專利名稱：觸控面板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種面板，特別是一種觸控面板，其可增加面板的可靠度，且可減 少生產(chǎn)成本。
背景技術(shù)：
近年來，觸控面板的應(yīng)用可說是越來越為廣泛，從早期軍方或是一些特殊的應(yīng)用， 到目前許多電子產(chǎn)品都采用了觸控面板，觸控面板已經(jīng)是一個當(dāng)紅且快速成長的應(yīng)用及市 場。現(xiàn)今各種電子產(chǎn)品大都提供有一面板，以供使用者觀看電子產(chǎn)品所提供的功能，而操作 電子產(chǎn)品的按鍵而執(zhí)行電子產(chǎn)品的功能，如此在使用上不甚方便。觸控面板是一種典型的 輸入裝置，其功能在于讓使用者藉由手指與觸控筆輕壓面板上所顯示的功能，即可簡易執(zhí) 行電子產(chǎn)品所提供的功能，而提供使用上的便利性。觸控面板因為具有人性化接口及使用 上的便利性，所以觸控面板應(yīng)用的范圍及層面有增加的趨勢，常用的觸控面板依照構(gòu)造和 感測形式的不同可區(qū)分為電阻式觸控面板、電容式觸控面板、光學(xué)式觸控面板、聲波式觸控 面板、電磁式觸控面板，所以目前觸控面板發(fā)展已經(jīng)非常成熟?；谏鲜鲆蛩兀娮赢a(chǎn)品廠商為了更便利于使用者操作電子產(chǎn)品，所以提供的面 板為觸控面板，以讓使用者可藉由簡單的接觸面板所顯示的功能，即可簡易執(zhí)行電子產(chǎn)品 所提供的功能，因此，觸控式面板為目前許多電子產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)配備。請參閱圖1，是現(xiàn)有技術(shù)的觸控面板的剖視圖。如圖所示，現(xiàn)有技術(shù)的觸控面板包 含一第一基層11、一第二基層12、一第一金屬層13、一第二金屬層14、一膠框15、一導(dǎo)電膠 16、一導(dǎo)電膠17、一導(dǎo)通層18、一導(dǎo)通層19與一軟性電路板21。第二基層12相對應(yīng)于第一 基層11。膠框15置于第一基層11與第二基層12的間。第一金屬層13與第二金屬層14 分別設(shè)置于第一基層11與第二基層12。軟性電路板21設(shè)于第一基層11的一端與第二基 層12的一端之間，導(dǎo)通層18、19分別設(shè)置于軟性電路板21的一端的兩側(cè)，導(dǎo)電膠16設(shè)置 于第一基層11的第一金屬層13與導(dǎo)通層18之間，導(dǎo)電膠17設(shè)置于第二基層12的第二金 屬層14與導(dǎo)通層19之間，如此軟性電路板21的兩側(cè)面即分別電性連接于第一基層11的 第一金屬層13與第二基層12的第二金屬層14。觸控面板是藉由第一金屬層13與第二金屬層14產(chǎn)生觸控訊號，以得知使用者觸 壓觸控面板的位置，所以觸控訊號必須提供給電子產(chǎn)品內(nèi)的電路板的控制芯片，如此控制 芯片即可得知使用者的觸控位置而執(zhí)行對應(yīng)的功能?；谏鲜鲈颍浶噪娐钒?1設(shè)置于 第一基層11與第二基層12之間，以電性連接第一金屬層13與第二金屬層14，以傳輸觸控 訊號至電子產(chǎn)品的電路板，而得知使用者的觸控位置。由于軟性電路板21必須電性連接第 一金屬層13與第二金屬層14，所以軟性電路板21的兩側(cè)面必須為金屬面，因此成本較高。 此外，由于軟性電路板21設(shè)置于第一基層11和第二基層12之間，加上軟性電路板21、第 一基層11和第二基層12的材質(zhì)不盡相同，所以膨脹系數(shù)也會因此不相同，如此軟性電路板 21容易脫離于第一基層11或第二基層12，如此即無法確實傳輸觸控訊號，而提高觸控面板 的不良率。
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因此，本發(fā)明即在針對上述問題而提出一種觸控面板，不僅可改善上述現(xiàn)有技術(shù) 缺點，又可增加觸控面板的可靠度與減少生產(chǎn)成本，以解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的，在于提供一種觸控面板，其藉由第二基層的傳輸組件而與第一基 層的復(fù)數(shù)第一訊號線電性連接，使得觸控面板的觸控電路僅需要和第二基層電性連接，即 可接收第一基層與第二基層的觸控訊號，如此即可不需要電性連接第一基層，所以可增加 觸控面板的可靠度，且可減少生產(chǎn)觸控面板的生產(chǎn)成本。本發(fā)明的目的，在于提供一種觸控面板，其整合芯片于觸控面板，以降低電子產(chǎn)品 的電路板與觸控面板間的電路的復(fù)雜度，以及降低電路占用電子產(chǎn)品的電路板的面積，進(jìn) 而降低成本。本發(fā)明的目的，在于提供一種觸控面板，其藉由填充至少一填充物于觸控面板的 內(nèi)部的至少一孔隙，如此可提高觸控窗口的平整度與操作耐用度，且會提高觸控面板的結(jié) 構(gòu)的穩(wěn)固性。為了達(dá)到上述的目的，本發(fā)明是提供一種觸控面板，其特征在于，其包含有一第一基層；一第二基層，相對應(yīng)于該第一基層；復(fù)數(shù)第一訊號線，設(shè)置于該第一基層；復(fù)數(shù)第二訊號線，設(shè)置于該第二基層；一傳輸組件，設(shè)置于該第二基層，且電性連接于該些第一訊號線；以及一觸控電路，電性連接該些第二訊號線與該傳輸組件。本發(fā)明中，其中該傳輸組件為復(fù)數(shù)第三訊號線。本發(fā)明中，其中該些第一訊號線與該些第三訊號線呈行排列。本發(fā)明中，其中該些第二訊號線呈列排列。本發(fā)明中，其中該第一基層與該第二基層分別包含一顯示區(qū)，該些第一訊號線的 長度大于該顯示區(qū)的長度，且該傳輸組件位于該第二基層的該顯示區(qū)的下方，而與該些第 一訊號線電性連接。本發(fā)明中，更包含一導(dǎo)電層，其設(shè)置于該第一基層與該第二基層之間，并位于該些 第一訊號線與該傳輸組件之間。本發(fā)明中，其中該導(dǎo)電層為一異方性導(dǎo)電膠。本發(fā)明中，其中該導(dǎo)電層包含復(fù)數(shù)金屬點，該些金屬點分別對應(yīng)該些第一訊號線 與該傳輸組件。本發(fā)明中，其中該些金屬點設(shè)置于一膠框，該膠框設(shè)置于該第一基層與該第二基 層之間，并具有復(fù)數(shù)穿孔，該些金屬點設(shè)置于該些穿孔。本發(fā)明中，其中該膠框更具有一溝槽。本發(fā)明中，其中該些金屬點為銀膠點。本發(fā)明中，更包含一觸控窗口，其設(shè)置于該第一基層。本發(fā)明中，更包含至少一填充物，其填充于該觸控窗口、該第一基層、該第二基層 與該觸控電路的任兩者間的至少一孔隙。
本發(fā)明中，其中該填充物為一墊片、一襯片、一硅膠、一泡綿、一雙面膠或一樹酯。本發(fā)明中，其中該觸控電路包含一電路板，其設(shè)置于該第二基層且電性連接于該 些第二訊號線與該傳輸組件。 本發(fā)明中，其中該電路板為一軟性電路板。本發(fā)明中，更包含一觸控窗口，設(shè)置于該第一基層；以及至少一填充物，填充于該觸控窗口、該第一基層、該第二基層與該電路板的任兩者 間的至少一孔隙。本發(fā)明中，其中該填充物為一墊片、一襯片、一硅膠、一泡綿、一雙面膠或一樹酯。本發(fā)明中，其中該觸控電路包含一覆晶薄膜模塊，其設(shè)置于該第二基層，且電性連 接于該些第二訊號線與該傳輸組件。本發(fā)明中，其中該覆晶薄膜模塊包含一可撓性線路板，設(shè)置于該第二基層，且電性連接于該些第二訊號線與該傳輸組 件；以及一芯片，設(shè)置于該可撓性線路板。本發(fā)明中，更包含一觸控窗口，設(shè)置于該第一基層；以及至少一填充物，填充于該觸控窗口、該第一基層、該第二基層、該可撓性線路板與 該芯片的任兩者間的至少一孔隙。本發(fā)明中，其中該填充物為一墊片、一襯片、一硅膠、一泡綿、一雙面膠或一樹酯。本發(fā)明中，其中該可撓性線路板外接一軟性電路板。本發(fā)明中，其中該軟性電路板具有至少一輸入/輸出端口，并與該芯片的至少一 輸入/輸出埠電性連接。本發(fā)明中，其中該觸控電路包含一芯片，其設(shè)置于該第二基層，且電性連接于該些 第二訊號線與該傳輸組件。本發(fā)明中，更包含一觸控窗口，設(shè)置于該第一基層；以及至少一填充物，填充于該觸控窗口、該第一基層、該第二基層與該芯片的任兩者間 的至少一孔隙。本發(fā)明中，其中該填充物為一墊片、一襯片、一硅膠、一泡綿、一雙面膠或一樹酯。
本發(fā)明中，其中該芯片外接一軟性電路板。本發(fā)明中，更包含一觸控窗口，設(shè)置于該第一基層；以及至少一填充物，填充于該觸控窗口、該第一基層、該第二基層、該芯片與該軟性電 路板的任兩者間的至少一孔隙。本發(fā)明中，其中該填充物為一墊片、一襯片、一硅膠、一泡綿、一雙面膠或一樹酯。本發(fā)明中，其中該軟性電路板具有至少一輸入/輸出端口，并與該芯片的至少一 輸入/輸出埠電性連接。本發(fā)明中，其中該第一基層小于該第二基層。
本發(fā)明中，其中該第一基層為一膜片。本發(fā)明中，其中該第二基層為一玻璃基板。本發(fā)明觸控面板包含有一第一基層、一第二基層、復(fù)數(shù)第一訊號線、復(fù)數(shù)第二訊號 線、一傳輸組件與一觸控電路，第二基層相對應(yīng)于第一基層，該些第一訊號線設(shè)置于第一基 層，該些第二訊號線設(shè)置于第二基層，而傳輸組件也設(shè)置于第二基層，且傳輸組件電性連接 于該些第一訊號線，觸控電路電性連接該些第二訊號線與傳輸組件。本發(fā)明由于傳輸組件 與該些第一訊號線電性連接，所以觸控電路僅需與第二基層電性連接，即可與第一基層的 該些第一訊號線和第二基層的該些第二訊號線電性連接，所以可提高觸控面板的可靠度， 以及可以減少生產(chǎn)成本。此外，本發(fā)明的觸控面板的觸控電路更包含一芯片，且與第二基層電性連接，而整 合芯片于觸控面板。另外，本發(fā)明的觸控面板更包含一觸控窗口與至少一填充物，觸控窗口 設(shè)置于第一基層，以電子產(chǎn)品達(dá)到全平面的目的，而填充物填充于觸控窗口、第一基層、第 二基層與觸控電路的任兩者間的至少一孔隙，以增加觸控窗口的平整度與操作耐用度，且 會提高觸控面板的結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固性。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)的觸控面板的剖視圖；圖2是本發(fā)明觸控面板的一較佳實施例的立體圖；圖3是本發(fā)明觸控面板的一較佳實施例的第一基層的訊號線布局示意圖；圖4是本發(fā)明觸控面板的一較佳實施例的第二基層的訊號線布局示意圖；圖5是本發(fā)明觸控面板的第二較佳實施例的立體圖；圖6是本發(fā)明觸控面板的第二較佳實施例的剖視圖；圖7是本發(fā)明觸控面板的第三較佳實施例的立體圖；圖8是本發(fā)明觸控面板的第四較佳實施例的立體圖；圖9是本發(fā)明觸控面板的第五較佳實施例的剖視圖；圖10是本發(fā)明觸控面板的第六較佳實施例的上視圖；圖11是本發(fā)明觸控面板的第六較佳實施例的剖視圖；圖12是本發(fā)明觸控面板的第七較佳實施例的上視圖；及圖13是本發(fā)明觸控面板的第七較佳實施例的剖視圖。圖號簡單說明10觸控面板12第二基層14第二金屬層16導(dǎo)電膠18導(dǎo)通層21軟性電路板32第一訊號線40電路板42導(dǎo)通層
11第一基層 13第一金屬層 15膠框 17導(dǎo)電膠 19導(dǎo)通層 31第一基層 36顯示區(qū) 41導(dǎo)通層 43導(dǎo)電層
44覆晶薄膜模塊441可撓性線路板
443芯片445導(dǎo)通層
447導(dǎo)通層449導(dǎo)電層
45軟性電路板451導(dǎo)通層
453導(dǎo)電層455輸入/輸出埠
46芯片461導(dǎo)電層
463訊號線47軟性電路板
471導(dǎo)通層472導(dǎo)電層
473輸入/輸出埠49軟性電路板
51第二基層54第二訊號線
56顯示區(qū)58第三訊號線
62膠框65穿孔
67溝槽72異方性導(dǎo)電膠
82金屬點91觸控窗口
92黏著層94填充物
具體實施例方式為使對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征及所達(dá)成的功效有更進(jìn)一步的了解與認(rèn)識，用以較佳的 實施例及附圖配合詳細(xì)的說明，說明如下首先，請參閱圖2，是本發(fā)明觸控面板的一較佳實施例的立體圖。如圖所示，本發(fā) 明的觸控面板包含一第一基層31、一第二基層51與一觸控電路，觸控電路于本實施例中為 一電路板40，且電路板40的一實施例可為一軟性電路板(Flexible PrintCircuit，F(xiàn)PC)。 第一基層31相對應(yīng)于第二基層51，且第一基層31的長度小于第二基層51的長度。電路 板40設(shè)置于第二基層51的一端，且電路板40的一側(cè)面電性連接于第二基層51的訊號線。 本發(fā)明的第一基層31的一較佳實施例為一膜片，而第二基層51的一較佳實施例為一玻璃 基板。請參閱圖3，是本發(fā)明觸控面板的一較佳實施例的第一基層的訊號線布局示意圖。 如圖所示，第一基層31包含有復(fù)數(shù)第一訊號線32與一顯示區(qū)36。該些第一訊號線32呈行 排列方式設(shè)置于第一基層31。顯示區(qū)36即為觸控面板顯示影像的區(qū)域，以供使用者觀看， 該些第一訊號線32的長度是大于顯示區(qū)36的長度。請參閱圖4，是本發(fā)明觸控面板的一較佳實施例的第二基層的線路布局示意圖。如 圖所示，第二基層51包含復(fù)數(shù)第二訊號線54、一顯示區(qū)56與一傳輸組件，傳輸組件于本實 施例中為復(fù)數(shù)第三訊號線58。該些第二訊號線54呈列排列方式設(shè)置于第二基層51。該些 第三訊號線58呈行排列方式設(shè)置于第二基層51，且傳輸組件位于第二基層51的顯示區(qū)56 的下方，而分別電性連接于第一基層31的該些第一訊號線32，即該些第三訊號線58位于顯 示區(qū)56的下方，并分別電性連接于該些第一訊號線32，如此第一基層31的該些第一訊號線 32所產(chǎn)生的觸控訊號是會傳輸至第二基層51的該些第三訊號線58。此外，圖2所示的電路板40的一側(cè)面電性連接于第二基層51的該些第二訊號線 54與傳輸組件，即連接第二訊號線51與該些第三訊號線58，以接收第一基層31與第二基層51的觸控訊號。如此，電路板40即不需要電性連接第一基層31，而僅需電性連接第二 基層51即可接收第一基層31與第二基層51的觸控訊號，所以電路板40僅需要一側(cè)面設(shè) 置金屬層，故可降低生產(chǎn)成本。另外，由于電路板40的一側(cè)面不需要電性連接于第一基層 31，所以不會受到第一基層31的膨脹系數(shù)的影響，如此可提高電路板40設(shè)置于觸控面板的 可靠度，即提高觸控面板的整體可靠度。于此實施例中，傳輸組件為該些第三訊號線58，其僅為本發(fā)明的一較佳實施例，但 不限制本發(fā)明的傳輸組件僅可為該些第三訊號線58，傳輸組件可以為任何可與第一基層 31的該些第一訊號線32電性連接的傳輸導(dǎo)體。此外，本發(fā)明的第一基層31亦可與第二基 層51大小相同，但觸控電路并不需要電性連接于第一基層31。請參閱圖5與圖6，是本發(fā)明觸控面板的第二較佳實施例的立體圖與剖視圖。如 圖所示，本發(fā)明觸控面板更包含一膠框62與一導(dǎo)電層。膠框62設(shè)置于第一基層31與第二 基層51之間，導(dǎo)電層設(shè)置于第一基層31與第二基層51之間，并位于該些第一訊號32與 該些第三訊號58之間，于本實施例中導(dǎo)電層可為異方性導(dǎo)電膠(Anisotropic Conductive Film/Paste, ACF/ACP) 72，如此該些第三訊號線58即電性連接于該些第一訊號線32。此外，此實施例的電路板40更包含一導(dǎo)通層41與一導(dǎo)通層42，其分別設(shè)置于電路 板40的兩端。一導(dǎo)電層43設(shè)置于電路板40的導(dǎo)通層41與第二基層51之間，導(dǎo)電層43 電性連接于第二基層51的該些第二訊號線54與該些第三訊號線58，以傳輸觸控訊號至電 路板40。電路板40更連接于電子產(chǎn)品內(nèi)部的電路板(圖未示)，進(jìn)而傳輸觸控訊號至電子 產(chǎn)品內(nèi)部的電路板的控制芯片(圖未示)，以供控制芯片得知使用者按壓觸控面板的位置， 進(jìn)而執(zhí)行對應(yīng)的功能。上述的導(dǎo)電層43的一較佳實施例為異方性導(dǎo)電膠。此外，電路板40 更可外接另一電路板而連接于電子產(chǎn)品內(nèi)部的電路板。請參閱圖7，是本發(fā)明觸控面板的第三較佳實施例的立體圖。請一并參閱圖5，如 圖所示，此實施例不同于圖5實施例在于此實施例的導(dǎo)電層包含復(fù)數(shù)金屬點82，且該些金 屬點82分別對應(yīng)于該些第一訊號線32與傳輸組件，即每一金屬點82分別電性連接每一第 一訊號線32與每一第三訊號線58。該些金屬點82是設(shè)置于膠框62所設(shè)置的復(fù)數(shù)穿孔65 中。本發(fā)明金屬點82的一較佳實施例為銀膠點。此外，該些第一訊號線32的每一端點與 該些第三訊號線58的每一端點亦可設(shè)置金屬點82。請參閱圖8，是本發(fā)明觸控面板的第四較佳實施例的立體圖。請一并參閱圖7，如 圖所示，此實施例不同于上一實施例在于此實施例的膠框62更具有一溝槽67，其連接該些 穿孔65。由于觸控面板的第一基層31與第二基層51之間存在著空氣，因此使用者在按壓 第一基層31時，則會壓縮存在于第一基層31與第二基層51之間的空氣，如此空氣即會無 法排出，而位于第一基層31的該些第一訊號線32與該些金屬點82之間，以及位于第二基 層51的該些第三訊號線58與該些金屬點82之間，如此會使得該些第一訊號線32和該些 第三訊號線58無法確實接觸該些金屬點83，而無法讓該些第一訊號線32確實電性連接于 該些第三訊號線58。此實施例可藉由溝槽67讓空氣排出，如此使用者在操作觸控面板時， 即可確實讓該些第一訊號線32電性連接于該些第三訊號線58。請參閱圖9，是本發(fā)明觸控面板的第五較佳實施例的剖視圖。請一并參考圖6，如 圖所示，此實施例不同于圖6實施例在于此實施例更包含一觸控窗口 91與一黏著層92，黏 著層92設(shè)置于觸控窗口 91與第一基層31之間，以設(shè)置觸控窗口 91于第一基層31。如此，可以讓電子產(chǎn)品具有更多變的外型(various outlineshape)，且可讓電子產(chǎn)品的表面為全 平面而更美觀，此外可增加觸控面板的耐用性(unbreakable against shock)。承接上述，觸控窗口 91貼合在第一基層31上方時，觸控窗口 91、第一基層31、第 二基層51與觸控電路(電路板40)的任意兩者之間皆會產(chǎn)生孔隙，如此會出現(xiàn)不平整的 問題，其因為在整體結(jié)構(gòu)組裝的過程中，組裝人員或者機(jī)器會施力于觸控窗口 91、第一基層 31、第二基層51或者電路板40，如此會使得觸控面板因為孔隙而彎曲或變形，如此即會發(fā) 生整體平整度變差的情形。所以本實施例更進(jìn)一步包含有至少一填充物94，以填充在觸控 窗口 91、第一基層31、第二基層51與電路板40的任意兩者之間的孔隙，以加強(qiáng)觸控窗口 91 與觸控面板的平整度，且可增加觸控面板整體結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度，而提高觸控面板的結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固 性以及操作耐用度(durable)。本發(fā)明填充物的一較佳實施例為墊片、襯片、硅膠、泡綿、雙 面膠或樹酯，墊片與襯片不限于任何材質(zhì)，樹酯較佳實施例則是以灌入/注入的方式填充 于孔隙，如此可減少組裝填充物94于孔隙的流程與時間，且可減少填充物94不夠密合于孔 隙的情形，并且可以降低生產(chǎn)成本。請參閱圖10與圖11，是本發(fā)明觸控面板的第六較佳實施例的上視圖與剖視圖。此 實施例的觸控電路包含一覆晶薄膜模塊(Chip On Film，C0F) 44其設(shè)置于第二基層51且電 性連接于該些第二訊號線54 (參閱圖4)與傳輸組件，即覆晶薄膜模塊44電性連接該些第 二訊號線32與第三訊號線58 (參閱圖4)。覆晶薄膜模塊44包含有一可撓性線路板441與 一芯片443?？蓳闲跃€路板441具有兩導(dǎo)通層445與447，并分別設(shè)置于可撓性線路板441 的兩端。一導(dǎo)電層449設(shè)置于可撓性線路板441的導(dǎo)通層445與第二基層51之間，導(dǎo)電層 449電性連接于第二基層51的該些第二訊號線54與該些第三訊號線58，如此可撓性線路 板441即設(shè)置于第二基層51且電性連接于該些第二訊號線54與該些第三訊號線58。另外，芯片443設(shè)置于可撓性線路板441，以接收觸控訊號，如此芯片443即可得知 使用者按壓觸控面板的位置。此外，可撓性線路板441可藉由導(dǎo)通層447直接與電子產(chǎn)品 的電路板(圖未示)相互連接，使得芯片443與電路板之間可以相互傳遞訊號，而直接傳遞 使用者按壓觸控面板的位置至電路板，或者可藉由導(dǎo)通層447外接一軟性電路板45，并經(jīng) 由軟性電路板45與電子產(chǎn)品的電路板相互連接，以使得芯片443與電路板之間可以相互傳 遞訊號。軟性電路板45的一端具有一導(dǎo)通層451，一導(dǎo)電層453設(shè)置于可撓性線路板441 的導(dǎo)通層447與軟性電路板45的導(dǎo)通層451之間。如此，軟性電路板45即電性連接于可 撓性線路板441。上述的導(dǎo)電層449與453可為異方性導(dǎo)電膠。本發(fā)明藉由將覆晶薄膜模塊44設(shè)置于第二基層51，使得覆晶薄膜模塊44可與第 二基層51的該些第二訊號線54與傳輸組件(該些第三訊號線58)相互電性連接，所以覆 晶薄膜模塊44的芯片443也會與第一基層31的該些第一訊號線32電性連接。如此當(dāng)使 用者觸壓該觸控面板時，該些第一訊號線32與該些第二訊號線54所產(chǎn)生的觸控訊號，即會 傳遞至芯片443，如此芯片443即可得知使用者觸壓該觸控面板的位置，并將觸控位置傳遞 至電子產(chǎn)品的電路板的控制芯片，以供電子產(chǎn)品的控制芯片依據(jù)此觸控位置執(zhí)行后續(xù)的對 應(yīng)動作。此實施例整合芯片443于觸控面板，是可讓電子產(chǎn)品的電路板不需要與觸控面板 的該些第二訊號線54與該些第三訊號線58相連接，而只需幾條訊號線與覆晶薄膜模塊44 連接即可得知使用者的觸控位置。由上述可知，若為了提高觸控面板的觸控精確度或者具有多點觸控功能，而增加
10該些第一訊號線32與該些第二訊號線54的數(shù)量時，本發(fā)明僅會增加覆晶薄膜模塊44的芯 片443與第二基層51的該些第二訊號線54和該些第三訊號線58相連接的接腳，而不需增 加芯片443與電子產(chǎn)品的電路板連接的接腳，也就是不需增加電子產(chǎn)品的電路板的電路， 如此可降低電子產(chǎn)品與觸控面板之間的電路的復(fù)雜度，以及降低電路板的電路占用電路板 的面積，進(jìn)而可降低成本。由于現(xiàn)今芯片的技術(shù)相當(dāng)進(jìn)步，所以增加芯片443的接腳數(shù)相較 于增加電路板的接腳數(shù)并不會增加太多面積與成本。再參閱圖10，本發(fā)明的軟性電路板45可具有復(fù)數(shù)輸入/輸出埠455與復(fù)數(shù)導(dǎo)通 層451，該些輸入/輸出埠455與該些導(dǎo)通層451相對應(yīng)，且該些輸入/輸出端口 455所在 的位置是不相同，而可撓性線路板441對應(yīng)具有復(fù)數(shù)導(dǎo)通層447，即透過該些導(dǎo)通層451以 與該些輸入/輸出埠455電性連接，該些導(dǎo)通層447是與芯片443的至少一輸入/輸出埠 (圖未示)電性連接，如此可因應(yīng)電子產(chǎn)品的各種電路板所設(shè)置的輸入/輸出端口位于不同 位置，而使得軟性電路板45便于連接電子產(chǎn)品內(nèi)部的電路板。此實施例的觸控面板更在第一基層31上方設(shè)置觸控窗口 91，黏著層92設(shè)置于觸 控窗口 91與第一基層31之間，且本實施例進(jìn)一步包含有至少一填充物94，以填充在觸控窗 口 91、第一基層31、第二基層51、可撓性線路板441與芯片443的任意兩者間的孔隙，以加 強(qiáng)觸控窗口 91與觸控面板的平整度，且可增加觸控面板整體結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度，而提高觸控面板 的結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固性以及操作耐用度(durable)。填充物的一較佳實施例為墊片、襯片、硅膠、泡 綿、雙面膠或樹酯，墊片與襯片不限于任何材質(zhì)，樹酯較佳實施例則是以灌入/注入的方式 填充于孔隙。請參閱圖12與圖13，是本發(fā)明觸控面板的第七較佳實施例的上視圖與剖視圖。此 實施例的觸控電路包含一芯片46，芯片46與第二基層51之間設(shè)置有一導(dǎo)電層461，導(dǎo)電層 461電性連接第二基層51的該些第二訊號線54與傳輸組件(該些第三訊號線58)，如此芯 片46即設(shè)置于第二基層51且電性連接于該些第二訊號線54與傳輸組件(該些第三訊號 線58)，芯片46為利用覆晶玻璃接合技術(shù)(Chip On Glass)而設(shè)置于第二基層51，以接收 觸控訊號。此外，芯片46更外接一軟性電路板47，軟性電路板47的一端具有一導(dǎo)通層471， 一導(dǎo)電層472設(shè)置于軟性電路板47的導(dǎo)通層471與第二基層51之間，且導(dǎo)電層473電性 連接第二基層51的復(fù)數(shù)訊號線463，該些訊號線463電性連接導(dǎo)電層461，而用于傳輸芯片 46的輸出訊號至軟性電路板47，即芯片46輸出使用者觸壓觸控面板的觸控位置至軟性電 路板47。上述的導(dǎo)電層461與72可為異方性導(dǎo)電膠。另外，軟性電路板47亦可具有至少 一輸入/輸出端口 473并與芯片46的至少一輸入/輸出埠(圖未示)電性連接。此實施例的觸控面板更包含觸控窗口 91與填充物94，觸控窗口 91設(shè)置于第一基 層31上方，填充物94填充于觸控窗口 91、第一基層31、第二基層51、芯片46與軟性電路板 47的任意兩者間的孔隙，以加強(qiáng)觸控窗口 91與觸控面板的平整度，且可增加觸控面板整體 結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度，而提高觸控面板的結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固性以及操作耐用度。填充物的一較佳實施例為 墊片、襯片、硅膠、泡綿、雙面膠或樹酯，墊片與襯片不限于任何材質(zhì)，樹酯較佳實施例則是 以灌入/注入的方式填充于孔隙。綜上所述，本發(fā)明觸控面板包含第一基層、第二基層、復(fù)數(shù)第一訊號線、復(fù)數(shù)第二 訊號線、傳輸組件與觸控電路。該些第一訊號線設(shè)置于第一基層，第二基層相對應(yīng)于第一基層，該些第二訊號線與傳輸組件設(shè)置于第二基層，且傳輸組件電性連接于該些第一訊號線， 觸控電路電性連接于第二基層而電性連接該些第二訊號線與傳輸組件。本發(fā)明設(shè)置于第 二基層的傳輸組件，由于和第一基層的該些第一訊號線電性連接，所以觸控電路僅要電性 連接于第二基層，即可與第一基層的該些第一訊號線與第二基層的該些第二訊號線電性連 接，而不需要電性連接第一基層，如此可增加觸控面板的可靠度，且可降低生產(chǎn)成本。
綜上所述，僅為本發(fā)明的一較佳實施例而已，并非用來限定本發(fā)明實施的范圍，凡 依本發(fā)明權(quán)利要求范圍所述的形狀、構(gòu)造、特征及精神所為的均等變化與修飾，均應(yīng)包括于 本發(fā)明的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種觸控面板，其特征在于，其包含有一第一基層；一第二基層，相對應(yīng)于該第一基層；復(fù)數(shù)第一訊號線，設(shè)置于該第一基層；復(fù)數(shù)第二訊號線，設(shè)置于該第二基層；一傳輸組件，設(shè)置于該第二基層，且電性連接于該些第一訊號線；以及一觸控電路，電性連接該些第二訊號線與該傳輸組件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，其中該傳輸組件為復(fù)數(shù)第三訊號線。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的觸控面板，其特征在于，其中該些第一訊號線與該些第三訊 號線呈行排列。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，其中該些第二訊號線呈列排列。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，其中該第一基層與該第二基層分別 包含一顯示區(qū)，該些第一訊號線的長度大于該顯示區(qū)的長度，且該傳輸組件位于該第二基 層的該顯示區(qū)的下方，而與該些第一訊號線電性連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，更包含一導(dǎo)電層，其設(shè)置于該第一基 層與該第二基層之間，并位于該些第一訊號線與該傳輸組件之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的觸控面板，其特征在于，其中該導(dǎo)電層為一異方性導(dǎo)電膠。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的觸控面板，其特征在于，其中該導(dǎo)電層包含復(fù)數(shù)金屬點，該些 金屬點分別對應(yīng)該些第一訊號線與該傳輸組件。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的觸控面板，其特征在于，其中該些金屬點設(shè)置于一膠框，該膠 框設(shè)置于該第一基層與該第二基層之間，并具有復(fù)數(shù)穿孔，該些金屬點設(shè)置于該些穿孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的觸控面板，其特征在于，其中該膠框更具有一溝槽。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的觸控面板，其特征在于，其中該些金屬點為銀膠點。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，更包含一觸控窗口，其設(shè)置于該第 “"基層ο
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的觸控面板，其特征在于，更包含至少一填充物，其填充于該 觸控窗口、該第一基層、該第二基層與該觸控電路的任兩者間的至少一孔隙。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的觸控面板，其特征在于，其中該填充物為一墊片、一襯片、 一硅膠、一泡綿、一雙面膠或一樹酯。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，其中該觸控電路包含一電路板，其 設(shè)置于該第二基層且電性連接于該些第二訊號線與該傳輸組件。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的觸控面板，其特征在于，其中該電路板為一軟性電路板。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的觸控面板，其特征在于，更包含一觸控窗口，設(shè)置于該第 一基層；以及 至少一填充物，填充于該觸控窗口、該第一基層、該第二基層與該電路板的任兩者間的 至少一孔隙。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的觸控面板，其特征在于，其中該填充物為一墊片、一襯片、 一硅膠、一泡綿、一雙面膠或一樹酯。
19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，其中該觸控電路包含一覆晶薄膜模塊，其設(shè)置于該第二基層，且電性連接于該些第二訊號線與該傳輸組件。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的觸控面板，其特征在于，其中該覆晶薄膜模塊包含一可撓性線路板，設(shè)置于該第二基層，且電性連接于該些第二訊號線與該傳輸組件；以及一芯片，設(shè)置于該可撓性線路板。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的觸控面板，其特征在于，更包含一觸控窗口，設(shè)置于該第一基層；以及至少一填充物，填充于該觸控窗口、該第一基層、該第二基層、該可撓性線路板與該芯 片的任兩者間的至少一孔隙。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的觸控面板，其特征在于，其中該填充物為一墊片、一襯片、 一硅膠、一泡綿、一雙面膠或一樹酯。
23.根據(jù)權(quán)利要求20所述的觸控面板，其特征在于，其中該可撓性線路板外接一軟性 電路板。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的觸控面板，其特征在于，其中該軟性電路板具有至少一輸 入/輸出端口，并與該芯片的至少一輸入/輸出埠電性連接。
25.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，其中該觸控電路包含一芯片，其設(shè) 置于該第二基層，且電性連接于該些第二訊號線與該傳輸組件。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的觸控面板，其特征在于，更包含 一觸控窗口，設(shè)置于該第一基層；以及至少一填充物，填充于該觸控窗口、該第一基層、該第二基層與該芯片的任兩者間的至 少一孔隙。
27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的觸控面板，其特征在于，其中該填充物為一墊片、一襯片、 一硅膠、一泡綿、一雙面膠或一樹酯。
28.根據(jù)權(quán)利要求25所述的觸控面板，其特征在于，其中該芯片外接一軟性電路板。
29.根據(jù)權(quán)利要求28所述的觸控面板，其特征在于，更包含一觸控窗口，設(shè)置于該第一基層；以及至少一填充物，填充于該觸控窗口、該第一基層、該第二基層、該芯片與該軟性電路板 的任兩者間的至少一孔隙。
30.根據(jù)權(quán)利要求29所述的觸控面板，其特征在于，其中該填充物為一墊片、一襯片、 一硅膠、一泡綿、一雙面膠或一樹酯。
31.根據(jù)權(quán)利要求28所述的觸控面板，其特征在于，其中該軟性電路板具有至少一輸 入/輸出端口，并與該芯片的至少一輸入/輸出埠電性連接。
32.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，其中該第一基層小于該第二基層。
33.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，其中該第一基層為一膜片。
34.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，其中該第二基層為一玻璃基板。全文摘要
本發(fā)明是關(guān)于一種觸控面板，其包含有一第一基層、一第二基層、復(fù)數(shù)第一訊號線、復(fù)數(shù)第二訊號線、一傳輸組件與一觸控電路，第二基層相對應(yīng)于第一基層，該些第一訊號線設(shè)置于第一基層，該些第二訊號線與傳輸組件設(shè)置于第二基層，傳輸組件且電性連接于該些第一訊號線，觸控電路電性連接該些第二訊號線與傳輸組件。如此，觸控電路僅需與第二基層電性連接，即可電性連接第一基層的該些第一訊號線與第二基層的該些第二訊號線，而接收觸控訊號，如此可增加觸控面板的可靠度與降低生產(chǎn)成本。
文檔編號G06F3/041GK101907942SQ20091014647
公開日2010年12月8日 申請日期2009年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月8日
發(fā)明者崔岱安, 林彥仲, 林志佑, 郭定隆, 錢金維, 陳漢釗 申請人:矽創(chuàng)電子股份有限公司