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      工業(yè)計(jì)算機(jī)長(zhǎng)板的防彎結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號(hào):6476002閱讀:203來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:工業(yè)計(jì)算機(jī)長(zhǎng)板的防彎結(jié)構(gòu)的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及一種工業(yè)計(jì)算機(jī)長(zhǎng)板方面的技術(shù)領(lǐng)域,尤指一種工業(yè)計(jì)算機(jī)長(zhǎng)板的防彎 結(jié)構(gòu)。
      技術(shù)背景
      一般已知的工業(yè)計(jì)算機(jī)長(zhǎng)板(如PICMG 1.0、 1.2、 1. 3等規(guī)范的工業(yè)計(jì)算機(jī)主機(jī)板),
      其基板具有相當(dāng)?shù)拈L(zhǎng)度,而且其上的中央處理器、北橋芯片及南橋芯片上通常皆會(huì)組裝一散 熱片組,以增加其散熱效果,尤其是,該中央處理器上方的散熱片組上更是會(huì)組裝一散熱風(fēng) 扇。因此,該基板很容易于該中央處理器、北橋芯片及南橋芯片處受到較大的重力而產(chǎn)生 彎曲,進(jìn)而造成該工業(yè)計(jì)算機(jī)長(zhǎng)板損壞或接觸不良的情形發(fā)生
      實(shí)用新型內(nèi)容
      本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種工業(yè)計(jì)算機(jī)長(zhǎng) 板的防彎結(jié)構(gòu),可防止工業(yè)計(jì)算機(jī)長(zhǎng)板產(chǎn)生彎曲的結(jié)構(gòu)。
      為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是 一種工業(yè)計(jì)算機(jī)長(zhǎng)板的防彎 結(jié)構(gòu),該工業(yè)計(jì)算機(jī)長(zhǎng)板包括一基板、 一中央處理器、 一北橋芯片、及一南橋芯片,該基板 具有兩平行的長(zhǎng)邊及兩平行的短邊,于其中一長(zhǎng)邊具有一金手指;該中央處理器設(shè)于該基板 上,該中央處理器上結(jié)合一散熱片組及一散熱風(fēng)扇;該北橋芯片設(shè)于該基板上,該北橋芯片 上結(jié)合一散熱片組;該南橋芯片設(shè)于該基板上,該南橋芯片上結(jié)合一散熱片組;其特點(diǎn)是 所述防彎結(jié)構(gòu)包括補(bǔ)強(qiáng)件,其結(jié)合于該基板上,且延伸經(jīng)過(guò)該南橋芯片一側(cè)、該北橋芯片一 側(cè)及該中央處理器一側(cè)。
      如此,藉由該補(bǔ)強(qiáng)件延伸經(jīng)過(guò)該南橋芯片一側(cè)、該北橋芯片一側(cè)及該中央處理器一側(cè)的 設(shè)計(jì),可增加該基板上承受該南橋芯片、該北橋芯片及該中央處理器等較重零件的位置的結(jié) 構(gòu)強(qiáng)度,進(jìn)而可藉此達(dá)到防止該工業(yè)計(jì)算機(jī)長(zhǎng)板產(chǎn)生彎曲的目的。


      圖l是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體圖。 圖2是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的俯視圖。 圖3是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的立體圖。 圖4是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的側(cè)視圖。圖5是本實(shí)用新型第
      實(shí)施例的固定柱的剖面示意圖。
      標(biāo)號(hào)說(shuō)明:
      基板l
      長(zhǎng)邊IO
      短邊ll
      金手指12
      中央處理器2
      散熱片組20
      散熱風(fēng)扇21
      北橋芯片3
      散熱片組30
      南橋芯片4
      散熱片組40
      補(bǔ)強(qiáng)件5
      長(zhǎng)框桿50
      短框桿51
      立片52
      固定柱6
      螺孔60
      螺絲具體實(shí)施方式
      本實(shí)用新型所述的工業(yè)計(jì)算機(jī)長(zhǎng)板指工業(yè)計(jì)算機(jī)主機(jī)板,例如PICMG 1.0、 1.2、 1.3等
      規(guī)范的工業(yè)計(jì)算機(jī)主機(jī)板。
      請(qǐng)參閱圖1及圖2所示,為本實(shí)用新型的工業(yè)計(jì)算機(jī)長(zhǎng)板的防彎結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施例,其指 出該工業(yè)計(jì)算機(jī)長(zhǎng)板包括一基板l、 一中央處理器2、 一北橋芯片3、 一南橋芯片4及一補(bǔ)強(qiáng)件 5。其中
      該基板1具有兩平行的長(zhǎng)邊10及兩平行的短邊11,于其中一長(zhǎng)邊10具有一金手指12。 該中央處理器2設(shè)于該基板1上,且于該中央處理器2上可供結(jié)合一散熱片組20及一散熱 風(fēng)扇21。
      該北橋芯片3設(shè)于該基板1上,且于該北橋芯片3上可供結(jié)合一散熱片組30。 該南橋芯片4設(shè)于該基板l上,且于該南橋芯片4上可供結(jié)合一散熱片組40。 該補(bǔ)強(qiáng)件5為一長(zhǎng)條狀片體,結(jié)合于該基板l上,并與該基板l的板面垂直。該補(bǔ)強(qiáng)件5 位在該金手指12的一側(cè),且平行該基板l的長(zhǎng)邊IO,并使兩端分別朝向該基板l的兩短邊ll 。 另該補(bǔ)強(qiáng)件5又延伸經(jīng)過(guò)該南橋芯片4 一側(cè)、該北橋芯片3 —側(cè)及該中央處理器2—側(cè)。
      在該第一實(shí)施例中,該補(bǔ)強(qiáng)件5結(jié)合于該基板1上,并延伸經(jīng)過(guò)該南橋芯片4 一側(cè)、該北 橋芯片3—側(cè)及該中央處理器2—側(cè)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),可增加該基板l上承受該南橋芯片4、該北 橋芯片3及該中央處理器2等較重零件的位置的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,進(jìn)而可達(dá)到防止該工業(yè)計(jì)算機(jī)長(zhǎng) 板產(chǎn)生彎曲的目的。
      請(qǐng)參閱圖3至圖5所示,為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例,其結(jié)構(gòu)大致與第一實(shí)施例相同。差 別在于該第二實(shí)施例更包括有復(fù)數(shù)固定柱6,該補(bǔ)強(qiáng)件5呈框狀。其中該補(bǔ)強(qiáng)件5包括兩長(zhǎng)框 桿50及復(fù)數(shù)短框桿51。該兩長(zhǎng)框桿50分別延伸經(jīng)過(guò)該南橋芯片4兩側(cè)、該北橋芯片3兩側(cè) 及該中央處理器2兩側(cè),且每一長(zhǎng)框桿50分別具有一立片52垂直該基板l的板面。每一短框桿51兩端分別連接該兩長(zhǎng)框桿50。該固定柱6—端結(jié)合于該基板1,而另一端結(jié)合于該長(zhǎng)框桿 50。
      在該圖5中指出,每一固定柱6的兩端分別具有一螺孔60,可分別供一螺絲7穿過(guò)該基板 1或該長(zhǎng)框桿51而螺鎖于其中。
      在該第二實(shí)施例中,藉由復(fù)數(shù)固定柱6連接該補(bǔ)強(qiáng)件5與該基板1,使該基板l、復(fù)數(shù)固 定柱6與該補(bǔ)強(qiáng)桿的復(fù)數(shù)長(zhǎng)、短框桿50、 51形成一立體框架,且該立體框架并將該南橋芯片 4、該北橋芯片3及該中央處理器2含蓋于其中。如此,藉由該立體框架便可增加該基板l的 結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,進(jìn)而可達(dá)到防止該工業(yè)計(jì)算機(jī)長(zhǎng)板產(chǎn)生彎曲的目的。
      權(quán)利要求權(quán)利要求1一種工業(yè)計(jì)算機(jī)長(zhǎng)板的防彎結(jié)構(gòu),該工業(yè)計(jì)算機(jī)長(zhǎng)板包括一基板、一中央處理器、一北橋芯片、及一南橋芯片,該基板具有兩平行的長(zhǎng)邊及兩平行的短邊,于其中一長(zhǎng)邊具有一金手指;該中央處理器設(shè)于該基板上,該中央處理器上結(jié)合一散熱片組及一散熱風(fēng)扇;該北橋芯片設(shè)于該基板上,該北橋芯片上結(jié)合一散熱片組;該南橋芯片設(shè)于該基板上,該南橋芯片上結(jié)合一散熱片組;其特征在于所述防彎結(jié)構(gòu)包括補(bǔ)強(qiáng)件,其結(jié)合于該基板上,且延伸經(jīng)過(guò)該南橋芯片一側(cè)、該北橋芯片一側(cè)及該中央處理器一側(cè)。
      2.如權(quán)利要求l所述的工業(yè)計(jì)算機(jī)長(zhǎng)板的防彎結(jié)構(gòu),其特征在于所 述補(bǔ)強(qiáng)件呈長(zhǎng)條狀,且兩端分別朝向該基板的兩短邊。
      3.如權(quán)利要求2所述的工業(yè)計(jì)算機(jī)長(zhǎng)板的防彎結(jié)構(gòu),其特征在于所 述補(bǔ)強(qiáng)件為一片體,且與該基板的板面垂直。
      4.如權(quán)利要求3所述的工業(yè)計(jì)算機(jī)長(zhǎng)板的防彎結(jié)構(gòu),其特征在于所 述補(bǔ)強(qiáng)件位在該金手指的一側(cè),且平行該基板的長(zhǎng)邊。
      5.如權(quán)利要求l所述的工業(yè)計(jì)算機(jī)長(zhǎng)板的防彎結(jié)構(gòu),其特征在于所 述防彎結(jié)構(gòu)更包括有數(shù)固定柱,該補(bǔ)強(qiáng)件呈框狀,包括一長(zhǎng)框桿延伸經(jīng)過(guò)該南橋芯片一側(cè)、 該北橋芯片一側(cè)及該中央處理器一側(cè),該固定柱的一端結(jié)合于該基板,另一端結(jié)合于該長(zhǎng)框 桿。
      6.如權(quán)利要求l所述的工業(yè)計(jì)算機(jī)長(zhǎng)板的防彎結(jié)構(gòu),其特征在于所 述防彎結(jié)構(gòu)更包括有數(shù)固定柱,該補(bǔ)強(qiáng)件呈框狀,且包括兩長(zhǎng)框桿分別延伸經(jīng)過(guò)該南橋芯片 兩側(cè)、該北橋芯片兩側(cè)及該中央處理器兩側(cè),該固定柱的一端結(jié)合于該基板,另一端結(jié)合于 該長(zhǎng)框桿。
      7.如權(quán)利要求6所述的工業(yè)計(jì)算機(jī)長(zhǎng)板的防彎結(jié)構(gòu),其特征在于所 述補(bǔ)強(qiáng)件更包括數(shù)短框桿,每一短框桿的兩端分別連接該兩長(zhǎng)框桿。
      8.如權(quán)利要求5或6或7所述的工業(yè)計(jì)算機(jī)長(zhǎng)板的防彎結(jié)構(gòu),其特征在 于所述長(zhǎng)框桿具有一立片垂直該基板的板面。
      9.如權(quán)利要求8所述的工業(yè)計(jì)算機(jī)長(zhǎng)板的防彎結(jié)構(gòu),其特征在于所述每一固定柱的兩端分別具有一螺孔,該螺孔供一螺絲穿過(guò)該基板或該長(zhǎng)框桿而螺鎖于其 中。
      專利摘要一種工業(yè)計(jì)算機(jī)長(zhǎng)板的防彎結(jié)構(gòu),該工業(yè)計(jì)算機(jī)長(zhǎng)板包括一基板、一中央處理器、一北橋芯片、一南橋芯片,還包括一補(bǔ)強(qiáng)件;其中該基板具有兩平行的長(zhǎng)邊及兩平行的短邊,于其中一長(zhǎng)邊具有一金手指;該中央處理器設(shè)于該基板上,且可供一散熱片組及一散熱風(fēng)扇結(jié)合于其上;該北橋芯片設(shè)于該基板上,且可供一散熱片組結(jié)合于其上;該南橋芯片設(shè)于該基板上,且可供一散熱片組結(jié)合于其上;該補(bǔ)強(qiáng)件結(jié)合于該基板上,且延伸經(jīng)過(guò)該南橋芯片一側(cè)、該北橋芯片一側(cè)及該中央處理器一側(cè)。藉由該補(bǔ)強(qiáng)件系可增加該基板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,以防止該工業(yè)計(jì)算機(jī)長(zhǎng)板產(chǎn)生彎曲。
      文檔編號(hào)G06F1/18GK201281836SQ200820302160
      公開日2009年7月29日 申請(qǐng)日期2008年9月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月17日
      發(fā)明者許政陽(yáng) 申請(qǐng)人:研華股份有限公司
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