專利名稱:透明復合基板及其應用之觸控面板的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種透明復合基板，包含一第一透明基板、一第二透明基板以及一結合層。結合層令使第一透明基板與第二透明基板之間形成鍵結而鍵合。本實用新型還提供透明復合基板應用之觸控面板。本實用新型利用結合層制備的透明復合基板不須使用任何的粘合劑，而能制備更薄及強度更佳的透明復合基板。
【專利說明】透明復合基板及其應用之觸控面板

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種透明復合基板，特別是有關于一種具有結合層的透明復合基板及其應用之觸控面板。

【背景技術】
[0002]藍寶石基板具有良好的耐磨抗刮性，其硬度達到莫氏9級，僅次于金剛石。同時藍寶石基板的致密性佳，使其具有較大的表面張力。上述兩種特性使藍寶石基板適用于制備電子產(chǎn)品的觸控面板。雖然藍寶石基板的運用逐漸普及化，但其所需的制備成本較高，使其難以廣泛應用和推廣。此外，藍寶石基板雖具有較高的硬度，但其抗壓性較差、脆性較高且抗沖擊性較低。此些缺點也限制藍寶石基板的使用范圍。
[0003]常見的復合基板系將藍寶石基板與玻璃基板進行復合，如此一來，除了能利用藍寶石基板的耐磨抗刮性外，玻璃基板更能提升復合基板的抗壓性與抗沖擊性。一般常使用粘合膠以粘合藍寶石基板與玻璃基板，但粘合膠的透明度不佳、粘附性差、并易在高溫高壓下失去效用，更重要的是，粘合膠會增加復合基板的厚度。上述缺點都大幅限制了復合基板的應用性。
實用新型內(nèi)容
[0004]因此，本實用新型提供一種透明復合基板，系利用結合層來達到玻璃基板與藍寶石基板間的復合，而不需使用任何的粘合劑。
[0005]本實用新型之一態(tài)樣提供一種透明復合基板，包含一第一透明基板、一第二透明基板以及一結合層。結合層令使第一透明基板與第二透明基板之間形成鍵結而鍵合。
[0006]根據(jù)本實用新型一或多個實施方式，其中結合層包含硅-氧-硅鍵結、鋁-氧-硅鍵結或鋁-氧-鋁鍵結。
[0007]根據(jù)本實用新型一或多個實施方式，其中第一透明基板與第二透明基板系獨立選自一玻璃基板或一藍寶石基板。
[0008]根據(jù)本實用新型一或多個實施方式，其中第一透明基板為藍寶石基板，而第二透明基板為玻璃基板。
[0009]根據(jù)本實用新型一或多個實施方式，更包含一無機材料層位于結合層與藍寶石基板之間，此時結合層包含硅-氧-硅鍵結。
[0010]根據(jù)本實用新型一或多個實施方式，其中無機材料層為一硅層或一二氧化硅層。
[0011]根據(jù)本實用新型一或多個實施方式，其中無機材料層厚度為I微米至10微米。
[0012]根據(jù)本實用新型一或多個實施方式，其中第一透明基板的厚度為0.1毫米至0.3毫米，第二透明基板的厚度為0.2毫米至I毫米。
[0013]本實用新型之一態(tài)樣系提供一種觸控面板，包含前述的透明復合基板，透明復合基板作為觸控面板的外蓋板，以及一觸控感測結構設置于第二透明基板，并該結合層分別位于第二透明基板的兩相反側。
[0014]根據(jù)本實用新型一或多個實施方式，其中第一透明基板為藍寶石基板，而第二透明基板為玻璃基板。
[0015]根據(jù)本實用新型一或多個實施方式，更包含一增透膜，設置于第一透明基板，并與結合層分別位于第一透明基板的兩相反側。
[0016]根據(jù)本實用新型之透明復合基板使用藍寶石基板復合玻璃基板，不但能大幅減少藍寶石基板所需耗費的成本，玻璃基板更能增加藍寶石基板的抗壓性，改進其易脆的缺點。更重要的是，利用結合層制備的透明復合基板不須使用任何的粘合劑，而能制備更薄的透明復合基板，并達到更佳的透明度。

【附圖說明】

[0017]圖1繪示根據(jù)本實用新型部分實施方式之一種透明復合基板的剖面圖。
[0018]圖2繪示根據(jù)本實用新型部分實施方式之一種透明復合基板的剖面圖。
[0019]圖3繪示根據(jù)本實用新型部分實施方式之一種透明復合基板的剖面圖。
[0020]圖4繪示根據(jù)本實用新型其他部分實施方式之一種透明復合基板的剖面圖。
[0021]圖5繪示根據(jù)本實用新型部分實施方式之一種透明復合基板的制備方法流程圖。
[0022]圖6繪示根據(jù)本實用新型其他部分實施方式之一種透明復合基板的制備方法流程圖。
[0023]圖7A繪示依據(jù)本實用新型部分實施方式的一種觸控面板的立體示意圖。
[0024]圖7B繪式依據(jù)本實用新型部分實施方式，沿著圖7A的觸控面板中A-A剖線的部分組件剖面示意圖。

【具體實施方式】
[0025]為了使本揭示內(nèi)容的敘述更加詳盡與完備，下文將參照附隨圖式來描述本實用新型之實施態(tài)樣與具體實施例；但這并非實施或運用本實用新型具體實施例的唯一形式。以下所揭露的各實施例，在有益的情形下可相互組合或取代，也可在一實施例中附加其他的實施例，而無須進一步的記載或說明。
[0026]請參閱圖1，圖1繪示依據(jù)本實用新型部分實施方式的一種透明復合基板的剖面圖。如圖1所不，一透明復合基板100包含一玻璃基板110與一藍寶石基板120，一結合層130位于玻璃基板110與藍寶石基板120之間使玻璃基板110與藍寶石基板120鍵合。鍵合代表玻璃基板110與藍寶石基板120之間會形成鍵結，使玻璃基板110與藍寶石基板120達到穩(wěn)定且牢固的結合。
[0027]更清楚的說，玻璃基板110包含一上表面112與一下表面114，而藍寶石基板120同樣包含一上表面122與一下表面124。玻璃基板110通常系由二氧化硅(silicond1xide)所組成，其中更包含些許的鈉離子、鉀離子與鈣離子，而藍寶石基板通常系以氧化銷(aluminium oxide)所組成。
[0028]鍵合過程中，先對欲進行結合的表面進行表面處理。在此實施例中，對藍寶石基板120的下表面124與玻璃基板110的上表面112進行表面處理，使上表面112與下表面124具有親水性，并帶有價鍵。更清楚地說，進行表面處理后，親水性的藍寶石基板120下表面124與親水性的玻璃基板110上表面112會吸附羥基(-0H)，羥基更會與玻璃基板110中的硅形成硅醇鍵結(S1-OH)，同理，羥基亦會與藍寶石基板120中的鋁形成鋁醇鍵結(Al-OH)。
[0029]疊合藍寶石基板120的下表面124與玻璃基板110的上表面112，以在兩基板110與120之間形成一接觸面。接著對藍寶石基板120與玻璃基板110進行高溫退火，硅醇鍵結與鋁醇鍵結在高溫下會進行聚合，形成具有硅-氧-鋁鍵結的結合層130，令使藍寶石基板120與玻璃基板110達到穩(wěn)定復合。此結合層130的厚度非常薄，約小于或等于10奈米。
[0030]在本實用新型之部分實施例中，藍寶石基板120的厚度為0.1至0.3毫米，而玻璃基板I1之厚度為0.2至I毫米。玻璃基板110可例如為經(jīng)過化學強化的基板，具有較好的強度，從而可提高厚度較薄且抗壓性較差的藍寶石基板120。
[0031]請參閱圖2，圖2繪示依據(jù)本實用新型其他部分實施方式的一種透明復合基板的剖面圖。如圖2所示，一復合基板200包含一第一玻璃基板210與一第二玻璃基板220，一結合層230位于第一玻璃基板210與第二玻璃基板220之間令使第一玻璃基板210與第二玻璃基板220鍵合。在此實施例中，結合層230中包含硅-氧-硅鍵結。
[0032]請參閱圖3，圖3繪示依據(jù)本實用新型其他部分實施方式的一種透明復合基板的剖面圖。如圖3所不，一復合基板300包含一第一藍寶石基板310與一第二藍寶石基板320，一結合層330位于第一藍寶石基板310與第二藍寶石基板320之間令使第一藍寶石基板310與第二藍寶石基板320鍵合。在此實施例中，結合層330中包含鋁-氧-鋁鍵結。
[0033]由上述實施例可得知，結合層130系形成于藍寶石基板120與玻璃基板110之間，以鍵合方式達到兩者之間的復合，并排除使用任何的粘合劑。但本實用新型并不以此為限，同樣可形成結合層230或330于兩片玻璃基板210與220之間，或兩片藍寶石基板310與320之間來使基板之間達成穩(wěn)定鍵合。此外，在本實用新型之其他實施例中，亦可利用結合層130來達成多片基板之間的穩(wěn)定鍵合。舉例來說，可形成一種透明復合基板，由下而上排列依序為玻璃基板110-結合層130-藍寶石基板120-結合層130-玻璃基板110的多層復合基板以增加觸控面板的強度。
[0034]請參閱圖4，圖4繪示依據(jù)本實用新型其他部分實施方式的一種透明復合基板的剖面圖。圖4沿用部分圖1中的元件標號與部分內(nèi)容，并采用相同的標號來表示相同或近似的元件，并且省略了相同技術內(nèi)容的說明。關于省略部分的說明可參考前述實施例，下述實施例不再重復贅述。
[0035]如圖4所示，一復合基板400包含玻璃基板110與藍寶石基板120，一結合層430位于玻璃基板I1與藍寶石基板120之間令使玻璃基板110與藍寶石基板120鍵合。此夕卜，復合基板400更包含一無機材料層410位于結合層430與藍寶石基板120之間，其中無機材料層410為一娃層或一二氧化娃層。無機材料層410能使玻璃基板110與藍寶石基板120之間達到更高的鍵合強度。
[0036]圖4所示的透明復合基板系藉由一外加電場來進行鍵合，其為一電化學反應過程。舉例來說，藍寶石基板120的上表面122系連結至外加電場的陽極，而玻璃基板110的下表面112系連結至外加電場的陰極。玻璃基板110中的堿金屬離子，如鈉離子、鉀離子與鈣離子，將往陰極方向移動并聚集至玻璃基板110的下表面114，在緊鄰無機材料層410的玻璃基板110上表面112處形成帶有負電荷的耗盡層。帶有正電荷的無機材料層410與帶有負電荷的耗盡層之間產(chǎn)生了巨大的靜電場吸引力，驅(qū)使玻璃基板110透過無機材料層410與藍寶石基板120緊密結合。此外，在高溫環(huán)境下玻璃基板110上表面112因堿金屬離子迀移而殘留的氧離子會與無機材料層410中的硅再進行化學反應，形成牢固的硅-氧-硅鍵結于結合層430中。此鍵合牢固、穩(wěn)定的關鍵是結合層430內(nèi)需有足夠的硅-氧-硅鍵結形成。
[0037]在本實用新型之部分實施例中，當無機材料層410為硅層時，硅層之厚度為I微米至10微米，而當無機材料層410為二氧化娃層時，二氧化娃層之厚度為I微米至10微米。
[0038]請繼續(xù)參閱圖5，圖5繪示依據(jù)本實用新型部分實施方式的一種透明復合基板的制備方法流程圖。此制備方法先進行步驟510，提供一第一透明基板以及一第二透明基板。其中第一透明基板為玻璃基板110，而第二透明基板為藍寶石基板120，以制備如圖1所示之透明復合基板100?；蛘叩谝煌该骰迮c第二透明基板均為玻璃基板210與220或藍寶石基板310與320，以分別用于制備如圖2或圖3所示之透明復合基板200與300。
[0039]接著進行步驟520，清洗第一透明基板與第二透明基板的表面。由于鍵合面的清潔度將會影響到鍵合的強度，在鍵合前先以水、酒精、丙酮、或其組合來清潔第一透明基板與第二透明基板的表面灰塵與微粒。此外，鍵合面的平整度同樣會影響鍵合強度，在清洗前可先研磨第一透明基板與第二透明基板的表面以得到較為光滑且平整的表面。
[0040]請繼續(xù)參閱步驟530，激活第一透明基板與第二透明基板欲鍵合的結合面，以使此些表面吸附一羥基。在高溫且高能量的環(huán)境下利用等離子氣體，如氮氣、氬氣、氖氣，產(chǎn)生離子或中性原子物理性轟擊第一透明基板與第二透明基板欲鍵合的結合面，使其能吸附羥基。以圖1為例，在玻璃基板110與藍寶石基板120的表面和體內(nèi)，有一些氧原子處于不穩(wěn)定狀態(tài)。在一定條件下，此些氧原子可得到能量而離開硅原子與鋁原子，使表面產(chǎn)生懸掛鍵(dangling bond)。以等離子氣體激活玻璃基板110的上表面112與藍寶石基板120的下表面124，使玻璃基板110與藍寶石基板120形成親水性的上表面112與下表面124，能吸附羥基并形成硅醇鍵結與鋁醇鍵結。在本實用新型之部分實施例中，等離子氣體使用低溫等離子氣體。在本實用新型之其他實施例中，可先將環(huán)境抽成真空再通入等離子氣體，以增加制程效率。
[0041]請繼續(xù)參閱步驟540，疊合第一透明基板與第二透明基板激活后的表面，并形成一接觸面于第一透明基板與第二透明基板之間。請同時參閱圖1，疊合激活后的玻璃基板110上表面112與激活后的藍寶石基板120下表面124，以形成一接觸面于玻璃基板110與藍寶石基板120之間。由于上表面112與下表面124具親水性，使得水分子能較容易地附著在其上，并在接觸面形成氫鍵(hydrogen bonding)橋梁互相吸引。此時的結合強度遠大于原子間的凡得瓦力(van der Waals force)，因此較易達成初步的結合。
[0042]最后請參閱步驟550，退火第一透明基板與第二透明基板，以在接觸面形成一結合層。在完成初步結合后，玻璃基板110與藍寶石基板120 —同置于氣氛爐中加熱，進行高溫退火(annealing)處理。在充分退火后，上表面112與下表面124之間氫鍵消除，形成氧化鍵(_0-0-、-0-)，使接觸面原子間隙縮短。同時，玻璃基板110上表面的硅醇鍵結與藍寶石基板120下表面124的鋁醇鍵結發(fā)生聚合反應，在接觸面形成具有硅-氧-鋁鍵結的結合層130，而能使玻璃基板110與藍寶石基板120達到穩(wěn)定復合。
[0043]值得注意的是，圖5繪示的制備方法流程圖并不限于制備第1-3圖的透明復合基板，其同樣可用于制備圖4所示之透明復合基板。舉例來說，可先將藍寶石基板120的下表面124鍍上一層無機材料層410，再進行清洗、激活、疊合以及退火等步驟形成一結合層430于藍寶石基板120與玻璃基板110之間。在此實施例中，結合層430中具有硅-氧-硅鍵結，而能使藍寶石基板120與玻璃基板110達到穩(wěn)定復合。
[0044]接著請參閱圖6，圖6繪示依據(jù)本實用新型部分實施方式的一種復合基板的制備方法流程圖。請在參閱圖6的同時一并參閱圖4所繪示的透明復合基板400。此制備方法先進行步驟610，提供一藍寶石基板120以及一玻璃基板110，以制備如圖4所示之復合基板 400。
[0045]接著進行步驟620，清洗玻璃基板110與藍寶石基板120的表面。由于鍵合面的清潔度將會影響到鍵合的強度，在鍵合前先以水、酒精、丙酮、或其組合來清潔玻璃基板110與藍寶石基板120的表面灰塵與微粒。此外，鍵合面的平整度同樣會影響鍵合強度，在清洗前可先研磨玻璃基板110與藍寶石基板120的表面以得到較為光滑且平整的表面。
[0046]接著請參閱步驟630，形成一無機材料層410于藍寶石基板120的一下表面124，其中無機材料層為一硅層或一二氧化硅層。在圖4中，無機材料層410形成于藍寶石基板120的下表面124，并接觸藍寶石基板120。在本實用新型之其他部分實施例中，系利用鍍膜方式形成無機材料層410，且當無機材料層410為硅層時，硅層之厚度為I微米至10微米，而當無機材料層410為二氧化硅層時，二氧化硅層之厚度為I微米至10微米。
[0047]接著請參閱步驟640，疊合藍寶石基板120與玻璃基板110，并形成一接觸面于無機材料層410與玻璃基板110之間。請繼續(xù)參閱圖4，下表面124具有無機材料層410的藍寶石基板120與玻璃基板110疊合，并于無機材料層410與玻璃基板110之間形成一接觸面。
[0048]接著請參閱步驟650，施加一電場于藍寶石基板120與玻璃基板110，其中藍寶石基板120系連接至電場之陽極，玻璃基板110系連接至電場之陰極。疊合后的藍寶石基板120與玻璃基板110將置入鍵合機中進行復合。鍵合機施加電場至藍寶石基板120與玻璃基板110，而藍寶石基板120的上表面122系連接至電場之陽極，玻璃基板110的下表面114則連接至電場之陰極。在剛施加外加電場時，將產(chǎn)生較大的電流脈沖，當電流脈沖將逐漸減小至零代表鍵合已經(jīng)完成。在本實用新型之部分實施例中，外加電場的電壓值為300伏特至800伏特，優(yōu)選為360伏特。
[0049]外加電場使玻璃基板110中的離子進行迀移，玻璃基板110中的堿金屬離子，如鈉離子、鉀離子與鈣離子，將往陰極方向移動并聚集至玻璃基板110的下表面114附近，在緊鄰無機材料層410的玻璃基板110上表面112處形成帶有負電荷的耗盡層。帶有正電荷的無機材料層410與帶有負電荷的耗盡層之間產(chǎn)生了巨大的靜電場吸引力，驅(qū)使玻璃基板110與藍寶石基板120緊密結合。
[0050]最后進行步驟660，加熱藍寶石基板與玻璃基板以在接觸面形成一結合層。鍵合制程更于一高溫環(huán)境下進行，溫度為200°C至400°C，可輔助靜電吸引力產(chǎn)生更緊密的結合。此外，高溫環(huán)境讓玻璃基板110上表面112因堿金屬離子迀移而殘留的氧離子與無機材料層410中的硅再進行化學反應，形成具有牢固硅-氧-硅鍵結的結合層430中，玻璃基板110與藍寶石基板120能達到穩(wěn)定且牢固的結合。
[0051]本實用新型所揭示的透明復合基板可用于觸控裝置的觸控面板，請同時參閱圖7A與圖7B以更清楚的理解本實用新型。圖7A繪示依據(jù)本實用新型部分實施方式的一種觸控面板的立體示意圖，而圖7B繪式依據(jù)本實用新型部分實施方式，沿著圖7A的觸控面板中A-A剖線的部分組件剖面示意圖。如圖7A所示，一觸控面板1000包含一觸控區(qū)域1100以及一非觸控區(qū)域1200環(huán)繞觸控區(qū)域1100，觸控區(qū)域1100為觸控面板1000的顯示區(qū)，而非觸控區(qū)域1200為觸控面板1000的非可視區(qū)，通常由一遮光層形成一邊框。請繼續(xù)參閱圖7B，觸控面板1000包含一外蓋板1120，其中此外蓋板為前述之透明復合基板，包含一第一透明基板1122、一第二透明基板1124以及一結合層1126位于第一透明基板1122與第二透明基板1124之間，使兩者形成鍵結而鍵合。
[0052]為了增加觸控面板1000的透光率，觸控面板1000更包含一增透膜1140于第一透明基板1122上，并與結合層1126分別位于第一透明基板1122的兩相反側，以增加透光率。增透膜1140可為單層或多層的抗反射、抗眩等透明功能薄膜。另一方面，一觸控感測結構1160，設置于第二透明基板1124，并與結合層1126分別位于第二透明基板1124的兩相反側。
[0053]觸控感測結構1160包含一感測電極層1162以及一導線層1164，感測電極層1162設置于觸控區(qū)域1100，并可延伸至非觸控區(qū)域1200與導線層1164電性連接，導線層1164則設置于非觸控區(qū)域1200。感測電極層1162的材料包括透明導電材料，例如氧化銦錫(indium tin oxide, ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide, IZO)、氧化錦錫(cadmium tin oxide, CTO)、氧化銷鋅(aluminum zinc oxide, AZO)、氧化銦鋅錫(indiumtin zinc oxide, ITZO)、石墨稀(graphene)、奈米銀線(Ag nanowire)或納米碳管(carbonnanotubes, CNT)等，但并不限于此些材料。導線層1164的材料可為與感測電極層1162相同的透明導電材料，或不透明的導電材料如銀、銅、鉬、鋁、或其他合適的金屬或合金。感測電極層1162及導線層1164可采用印刷與激光蝕刻，或是濺鍍與微影蝕刻的方式形成于第二透明基板1124上。感測電極層1162根據(jù)觸摸產(chǎn)生觸控信號，導線層1164則將觸控信號傳輸至處理器(未繪示)，由處理器計算得出觸摸位置。感測電極層1162并不限于前述直接形成在第二透明基板1124上，在其他實施例中，觸控感測結構1160包含感測電極層1162還可以通過粘結材料貼合于第二透明基板1124上。
[0054]此外，觸控面板1000更包含一遮光層1180設置于第二透明基板1124，并與結合層1126分別位于第二透明基板1124的兩相反側。此遮光層1180設置于非觸控區(qū)域1200，且位于第二透明基板1124與導線層1164之間，以對非觸控區(qū)域1200的導線層1164及其它不透明元件進行遮蔽。遮光層1180采用不透明材料，例如為油墨材料或光阻材料，當其采用油墨材料時，可通過印刷方式形成于第二透明基板1124上，采用光阻材料時，可通過微影蝕刻的工藝形成于第二透明基板1124上。
[0055]在本實施例中，第一透明基板1122為藍寶石基板，而第二透明基板1124為玻璃基板。值得注意的是，藍寶石基板是作為觸控接觸面，使觸控面板1000兼具藍寶石基板的抗刮性與玻璃基板的強度。更清楚地說，使用者藉由碰觸藍寶石基板以進行程式操作與下達指令。在本實用新型之部分實施例中，藍寶石基板系直接與玻璃基板進行鍵合，并在接觸面形成具有硅-氧-鋁鍵結的結合層1126。在本實用新型之其他部分實施例中，藍寶石基板會先鍍上一無機材料層，再與玻璃基板進行鍵合，以在玻璃基板與無機材料層之間形成具有硅-氧-硅鍵結的結合層1126。
[0056]由上述本實用新型實施例可知，本實用新型具有下列優(yōu)點。透明復合基板使用藍寶石基板復合玻璃基板，不但能大幅減少藍寶石基板所需耗費的成本，玻璃基板更能增加藍寶石基板的抗壓性，改進其易脆的缺點。更重要的是，利用結合層制備的透明復合基板不須使用任何的粘合劑，而能制備更薄的透明復合基板，并達到更佳的透明度。此外，玻璃基板與藍寶石基板之間的結合強度高，在高溫高壓下仍能維持穩(wěn)定且牢固的結合，因而能更廣泛的應用于觸控裝置。
[0057]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型保護的范圍之內(nèi)。
【權利要求】
1.一種透明復合基板，其特征在于，包含: 一第一透明基板； 一第二透明基板；以及 一結合層令使該第一透明基板與該第二透明基板之間形成鍵結而鍵合。2.如權利要求1所述的透明復合基板，其特征在于，該結合層包含硅-氧-硅鍵結、銷-氧-娃鍵結或銷-氧-銷鍵結。3.如權利要求1所述的透明復合基板，其特征在于，該第一透明基板與該第二透明基板系獨立選自一玻璃基板或一藍寶石基板。4.如權利要求3所述的透明復合基板，其特征在于，該第一透明基板為該藍寶石基板，而該第二透明基板為該玻璃基板。5.如權利要求4所述的透明復合基板，其特征在于，更包含一無機材料層位于該結合層與該藍寶石基板之間，此時該結合層包含硅-氧-硅鍵結。6.如權利要求5所述的透明復合基板，其特征在于，該無機材料層為一硅層或一二氧化娃層。7.如權利要求5所述的透明復合基板，其特征在于，該無機材料層的厚度為I微米至10微米。8.如權利要求4所述的透明復合基板，其特征在于，該藍寶石基板的厚度為0.1毫米至0.3暈米，該玻璃基板的厚度為0.2暈米至I暈米。9.一種觸控面板，其特征在于，包含: 一如權利要求1-8任意一項所述的透明復合基板，該透明復合基板作為該觸控面板的外蓋板；以及 一觸控感測結構，設置于該第二透明基板，并與該結合層分別位于該第二透明基板的兩相反側。10.如權利要求9所述的觸控面板，其特征在于，該第一透明基板為該藍寶石基板，而該第二透明基板為該玻璃基板。11.如權利要求10所述的觸控面板，其特征在于，更包含一增透膜，設置于該第一透明基板，并與該結合層分別位于該第一透明基板的兩相反側。
【文檔編號】G06F3-041GK204270264SQ201420611691
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