專利名稱：筆記本電腦的散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種筆記本電腦的散熱裝置，尤其涉及一種應(yīng)用于筆記本 電腦的發(fā)熱源上方，以提升散熱效果的筆記本電腦的散熱裝置。
背景技術(shù)：
由于電子信息產(chǎn)品的興起，使得筆記本電腦(NOTEBOOK)的普及率直線上升，又 由于消費者對于筆記本電腦的指令周期、散熱效果及體積輕巧等要求的提升， 使得筆記本電腦的散熱效果愈顯得特別重要， 一般筆記本電腦的發(fā)熱源主要為 芯片組，而芯片組包括諸如中央處理器(CPU)、北橋芯片組、南橋芯片組等，如何 有效逸散前述發(fā)熱源所產(chǎn)生的熱氣以提升筆記本電腦的散熱質(zhì)量，為提升整體 質(zhì)量的重要關(guān)鍵。
目前習(xí)用常見的筆記本電腦的散熱裝置，主要設(shè)有二條實心的銅制熱導(dǎo)管 作為傳導(dǎo)熱及吸熱的組件，在該熱導(dǎo)管上則分別設(shè)有數(shù)個金屬固定片；該固定片 用以對合電路板上產(chǎn)生熱量的發(fā)熱源(例如為芯片組)，而熱導(dǎo)管的 一端則焊接
有多個鰭片，并在該鰭片的一側(cè)設(shè)置風(fēng)扇，使風(fēng)扇的開口能對著鰭片吹拂；因此，
當(dāng)芯片組所產(chǎn)生熱量經(jīng)由熱導(dǎo)管傳至另端的鰭片后，即可由一側(cè)的風(fēng)扇吹拂而 將熱量排出于筆記本電腦的外部。
另一種習(xí)用散熱裝置，包括有二條實心的銅制熱導(dǎo)管作為傳導(dǎo)熱及吸熱的 組件，但在該熱導(dǎo)管上則改設(shè)一個較大的長形固定片，該固定片上設(shè)有導(dǎo)槽以供 熱導(dǎo)管置入，同時在該固定片上直接成型有數(shù)個凸柱，而熱導(dǎo)管的一端則分別焊 接有兩組的多個鰭片，并在該固定片的 一側(cè)設(shè)置有風(fēng)扇，該風(fēng)扇分別具有兩開口 以朝向二組鰭片吹拂，而達到散熱效果。
上述兩款習(xí)用散熱裝置的缺點在于 以多根銅制的實心熱導(dǎo)管為散熱結(jié)構(gòu)，使成本過高。 以銅制的實心熱導(dǎo)管傳遞熱量，使熱量無法快速傳遞，導(dǎo)致散熱速度降低。 該銅制的實心熱導(dǎo)管容易造成熱量囤積于內(nèi)部而無法排出，使銅制的實心熱導(dǎo)管長期處于高溫狀態(tài)，而無法將熱量順利排出凸柱。
銅質(zhì)熱導(dǎo)管因其必須搭配設(shè)于側(cè)邊的風(fēng)扇，所以僅能為L形結(jié)構(gòu)，將占用較 大設(shè)置空間。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的一目的，在于提供一種提升散熱效果并降低制造成本的筆記 本電腦的散熱裝置。
為達到上述目的，本實用新型提供一種筆記本電腦的散熱裝置，包括有 一罩體，其內(nèi)部具有一容置空間；
一底板，具有對應(yīng)該發(fā)熱源而設(shè)置的多個凸柱及設(shè)于多個凸柱一側(cè)的多個 鰭片，該底板相對設(shè)置于該發(fā)熱源的上方，且相對封合于該罩體的下方，使罩體 與底板共同構(gòu)成一散熱通道；
一隔熱層，設(shè)于該底板上方，且相對于所述多個鰭片及所述多個凸柱設(shè)有透
孔；
至少一風(fēng)扇，設(shè)于底板的上方，并位于該散熱通道以供導(dǎo)引氣流通過該散熱通道。
相較于習(xí)知技術(shù)，本實用新型的有益效果在于，以罩體及底板形成一散熱通 道，且該底板上設(shè)有多個鰭片及凸柱，以增加散熱面積，并且于底板上設(shè)置至少 一風(fēng)扇，使發(fā)熱源所產(chǎn)生的熱量能依循散熱通道順利排出，以取代習(xí)用的銅質(zhì)導(dǎo) 熱管的設(shè)計，因此本技術(shù)方案能快速散熱及降低成本。


圖1為本實用新型一實施例的立體分解圖2為本實用新型一實施例的俯視剖面圖3為本實用新型一實施例的側(cè)視剖面圖4為本實用新型的風(fēng)扇設(shè)于內(nèi)側(cè)時的側(cè)視剖面圖5為本實用新型另 一實施例的俯視剖面圖。
附圖標記說明
lO-罩體;11-散熱通道；20-底板；21-鰭片;210-長鰭片;211-短鰭片;212-短 鰭片；213-短鰭片；214-短鰭片；22-凸柱；30-隔熱層；31-透孔；40-風(fēng)扇；50-電路 板；51-芯片組。
具體實施方式

現(xiàn)僅以下列說明搭配附圖，詳細說明本實用新型的內(nèi)容。
請參看圖1、圖2、圖3所示，本實用新型一實施例的散熱裝置應(yīng)用于筆記 本電腦內(nèi)的發(fā)熱源，包括有一罩體10、 一相對于該罩體10的底板20、 一設(shè)于底 板20上方的隔熱層30以及設(shè)于該底才反20上的至少一風(fēng)扇40。應(yīng)注意的是，本 實施例以應(yīng)用于對諸如芯片組的發(fā)熱源進行散熱為例做說明，但并非局限于此， 也可用于對諸如隨機存取內(nèi)存或其他發(fā)熱源進行散熱。
該罩體IO,具有一開口朝下的容置空間，在本實施例中，該罩體10為長型罩 體。^旦并不以此為限，在其他實施例中也可為其他形狀的罩體。
該底板20相對封合于該罩體10的下方，使該罩體10與底板20共同構(gòu)成一 散熱通道11,該底板20具有鰭片21及凸柱22;該底板20在相對于電路板50上 的芯片組51的位置，分別設(shè)有多個凸柱22;另外在底板20的兩側(cè)及多個凸柱22 之間設(shè)有鰭片21,所述多個鰭片21包括有多個長鰭片210及多個短鰭片211、 H2、 213,所述多個長鰭片210設(shè)于底板20的兩側(cè)，以令溫度較高的熱量自兩側(cè) 導(dǎo)引排出，而不會經(jīng)過其他的凸柱22;另外，多個短鰭片211、 212、 213設(shè)在各凸 柱22間及最末端，以直接吸收芯片組51中央的熱量，再將熱量導(dǎo)引至散熱通道 11而排出到外界。
應(yīng)注意的是，在其他實施例中，設(shè)于底板20上的多個鰭片21的高度除了可 為相同高度外，也可為對應(yīng)該芯片組51上方中央的鰭片21低于對應(yīng)該芯片組51 上方二側(cè)的鰭片21，或者對應(yīng)該芯片組51上方中央的鰭片21高于對應(yīng)該芯片組 51上方二側(cè)的鰭片21。換言之，所述多個鰭片21包括位于該底板20 二側(cè)的多 個鰭片21、以及位于該底板20中央的多個鰭片21,且其設(shè)置數(shù)量與高度并非局 限于此，而此可為本領(lǐng)域技術(shù)人員理解并據(jù)此加以實施。
再者，本實施例中的發(fā)熱源為例如多個芯片組51 (于圖式中顯示三個芯片組 51),但在此僅為例示性說明，并非用以限制本實用新型。
在本實施例中，所述多個鰭片21及凸柱22 —體設(shè)于底板20,所述多個鰭片 21呈線性排列，所述多個凸柱22則呈矩陣狀排列，并可為擾流柱，但并非局限于 此，只要該底板20具有對應(yīng)該發(fā)熱源(芯片組51)而設(shè)置的多個凸柱22及設(shè)于多 個凸柱22 —側(cè)的多個鰭片21即可；同時，且該罩體10及底板20可為相對的鋁 罩與鋁板、或為相對的鋁合金罩及鋁合金板、或者是其他質(zhì)輕且具成本效益 (COST-EFFECTIVE)的罩體及底板。一隔熱層30，覆設(shè)于底板20的上方，且在相對于所述多個鰭片21及所述該 多個凸柱22之處設(shè)有透孔31。在本實施例中，該隔熱層30可為高熱阻材料(低 熱傳導(dǎo)系數(shù))所制成的隔熱層，例如聚酰亞胺層、硅鋁纖維層、或其他高熱阻低 熱傳導(dǎo)系數(shù)的等效膜層，使底板20下方的熱量能直接通過所述多個鰭片21及所 述多個凸柱22傳導(dǎo)至罩體10與底板20之間的散熱通道11內(nèi)，且能避免熱量反 向傳導(dǎo)至底板20,以徹底逸散熱量。
風(fēng)扇40設(shè)于所述多個凸柱22的上方，在本實施例中將風(fēng)扇40設(shè)在對應(yīng)于 芯片組51上方的多個凸柱22的上方，用以將熱量向上吸入，并導(dǎo)引熱量依循兩 側(cè)及中央的多個鰭片21傳遞至散熱通道11后而朝向外界排出凸柱22。換言之， 該風(fēng)扇40直接面對發(fā)熱源。
請參看圖4所示，為了降低計算機整體高度，也可將風(fēng)扇40直接設(shè)于所述多 個凸柱22的一側(cè)邊，且外露出該散熱通道ll,使風(fēng)扇40直接將熱量吹入散熱通 道11內(nèi)，以將所述多個鰭片21及所述多個凸柱22之間的熱量直接吹至散熱通 道11內(nèi)而快速排出。
請參看圖5所示，該罩體IO及底板20也可為相對的彎折型罩體及彎折型底 板，且該底板20上的彎折處可進一步設(shè)置多個短鰭片214以增加熱氣的分流效 果，以提升散熱效果。并且該彎折處也可再增設(shè)一風(fēng)扇(圖中未示)，使該散熱通 道11兩端，分別設(shè)置一吸熱風(fēng)扇及一散熱風(fēng)扇，以將吸熱風(fēng)扇所吸取的熱量通過 散熱通道11傳遞到另端的散熱風(fēng)扇后而快速且順暢地排出至外界；換言之，該風(fēng) 扇40可直接面對發(fā)熱源，而遠離該發(fā)熱源的處也可設(shè)置風(fēng)扇，同時，可利用風(fēng)扇 將熱量吸出，也可利用風(fēng)扇吸入冷空氣至該散熱通道11 ，且風(fēng)扇的設(shè)置數(shù)量與位 置并非局限于本實施例中所述。
因此，本實用新型在實施時，將具有下列優(yōu)點
1. 本實用新型以多個鰭片及多個凸柱增加散熱裝置與芯片組的散熱面積， 且搭配散熱通道的設(shè)計使整體的熱能，由內(nèi)向外快速排出，以取代習(xí)用的銅質(zhì)導(dǎo) 熱管的設(shè)計，以提升散熱效果。
2. 本實用新型的底板上設(shè)有隔熱層，且在相對于鰭片及凸柱處形成有透孔， 使底板下方的熱量能直接通過鰭片及凸柱傳導(dǎo)至罩體與底板間的散熱通道內(nèi)， 且熱源不會再反向傳導(dǎo)至底板，使熱量能完全導(dǎo)引到散熱通道并快速排出，以增 進散熱效率。
3. 本實用新型的罩體及底板為鋁罩與鋁板或鋁合金罩與鋁合金板，不僅重量較輕又能降低制造成本。
以上具體實施方式
僅為本實用新型的較佳實施例，其對本實用新型而言是 說明性的，而非限制性的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不超出本實用新型精神和范圍 的情況下，對之進行變換、修改甚至等效，這些變動均會落入本實用新型的權(quán) 利要求保護范圍。
權(quán)利要求1.一種筆記本電腦的散熱裝置，其特征在于，該散熱裝置包括有一罩體，其內(nèi)部具有一容置空間；一底板，具有對應(yīng)筆記本電腦內(nèi)的一發(fā)熱源而設(shè)置的多個凸柱及設(shè)于所述多個凸柱一側(cè)的多個鰭片，該底板相對設(shè)置于該發(fā)熱源的上方，且相對封合于該罩體的下方，使罩體與底板共同構(gòu)成一散熱通道；一隔熱層，設(shè)于該底板上方，且相對于所述多個鰭片及所述多個凸柱設(shè)有透孔；至少一風(fēng)扇，設(shè)于底板的上方，并位于該散熱通道以供導(dǎo)引氣流通過該散熱通道。
2. 如權(quán)利要求1所述的筆記本電腦的散熱裝置，其特征在于，該罩體及底板 分別為對應(yīng)的長型罩體與長型底板。
3. 如權(quán)利要求1所述的筆記本電腦的散熱裝置，其特征在于，該罩體及底板 分別為對應(yīng)的彎折型罩體與彎折型底板。
4. 如權(quán)利要求1所述的筆記本電腦的散熱裝置，其特征在于，罩體及底板分 別為為鋁罩與鋁板。
5. 如權(quán)利要求1所述的筆記本電腦的散熱裝置，其特征在于，所述多個鰭片 及所述多個凸柱一體設(shè)置于該底板。
6. 如權(quán)利要求1所述的筆記本電腦的散熱裝置，其特征在于，所述多個鰭片 包括有設(shè)于該底板兩側(cè)的長鰭片及設(shè)于所述多個凸柱間的短鰭片。
7. 如權(quán)利要求1所述的筆記本電腦的散熱裝置，其特征在于，所述風(fēng)扇設(shè)于 所述多個凸柱上方。
8. 如權(quán)利要求1所述的筆記本電腦的散熱裝置，其特征在于，所述風(fēng)扇設(shè)于 所述多個凸柱的一側(cè)且外露出該散熱通道。
9. 如權(quán)利要求1所迷的筆記本電腦的散熱裝置，其特征在于，設(shè)置兩個風(fēng)扇， 且各個風(fēng)扇分別設(shè)于該散熱通道相對的二端。
10. 如權(quán)利要求1所述的筆記本電腦的散熱裝置，其特征在于，所述多個鰭片 包括位于該底板二側(cè)的多個鰭片、以及位于該底板中央的多個鰭片，且位于該 底板二側(cè)的多個鰭片高于位于該底板中央的多個鰭片。
專利摘要一種筆記本電腦的散熱裝置，應(yīng)用于對筆記本電腦內(nèi)的發(fā)熱源進行散熱，包括一罩體、一底板、一隔熱層及至少一風(fēng)扇，該罩體及底板共同形成一散熱通道，該底板上一體設(shè)有多個鰭片及凸柱，且該底板設(shè)于該發(fā)熱源的上方，該風(fēng)扇設(shè)于底板上方，以使熱量由內(nèi)而外快速排出；以透過多個鰭片及凸柱增加底板與發(fā)熱源的散熱面積，能提高整體的散熱效率，達到快速散熱及降低成本的效果。
文檔編號G06F1/20GK201387577SQ20092000686
公開日2010年1月20日 申請日期2009年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月25日
發(fā)明者莊英德, 陳億圣, 陳建源 申請人:馨意科技股份有限公司