fā)明的排出站的示意圖;圖11是說明元件從其插座中排出的過程的剖視圖;圖12是表示原件在測試座槽中滑動并被4個內(nèi)輥子和4個外輥子接觸的剖視圖;圖13A是本發(fā)明中使用的微調(diào)設(shè)備的左視圖;圖13B是本發(fā)明中使用的微調(diào)設(shè)備的右視圖;圖13C是本發(fā)明中使用的微調(diào)設(shè)備的俯視圖;圖13D是本發(fā)明中使用的微調(diào)設(shè)備的仰視圖;最優(yōu)實施例的說明參見圖1,表示了本發(fā)明所處理的元件2的例子。此元件是具有4對金屬端子的4位電容器。它最好是具有相對面4A和4B的平行管形狀,通常有4個相對細的邊。舉例元件的對應(yīng)的端子6被安置在元件的對應(yīng)的長細側(cè),元件的端部為短細側(cè)。在文件中,關(guān)于元件所用的術(shù)語“邊緣”,表示元件的細邊,不是一個面,術(shù)語“端子邊緣”是指安放端子的元件的細長邊。
參見圖2,基座8支撐傾斜的(最好45度)、可旋轉(zhuǎn)的運輸盤10。以運輸盤的旋轉(zhuǎn)軸為中心的直立的圓形壁12從運輸盤凸出。槽14,即設(shè)在壁上的測試座,在壁周圍一致成角度地排列,每個測試座的尺寸可以容納一個測試的元件。最好是運輸盤10以及壁12圍繞中心進行旋轉(zhuǎn)分度使得運輸盤(被一未顯示的驅(qū)動裝置)按固定角度的步調(diào)轉(zhuǎn)動,每個步調(diào)為相鄰的測試座間的平均角度。
如圖所示,漏斗20給滑槽18提供堆積的元件,然后,入料輪16從搖動的滑槽18接收一組元件。要解釋的是,入料輪16把元件裝載到測試座槽14。如圖所示,運輸盤10以箭頭的方向順時針旋轉(zhuǎn)以便當(dāng)元件2被裝載到運輸盤壁12上時,他們順時針旋轉(zhuǎn)到標(biāo)號為22的測試裝置器,其包括一系列的接觸器24。接觸器24使元件的端子和參數(shù)測試器之間導(dǎo)通。在測試完元件2后,它們繼續(xù)被順時針旋轉(zhuǎn)到標(biāo)號為26排出系統(tǒng),排出系統(tǒng)排出元件并根據(jù)測試結(jié)果將元件向下送到一系列的排出管。
參見圖2、3和5,入料輪16為圓形,有許多長條狀的、放射狀的輪轂28,它們在入料輪16周圍均勻排列。每對相鄰的輪轂構(gòu)成一個槽30,它引導(dǎo)其中的元件2朝向入料輪16的邊緣,在那里它們成個地落入元件大小的空腔32中,即由輪16限制的“入料座”,所述的每個空腔32有向外的開口側(cè)。槽30的長度最好可以容納排成直線的兩個或更多的元件,但是寬度最好僅可卡住元件的邊。入料座的尺寸設(shè)置成僅允許適當(dāng)?shù)厥挂粋€元件定向排列、末端直立、端子邊緣朝向入料座的開口側(cè)或者,換句話說,端子的一側(cè)從運輸機壁12朝外,其對面的端子側(cè)朝從運輸機壁12朝內(nèi)。如圖所示,每個槽30和其各自的入料座或空腔32形成一朝下的,圓“L”型的凹槽。槽30和入料座或空腔32一起構(gòu)成一體化結(jié)構(gòu)以單個地和適當(dāng)?shù)匾龑?dǎo)元件2翻滾到空腔32內(nèi),因為入料輪隨運輸盤同時轉(zhuǎn)動一定的角度并與水平面傾斜,使元件翻入槽。元件在重力的作用下進入槽中,在入料輪16的隨意搖動的幫助下最后從槽落入相應(yīng)的入料座中。一固定的外壁34安置在靠近入料輪16的輪緣或外壁,其容納所有的在入料輪上的未落座的元件,以便當(dāng)入料輪旋轉(zhuǎn)時,元件翻過槽而不會掉出入料輪。
再參見圖2、3,尤其是圖5,在裝載站元件被從空腔32運送到測試座槽14,裝載站是運輸盤10切向鄰接入料輪的位置。測試座間的間隔與入料座間的間隔相配合,運輸盤10和入料輪16同步旋轉(zhuǎn)分度以便旋轉(zhuǎn)每個角度使在裝載站測試座槽與入料座空腔對準(zhǔn)。安置在運輸機壁12內(nèi)側(cè)的真空集流箱36也在裝載站處。在對準(zhǔn)座處,集流箱36上設(shè)置了一個孔38,其對準(zhǔn)并靠近壁12。集流箱36接通真空源(未顯示)。每次測試座槽14和入料座空腔32鄰接對準(zhǔn)時,來自孔38的真空氣流將元件從入料座吸到測試座里。為了清楚地理解,圖示的真空傳輸集流箱36同運輸機壁的內(nèi)側(cè)有間隔,但實際上它非常靠近壁的內(nèi)側(cè)從而可以防止元件被吸離測試座槽口的最佳位置。
參見圖4-6,在重力和真空壓力的作用下元件2被保持在它們各自的測試座槽14內(nèi)。在運輸盤10下面有一固定盤40,其鄰接運輸機座12的平底。固定盤40上設(shè)置一真空通道42,它在運輸機壁12的下面運行并從裝載站44至少延伸到排出集流箱26的最后一個排出站。在真空通道42運行過程中,它通過各個運輸機壁12上形成的真空端口46與測試座槽口14接通。真空端口46從通道42穿過壁12延伸至測試座槽口14。真空通道42與真空源接通(未顯示)并通過真空端口46使真空壓力接通至測試座槽14以幫助將元件保持在其座上。
參見圖8,所示的測試裝置器22有許多測試站,每個測試站包括一對相對的接觸器模塊48。若干在運輸機壁12的外側(cè)的模塊用于接觸元件端子的外側(cè),相應(yīng)的在運輸機壁的內(nèi)側(cè)的若干模塊用于接觸元件端子的內(nèi)側(cè)。成對的模塊被安置,當(dāng)運輸機盤10旋轉(zhuǎn)若干次,每次一個新的測試座對準(zhǔn)每對接觸器。最好是測試座槽的間隔為2度,測試站的間隔為10度。當(dāng)每個測試座通過測試裝置器時,它立即被每對接觸器接觸上。每個接觸器與參數(shù)測試器接通,使得當(dāng)每個元件步進通過接觸器對時,對每個原件進行一系列的測試,如每個測試站一種測試。
參見圖8、9A-9C和12,每個接觸器模塊48包括一安裝支架50,支架50上固定有橋52用于支撐一系列的輥子組件54,輥子導(dǎo)向框架56也連接到支架50上。如圖所示,元件的每邊有4個輥子組件54,但也可根據(jù)測試的部分,增加或減少。每個輥子組件有一個可調(diào)節(jié)的導(dǎo)電的桿58,桿58的一端夾在橋52上,另一端有從其延伸出的叉60。橋52是不導(dǎo)電的,桿58的端部夾在其中通過導(dǎo)線61同測試器(未顯示)導(dǎo)電連接。傳導(dǎo)輥子62繞以每個桿58的叉60為軸頸的軸(未顯示)自由旋轉(zhuǎn),并通過叉60和軸與桿58電連接。如圖所示,輥子向內(nèi)傾斜以便與它們所接觸的元件的端子的傾斜度相一致。圖9C表示了根據(jù)元件的端子側(cè)和輥子的最好的角度關(guān)系。外部的兩個輥子與元件端子邊緣的角度為+-75度,內(nèi)部輥子的角度為+-85度。通常,必要的傾斜量由輥子組件的寬度決定。在操作中,輥子62沿運輸盤壁12內(nèi)側(cè)形成的凹槽63滾動,沿在運輸盤壁12外側(cè)形成的凹槽64滾動。現(xiàn)已發(fā)現(xiàn)在運輸盤壁12形成的較深的外側(cè)凹槽64有利于使輥子有較深的進入?yún)^(qū)域,其要比淺凹槽更好地被導(dǎo)向。
當(dāng)輥子62碰到一落座的元件,桿58彎曲時,導(dǎo)向框架56使輥子62保持有角度連接??蚣?6包括從安裝支架50延伸的框架橋64,從橋凸出的一系列的指桿66,當(dāng)桿彎曲時,輥子在指桿間運動,以及一對附加的限制桿68。此外,一系列的樞接球69,安裝在固定架(未顯示)上的每個球69被安置在每個輥子62之間以進一步確保電絕緣并給輥子提供一般的導(dǎo)向。導(dǎo)向框架56是電絕緣的(每個輥子是電絕緣的)。
參見圖9A和13A、13B、13C和13D,所示的微調(diào)裝置70被安置在支架50和運輸盤10之間。微調(diào)裝置70使接觸器模塊48的傾斜度、壓力和的操作有很微小的變化以便它以適當(dāng)?shù)膲毫佑|元件的必備的金屬端子并在電子測試器中給出正確的結(jié)果。微調(diào)裝置70包括基盤71,其上穿有兩個孔用于接收螺釘(未顯示)以便將盤71連接到運輸盤10的表面。調(diào)整盤73與基盤71鄰接,通過槽-銷接頭74和一對引導(dǎo)銷75a和75b支持其滑動連接關(guān)系?;P71上向外凸出的間隔的耳76上的引導(dǎo)銷孔(未顯示)用于接收引導(dǎo)銷。調(diào)整盤73可以由一對隔離銷77連接到支架50,隔離銷可以被支架50上形成的以相同尺寸間隔的孔(未顯示)所容納。調(diào)整螺釘78可以旋入基盤71上的耳76之一的孔(未顯示)并擠壓調(diào)整盤73的一側(cè)從而相對于基盤71移動調(diào)整盤73并調(diào)整在凹槽63或64中的輥子62的位置。調(diào)整盤73被彈簧79偏壓以便調(diào)整螺釘78在每一方向都可以使盤73相對基盤71作正確的運動。
參見圖10和11,排出系統(tǒng)26包括排出集流箱80,其包括一系列的端口82用于連接一系列的排出管84。每當(dāng)環(huán)旋轉(zhuǎn)一個角度增量,端口82同若干測試座槽14對準(zhǔn)。元件2被來自被各個氣動閥86選擇性啟動的氣流從其座槽14中排出。一系列的閥86通過短通道88與各對應(yīng)端口82連接并被安裝在運輸盤壁12內(nèi)側(cè)的壓力集流箱80上。每個端口82的出口與排出管84對準(zhǔn)。由于氣流和重力的作用,排出的元件2被從測試座槽14送入各自的管84內(nèi),并被管引導(dǎo)到各個揀選箱(未顯示)。通過這種設(shè)計,測試器可以根據(jù)測試結(jié)果選擇性地將測試后的元件送至任何管中。
參見圖7和10,處理器還包括傳感器,其用于檢測未排出的元件以及任何在運輸盤的測試座中的真空孔中的任何碎片。傳感器包括在測試座通道上方的光源90,當(dāng)測試座在光源下面旋轉(zhuǎn)時,光線照射在每個測試座上。在固定盤上包含的通孔92對準(zhǔn)光源,光線探測器94被安置在孔內(nèi)或在其下方。測試座在燈和探測器間旋轉(zhuǎn)。如果測試座是空的,探測器可以探測到穿過測試座槽14和孔92的光線。如果測試座槽仍被占用,光路就被阻擋,其向測試器表示有元件或一些碎片仍在槽口中。測試座可以手工或自動清除,或者在后續(xù)過程中略去在此位置的裝載。
因為陶瓷元件非常地堅硬、易碎,圓形壁12承受強烈的應(yīng)力,當(dāng)它們被卡在測試座槽口14的異常的位置時,它們往往在所述的槽口處破壞壁12,并在通過測試座時會破壞輥子組件54。當(dāng)這種情況發(fā)生時,壁12經(jīng)常會被破壞以致必須關(guān)閉裝置,修理壁。壁本身是易碎的,不能承受很大的變形,比如由于陶瓷元件貼在測試座槽上造成的扭曲。因此,如圖4所示,空白邊88被附著在運輸盤10和圓形壁12上,以適應(yīng)壁12和/或運輸盤10的碎片的損壞以便另一個替換壁配件可以安置在其中并在壁12和/或盤10平衡的不同位置99處用螺絲固定或螺栓固定,從而沒有依靠一個全新的壁或盤而進行了修理。同樣地,如果異常的陶瓷元件2通過時或破壞的壁或運輸盤通過時,在測試座槽14上的輥子組件54受到破壞后可以被替換。
前述的說明書和附圖僅為解釋的目的而提供,可以理解本發(fā)明不局限于實施例所公開的內(nèi)容,而是意圖包括在以下的權(quán)利要求所限制的范圍內(nèi)的任何和所有的可供選擇的、類似的、修改的以及重新安排要素的方案。
權(quán)利要求書按照條約第19條的修改1.一種用于接收大量的隨機排列的平行管狀的陶瓷元件的高速處理器,每個此類型的元件具有至少一套位于其對向側(cè)的金屬端子,按照控制的方向?qū)⑺鼈兂蓚€地放入用于電參數(shù)測試的座中,并根據(jù)它們的測試結(jié)果揀選它們,包括a) 旋轉(zhuǎn)入料輪,安裝在中軸上,被以所述的中軸為中心軸的外輪緣所限制,所述的輪傾斜于水平面,包括用于接收大量隨機排列的陶瓷元件的上表面;b) 一系列的放射狀、間隔排列的凹槽,它們在所述的輪的上表面向上和向外凸出,在鄰接所述的外輪緣的輪的末端形成元件大小的空腔,其用于接收被特別成個地排列的陶瓷元件;c) 旋轉(zhuǎn)運輸盤,與所述的入料輪共面安裝并與所述的入料輪隔離,入料輪有向上凸出的圓周形的壁,其與所述的入料輪切向鄰接并有同步的線速度;d) 所述的圓周壁包括一系列的間隔排列的測試座槽,并與所述的入料輪的空腔、一定大小和形狀的槽鄰接對準(zhǔn)以便接收陶瓷元件使其對向的端子分別朝向所述壁的內(nèi)壁和外壁;e) 第一真空壓力裝置,用于使陶瓷元件從所述空腔朝所述測試座槽徑向移動,第二真空壓力裝置,用于在所述的運輸盤進一步旋轉(zhuǎn)時將所述元件固定在所述測試座槽內(nèi);f) 測試裝置,包括至少一個輥子組件,它設(shè)置用于當(dāng)元件移入所述運輸盤上的所述測試座時接觸陶瓷元件的端子;g) 用于從所述的測試座槽個別地排出陶瓷元件并根據(jù)測試結(jié)果將它們運送到個別的位置的裝置。
2.權(quán)利要求1的高速處理器,其中所述的平行管狀陶瓷元件還包括有相對的面,通常有4個相對細的邊,其中端子被安置在較短的隔開的端部邊緣之間的對向的長細側(cè)邊上。
3.權(quán)利要求1的高速處理器,其中所述的旋轉(zhuǎn)入料輪與水平面傾斜45度。
4.權(quán)利要求1的高速處理器,其中所述的一系列的在所述的入料輪的表面向上和向外凸出的放射狀、間隔排列的凹槽沿入料輪邊緣一致排列。
5.權(quán)利要求4的高速處理器,其中每對鄰接的凹槽包括一個槽,其引導(dǎo)陶瓷元件朝向所述的入料輪的外緣。
6. 權(quán)利要求1的高速處理器,其中所述的一系列的在所述的入料輪的表面向上和向外凸出的放射狀間隔排列的凹槽的長度足以容納兩個或更多的直線排列的陶瓷元件,但寬度僅可容納元件的邊緣。
7. 權(quán)利要求2的高速處理器,其中所述的元件大小的空腔包括一朝外的開口側(cè),其設(shè)置在鄰接所述的外輪緣的入料輪內(nèi),設(shè)置用于接收特殊定向的單個陶瓷元件,所述的每個空腔被設(shè)計用于接收一個陶瓷元件,所述的陶瓷元件以末端側(cè)直立、端子側(cè)分別朝向所述的空腔的開口側(cè)和所述的測試座槽的開口側(cè),此時,一所述的空腔和一所述的測試座槽鄰接對準(zhǔn)。
8. 權(quán)利要求1的高速處理器還包括圍繞所述的傾斜的入料輪的外輪緣的邊和較低部分的固定周壁,以便在入料輪的上表面保留陶瓷元件從而當(dāng)裝載了大量陶瓷元件的入料輪旋轉(zhuǎn)時防止它們從所述的上表面落下。
9. 權(quán)利要求1的高速處理器,其中所述的測試座槽間的間隔配合所述的空腔間的間隔,所述的運輸盤和所述的入料輪被同步分度旋轉(zhuǎn)以便每一旋轉(zhuǎn)分度使一測試座槽與一個空腔對準(zhǔn)。
10.權(quán)利要求1的高速處理器,其中所述的用于使陶瓷元件從所述空腔朝所述測試座槽徑向移動的第一真空壓力裝置包括a)在靠近所述的運輸盤壁的運輸盤的內(nèi)側(cè)安置有一個真空噴嘴;b)所述的真空噴嘴包括一個用于同真空源接通的孔,所述的孔的總體尺寸比陶瓷元件小;c)所述的孔設(shè)計用于將陶瓷元件從所述的空腔移動到所述的測試座槽而不超過。
11.權(quán)利要求1的高速處理器,其中所述的用于在所述的運輸盤進一步旋轉(zhuǎn)時將所述元件固定在所述測試座槽內(nèi)的第二真空壓力裝置包括a)位于所述的旋轉(zhuǎn)運輸盤下的固定真空盤;b)所述的真空盤包括一個在所述的壁下環(huán)狀運行的真空通道,該真空通道起點為運輸點,即陶瓷元件從所述的入料輪上的空腔進入所述的測試座槽的點,末端為所述的裝置從所述的測試座槽排出陶瓷元件的位置。
c)其中所述的圓周壁包括一個與所述的真空通道和所述的測試座槽接通的真空端口,用于應(yīng)用真空壓力將定位的陶瓷元件維持在所述的槽內(nèi)。
12.權(quán)利要求1的高速處理器,其中所述的測試陶瓷元件的裝置包括至少一對對向的接觸器模塊,其中每個模塊包括a)安裝支架;b) 固定在所述的支架上的非導(dǎo)電的用于安裝一系列的輥子組件的橋;c) 固定在所述支架上的輥子導(dǎo)向框架。
13.權(quán)利要求12的高速處理器,其中每個所述的輥子組件包括a) 可彎曲的導(dǎo)電的有第一和第二端部的桿,其中所述的第一端部夾在所述的橋上,所述的第二端部有一從其上凸出的叉;b) 電導(dǎo)線,從所述的桿的第一端部,延伸到所述的測試陶瓷元件的裝置;c) 傳導(dǎo)輥子樞裝在所述的叉的軸上并與所述的桿導(dǎo)電連接,所述的輥子向內(nèi)傾斜,與它所接觸的陶瓷元件的端子的傾斜度相一致。
14.權(quán)利要求13的高速處理器,其中所述的輥子導(dǎo)向框架包括a)從所述的支架凸出的框架橋;b) 從所述的橋伸出的一系列指桿,當(dāng)輥子的桿彎曲時,所述的輥子在其間運動;c)一對從所述的框架橋伸出的限制桿用于使每個所述的輥子電絕緣。
15.權(quán)利要求1所述的高速處理器,其中所述的裝置用于從所述的測試座槽個別地排出陶瓷元件并根據(jù)測試結(jié)果將它們運送到其分別的位置,其包括a)包括一系列的端口的高壓氣動排出集流箱,端口安排用于所述的運輸盤每次旋轉(zhuǎn)一個角度時與一系列的所述的測試座槽對準(zhǔn);b) 一系列的排出管,每個包括第一和第二間隔的端子端,其中所述的每個排出管的第一端子端被設(shè)置在連接端口的正對測試座槽的一側(cè);c)一系列的開關(guān)空氣閥插入所述的集流箱和所述的端口之間并被設(shè)置成根據(jù)指令允許高壓氣流從所述的集流箱通過所述的閥、所述的端口和所述的管,從而使陶瓷元件從所述的測試座槽中離開而移入所述的管;d) 一系列的同所述的管連接的揀選箱,安排用于根據(jù)測試結(jié)果從所述的排出裝置收集陶瓷元件。
16.權(quán)利要求11的高速處理器還包括一傳感器,用于檢測元件和沒有被所述的排出裝置從所述的測試座槽中排出的碎片,所述的傳感器包括a) 位于所述的測試座槽的通道上的光源,安排用于把光照射到所述的槽里;b) 所述的有一直穿孔的固定真空盤,在測試座隨著所述的運輸盤的旋轉(zhuǎn)而分度旋轉(zhuǎn),測試座通過所述的排出裝置時,直穿孔用于同測試座對準(zhǔn);c) 光探測器與所述的光源和所述的穿孔對準(zhǔn),其上的所述的探測器可以探測到在光從所述的光源通過所述的孔照射到探測器時,由陶瓷元件或碎片引起的的任何光線的阻礙;d) 用于防止所述的阻礙干擾所述處理器的操作的安全裝置。
17.權(quán)利要求12所述的高速處理器還包括微調(diào)裝置,用于對所述的接觸器的傾斜度、壓力和操作做很小的調(diào)整,所述的微調(diào)裝置包括a)基盤,有用于安裝在所述的運輸盤的上表面的穿孔;b) 鄰接所述的基盤的調(diào)整盤,保持與基盤的滑動關(guān)系;c) 一對引導(dǎo)銷,可穿過在所述的基盤上向上凸出形成的間隔的耳上的引導(dǎo)銷孔;d) 一對間隔銷,可以穿過在所述的支架上的類似的隔開的同樣尺寸的孔;e) 調(diào)整螺釘,可以旋入所述的耳之一用于頂住所述的調(diào)整盤的一側(cè)以便使所述的調(diào)整盤相對所述的基盤移動并調(diào)整在所述的運輸盤上的所述的接觸器模塊的位置。
18.權(quán)利要求1的高速處理器還包括傳感器,用于檢測沒有被所述的從所述的測試座槽個別地排出陶瓷元件的裝置排出的元件,包括a)在所述的測試座槽的通道上安置的光源,當(dāng)測試座在光下旋轉(zhuǎn)分度時,光線照射到每個測試座上;b) 穿孔,當(dāng)所述的每個測試座槽在其下方旋轉(zhuǎn)分度時,穿孔與所述的光對準(zhǔn);c) 光探測器,如果所述的測試座槽是空的就檢測到來自所述的光源的光,或者如果所述的測試座槽被占用就檢測不到光;d)用于當(dāng)測試座不應(yīng)該被占用時,如果檢測到它被占用就清除所述的測試座槽的裝置,從而防止對所述的運輸盤的破壞。
權(quán)利要求
1. 一種用于接收大量的隨機排列的平行管狀的陶瓷元件的高速處理器,每個此類型的元件具有至少一套位于其對向側(cè)的金屬端子,按照控制的方向?qū)⑺鼈兂蓚€地放入用于電參數(shù)測試的座中,并根據(jù)它們的測試結(jié)果揀選它們,包括a)旋轉(zhuǎn)入料輪,安裝在中軸上,被以所述的中軸為中心軸的外輪緣所限制,所述的輪傾斜于水平面,包括用于接收大量隨機排列的陶瓷元件的上表面;b)一系列的放射狀、間隔排列的凹槽,它們在所述的輪的上表面向上和向外凸出,在鄰接所述的外輪緣的輪的末端形成元件大小的空腔,其用于接收被特別成個地排列的陶瓷元件;c)旋轉(zhuǎn)運輸盤,與所述的入料輪共面安裝并與所述的入料輪隔離,入料輪有向上凸出的圓周形的壁,其與所述的入料輪切向鄰接并有同步的線速度;d)所述的圓周壁包括一系列的間隔排列的測試座槽,并與所述的入料輪的空腔、一定大小和形狀的槽鄰接對準(zhǔn)以便接收陶瓷元件使其對向的端子分別朝向所述壁的內(nèi)壁和外壁;e)第一真空壓力裝置,用于使陶瓷元件從所述空腔朝所述測試座槽徑向移動,第二真空壓力裝置,用于在所述的運輸盤進一步旋轉(zhuǎn)時將所述元件固定在所述測試座槽內(nèi);f)測試裝置,包括至少一個輥子組件,它設(shè)置用于當(dāng)元件移入所述運輸盤上的所述測試座時接觸陶瓷元件的端子;g)用于從所述的測試座槽個別地排出陶瓷元件并根據(jù)測試結(jié)果將它們運送到個別的位置的裝置。
2. 權(quán)利要求1的高速處理器,其中所述的平行管狀陶瓷元件還包括有相對的面,通常有4個相對細的邊,其中端子被安置在較短的隔開的端部邊緣之間的對向的長細側(cè)邊上。
3. 權(quán)利要求1的高速處理器,其中所述的旋轉(zhuǎn)入料輪與水平面傾斜45度。
4. 權(quán)利要求1的高速處理器,其中所述的一系列的在所述的入料輪的表面向上和向外凸出的放射狀、間隔排列的凹槽沿入料輪邊緣一致排列。
5. 權(quán)利要求4的高速處理器,其中每對鄰接的凹槽包括一個槽,其引導(dǎo)陶瓷元件朝向所述的入料輪的外緣。
6. 權(quán)利要求1的高速處理器,其中所述的一系列的在所述的入料輪的表面向上和向外凸出的放射狀間隔排列的凹槽的長度足以容納兩個或更多的直線排列的陶瓷元件,但寬度僅可容納元件的邊緣。
7. 權(quán)利要求2的高速處理器,其中所述的元件大小的空腔包括一朝外的開口側(cè),其設(shè)置在鄰接所述的外輪緣的入料輪內(nèi),設(shè)置用于接收特殊定向的單個陶瓷元件,所述的每個空腔被設(shè)計用于接收一個陶瓷元件,所述的陶瓷元件以末端側(cè)直立、端子側(cè)分別朝向所述的空腔的開口側(cè)和所述的測試座槽的開口側(cè),此時,-所述的空腔和一所述的測試座槽鄰接對準(zhǔn)。
8. 權(quán)利要求1的高速處理器還包括圍繞所述的傾斜的入料輪的外輪緣的邊和較低部分的固定周壁,以便在入料輪的上表面保留陶瓷元件從而當(dāng)裝載了大量陶瓷元件的入料輪旋轉(zhuǎn)時防止它們從所述的上表面落下。
9. 權(quán)利要求1的高速處理器,其中所述的測試座槽間的間隔配合所述的空腔間的間隔,所述的運輸盤和所述的入料輪被同步分度旋轉(zhuǎn)以便每一旋轉(zhuǎn)分度使一測試座槽與一個空腔對準(zhǔn)。
10.權(quán)利要求1的高速處理器,其中所述的用于使陶瓷元件從所述空腔朝所述測試座槽徑向移動的第一真空壓力裝置包括a)在靠近所述的運輸盤壁的運輸盤的內(nèi)側(cè)安置有一個真空噴嘴;b)所述的真空噴嘴包括一個用于同真空源接通的孔,所述的孔的總體尺寸比陶瓷元件??;c)所述的孔設(shè)計用于將陶瓷元件從所述的空腔移動到所述的測試座槽而不超過。
11.權(quán)利要求1的高速處理器,其中所述的用于在所述的運輸盤進一步旋轉(zhuǎn)時將所述元件固定在所述測試座槽內(nèi)的第二真空壓力裝置包括a)位于所述的旋轉(zhuǎn)運輸盤下的固定真空盤;b)所述的真空盤包括一個在所述的壁下環(huán)狀運行的真空通道,該真空通道起點為運輸點,即陶瓷元件從所述的入料輪上的空腔進入所述的測試座槽的點,末端為所述的裝置從所述的測試座槽排出陶瓷元件的位置。c)其中所述的圓周壁包括一個與所述的真空通道和所述的測試座槽接通的真空端口,用于應(yīng)用真空壓力將定位的陶瓷元件維持在所述的槽內(nèi)。
12.權(quán)利要求1的高速處理器,其中所述的測試陶瓷元件的裝置包括至少一對對向的接觸器模塊,其中每個模塊包括a)安裝支架;b)固定在所述的支架上的非導(dǎo)電的用于安裝一系列的輥子組件的橋;c)固定在所述支架上的輥子導(dǎo)向框架。
13.權(quán)利要求12的高速處理器,其中每個所述的輥子組件包括a)可彎曲的導(dǎo)電的有第一和第二端部的桿,其中所述的第一端部夾在所述的橋上,所述的第二端部有一從其上凸出的叉;b)電導(dǎo)線,從所述的桿的第一端部,延伸到所述的測試陶瓷元件的裝置;c)傳導(dǎo)輥子樞裝在所述的叉的軸上并與所述的桿導(dǎo)電連接,所述的輥子向內(nèi)傾斜,與它所接觸的陶瓷元件的端子的傾斜度相一致。
14.權(quán)利要求13的高速處理器,其中所述的輥子導(dǎo)向框架包括a)從所述的支架凸出的框架橋;b)從所述的橋伸出的一系列指桿,當(dāng)輥子的桿彎曲時,所述的輥子在其間運動;c)一對從所述的框架橋伸出的限制桿用于使每個所述的輥子電絕緣。
15.權(quán)利要求1所述的高速處理器,其中所述的裝置用于從所述的測試座槽個別地排出陶瓷元件并根據(jù)測試結(jié)果將它們運送到其分別的位置,其包括a)包括一系列的端口的高壓氣動排出集流箱,端口安排用于所述的運輸盤每次旋轉(zhuǎn)一個角度時與一系列的所述的測試座槽對準(zhǔn);b)一系列的排出管,每個包括第一和第二間隔的端子端,其中所述的每個排出管的第一端子端被設(shè)置在連接端口的正對測試座槽的一側(cè);c)一系列的開關(guān)空氣閥插入所述的集流箱和所述的端口之間并被設(shè)置成根據(jù)指令允許高壓氣流從所述的集流箱通過所述的閥、所述的端口和所述的管,從而使陶瓷元件從所述的測試座槽中離開而移入所述的管;d)一系列的同所述的管連接的揀選箱,安排用于根據(jù)測試結(jié)果從所述的排出裝置收集陶瓷元件。
16.權(quán)利要求11的高速處理器還包括一傳感器,用于檢測元件和沒有被所述的排出裝置從所述的測試座槽中排出的碎片,所述的傳感器包括a)位于所述的測試座槽的通道上的光源,安排用于把光照射到所述的槽里;b)所述的有一直穿孔的固定真空盤,在測試座隨著所述的運輸盤的旋轉(zhuǎn)而分度旋轉(zhuǎn),測試座通過所述的排出裝置時,直穿孔用于同測試座對準(zhǔn);c)光探測器與所述的光源和所述的穿孔對準(zhǔn),其上的所述的探測器可以探測到在光從所述的光源通過所述的孔照射到探測器時,由陶瓷元件或碎片引起的的任何光線的阻礙;d)用于防止所述的阻礙干擾所述處理器的操作的安全裝置。
17.一種輥子組件,用于接觸小型的陶瓷電子元件,該元件至少包括一套位于其對向側(cè)上的金屬端子,并通過所述的測試裝置將它們以控制定向的方式送入用于測試電子參數(shù)的各個座中,包括a) 可彎曲的有第一和第二端子端的導(dǎo)電桿,其中所述的第一端子端夾在所述的橋上,所述的第二端子端有一從其上凸出的叉;b) 從所述的第一桿端部延伸到所述的測試陶瓷元件的裝置的電導(dǎo)線;c) 傳導(dǎo)輥子樞裝在所述的叉的軸上并與所述的桿導(dǎo)電連接,所述的輥子向內(nèi)傾斜,與它所接觸的陶瓷元件的端子的傾斜度相一致。
18.權(quán)利要求17的高速處理器,其中所述的輥子導(dǎo)向框架包括a) 從所述的支架凸出的框架橋;b) 從所述的橋凸出的一系列指桿,當(dāng)輥子的桿彎曲時,所述的輥子在其間運動;c) 一對從所述的框架橋凸出的用于使每個所述的輥子電絕緣的限制桿。
19.在旋轉(zhuǎn)的運輸盤的向上凸出的、圓周壁,其容納有一機器裝置,暫時安放來自入料輪的空腔的用于電子參數(shù)測試的元件,在此后根據(jù)測試的結(jié)果對元件進行揀選,由空白邊所限制的用于連接安裝的替換壁部分,以便在所述運輸盤上配合空白邊,圓周壁包括間隔排列的一系列的測試座槽,用于在所述的入料輪中鄰接對準(zhǔn)所述的空腔,即所述的一定尺寸和形狀的槽,用于接收其對向端子分別朝向所述的壁的內(nèi)側(cè)和外側(cè)的陶瓷元件。
20.權(quán)利要求19的替換壁部分,其中所述的替換壁部分包括用于連接位于所述的運輸盤下的固定真空盤上的真空通道的真空端口,還包括用于將所述的替換壁部分連接到所述的運輸盤的其它部分的裝置。
21.權(quán)利要求12所述的高速處理器還包括微調(diào)裝置,用于對所述的接觸器的傾斜度、壓力和操作做很小的調(diào)整,所述的微調(diào)裝置包括a)基盤,有用于安裝在所述的運輸盤的上表面的穿孔;b)鄰接所述的基盤的調(diào)整盤,保持與基盤的滑動關(guān)系;c)一對引導(dǎo)銷,可穿過在所述的基盤上向上凸出形成的間隔的耳上的引導(dǎo)銷孔;d)一對間隔銷,可以穿過在所述的支架上的類似的隔開的同樣尺寸的孔;e)調(diào)整螺釘,可以旋入所述的耳之一用于頂住所述的調(diào)整盤的一側(cè)以便使所述的調(diào)整盤相對所述的基盤移動并調(diào)整在所述的運輸盤上的所述的接觸器模塊的位置。
22.權(quán)利要求1的高速處理器還包括傳感器,用于檢測沒有被所述的從所述的測試座槽個別地排出陶瓷元件的裝置排出的元件,包括a)在所述的測試座槽的通道上安置的光源,當(dāng)測試座在光下旋轉(zhuǎn)分度時,光線照射到每個測試座上;b)穿孔,當(dāng)所述的每個測試座槽在其下方旋轉(zhuǎn)分度時,穿孔與所述的光對準(zhǔn);c)光探測器,如果所述的測試座槽是空的就檢測到來白所述的光源的光,或者如果所述的測試座槽被占用就檢測不到光;d)用于當(dāng)測試座不應(yīng)該被占用時,如果檢測到它被占用就清除所述的測試座槽的裝置,從而防止對所述的運輸盤的破壞。
全文摘要
一種用于測試和揀選隨機排列的平行管狀的陶瓷元件(2)的處理器,每個元件具有至少一套位于對向邊的金屬端子(6),包括旋轉(zhuǎn)入料輪(16),其安裝在中心軸上,包括上表面,用于接收隨機排列的元件(2),與入料輪共面并間隔安裝的旋轉(zhuǎn)運輸盤(10)具有向上凸出的圓周壁(12),圓周壁包括一系列的測試座槽,其間隔排列并鄰接對準(zhǔn)入料輪(16)的空腔,第一真空壓力裝置(36),用于使元件(2)移入測試座槽,第二真空壓力裝置(86),用于將所述元件固定在其中;測試裝置(22),包括至少一個輥子組件(62),它安排用于接觸元件的端子(6),排出裝置,用于從所述的測試座槽(14)個別地排出元件。
文檔編號G06T9/00GK1320063SQ00801097
公開日2001年10月31日 申請日期2000年4月24日 優(yōu)先權(quán)日1999年6月25日
發(fā)明者道格拉斯·J·加西亞, 馬丁·J·特威特 申請人:電子科學(xué)工業(yè)公司