專利名稱：主板模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種主板模塊，且特別是有關(guān)于一種具有能支撐獨(dú)立電源 的固定架的主板模塊。
背景技術(shù)：
服務(wù)器為網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)中服務(wù)各計(jì)算機(jī)之核心計(jì)算機(jī)，可提供網(wǎng)絡(luò)使用者需要的 磁盤與打印服務(wù)等功能，同時(shí)也可供各客戶端彼此分享網(wǎng)絡(luò)環(huán)境內(nèi)的各項(xiàng)資源。服
務(wù)器的基本架構(gòu)和一般的個(gè)人計(jì)算機(jī)大致相同，是由中央處理器(CPU)、內(nèi)存 (Memory)及輸入/輸出(I/O)設(shè)備等部件所組成，并由總線(Bus)在內(nèi)部將其連接起 來，透過北橋芯片連接中央處理器和內(nèi)存，而透過南橋芯片連接輸入/輸出設(shè)備等。 服務(wù)器按機(jī)箱結(jié)構(gòu)來說大約經(jīng)歷了三個(gè)演變過程從早期的塔式機(jī)箱到強(qiáng)調(diào)集中性 能的機(jī)架式、再到高密度計(jì)算方式的刀片服務(wù)器。
在此以機(jī)架服務(wù)器為例，機(jī)架服務(wù)器是一種外觀按照統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的服務(wù)器， 配合機(jī)柜統(tǒng)一使用?？梢哉f機(jī)架式是一種優(yōu)化結(jié)構(gòu)的塔式服務(wù)器，它的設(shè)計(jì)宗旨主 要是為了盡可能減少服務(wù)器空間的占用。很多專業(yè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備都是采用機(jī)架式的結(jié) 構(gòu)，其多為扁平式，就如同抽屜一般。例如交換機(jī)、路由器、硬件防火墻等。機(jī)架 服務(wù)器的寬度為19英寸，高度以U為單位(111二1.75英寸=44.45毫米)，通常有 1U， 2U， 3U， 4U， 5U， 7U幾種標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器。
機(jī)柜的尺寸也是采用通用的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，通常從22U到42U不等。機(jī)柜內(nèi)按U 的高度有可拆卸的滑動(dòng)拖架，用戶可以根據(jù)自己服務(wù)器的標(biāo)高靈活調(diào)節(jié)高度，以存 放服務(wù)器、集線器、磁盤數(shù)組柜等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。服務(wù)器擺放好后，它的所有I/0線全 部從機(jī)柜的后方引出(機(jī)架服務(wù)器的所有接口也在后方)，統(tǒng)一安置在機(jī)柜的線槽 中， 一般貼有標(biāo)號(hào)，便于管理。
然而，機(jī)架式服務(wù)器因?yàn)榭臻g比塔式服務(wù)器大大縮小，機(jī)箱內(nèi)往往已經(jīng)布滿 電子組件及散熱裝置，所以這類服務(wù)器在擴(kuò)展性和散熱問題上受到一定的限制，配 件也要經(jīng)過一定的篩選， 一般都無法實(shí)現(xiàn)太完整的設(shè)備擴(kuò)張，所以單機(jī)性能就比較有限，應(yīng)用范圍也比較有限，只能專注于某一方面的應(yīng)用，如遠(yuǎn)程存儲(chǔ)和Web服務(wù) 的提供等。
此時(shí)，若需要增加其單機(jī)性功能就必須在主板上配置擴(kuò)充卡，但是并非所安 裝的擴(kuò)充卡皆能自服務(wù)器得到所需的電源供應(yīng)，常常會(huì)面臨到的問題是，需要額外 提供擴(kuò)充卡所需的電源，而為了達(dá)到此目的，在安裝時(shí)除了擴(kuò)充卡之外還需額外配 置一獨(dú)立電源于主板上。因此，在無法將主板上的電路及組件重新布局的情況下， 常常只能放棄此擴(kuò)充卡或是從機(jī)箱外另置獨(dú)立電源，而后者便因需要額外空間而失 去了原本機(jī)架服務(wù)器節(jié)省空間的優(yōu)點(diǎn)。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型提供一種主板模塊，其具有能支撐獨(dú)立電源的固定架，以使主板 模塊具有良好的可擴(kuò)充性。
本實(shí)用新型提出一種主板模塊，適于被從一機(jī)箱內(nèi)拉出。主板模塊包括一主 板、 一抽取式托盤、 一擴(kuò)充卡、 一獨(dú)立電源以及一固定架。主板具有一擴(kuò)充卡插槽 以及多個(gè)組件。抽取式托盤承載主板。擴(kuò)充卡插于擴(kuò)充卡插槽上，其中擴(kuò)充卡組裝 于抽取式托盤上，并透過擴(kuò)充卡插槽與主板電性連接。獨(dú)立電源與擴(kuò)充卡電性連接， 以供電給擴(kuò)充卡。固定架配置于機(jī)箱內(nèi)，其中固定架包括一支撐板、 一支撐柱體以 及多個(gè)夾持件。支撐板適于承載獨(dú)立電源。支撐柱體與支撐板連接，以使支撐板位 于部分組件上方。多個(gè)夾持件與支撐板連接，其中獨(dú)立電源配置于支撐板上，而夾 持件夾持住獨(dú)立電源。
在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的固定架組裝于該機(jī)箱。 在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的固定架組裝于該抽取式拖盤。 在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的組件包括散熱片、散熱風(fēng)扇、中央處理 器、控制芯片、內(nèi)存以及數(shù)據(jù)輸入/輸出連接端口。
在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的抽取式托盤包括一承載底板以及一后端 面板。承載底板適于承載主板，后端面板與承載底板連接，并從承載底板的邊緣向 上延伸，其中擴(kuò)充卡組裝于后端面板上。
在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的固定架更包括一與支撐板連接之輔助固 定件，其中輔助固定件固定于機(jī)箱或抽取式托盤上。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的夾持件由支撐板的邊緣向上延伸，而支 撐柱體由支撐板的一底表面向下延伸。
在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的獨(dú)立電源包括一電池。
在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的支撐柱體的末端具有一卡合結(jié)構(gòu)，而主 板具有一卡合孔，且支撐柱體透過卡合結(jié)構(gòu)與卡合孔的配合而固定于主板上。
在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的支撐柱體的末端具有一鎖固孔，且支撐 柱體透過一鎖固構(gòu)件與鎖固孔的配合而固定于主板上。
由于本實(shí)用新型的主板模塊具有能夠支撐獨(dú)立電源的固定架，因此本實(shí)用新 型能有效利用機(jī)箱內(nèi)的空間來安置擴(kuò)充卡所需的獨(dú)立電源。此舉使主板模塊具有可 擴(kuò)充性，讓使用者可依照需求安裝擴(kuò)充卡，并采用獨(dú)立電源供電至擴(kuò)充卡。
為讓本實(shí)用新型的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并 配合附圖，作詳細(xì)說明如下。


圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施例的一種主板模塊在機(jī)箱內(nèi)的示意圖。
圖2是主板模塊的示意圖。
圖3是固定架的示意圖。
圖4是圖2的主板模塊未安裝獨(dú)立電源時(shí)的局部放大圖。 圖5是圖4的主板模塊安裝獨(dú)立電源后的局部示意圖。
具體實(shí)施方式
圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施例的一種主板模塊在機(jī)箱內(nèi)的示意圖，而圖2是主 板模塊的示意圖。請(qǐng)同時(shí)參考圖l及圖2，機(jī)箱200例如為一機(jī)架服務(wù)器(Bracket server)其中的一部分，而多個(gè)主板模塊100配置在機(jī)箱200內(nèi)，且適于被從機(jī)箱 200的一端置入或拉出。主板模塊IOO包括一主板110、 一抽取式拖盤120、 一擴(kuò) 充卡130， 一獨(dú)立電源140以及一固定架150。
主板IIO具有一擴(kuò)充卡插槽112以及多個(gè)組件114。抽取式拖盤120用以承載 主板IIO，并藉以從機(jī)箱200拉出或滑入。擴(kuò)充卡130插于擴(kuò)充卡插槽112，其中 擴(kuò)充卡130組裝于抽取式拖盤120上，并透過擴(kuò)充卡插槽112與主板110電性連接。獨(dú)立電源140與擴(kuò)充卡130電性連接，以供電給擴(kuò)充卡130。
圖3是固定架的示意圖。請(qǐng)同時(shí)參考圖2及圖3，在此實(shí)施例中，固定架150 配置在主板110上，其中固定架150包括一支撐板152、 一支撐柱體154以及多個(gè) 夾持件156。支撐板152適于支撐獨(dú)立電源140。支撐柱體154與支撐板152連接， 其中支撐柱體154支撐于支撐板152與主板110之間，以使支撐板152位于部分組 件114上方。夾持件156與支撐板152連接，獨(dú)立電源140配置在支撐板152上， 而夾持件156夾持住獨(dú)立電源140。
在本實(shí)用新型的另一實(shí)施例中(未繪示)，固定架150可組裝于抽取式拖盤 120，以使主板110能有更多面積可供利用。另外，在本實(shí)用新型的另一實(shí)施例中 (未繪示)，固定架150亦可組裝于機(jī)箱200的內(nèi)部側(cè)壁上，以使主板模塊100 從機(jī)箱200拉出或置入時(shí)，獨(dú)立電源140無須跟隨主板模塊100被拉出，以節(jié)省使 用者維修或組裝主板IIO上被獨(dú)立電源140所遮蔽的部份組件114。
本實(shí)用新型之主板模塊100通過固定架150將獨(dú)立電源140支撐于主板110 上，使獨(dú)立電源150避開主板110的組件114，得以提供擴(kuò)充卡130電源，而毋須 考慮獨(dú)立電源150與部分組件114彼此在結(jié)構(gòu)上干涉的問題。此舉改善了傳統(tǒng)技術(shù) 中無法將獨(dú)立電源140安置于主板模塊100之內(nèi)或另需外接電源的缺點(diǎn)。
再進(jìn)一步說明，于本實(shí)施例中，前述的組件114可以包括多個(gè)散熱組件或多 個(gè)電子組件，其中散熱組件例如是散熱片114a與散熱風(fēng)扇(未繪示)，而電子組 件例如是控制芯片(未繪示)、中央處理器114b、內(nèi)存114c、數(shù)據(jù)輸出/輸入連接 端口 114d等。
請(qǐng)?jiān)賲⒖紙D2，在本實(shí)施例中，抽取式拖盤120包括一承載底板122以及一后 端面板124。承載底板122適于承載主板110，使主板IIO能通過承載底板122置 入機(jī)箱200或自機(jī)箱200內(nèi)拉出，以便使用者進(jìn)行組裝或維修。再者，后端面板 124與承載底板122連接，并從承載底板122的邊緣向上延伸，其中后端面板124 可由單一部件或多個(gè)部件組構(gòu)而成，使擴(kuò)充卡130能直接組裝于單一部件的后端面 板124上，或是先組裝于其中一部件上，再同時(shí)將多個(gè)部件連同擴(kuò)充卡130—起組 裝在后端面板124上。
圖4是圖2的主板模塊未安裝獨(dú)立電源時(shí)的局部放大圖。請(qǐng)參考圖4，擴(kuò)充卡 130包括一電路板132以及一托架134，其中電路板132插于擴(kuò)充卡插槽112上，而托架134與電路板132連接，且電路板132透過拖架134固定于抽取式拖盤120 的后端面板124上。在本實(shí)施例中，擴(kuò)充卡130可先安插于擴(kuò)充卡插槽112上，之 后再連同托架134及擴(kuò)充卡130 —同組裝于后端面板124上，此舉可避免因主板 110上組件114的干涉而造成組裝不便。
另外，后端面板124還包括多個(gè)破孔124a，破孔124包括多個(gè)散熱用的破孔 以及用以讓數(shù)據(jù)輸入/輸出端口 114d外露的破孔，以作為此主板模塊100的散熱出 口以及與機(jī)架服務(wù)器終端信號(hào)的連接處。
圖5是圖4的主板模塊安裝獨(dú)立電源后的局部示意圖。請(qǐng)同時(shí)參考圖3及圖5， 用以供電與擴(kuò)充卡130的獨(dú)立電源140，例如為一電池，通過支撐板152及支撐柱 體154而配置在主板110之上，并通過多個(gè)夾持件156予以固定，其中夾持件156 例如是由支撐板152的邊緣向上延伸。請(qǐng)?jiān)賲⒖紙D3及圖4，支撐柱體154由支撐 板152的一底表面S向下延伸，且支撐柱體154的末端具有一卡合結(jié)構(gòu)154a，例 如為一卡榫，而主板110相對(duì)于卡合結(jié)構(gòu)154a處則具有一卡合孔116,使支撐柱 體154透過卡合結(jié)構(gòu)154a與卡合孔116的配合而固定在主板110上。再者，支撐 柱體154的末端還具有一鎖固孔154b，使支撐柱體154可透過一鎖固構(gòu)件(如圖3 所繪示154c)與鎖固孔154b的配合而固定于主板110上。
另外，在本實(shí)施例中，固定架150還包括一輔助固定件158，連接于支撐板 152，且輔助固定件158可通過鎖固件固定于抽取式拖盤120上，使得獨(dú)立電源140 除了固定于主板110上之外，還能藉助輔助固定件158增強(qiáng)固定架150相對(duì)于主板 110的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
在本實(shí)用新型的另一實(shí)施例(未繪示)中，當(dāng)主板110無須經(jīng)由抽取式拖盤 120拉出或置入于機(jī)箱200時(shí)，此輔助固定件158亦可固定于機(jī)箱200上，以達(dá)到 同樣的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
綜上所述，本實(shí)用新型的主板模塊，利用固定架將獨(dú)立電源支撐于機(jī)箱內(nèi)， 使獨(dú)立電源避開主板上的組件，以充分利用機(jī)箱內(nèi)的空間，讓主板模塊能安裝需要 獨(dú)立電源的擴(kuò)充卡，改善了傳統(tǒng)技術(shù)中主板模塊無法組裝需要獨(dú)立電源的擴(kuò)充卡， 并進(jìn)而增加了此主板模塊的可擴(kuò)充性。
雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型， 任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1. 一種主板模塊，其特征在于，適于被從一機(jī)箱內(nèi)拉出，該主板模塊包括一主板，具有一擴(kuò)充卡插槽以及多個(gè)組件；一抽取式托盤，承載該主板；一擴(kuò)充卡，插于該擴(kuò)充卡插槽上，其中該擴(kuò)充卡組裝于該抽取式托盤上，并透過該擴(kuò)充卡插槽與該主板電性連接；一獨(dú)立電源，與該擴(kuò)充卡電性連接，以供電給該擴(kuò)充卡；以及一固定架，配置于該機(jī)箱內(nèi)，其中該固定架包括一支撐板，適于承載該獨(dú)立電源；一支撐柱體，與該支撐板連接，以使該支撐板位于部分該些組件上方；以及多個(gè)夾持件，與該支撐板連接，其中該獨(dú)立電源配置于該支撐板上，而該些夾持件夾持住該獨(dú)立電源。
2. 如權(quán)利要求1所述的主板模塊，其特征在于，該固定架組裝于該機(jī)箱。
3. 如權(quán)利要求1所述的主板模塊，其特征在于，該固定架組裝于該抽取式拖盈:。
4. 如權(quán)利要求1所述的主板模塊，其特征在于，該些組件包括散熱片、散熱風(fēng) 扇、中央處理器、控制芯片、內(nèi)存以及數(shù)據(jù)輸入/輸出連接端口。
5. 如權(quán)利要求1所述的主板模塊，其特征在于，該抽取式托盤包括 一承載底板，適于承載該主板；以及一后端面板，與該承載底板連接，并從該承載底板的邊緣向上延伸，其中該 擴(kuò)充卡組裝于該后端面板上。
6. 如權(quán)利要求1所述的主板模塊，其特征在于，該固定架還包括一輔助固定件，與該支撐板連接，其中該輔助固定件固定于該機(jī)箱或該抽取 式托盤上。
7. 如權(quán)利要求1所述的主板模塊，其特征在于，該些夾持件由該支撐板的邊緣 向上延伸，而該支撐柱體由該支撐板的一底表面向下延伸。
8. 如權(quán)利要求1所述的主板模塊，其特征在于，該獨(dú)立電源包括一電池。
9. 如權(quán)利要求1所述的主板模塊，其特征在于，該支撐柱體的末端具有一卡合 結(jié)構(gòu)，而該主板具有一卡合孔，且該支撐柱體透過該卡合結(jié)構(gòu)與該卡合孔的配合而 固定于該主板上。
10. 如權(quán)利要求1所述的主板模塊，其特征在于，該支撐柱體的末端具有一鎖固孔，且該支撐柱體透過一鎖固構(gòu)件與該鎖固孔的配合而固定于該主板上。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種主板模塊，適于被從一機(jī)箱內(nèi)拉出。主板模塊包括一主板、一抽取式托盤、一擴(kuò)充卡、一獨(dú)立電源以及一固定架。主板具有一擴(kuò)充卡插槽以及多個(gè)組件。抽取式托盤承載主板。擴(kuò)充卡插于擴(kuò)充卡插槽上，且組裝于抽取式托盤上。獨(dú)立電源與擴(kuò)充卡電性連接。固定架配置于機(jī)箱內(nèi)，其中固定架包括一支撐板、一支撐柱體以及多個(gè)夾持件。支撐板適于承載獨(dú)立電源。支撐柱體與支撐板連接，以使支撐板位于部分的組件上方。多個(gè)夾持件與支撐板連接，其中獨(dú)立電源配置于支撐板上，而夾持件夾持住獨(dú)立電源。
文檔編號(hào)G06F1/16GK201251732SQ20082015155
公開日2009年6月3日 申請(qǐng)日期2008年7月31日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月31日
發(fā)明者吳劍鋒, 楊守仁 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)科技有限公司;英業(yè)達(dá)股份有限公司