專利名稱：Ic標(biāo)簽片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具備IC標(biāo)簽的IC標(biāo)簽片。
背景技術(shù)：
近年來，從產(chǎn)品的跟蹤能力或費(fèi)用計(jì)算等的信息管理的觀點(diǎn)出發(fā)，使用條型碼及IC標(biāo)簽。當(dāng)前，在產(chǎn)品的信息管理中條型碼是主流。條型碼由于印刷在產(chǎn)品及包裝等上，所以有能夠廉價(jià)地添加的優(yōu)點(diǎn)。但是，條型碼的信息量較少，不能進(jìn)行產(chǎn)品的詳細(xì)的管理。
另一方面，IC標(biāo)簽由于能夠存儲(chǔ)遠(yuǎn)多于條型碼的信息，所以能夠進(jìn)行產(chǎn)品的詳細(xì)的管理。此外，由于IC標(biāo)簽?zāi)軌蜃龀蓮淖x取器接受能量的供給的結(jié)構(gòu)，所以不需要電池。此外，IC標(biāo)簽即使在附著有污物或附著物的情況下也能夠讀取，就維護(hù)管理來說比條型碼好。進(jìn)而，IC標(biāo)簽?zāi)軌蜻M(jìn)行信息的追加及變更，能夠重復(fù)使用。近年來，隨著IC標(biāo)簽的單價(jià)降低，IC標(biāo)簽的需求迅速地增加。
圖17是示意地表示一般的IC標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)(例如參照日本特開2000-222540號(hào)公報(bào))的俯視圖。芯片模組201是在寫入時(shí)存儲(chǔ)來自外部的信息、在讀出時(shí)輸出所存儲(chǔ)的信息的模組。天線模組202是在與外部(讀取器)之間通過無線傳送收發(fā)信息的模組。天線模組202在為偶極天線的情況下，根據(jù)與外部收發(fā)的電磁波的頻率決定長(zhǎng)度(一般為1/2波長(zhǎng))，例如在2.45GHz時(shí)，1/2波長(zhǎng)是61mm。芯片模組201及天線模組202分別獨(dú)立地形成，利用接合技術(shù)被接合。
IC標(biāo)簽的天線模組202如上所述較長(zhǎng)為61mm，或者在使用線圈天線的情況下，線圈在例如18mm×32mm的區(qū)域中形成，為較大的面積。這些IC標(biāo)簽特別在芯片模組201與天線模組202的結(jié)合部及天線模組202中，容易因彎折而切斷及變形，通信特性降低。因此，IC標(biāo)簽一般被形成在塑料的卡上，或者形成在標(biāo)貼(label)上而粘貼在固形物上。
配線、釣竿等的線狀產(chǎn)品由于形狀較簡(jiǎn)單，所以難以通過目視判斷種類及長(zhǎng)度等的規(guī)格。進(jìn)而，在連接多種配線而構(gòu)成的配線中，即使是通用配線也根據(jù)其組合不同而特性變化，進(jìn)而在進(jìn)行配線的組合改變的情況下特性變化，所以在條型碼等不能改寫的標(biāo)簽中管理較困難。
另一方面，IC標(biāo)簽雖然能夠改寫，但對(duì)彎曲承受能力較弱，難以卷繞在配線上而進(jìn)行配線管理。此外，如果對(duì)每個(gè)用途提高IC標(biāo)簽對(duì)于彎曲的強(qiáng)度，則費(fèi)用變高，所以是個(gè)問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決上述問題而做出的，其目的是即使向特定方向彎曲也不易發(fā)生IC標(biāo)簽的損壞、通信特性的下降的IC標(biāo)簽片。
為了解決上述課題，本發(fā)明的第1IC標(biāo)簽片的特征在于，具備基板片；多個(gè)棒狀部件，并列地排列在上述基板片表面上；以及，IC標(biāo)簽，配置在上述棒狀部件的至少1個(gè)的內(nèi)部；上述IC標(biāo)簽的縱長(zhǎng)方向與上述棒狀部件的縱長(zhǎng)方向一致。
此外，本發(fā)明的第2IC標(biāo)簽片的特征在于，具備基板片；多個(gè)棒狀部件，沿并列方向排列在上述基板片表面上；以及，IC標(biāo)簽，配置在上述基板片的表面或內(nèi)部；上述IC標(biāo)簽的縱長(zhǎng)方向與上述棒狀部件的縱長(zhǎng)方向一致。
此外，本發(fā)明的第3IC標(biāo)簽片的特征在于，具備多個(gè)棒狀部件，沿短邊方向排列；連接部件，將上述棒狀部件間連接；以及，IC標(biāo)簽，配置在上述棒狀部件的至少1個(gè)的內(nèi)部；上述IC標(biāo)簽的縱長(zhǎng)方向與上述棒狀部件的縱長(zhǎng)方向一致。


圖1是表示有關(guān)本發(fā)明的實(shí)施方式1的IC標(biāo)簽片的結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖2A是表示上述IC標(biāo)簽片的棒的結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖2B是表示上述IC標(biāo)簽片的棒的另一種結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖3是表示有關(guān)上述IC標(biāo)簽片的結(jié)合部的結(jié)構(gòu)的剖視圖。
圖4是表示有關(guān)上述IC標(biāo)簽片的結(jié)合部的另一種結(jié)構(gòu)的剖視圖。
圖5是表示有關(guān)上述IC標(biāo)簽片的結(jié)合部的另一種結(jié)構(gòu)的剖視圖。
圖6是表示卷繞在配線上的有關(guān)本發(fā)明的實(shí)施方式1的IC標(biāo)簽片的立體圖。
圖7是表示有關(guān)本發(fā)明的實(shí)施方式1的IC標(biāo)簽片的另一種結(jié)構(gòu)的分解立體圖。
圖8是表示上述IC標(biāo)簽片的另一種結(jié)構(gòu)的分解立體圖。
圖9是表示有關(guān)本發(fā)明的實(shí)施方式2的IC標(biāo)簽片的結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖10是表示上述IC標(biāo)簽片的吸盤片的結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖11是表示上述IC標(biāo)簽片的結(jié)構(gòu)的分解立體圖。
圖12A是表示卷繞在配線上的上述IC標(biāo)簽片的立體圖。
圖12B是圖12A的剖視圖。
圖13是表示安裝在上述IC標(biāo)簽片的接合部上的IC標(biāo)簽板的分解立體圖。
圖14是表示上述IC標(biāo)簽片的另一種結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖15是表示有關(guān)本發(fā)明的實(shí)施方式3的IC標(biāo)簽片的結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖16是表示有關(guān)上述IC標(biāo)簽片的結(jié)合部的另一種結(jié)構(gòu)的剖視圖。
圖17是表示IC標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
具體實(shí)施例方式
在本發(fā)明的IC標(biāo)簽片中，也可以做成上述棒狀部件比上述基板片縱彈性系數(shù)高的結(jié)構(gòu)。通過該結(jié)構(gòu)，IC標(biāo)簽片能夠在棒狀部件的縱長(zhǎng)方向上不可彎曲、在短邊方向上可彎曲地構(gòu)成。
此外，也可以做成在兩端具備相互結(jié)合的結(jié)合部的結(jié)構(gòu)。通過該結(jié)構(gòu)，能夠?qū)C標(biāo)簽片卷繞在安裝對(duì)象物上。
此外，也可以做成在上述基板片的與排列有上述棒狀部件一側(cè)相反側(cè)的面上具備吸盤的結(jié)構(gòu)。通過該結(jié)構(gòu)，能夠使IC標(biāo)簽片吸附在安裝對(duì)象物上，能夠?qū)C標(biāo)簽片固定。
此外，也可以做成上述IC標(biāo)簽受上述基板片與上述吸盤夾持而配置的結(jié)構(gòu)。通過該結(jié)構(gòu)，IC標(biāo)簽片不會(huì)沿IC標(biāo)簽的縱長(zhǎng)方向彎曲，能夠防止IC標(biāo)簽的損壞、特性的下降。
此外，也可以做成上述吸盤作為吸盤片而形成的結(jié)構(gòu)。通過該結(jié)構(gòu)，能夠容易地在基板片上形成吸盤。
以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的IC標(biāo)簽片的實(shí)施方式進(jìn)行說明。
(實(shí)施方式1)圖1是表示有關(guān)本發(fā)明的實(shí)施方式1的IC標(biāo)簽片110的一結(jié)構(gòu)例的立體圖。基板片1由可彎曲的樹脂等形成。在基板片1上，并列地排列有以棒狀形成的多個(gè)棒2(棒狀部件)。在排列的棒2的至少1個(gè)上封固有IC標(biāo)簽(在圖1中沒有圖示)。在基板片1的兩端形成有結(jié)合部3。通過將結(jié)合部3彼此連接，能夠卷繞在安裝對(duì)象物(未圖示)上而將IC標(biāo)簽片固定。
以下，對(duì)各部詳細(xì)地說明。首先，對(duì)棒2進(jìn)行說明。棒2優(yōu)選為比基板片1縱彈性系數(shù)高的部件。通過在基板片1上并列地排列棒2，不能夠?qū)C標(biāo)簽片110沿棒2的縱長(zhǎng)方向(不可彎曲方向)上彎曲，而能夠沿短邊方向彎曲。另外，在IC標(biāo)簽片110上，優(yōu)選地設(shè)置相對(duì)于沿不可彎曲方向施加的最大的力、IC標(biāo)簽不會(huì)變形程度的根數(shù)的棒2。
另外，棒2的截面形狀并不限于圖1所示的半圓，配合用途也可以做成圓、長(zhǎng)方體、橢圓、多邊形等。此外，也可以做成在基板片1上設(shè)置適當(dāng)?shù)拈g隙而配置棒2的結(jié)構(gòu)。通過該結(jié)構(gòu)，在沿可彎曲方向施加力時(shí)，相鄰的棒2彼此不會(huì)掛住而IC標(biāo)簽片110能夠彎曲。進(jìn)而，也可以做成在棒2上形成樹脂、使表面變得平坦的結(jié)構(gòu)。
接著，對(duì)IC標(biāo)簽與棒2的位置關(guān)系進(jìn)行說明。圖2A是表示配置在有關(guān)本實(shí)施方式的IC標(biāo)簽片110上的內(nèi)置有IC標(biāo)簽的棒2的結(jié)構(gòu)的立體圖。IC標(biāo)簽6具有芯片模組4及天線模組5。天線模組5是偶極天線。IC標(biāo)簽6封固在棒2的內(nèi)部中，配置為，使天線模組5的縱長(zhǎng)方向與棒2的縱長(zhǎng)方向(不可彎曲方向)一致。通過該結(jié)構(gòu)，IC標(biāo)簽片110雖然在天線模組5的縱長(zhǎng)方向上不能彎曲，但在短邊方向(可彎曲方向)上能夠彎曲。因而，由于IC標(biāo)簽6本身不會(huì)彎曲，所以能夠防止損壞、特別是天線模組5與芯片模組4的接合部及天線模組5的斷裂、變形。另外，如果IC標(biāo)簽6是進(jìn)入到棒2中的形狀，則能夠使用利用線圈天線等的IC標(biāo)簽。
此外，在棒2中內(nèi)置有IC標(biāo)簽6的結(jié)構(gòu)也可以是其他的結(jié)構(gòu)。圖2B是表示配置在有關(guān)本實(shí)施方式的IC標(biāo)簽片110中的IC標(biāo)簽6內(nèi)置的棒2的變形例的立體圖。在棒2b上，設(shè)有設(shè)置IC標(biāo)簽6的空洞2d，能夠通過設(shè)在端部上的帽2c將IC標(biāo)簽6取出。另外，空洞2d優(yōu)選地配合IC標(biāo)簽6的形狀而形成，以使IC標(biāo)簽6不會(huì)損壞。通過該結(jié)構(gòu)，能夠進(jìn)行IC標(biāo)簽6的再利用。
以上，通過將IC標(biāo)簽6封固在棒2中的結(jié)構(gòu)，不僅能夠防止安裝IC標(biāo)簽6的對(duì)象物的翹曲、人為的損傷，還能夠防止污物帶來的損傷、沖擊帶來的損傷等。
接著，對(duì)結(jié)合部3進(jìn)行說明。在圖1中，在IC標(biāo)簽片110的端部，形成有基板片1的上部被削掉的結(jié)合下部11，在另一端的端部，形成有基板片1的下部被削掉的結(jié)合上部12。在結(jié)合下部11，沿棒2的縱長(zhǎng)方向設(shè)有兩條下部凸部13。進(jìn)而，在結(jié)合上部12，設(shè)有在棒2的縱長(zhǎng)方向上與下部凸部13嵌合的兩條上部凸部14，通過下部凸部13及上部凸部14形成雙層構(gòu)造的乙烯夾頭(ビニルチヤツク)。
通過該結(jié)構(gòu)，能夠?qū)C標(biāo)簽片110卷繞在安裝對(duì)象物上。
此外，也能夠?qū)⒍嗥琁C標(biāo)簽片110的結(jié)合部3彼此連接，對(duì)于較大的安裝對(duì)象物也能夠卷繞。
此外，也可以具備3個(gè)以上下部凸部13及上部凸部14。通過該結(jié)構(gòu)，能夠增強(qiáng)接合強(qiáng)度、或者根據(jù)安裝對(duì)象物的大小而調(diào)節(jié)卷繞長(zhǎng)度。
此外，代替乙烯夾頭，也可以做成在結(jié)合下部11及結(jié)合上部12設(shè)置面扣件(面粘貼扣)的結(jié)構(gòu)。通過該結(jié)構(gòu)，能夠根據(jù)安裝對(duì)象物的大小來調(diào)節(jié)卷繞長(zhǎng)度。
此外，圖3是表示作為有關(guān)本實(shí)施方式的IC標(biāo)簽片110的結(jié)合部3的變形例的結(jié)合部3a的結(jié)構(gòu)的剖視圖。結(jié)合部3a由形成在基板片1的一端的面上的球狀的凸部15a、和形成在另一端的面上的球狀的凹部16a構(gòu)成。IC標(biāo)簽片110使凸部15a和凹部16a嵌合而卷繞在安裝對(duì)象物上。
此外，圖4是表示作為有關(guān)本實(shí)施方式的IC標(biāo)簽片110的結(jié)合部3的變形例的結(jié)合部3b的結(jié)構(gòu)的剖視圖。結(jié)合部3b由形成在結(jié)合下部11的球狀的凸部15b、和形成在結(jié)合上部12的球狀的凹部16b構(gòu)成。IC標(biāo)簽片110使凸部15b和凹部16b嵌合而卷繞在安裝對(duì)象物上。
此外，圖5是表示設(shè)有多個(gè)圖4所示的結(jié)合部3b的凸部15b及凹部16b的結(jié)合部3c的結(jié)構(gòu)的剖視圖。IC標(biāo)簽片110使凸部15b與凹部16b相嵌合而安裝在安裝對(duì)象物上。該IC標(biāo)簽片110通過將凸部15b與凹部16b的嵌合位置錯(cuò)開，能夠調(diào)節(jié)安裝長(zhǎng)度。
圖6是將有關(guān)本實(shí)施方式的IC標(biāo)簽片110安裝在作為安裝對(duì)象物的配線17上時(shí)的立體圖。IC標(biāo)簽片110在可彎曲方向上被彎曲而將多個(gè)配線17扎束。在IC標(biāo)簽片110的IC標(biāo)簽6中，記錄有配線17的電阻、材質(zhì)、長(zhǎng)度、直徑等的配線的特性，能夠通過讀取器讀出記錄信息。通過這樣使用，能夠容易地確認(rèn)配線17的特性。
以上，有關(guān)本實(shí)施方式的IC標(biāo)簽片110能夠沿一個(gè)方向(可彎曲方向)彎曲，能夠防止IC標(biāo)簽6因彎曲而變形、斷裂。
另外，IC標(biāo)簽片120也可以構(gòu)成為，將IC標(biāo)簽6如圖7所示那樣不是形成在棒2中，而是形成在基板片1上。在圖7中，一部分棒2從基板片1離開，但這是為了表示IC標(biāo)簽6，實(shí)際上基板片1與棒2粘接著。在此情況下，如果將棒2的縱長(zhǎng)方向與IC標(biāo)簽6的縱長(zhǎng)方向一致而配置，則IC標(biāo)簽6在縱長(zhǎng)方向上不能彎曲，所以能夠防止IC標(biāo)簽6的損壞、斷裂、特性下降。
此外，IC標(biāo)簽片130也可以構(gòu)成為，將IC標(biāo)簽6如圖8所示那樣不是形成在棒2中，而是形成在基板片1內(nèi)。在圖8中，與圖7同樣，一部分棒2從基板片1離開，但這是為了表示IC標(biāo)簽6，實(shí)際上基板片1與棒2粘接著。在此情況下，如果將棒2的縱長(zhǎng)方向與IC標(biāo)簽6的縱長(zhǎng)方向一致而配置，則IC標(biāo)簽6在縱長(zhǎng)方向上不能彎曲，所以能夠防止IC標(biāo)簽6的損壞、斷裂、特性下降。
(實(shí)施方式2)圖9是表示有關(guān)本發(fā)明的實(shí)施方式2的IC標(biāo)簽片140的結(jié)構(gòu)的立體圖。有關(guān)本實(shí)施方式的IC標(biāo)簽片140是在有關(guān)實(shí)施方式1的IC標(biāo)簽片110的基板片1的與形成有棒2的面相反側(cè)的面上形成有吸盤片7的結(jié)構(gòu)。在有關(guān)本實(shí)施方式的IC標(biāo)簽片140中，對(duì)于與有關(guān)實(shí)施方式1的IC標(biāo)簽片110相同的結(jié)構(gòu)要素賦予相同的標(biāo)號(hào)而省略說明。
吸盤片7的一個(gè)面粘接在基板片1上，在另一個(gè)面上配置有吸盤。圖10是表示吸盤片7的配置有吸盤7a的面的結(jié)構(gòu)的立體圖。排列有直徑5mm、高度50μm的吸盤7a。吸盤片7是在聚烯烴類的合成樹脂、聚酯樹脂、聚氯乙烯樹脂等的片上使用有柔性的吸盤用墨通過絲網(wǎng)印刷法等的方法而形成的。因此，能夠自由地設(shè)定吸盤的形狀、大小。由于能夠使吸盤吸附在安裝對(duì)象物上，所以能夠?qū)C標(biāo)簽片140固定。通過使用吸盤片7，由于不是粘接劑或鉤掛、糾纏那樣的規(guī)格，所以很少會(huì)使安裝對(duì)象物損傷。
IC標(biāo)簽6也可以形成在棒2上，但也可以做成配置在基板片1與吸盤片7之間的結(jié)構(gòu)。圖11是表示將基板片1與吸盤片7貼合的IC標(biāo)簽片140的結(jié)構(gòu)的分解立體圖。IC標(biāo)簽片140在將基板片1與吸盤片7粘貼的工序中，將IC標(biāo)簽6配置在吸盤片7上的預(yù)定的位置上。
另外，使IC標(biāo)簽6的縱長(zhǎng)方向與標(biāo)簽2的縱長(zhǎng)方向一致而配置。通過該結(jié)構(gòu)，能夠防止IC標(biāo)簽片140的彎曲帶來的IC標(biāo)簽6的損傷。此外，也能夠防止IC標(biāo)簽6受到人為的損傷、污物帶來的損傷、沖擊帶來的損傷等。進(jìn)而，通過將IC標(biāo)簽6配置在棒2或基板片1內(nèi)，不需要將IC標(biāo)簽6封固到棒2及基板片1內(nèi)的工序，所以能夠廉價(jià)地制造IC標(biāo)簽片140。
如圖11所示，也可以做成使圖1、圖4、圖5中的結(jié)合部3的結(jié)合下部11形成在吸盤片7的沒有形成吸盤的面上、使結(jié)合上部12形成在基板片1的背面上的結(jié)構(gòu)。另外，圖3所示的結(jié)合部3a也可以做成與吸盤片7一體成型的結(jié)構(gòu)。
圖12A是將有關(guān)本實(shí)施方式的IC標(biāo)簽片140安裝在配線17上時(shí)的立體圖，圖12B是其剖視圖。如果在配線17上安裝IC標(biāo)簽片140，則吸盤片7的吸盤7a吸附在配線17上，將IC標(biāo)簽片140固定在配線17上。另外，如上所述，由于吸盤7a通過絲網(wǎng)印刷法等形成，所以能夠形成幾mm左右的直徑的吸盤7a。因此，即使在多個(gè)半徑較小的配線17是安裝對(duì)象物的情況下，吸盤7a也能夠吸附在配線17表面上，能夠?qū)C標(biāo)簽片140固定。
此外，在安裝對(duì)象物由多個(gè)配線17構(gòu)成等的情況下，在不吸附在安裝對(duì)象物上的吸盤7a上，由于吸盤7a的形狀帶來的凹凸，也能夠產(chǎn)生防止配線的拆散的效果。
有關(guān)本實(shí)施方式的IC標(biāo)簽片140不僅能卷繞固定在安裝對(duì)象物上，也可以粘貼在聚丙烯等的軟性部件、或者例如圓柱側(cè)面那樣的具有柱面的固形物上來使用。由于通過棒2限定了IC標(biāo)簽片140的彎曲方向，所以即使粘貼在軟性部件上也能夠防止IC標(biāo)簽6損壞。在這樣使用的情況下，不需要設(shè)置結(jié)合部3。
另外，在本實(shí)施方式中，也可以做成在形成有乙烯夾頭的下部凸部13上安裝內(nèi)置有IC標(biāo)簽6的IC標(biāo)簽板的結(jié)構(gòu)。圖13是表示可配置在結(jié)合部3上的IC標(biāo)簽板20的結(jié)構(gòu)的分解立體圖。IC標(biāo)簽6配置在由與基板片1同樣的材料形成的封固樹脂18內(nèi)。封固樹脂18形成為長(zhǎng)方形狀，在一個(gè)面上配置由具有與棒2相同程度的縱彈性系數(shù)的材料形成的板19。此外，在形成有板19的面的背面上形成有上部凸部14，能夠嵌合在結(jié)合部3的下部凸部13上。
另外，也可以使用棒2來代替板19。此外，在配置有該IC標(biāo)簽板20的IC標(biāo)簽片140本身上，既可以配置也可以不配置IC標(biāo)簽6。
此外，在IC標(biāo)簽板20的形成有上部凸部14的面上，也可以對(duì)應(yīng)于接合的結(jié)合下部11而形成有面扣件、吸盤。通過設(shè)置IC標(biāo)簽板20，IC標(biāo)簽的更換變得容易，能夠?qū)C標(biāo)簽對(duì)應(yīng)用途，按照容量、傳送距離等的特性而區(qū)分使用。
圖14是表示作為卷繞固定在安裝對(duì)象物上而使用的IC標(biāo)簽片140的變形例的IC標(biāo)簽片150的結(jié)構(gòu)的立體圖。IC標(biāo)簽片150是使吸盤片7的吸盤吸附在基板片1的表面上、固定在安裝對(duì)象物上的結(jié)構(gòu)。在此情況下，也可以根據(jù)棒2的形狀而減小吸盤直徑、使其吸附在棒2上，但吸附面積變小，結(jié)合力變小。所以，為了增大吸附面積，IC標(biāo)簽片150是通過樹脂等的蓋部件21覆蓋基板片1的棒2、將棒2包在基板片1內(nèi)、使表面為平面的結(jié)構(gòu)。通過該結(jié)構(gòu)，使卷繞及拆卸變得容易，并且能夠反復(fù)安裝。進(jìn)而，為了使吸盤與表面吸附，可以根據(jù)安裝對(duì)象物的大小來調(diào)節(jié)卷繞長(zhǎng)度。
以上，有關(guān)本實(shí)施方式的IC標(biāo)簽片140及150能夠沿一個(gè)方向彎曲，能夠防止IC標(biāo)簽6因彎曲而變形、斷裂。
另外，吸盤片7的吸盤7a并不限于圖10所示的大小、形狀，也可以是矩形、多邊形等的形狀。
(實(shí)施方式3)圖15是表示有關(guān)本發(fā)明的實(shí)施方式3的IC標(biāo)簽片160的結(jié)構(gòu)的立體圖。有關(guān)本實(shí)施方式的IC標(biāo)簽片160是將有關(guān)實(shí)施方式1的IC標(biāo)簽片110的基板片1去除、將棒2以竹簾狀結(jié)合的結(jié)構(gòu)。在有關(guān)本實(shí)施方式的IC標(biāo)簽片160中，對(duì)于與有關(guān)實(shí)施方式1的IC標(biāo)簽片110相同的結(jié)構(gòu)要素賦予相同的標(biāo)號(hào)而省略說明。
IC標(biāo)簽片160由在短邊方向上排列的圓柱形狀的棒2形成，在其中的至少1個(gè)棒2中內(nèi)置有IC標(biāo)簽6。棒2由纖維狀的結(jié)合部件22編織、結(jié)合。因此，IC標(biāo)簽片160在棒2的短邊方向上能夠彎曲、在縱長(zhǎng)方向上不能彎曲地形成。即，IC標(biāo)簽片160不能在天線模組5的縱長(zhǎng)方向上彎曲，但能夠在短邊方向上彎曲，能夠防止IC標(biāo)簽6的損壞、特別是天線模組5與芯片模組4的接合部及天線模組5的斷裂及變形。
另外，棒2的結(jié)合部件22不一定要是纖維狀，也可以做成通過可彎曲的樹脂等將棒2彼此粘接的結(jié)構(gòu)。
此外，通過在IC標(biāo)簽片160上作為結(jié)合部3d而設(shè)置鉤形形狀的固定用具、鉤掛在適當(dāng)?shù)奈恢玫陌?上，能夠?qū)?yīng)于安裝對(duì)象物的大小而進(jìn)行卷繞。此外，結(jié)合部3d并不限于鉤形形狀的固定用具，例如也可以做成使用吸盤吸附在棒2上的結(jié)構(gòu)。
此外，圖16是表示作為IC標(biāo)簽片的結(jié)合部3d的變形例的結(jié)合部3e的結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖。IC標(biāo)簽片170的結(jié)合部3e由形成在IC標(biāo)簽片170的兩端的棒2e、和U形狀的接合夾具23構(gòu)成。在棒2e的內(nèi)部中形成有空洞2f。結(jié)合夾具23能夠插入到空洞2f中。通過將結(jié)合夾具23插入到空洞2f中，能夠容易地卷繞到安裝對(duì)象物上。
此外，IC標(biāo)簽片160在卷繞內(nèi)表面上產(chǎn)生有凹凸。因而，在卷繞對(duì)象物有多個(gè)的情況下，能夠得到防止拆散的效果。
此外，也可以做成在IC標(biāo)簽片160的卷繞內(nèi)表面上安裝吸盤的結(jié)構(gòu)。
以上，有關(guān)本實(shí)施方式的IC標(biāo)簽片160能夠沿一個(gè)方向彎曲，能夠防止IC標(biāo)簽6因彎曲而變形、斷裂。
另外，本發(fā)明并不限于實(shí)施方式1～3，特別對(duì)于圖中所示的棒2的根數(shù)等沒有限制。
權(quán)利要求
1.一種IC標(biāo)簽片，其特征在于，具備基板片；多個(gè)棒狀部件，并列地排列在上述基板片表面上；以及，IC標(biāo)簽，配置在上述棒狀部件的至少1個(gè)的內(nèi)部；上述IC標(biāo)簽的縱長(zhǎng)方向與上述棒狀部件的縱長(zhǎng)方向一致。
2.如權(quán)利要求1所述的IC標(biāo)簽片，其特征在于，上述棒狀部件比上述基板片縱彈性系數(shù)高。
3.如權(quán)利要求1所述的IC標(biāo)簽片，其特征在于，在兩端具備相互結(jié)合的結(jié)合部。
4.如權(quán)利要求1所述的IC標(biāo)簽片，其特征在于，在上述基板片的與排列有上述棒狀部件一側(cè)的相反側(cè)的面上具備吸盤。
5.如權(quán)利要求4所述的IC標(biāo)簽片，其特征在于，上述IC標(biāo)簽被上述基板片與上述吸盤夾持而配置。
6.如權(quán)利要求4所述的IC標(biāo)簽片，其特征在于，上述吸盤作為吸盤片而形成。
7.一種IC標(biāo)簽片，其特征在于，具備基板片；多個(gè)棒狀部件，沿并列方向排列在上述基板片表面上；以及，IC標(biāo)簽，配置在上述基板片的表面或內(nèi)部；上述IC標(biāo)簽的縱長(zhǎng)方向與上述棒狀部件的縱長(zhǎng)方向一致。
8.如權(quán)利要求7所述的IC標(biāo)簽片，其特征在于，上述棒狀部件比上述基板片縱彈性系數(shù)高。
9.如權(quán)利要求7所述的IC標(biāo)簽片，其特征在于，在兩端具備相互結(jié)合的結(jié)合部。
10.如權(quán)利要求7所述的IC標(biāo)簽片，其特征在于，在上述基板片的與排列有上述棒狀部件一側(cè)的相反側(cè)的面上具備吸盤。
11.如權(quán)利要求10所述的IC標(biāo)簽片，其特征在于，上述IC標(biāo)簽被上述基板片與上述吸盤夾持而配置。
12.如權(quán)利要求10所述的IC標(biāo)簽片，其特征在于，上述吸盤作為吸盤片而形成。
13.一種IC標(biāo)簽片，其特征在于，具備多個(gè)棒狀部件，沿短邊方向排列；連接部件，將上述棒狀部件間連接；以及，IC標(biāo)簽，配置在上述棒狀部件的至少1個(gè)的內(nèi)部；上述IC標(biāo)簽的縱長(zhǎng)方向與上述棒狀部件的縱長(zhǎng)方向一致。
14.如權(quán)利要求13所述的IC標(biāo)簽片，其特征在于，在兩端具備相互結(jié)合的結(jié)合部。
全文摘要
本發(fā)明具備基板片(1)、并列地排列在基板片表面上的多個(gè)棒狀部件(2)、和配置在棒狀部件(2)的至少1個(gè)的內(nèi)部的IC標(biāo)簽(6)，使IC標(biāo)簽(6)的縱長(zhǎng)方向與棒狀部件(2)的縱長(zhǎng)方向一致。進(jìn)而，優(yōu)選地具備結(jié)合部(3)，該結(jié)合部(3)具有形成在結(jié)合上部(12)的上部凸部(14)、和形成在結(jié)合下部(11)的下部凸部(13)。由此，提供即使向特定的方向彎曲，也不易發(fā)生IC標(biāo)簽的損壞、通信特性的下降的IC標(biāo)簽片。
文檔編號(hào)G06K19/077GK101030265SQ20071008467
公開日2007年9月5日 申請(qǐng)日期2007年3月1日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月1日
發(fā)明者國(guó)領(lǐng)一人 申請(qǐng)人:日本板硝子株式會(huì)社