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      電腦微處理器散熱器的制作方法

      文檔序號(hào):6455253閱讀:525來源:國(guó)知局
      專利名稱:電腦微處理器散熱器的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及一種電腦微處理器配置的散熱器。
      背景技術(shù)
      市面上所用的電腦微處理器散熱器,目的都是將微處理器在運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱能傳導(dǎo)散去。其構(gòu)成在基座上固定有數(shù)片由鋁擠型或金屬薄板連續(xù)彎折制成的散熱鰭片,固定在基座上且設(shè)于散熱鰭片外圍的框架用于固定一風(fēng)扇,以增加該散熱器的散熱效果。其不足之處是1.因鋁擠型制成的數(shù)個(gè)平行鰭片的鋁材料本身的導(dǎo)熱性即比銅質(zhì)材料差,而制作銅擠型的技術(shù)難度較大,成本較高,且其因厚度較厚致其散熱面積自然減少,而難具有較佳的散熱效果。
      2.若以金屬薄板彎折成鰭片,雖然可以解決鋁擠型制造方面的困難,但在將彎折鰭片以焊錫方式固定于基座上時(shí),因各鰭片的間距不易固定,導(dǎo)致排列不齊且費(fèi)時(shí)費(fèi)工,而且每一鰭片的板面間均被完全隔離,有時(shí)因風(fēng)壓與氣流干擾的關(guān)系而易產(chǎn)生風(fēng)阻,使涼風(fēng)無法吹到鰭片的每一面或每一鰭片底部,致使接近熱源底部的熱無法有效地排出,易產(chǎn)生風(fēng)阻的噪音較大。

      發(fā)明內(nèi)容
      本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種通過改變電腦微處理器散熱器的構(gòu)造,增進(jìn)該散熱器的通風(fēng)效果和散熱功效,且易于組裝制造的銅質(zhì)金屬薄片彎折成型的電腦微處理器散熱器。
      本實(shí)用新型的目的可以通過以下措施來達(dá)到這種涉及電腦微處理器的散熱器,包括基座、鰭片、扣具、框架、風(fēng)扇等,其特殊之處在于以金屬薄片連續(xù)彎折成一支支矩形柱狀的鰭片的四周角緣均開有一個(gè)細(xì)縫,各鰭片底部設(shè)有向外翻折的底緣,開有數(shù)個(gè)對(duì)應(yīng)于柱形鰭片斷面矩形孔的結(jié)合板壓合粘固于基座上。
      本實(shí)用新型相比現(xiàn)有技術(shù)具有如下優(yōu)點(diǎn)1.提高了通風(fēng)效果和散熱功能;2.低噪音,低風(fēng)阻;3.制造工藝簡(jiǎn)單,快速且節(jié)省工時(shí)。


      圖1是電腦微處理器散熱器的立體組合圖。
      圖2是電腦微處理器散熱器的立體分解圖。
      圖3是電腦微處理器散熱器的結(jié)合板的結(jié)構(gòu)示意圖。
      圖4是電腦微處理器散熱器的另一結(jié)合板的結(jié)構(gòu)示意圖。
      具體實(shí)施方式
      圖1、圖2、圖3示出了該電腦微處理器散熱器的實(shí)施例。
      將電腦微處理器散熱器組裝在電腦主機(jī)板上用于對(duì)微處理器進(jìn)行散熱。該散熱器的構(gòu)造包括將散熱器通過扣具1固定在微處理器之上,使基座2與微處理器頂面相接觸,并可在框架3之上加設(shè)一風(fēng)扇4以增進(jìn)散熱效果,其中該散熱器的鰭片5以金屬薄片連續(xù)彎折成一支支矩形柱狀、且于各柱狀鰭片5的四個(gè)角緣均開有一可供氣流通過的細(xì)縫6,在各柱形鰭片5底部設(shè)有向外翻折的底緣7與基座2相連接,結(jié)合板8(可排列為圖2、圖3、圖4之結(jié)合板所示或其它型式排列)上開設(shè)有數(shù)個(gè)對(duì)應(yīng)于鰭片5的矩形孔9以供各柱形鰭片5先穿入該結(jié)合板8的矩形孔9后,借結(jié)合板8壓制各鰭片5底緣7于基座2上,再利用焊錫將結(jié)合板8連同各鰭片5固定于基座2之上,從而完成組裝。
      使用時(shí),因每一柱形鰭片5系各自獨(dú)立成型,而依據(jù)在結(jié)合板8上的矩形孔9的設(shè)置(可排列為圖2、圖3之結(jié)合板所示或其它型式排列)而均勻分布的排列于基座2之上,且每一柱形鰭片5的四周角緣均具有可通風(fēng)的細(xì)縫6,致使散熱氣流可隨意流竄而使鰭片5的每一面由上到下均能與冷風(fēng)接觸進(jìn)行熱交換,以增進(jìn)其散熱效果;另外,在組合固定時(shí),將每一柱形鰭片5穿入結(jié)合板8的矩形內(nèi),再借該結(jié)合板8將各柱形鰭片5一并壓合于事先涂有錫膏的基座2上后加熱,即可使鰭片5焊接固定于基座2上成一體。
      權(quán)利要求1.一種涉及用于對(duì)電腦主機(jī)板之上的微處理器進(jìn)行散熱的電腦微處理器散熱器,包括基座、鰭片、扣具、框架、風(fēng)扇等,其特征在于以金屬薄片連續(xù)彎折成一支支矩形柱狀的鰭片的四周角緣均開有一個(gè)細(xì)縫,各鰭片底部設(shè)有向外翻折的底緣,開有數(shù)個(gè)對(duì)應(yīng)于柱形鰭片斷面矩形孔的結(jié)合板壓合粘固于基座上。
      專利摘要本實(shí)用新型涉及一種電腦微處理器散熱器。它通過改變電腦微處理器散熱器的構(gòu)造,具有極佳的風(fēng)流效果和散熱功效。該散熱器以金屬薄片連續(xù)彎折成一支支矩形柱狀的鰭片的四周角緣均開有一個(gè)細(xì)縫,各鰭片底部設(shè)有向外翻折的底緣,開有數(shù)個(gè)對(duì)應(yīng)于柱形鰭片斷面矩形孔的結(jié)合板壓合粘固于基座上。適用于電腦微處理器的散熱裝置。
      文檔編號(hào)G06F1/20GK2513155SQ0125609
      公開日2002年9月25日 申請(qǐng)日期2001年10月8日 優(yōu)先權(quán)日2001年10月8日
      發(fā)明者陳培德 申請(qǐng)人:東莞市東城桑園賜福五金廠
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