專(zhuān)利名稱(chēng)：主機(jī)板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種主機(jī)板，更詳而言之，涉及一種應(yīng)用于未配置有
外部設(shè)備互連總線(Peripheral Component Interconnect; PCI)插槽的主
機(jī)板執(zhí)行開(kāi)關(guān)機(jī)測(cè)試作業(yè)的主機(jī)板。
背景技術(shù)：
在例如服務(wù)器的電子裝置中執(zhí)行自動(dòng)開(kāi)、關(guān)機(jī)測(cè)試時(shí)， 一般是通 過(guò)一開(kāi)關(guān)機(jī)測(cè)試設(shè)備擷取控制接口輸出的信號(hào)，以判定系統(tǒng)的開(kāi)機(jī)步 驟、及開(kāi)關(guān)機(jī)運(yùn)行是否出錯(cuò)等。
若該服務(wù)器的主機(jī)板上配置有外部設(shè)備互連總線(Peripheml Component Interconnect; PCI)插槽，則可額外配置一具有例如PORT 80/84的控制接口的轉(zhuǎn)接卡，以實(shí)現(xiàn)該P(yáng)CI插槽與該開(kāi)關(guān)機(jī)測(cè)試設(shè)備電 性連接，從而通過(guò)該P(yáng)CI插槽讀取例如PORT84輸出的信號(hào)。由于有 些主機(jī)板中并未配置有該P(yáng)CI插槽，此時(shí)，則需要預(yù)先通過(guò)于該服務(wù) 器的主機(jī)板上人工尋找該P(yáng)ORT 84的信號(hào)傳輸點(diǎn)后，再引用外部信號(hào) 線通過(guò)手動(dòng)焊接方式將該P(yáng)ORT 84信號(hào)傳輸點(diǎn)與該開(kāi)關(guān)機(jī)測(cè)試設(shè)備焊 接，以完成兩者之間的電性連接。
如圖1所示，未配置有PCI插槽的主機(jī)板3中具有相對(duì)的第一層 面31及第二層面33，且于該第一層面31布設(shè)有邏輯芯片單元 (Programmable Array Logic; PAL)311、及多個(gè)電性連接該邏輯芯片單 元331的發(fā)光單元(LED)313。同時(shí)，前述的PORT 84信號(hào)傳輸點(diǎn)包含 有多個(gè)接點(diǎn)，分別為八根發(fā)光二極管(LED)輸入接點(diǎn)、 一根電源接點(diǎn)、 以及至少一根接地接點(diǎn)。為便于査找到各該發(fā)光二極管輸入接點(diǎn)，通 常是選取各該發(fā)光二極管313的輸入端作為此焊接點(diǎn)(如圖1所示的a 點(diǎn))。
但，各該發(fā)光二極管排列較密集，造成焊接難度較大，若焊錫過(guò) 多，易造成短路的風(fēng)險(xiǎn)，若焊錫過(guò)少，又容易造成虛焊問(wèn)題，而無(wú)論是短路亦或虛焊均會(huì)直接影響后續(xù)該開(kāi)關(guān)機(jī)測(cè)試的結(jié)果，使得該開(kāi)關(guān) 機(jī)測(cè)試可靠度大大降低。同時(shí)，由于現(xiàn)今電子裝置朝愈來(lái)愈小型化方 向發(fā)展，使得應(yīng)用于該電子裝置中的主機(jī)板亦朝小型化方向發(fā)展，造 成該主機(jī)板中元件層所布設(shè)的電子元件及信號(hào)線等對(duì)象的布設(shè)密度愈
來(lái)愈高，如此，亦相對(duì)增加了尋找該P(yáng)ORT 84信號(hào)線中各該子信號(hào)線 的焊接點(diǎn)的難度，從而大大增加了尋找時(shí)間。再者，通過(guò)上述焊接方 式，用于焊接各該焊接點(diǎn)的外部信號(hào)線，易受外力作用(例如拉拔等動(dòng) 作)而自各該焊接點(diǎn)脫落，而影響后續(xù)的開(kāi)關(guān)機(jī)測(cè)試作業(yè)。
此外，為不影響服務(wù)器的主機(jī)板的正常使用，通過(guò)引用外部信號(hào) 線以手動(dòng)焊接方式將該P(yáng)ORT 84信號(hào)傳輸點(diǎn)與該開(kāi)關(guān)機(jī)測(cè)試設(shè)備進(jìn)行 焊接的現(xiàn)有做法，僅針對(duì)單次開(kāi)關(guān)機(jī)測(cè)試作業(yè)，從而于該次開(kāi)關(guān)機(jī)測(cè) 試作業(yè)完成后需卸除各該外部信號(hào)線，復(fù)于再次進(jìn)行開(kāi)關(guān)機(jī)測(cè)試作業(yè) 前，需重復(fù)上述焊接點(diǎn)尋找、手動(dòng)、焊接、卸除的步驟，如此，則相 對(duì)延遲測(cè)試所需時(shí)間，進(jìn)而影響測(cè)試效率。
綜上所述，如何提出一種可避免現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺陷的主機(jī)板， 實(shí)為目前亟欲解決的技術(shù)問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的一目的在于提供一種具有可 靠電性連接的主機(jī)板，以提高測(cè)試質(zhì)量。
本發(fā)明的另一 目的在于提供一種易于焊接的主機(jī)板。
本發(fā)明的再一目的在于提供一種可避免重復(fù)焊接的主機(jī)板，以節(jié) 約測(cè)試時(shí)間，進(jìn)而提高測(cè)試效率。
為達(dá)到上述目的及其它目的，本發(fā)明提供一種主機(jī)板。本發(fā)明的
主機(jī)板具有相對(duì)的第一及第二層面，該主機(jī)板至少包括邏輯芯片單 元(Programmable Array Logic; PAL)，用以解析開(kāi)關(guān)機(jī)自我測(cè)試(Power ON Self Test; POST)過(guò)程中所產(chǎn)生的代碼，且該邏輯芯片單元具有多 個(gè)輸出接腳，以供輸出該代碼；多個(gè)發(fā)光單元(LED)用以對(duì)應(yīng)接收該 邏輯芯片單元的各該輸出接腳所輸出的代碼；電源端；至少一接地端; 控制接口(PORT 80/84)，包括多個(gè)并行排列的第一信號(hào)線，以通過(guò)各該 第一信號(hào)線分別電性連接該電源端、各該接地端、以及該邏輯芯片單元的各該輸出接腳與各該發(fā)光單元，以將該邏輯芯片單元輸出的代碼 傳輸至各該發(fā)光單元，且于各該第一信號(hào)線中分別選取一信號(hào)輸出接
點(diǎn)；以及電氣插接結(jié)構(gòu)，具有分別穿設(shè)于該主機(jī)板的多個(gè)傳導(dǎo)部、以 及對(duì)應(yīng)嵌入各該傳導(dǎo)部的電氣轉(zhuǎn)接部，其中，各該傳導(dǎo)部是供對(duì)應(yīng)電 性連接該控制接口的各該接點(diǎn)，該電氣轉(zhuǎn)接部則供電性連接該開(kāi)關(guān)測(cè) 試設(shè)備。
其中，該邏輯芯片單元、各該發(fā)光單元、該電源端、各該接地端、 以及該控制接口是布設(shè)于該主機(jī)板的第一層面。
于本發(fā)明的主機(jī)板的一實(shí)施例中，各該傳導(dǎo)部為穿設(shè)該主機(jī)板且 對(duì)應(yīng)各該接點(diǎn)布設(shè)的導(dǎo)電通孔(Via)。
于本發(fā)明的主機(jī)板的另一實(shí)施例中，各該傳導(dǎo)部包括布設(shè)于該第 一層面用以電性連接該控制接口的各該接點(diǎn)的第二信號(hào)線、以及穿設(shè) 該主機(jī)板用以電性連接各該第二信號(hào)線的導(dǎo)電通孔。
此外，該開(kāi)關(guān)機(jī)測(cè)試設(shè)備具有對(duì)應(yīng)接收各該接點(diǎn)所輸出的信號(hào)的 電氣接收部，該電氣接收部是電性插接至該電氣轉(zhuǎn)接部。其中，該電 氣轉(zhuǎn)接部及該電氣接收部均為一連接器，于一實(shí)施例中，該電氣轉(zhuǎn)接 部可例如為一公連接器，該電氣接收部則為一母連接器；于另一實(shí)施 例中，該電氣轉(zhuǎn)接部可例如為一母連接器，該電氣接收部為一公連接 器。該電氣轉(zhuǎn)接部為穿孔式元件(Through-Hole Component; THC)。其 中，該電氣轉(zhuǎn)接部具有分別對(duì)應(yīng)嵌入各該傳導(dǎo)部的多個(gè)接腳，且各該 接腳形成分別外露于該第一及第二層面的第一及第二端，各該第二端 焊接至該第二層面，各該第一端則供電性連接該開(kāi)關(guān)測(cè)試設(shè)備。
相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明是于一主機(jī)板布設(shè)有多個(gè)穿設(shè)該主機(jī)板 且分別電性連接控制接口的各該接點(diǎn)的傳導(dǎo)部，并提供一具有多個(gè)接 腳的電氣轉(zhuǎn)接部，以由各該接腳對(duì)應(yīng)嵌入各該傳導(dǎo)部中且分別外露該 主機(jī)板的第一及第二層面以形成第一及第二端，從而于焊接各該第二 端至該第二層面而電性連接該電氣轉(zhuǎn)接部的各該接腳至該主機(jī)板后， 復(fù)通過(guò)該電氣轉(zhuǎn)接部的各該第一端電性連接該開(kāi)關(guān)測(cè)試設(shè)備，從而實(shí) 現(xiàn)該開(kāi)關(guān)機(jī)測(cè)試設(shè)備與該主機(jī)板之間的電性連接。
由于本發(fā)明是將該電氣轉(zhuǎn)接部的各該接腳嵌入穿設(shè)該主機(jī)板的各 該傳導(dǎo)部中，且于該主機(jī)板的元件層(第一層面)的相對(duì)面(第二層面)執(zhí)行焊接作業(yè)，相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中因主機(jī)板元件層的對(duì)象的布設(shè)密度愈來(lái) 愈高，進(jìn)而增加于該元件層的焊接難度，易造成短路或虛焊等問(wèn)題， 且現(xiàn)有技術(shù)是采用外部信號(hào)線進(jìn)行直接焊接，造成各該外部信號(hào)線易 受外力作用影響而自各該焊接點(diǎn)脫落，本發(fā)明提供的主機(jī)板具有更可 靠的電性連接，且更易于悍接；此外，本發(fā)明是于該主機(jī)板中固定焊 接一電氣轉(zhuǎn)接部，以供電性連接該開(kāi)關(guān)機(jī)測(cè)試設(shè)備，故，無(wú)需如現(xiàn)有 技術(shù)中于每次執(zhí)行開(kāi)關(guān)機(jī)測(cè)試前均需執(zhí)行焊接點(diǎn)尋找、手動(dòng)、焊接、 卸除等重復(fù)步驟，可相對(duì)節(jié)約時(shí)間，進(jìn)而提高測(cè)試效率。


圖1是顯示現(xiàn)有技術(shù)電性連接信號(hào)傳輸點(diǎn)與開(kāi)關(guān)機(jī)測(cè)試設(shè)備的縱 剖視圖2A是顯示應(yīng)用本發(fā)明具有電氣插接結(jié)構(gòu)的主機(jī)板的一較佳實(shí) 施例的俯視圖2B是顯示圖2A中電氣轉(zhuǎn)接部的其中一接腳與該第一接點(diǎn)的組 裝剖視圖；以及
圖3是顯示應(yīng)用本發(fā)明具有電氣插接結(jié)構(gòu)的主機(jī)板另一較佳實(shí)施 例的俯視圖。
主要元件符號(hào)說(shuō)明
1、 r 電氣插接結(jié)構(gòu)
11 傳導(dǎo)部 11' 傳導(dǎo)部
111'第二信號(hào)線
113'導(dǎo)電通孔
13、 13' 電氣轉(zhuǎn)接部
131、 131' 接腳
1311、 1311，第一端
1313、 1313，第二端
3 主機(jī)板
31 第一層面
311邏輯芯片單元
3111輸出接腳313發(fā)光單元 315 電源端 317接地端 319控制接口 3191第一信號(hào)線 3191a、 3191a，接點(diǎn) 33 第二層面
5開(kāi)關(guān)機(jī)測(cè)試設(shè)備 51 電氣接收部 a焊接點(diǎn) b 錫膏
具體實(shí)施例方式
以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人 員可由本說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)與功效。
請(qǐng)參閱圖2A及圖2B，是顯示應(yīng)用本發(fā)明的具有電氣插接結(jié)構(gòu)的 主機(jī)板一實(shí)施例的配置布局俯視圖。如圖所示，本發(fā)明的電氣插接結(jié) 構(gòu)1是電性連接一諸如個(gè)人電腦、服務(wù)器等電子裝置的主機(jī)板3(于本 實(shí)施例中，該主機(jī)板3為未配置有外部設(shè)備互連總線(Peripheral Component Interconnect; PCI)插槽的主機(jī)板)與開(kāi)關(guān)機(jī)測(cè)試設(shè)備5，其 中，該主機(jī)板3包括第一層面31以及相對(duì)該第一層面31的第二層面 33，且于該第一層面31布設(shè)有具有多個(gè)輸出接腳3111的邏輯芯片單 元(Programmable Array Logic; PAL)311、多個(gè)發(fā)光單元(LED)313、電 源端315、至少一接地端317(該接地端317的數(shù)量依實(shí)際電路需求而定， 于本實(shí)施例中，是以單一個(gè)接地端317為例進(jìn)行說(shuō)明)、以及具有多個(gè) 并行排列的第一信號(hào)線3191的控制接口(例如PORT 80/84)319。此夕卜， 于本實(shí)施例中，該第一層面33為主要用以布設(shè)元件的元件層 (Component Layer),該第二層面35為元件布設(shè)相對(duì)較少而主要用以供 焊接的焊接層(Solder Layer);該開(kāi)關(guān)機(jī)測(cè)試設(shè)備5具有對(duì)應(yīng)接收該控制 接口所輸出的信號(hào)的電氣接收部51，用以依據(jù)該控制接口 319輸出的 信號(hào)執(zhí)行后續(xù)開(kāi)關(guān)機(jī)測(cè)試作業(yè)，于本實(shí)施例中，該電氣接收部51是例 如為一連接器。
其中，該邏輯芯片單元311是用以解析開(kāi)關(guān)機(jī)自我測(cè)試(PowerONSelfTest; POST)過(guò)程中所產(chǎn)生的代碼，且通過(guò)各該輸出接腳3111 ，以 供輸出該代碼。各該發(fā)光單元313是用以對(duì)應(yīng)接收該邏輯芯片單元311 的各該輸出接腳3111所輸出的代碼。該控制接口 319的各該第一信號(hào) 線3191分別電性連接該電源端315、該接地端317、以及該邏輯芯片 單元311的各該輸出接腳3111與各該發(fā)光單元313，以將該邏輯芯片 單元311輸出的代碼傳輸至各該發(fā)光單元313，且于各該第一信號(hào)線 3191中分別選取一信號(hào)輸出接點(diǎn)3191a(如圖2A所示)，但是，各該接 點(diǎn)3191a的位置的選取并非以圖2A所示為限，在該主機(jī)板布設(shè)空間允 許的前提下，對(duì)應(yīng)各該第一信號(hào)線3191中的任一點(diǎn)均可選取為該接點(diǎn)， 例如，各該接點(diǎn)亦可如圖3所示為接點(diǎn)3191a'。
如圖2A所示，本發(fā)明的電氣插接結(jié)構(gòu)1包括多個(gè)傳導(dǎo)部ll、 以及電氣轉(zhuǎn)接部13。
各該傳導(dǎo)部11穿設(shè)該主機(jī)板3，用以分別電性連接該控制接口 319 的各該接點(diǎn)3191a。于一實(shí)施例中，如圖2A所示，各該傳導(dǎo)部11為 穿設(shè)該主機(jī)板3且對(duì)應(yīng)各該接點(diǎn)3191a位置布設(shè)(如圖2A所示，換言 之，即布設(shè)于各該第一信號(hào)線3191中)的導(dǎo)電通 L(Via)。較佳地，各 該傳導(dǎo)部11是鄰近該邏輯芯片單元331與各該發(fā)光單元333進(jìn)行布設(shè)， 以利于更接近該控制接口 319的各該接點(diǎn)3191a，而更為精確地?cái)X取該 控制接口319輸出的信號(hào)，于一實(shí)施例中，如圖2A即顯示各該傳導(dǎo)部 11對(duì)應(yīng)各該接點(diǎn)3191a布設(shè)，于另一實(shí)施例中，如圖3，即顯示各導(dǎo) 電通孔113'(容后詳述)布設(shè)于該邏輯芯片單元311與各該發(fā)光單元313 的一側(cè)，但是，各該導(dǎo)電通孔布設(shè)的位置不以上述實(shí)施例所述為限， 可依據(jù)主機(jī)板3的實(shí)際布局，選取鄰近該邏輯芯片單元311與各該發(fā) 光單元313區(qū)域。
此外，此處需予以說(shuō)明的是，上述實(shí)施例中是以該電氣插接結(jié)構(gòu)l 的各該傳導(dǎo)部ll為導(dǎo)電通孔為例進(jìn)行說(shuō)明，但不以此為限，于其它實(shí) 施例中，請(qǐng)參閱圖3，出于該印刷主機(jī)板布設(shè)空間的考慮，該傳導(dǎo)部 11 '亦可為包括布設(shè)于該第一層面31用以電性連接該控制接口 319的各 該接點(diǎn)3191a的第二信號(hào)線lll'、及穿設(shè)該主機(jī)板3用以電性連接該 第二信號(hào)線111'的導(dǎo)電通孔113'。
該電氣轉(zhuǎn)接部13具有分別對(duì)應(yīng)嵌入各該傳導(dǎo)部11的多個(gè)接腳131，且各該接腳131具有分別外露該第一層面31以及第二層面33的 第一端1311及第二端1313，以于焊接各該第二端1313至該第二層面 (焊接層)33，而電性連接該電氣轉(zhuǎn)接部13至該主機(jī)板3后，復(fù)通過(guò)各 該第一端1311電性連接該電氣接收部51，從而實(shí)現(xiàn)該開(kāi)關(guān)機(jī)測(cè)試設(shè)備 5與該主機(jī)板3之間的電性連接。其中，該電氣轉(zhuǎn)接部13為穿孔式元 件(Through-Hole Component; THC)。具體而言，如圖2B所示，該電 氣轉(zhuǎn)接部13的各該第二端1313是以錫膏b通過(guò)錫爐或噴錫等方式焊 接于該第二層面33。此外，于本實(shí)施例中，當(dāng)該電氣轉(zhuǎn)接部13為一連 接器時(shí)，該電氣轉(zhuǎn)接部13可例如為一公連接器，而與該電氣轉(zhuǎn)接部13 對(duì)應(yīng)連接的電氣接收部51則可為一母連接器；另外，該電氣轉(zhuǎn)接部13 亦可為一母連接器，則對(duì)應(yīng)連接的電氣接收部51為一公連接器，由于 此為本領(lǐng)域技術(shù)人員均能推及與理解的，故在此不另予以圖示及為文 贅述。再者，由于該供對(duì)應(yīng)連接該電氣接受部51的電氣插接部13是 通過(guò)其外露于該主機(jī)板3的各該第二端1313于該第二層面(焊接層)35 執(zhí)行焊接作業(yè)，故，可相對(duì)避免現(xiàn)有技術(shù)中因主機(jī)板元件層(第一層面) 的對(duì)象的布設(shè)密度較高，進(jìn)而增加于該元件層執(zhí)行焊接的難度的弊端。
承上所述，本發(fā)明的主機(jī)板是將電氣轉(zhuǎn)接部的多個(gè)接腳嵌入穿設(shè) 于主機(jī)板的多個(gè)傳導(dǎo)部中，且于該主機(jī)板的焊接層(第二層面)執(zhí)行焊接 作業(yè)，可避免現(xiàn)有技術(shù)中因主機(jī)板元件層(第一層面)的對(duì)象的布設(shè)密度 愈來(lái)愈高，進(jìn)而增加于該元件層的焊接難度，易造成短路或虛焊等可 靠性問(wèn)題。同時(shí)，應(yīng)用本發(fā)明亦可避免現(xiàn)有技術(shù)中因采用外部信號(hào)線 于該主機(jī)板的元件層進(jìn)行直接焊接，造成各該外部信號(hào)線易受外力作 用影響而自各該焊接點(diǎn)脫落，造成無(wú)法可靠電性連接，進(jìn)而影響測(cè)試 質(zhì)量的弊端；此外，本發(fā)明的電氣插接結(jié)構(gòu)是于該主機(jī)板中固定焊接 一電氣轉(zhuǎn)接部，以供電性連接該開(kāi)關(guān)機(jī)測(cè)試設(shè)備，故，無(wú)需如現(xiàn)有技 術(shù)中于每次執(zhí)行開(kāi)關(guān)機(jī)測(cè)試前均需執(zhí)行焊接點(diǎn)尋找、手動(dòng)、焊接、卸 除等重復(fù)步驟，可相對(duì)節(jié)約時(shí)間，進(jìn)而提高測(cè)試效率。
上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制 本發(fā)明。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下， 對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾與改變。因此，本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)以 權(quán)利要求書(shū)的范圍為依據(jù)。
權(quán)利要求
1、一種主機(jī)板，具有相對(duì)的第一及第二層面，該主機(jī)板至少包括一邏輯芯片單元，用以解析開(kāi)關(guān)機(jī)自我測(cè)試過(guò)程中所產(chǎn)生的代碼，且該邏輯芯片單元具有多個(gè)輸出接腳，以供輸出該代碼；多個(gè)發(fā)光單元，用以對(duì)應(yīng)接收該邏輯芯片單元的各該輸出接腳所輸出的代碼；一電源端；至少一接地端；一控制接口，包括多個(gè)并排的第一信號(hào)線，以通過(guò)各該第一信號(hào)線分別電性連接該電源端、各該接地端、以及該邏輯芯片單元的各該輸出接腳與各該發(fā)光單元，以將該邏輯芯片單元輸出的代碼傳輸至各該發(fā)光單元，且于各該第一信號(hào)線中分別選取一信號(hào)輸出接點(diǎn)；以及一電氣插接結(jié)構(gòu)，具有分別穿設(shè)于該主機(jī)板的多個(gè)傳導(dǎo)部、及嵌入各該傳導(dǎo)部的電氣轉(zhuǎn)接部，其中，各該傳導(dǎo)部是供對(duì)應(yīng)電性連接該控制接口的各該接點(diǎn)，該電氣轉(zhuǎn)接部則供電性連接該開(kāi)關(guān)測(cè)試設(shè)備。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的主機(jī)板，其中，各該傳導(dǎo)部為穿設(shè)該主 機(jī)板且對(duì)應(yīng)各該接點(diǎn)布設(shè)的導(dǎo)電通孔。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的主機(jī)板，其中，各該傳導(dǎo)部包括布設(shè)于 該第一層面用以電性連接該控制接口的各該接點(diǎn)的第二信號(hào)線、以及 穿設(shè)該主機(jī)板用以電性連接各該第二信號(hào)線的導(dǎo)電通孔。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的主機(jī)板，其中，該邏輯芯片單元、各該 發(fā)光單元、該電源端、各該接地端、以及該控制接口是布設(shè)于該主機(jī) 板的第一層面。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的主機(jī)板，其中，該開(kāi)關(guān)機(jī)測(cè)試設(shè)備具有 對(duì)應(yīng)接收各該接點(diǎn)所輸出的信號(hào)的電氣接收部，該電氣接收部電性連 接至該電氣轉(zhuǎn)接部。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的主機(jī)板，其中，該電氣轉(zhuǎn)接部及該電氣 接收部均為一連接器。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的主機(jī)板，其中，該電氣轉(zhuǎn)接部為一公連 接器，該電氣接收部為一母連接器。
8、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的主機(jī)板，其中，該電氣轉(zhuǎn)接部為一母連 接器，該電氣接收部為一公連接器。
9、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的主機(jī)板，其中，該電氣轉(zhuǎn)接部為穿孔式 元件。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的主機(jī)板，其中，該電氣轉(zhuǎn)接部具有分 別對(duì)應(yīng)嵌入各該傳導(dǎo)部的多個(gè)接腳，且各該接腳形成分別外露于該第 一及第二層面的第一及第二端，各該第二端焊接至該第二層面，各該 第一端則供電性連接該開(kāi)關(guān)測(cè)試設(shè)備。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種主機(jī)板，包括具有多個(gè)輸出接腳的邏輯芯片單元、多個(gè)發(fā)光單元、電源端、至少一接地端、具有多個(gè)第一信號(hào)線的控制接口、及電氣插接結(jié)構(gòu)，且各該第一信號(hào)線供分別電性連接各該輸出接腳與各該發(fā)光單元、該電源端、及各該接地端，而該電氣插接結(jié)構(gòu)包括多個(gè)穿設(shè)該主機(jī)板的傳導(dǎo)部、及對(duì)應(yīng)嵌入各該傳導(dǎo)部的電氣轉(zhuǎn)接部，各該傳導(dǎo)部分別對(duì)應(yīng)電性連接該控制接口的各該第一信號(hào)線，該電氣轉(zhuǎn)接部則供電性連接開(kāi)關(guān)測(cè)試設(shè)備，以實(shí)現(xiàn)該開(kāi)關(guān)機(jī)測(cè)試設(shè)備與該主機(jī)板之間的電性連接，從而供該開(kāi)關(guān)機(jī)測(cè)試設(shè)備依該控制接口輸出信號(hào)執(zhí)行后續(xù)開(kāi)關(guān)機(jī)測(cè)試作業(yè)。
文檔編號(hào)G06F13/40GK101436169SQ20071017024
公開(kāi)日2009年5月20日 申請(qǐng)日期2007年11月15日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月15日
發(fā)明者平 季, 陳志豐 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司