專利名稱：電腦主板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電腦主板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的電腦主板的中央處理器一般設(shè)有兩個或兩個以上用于與內(nèi)存進(jìn)行通信的信號通道，每一個信號通道可同時與兩個或兩個以上的內(nèi)存插槽連接。電腦主板的內(nèi)存插槽一般采用貫孔式插槽，且多個內(nèi)存插槽并排設(shè)置。由于使用貫孔式插槽，故中央處理器插槽與離中央處理器插槽距離最遠(yuǎn)的內(nèi)存插槽之間的導(dǎo)線須穿過其它所有內(nèi)存插槽的貫孔之間的間隙，而貫孔之間的間隙空間有限， 使所述導(dǎo)線的布線擁擠，導(dǎo)致所述導(dǎo)線上的信號相互耦合干擾，甚至可能導(dǎo)致所述導(dǎo)線的邊緣出現(xiàn)殘缺使線寬不均勻，從而導(dǎo)致所述導(dǎo)線的阻抗分布不均勻，使所述導(dǎo)線上傳輸?shù)男盘柊l(fā)生反射。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種可改善中央處理器及內(nèi)存之間導(dǎo)線的傳輸信號品質(zhì)的電腦主板。一種電腦主板，包括一多層的印刷電路板，所述印刷電路板包括一中央處理器插槽及至少一組內(nèi)存插槽，每組內(nèi)存插槽包括一貫孔式插槽及至少一表面接著式插槽，所述表面接著式插槽位于所述貫孔式插槽及所述中央處理器插槽之間，所述貫孔式插槽的貫孔的孔環(huán)與所述中央處理器插槽的對應(yīng)焊墊通過導(dǎo)線直接連接，所述表面接著式插槽的具有相同引腳定義的焊墊通過導(dǎo)線由遠(yuǎn)及近依次串聯(lián)接至所述貫孔式插槽的具有相同引腳定義的貫孔的孔環(huán)。由于每組內(nèi)存插槽只包括一個貫孔式插槽，可使每組內(nèi)存插槽與所述中央處理器插槽之間的導(dǎo)線所須穿過的貫孔式插槽的數(shù)量大幅減少。由于所述電腦主板上與中央處理器插槽連接的導(dǎo)線呈輻射狀分布，離所述中央處理器插槽愈近的位置的布線空間愈緊張， 即導(dǎo)線分布愈緊密，將所述貫孔式插槽設(shè)在每組內(nèi)存插槽的離所述中央處理器插槽最遠(yuǎn)的一側(cè)，使內(nèi)存插槽與所述中央處理器插槽之間的導(dǎo)線避免在布線空間緊張的位置處穿過貫孔式插槽的貫孔之間的空隙導(dǎo)致布線困難。由于每組內(nèi)存插槽的表面接著式插槽的具有相同引腳定義的焊墊由遠(yuǎn)及近依次串聯(lián)接至所述貫孔式插槽的具有相同引腳定義的貫孔的孔環(huán)，故當(dāng)無需在每組內(nèi)存插槽的插槽全部安裝內(nèi)存且將內(nèi)存優(yōu)先插接于每組內(nèi)存插槽的離所述中央處理器插槽最近的內(nèi)存插槽時，未安裝內(nèi)存的表面接著式插槽的焊墊始終有信號經(jīng)過，可避免表面接著式插槽的焊墊懸空導(dǎo)致殘斷效應(yīng)使導(dǎo)線上的信號發(fā)生反射。


下面參照附圖結(jié)合具體實施方式
對本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。圖1是本發(fā)明電腦主板的較佳實施方式的中央處理器插槽及內(nèi)存插槽的分布圖。
圖2是圖1中內(nèi)存插槽的貫孔式插槽及表面接著式插槽的連接示意圖。圖3是圖2中的表面接著式插槽的焊墊及貫孔式插槽的貫孔的孔環(huán)的連接示意圖。主要元件符號說明印刷電路板100中央處理器插槽10內(nèi)存插槽20表面接著式插槽21、22焊墊212、222貫孔式插槽23貫孔232孔環(huán)234、236導(dǎo)線40、50、60
具體實施例方式請參閱圖1，本發(fā)明電腦主板的較佳實施方式包括一多層的印刷電路板100。所述印刷電路板100包括一中央處理器插槽10及一組內(nèi)存插槽20。所述兩表面接著式插槽21、 22位于所述貫孔式插槽23及所述中央處理器插槽10之間。請參閱圖2及圖3，所述表面接著式插槽21、22包括多個焊墊，所述貫孔式插槽23 包括多個貫孔，且所述表面接著式插槽21、22的焊墊與所述貫孔式插槽23的貫孔對應(yīng)具有相同的引腳定義。本實施方式中以引腳定義相同的表面接著式插槽21的焊墊212、表面接著式插槽22的焊墊222及貫孔式插槽23的貫孔232為例進(jìn)行說明，所述表面接著式插槽 21的焊墊212通過印刷電路板100的外層板上的導(dǎo)線40接至所述表面接著式插槽22的焊墊222，所述表面接著式插槽22的焊墊222通過外層板上的導(dǎo)線50接至所述貫孔式插槽23的貫孔232的孔環(huán)234。所述貫孔232的位于所述印刷電路板100的內(nèi)層板上的孔環(huán) 236通過內(nèi)層板上的導(dǎo)線60直接接至所述中央處理器插槽10的一個用于與內(nèi)存進(jìn)行通信的信號通道的焊墊。安裝內(nèi)存時，若無需在所述組內(nèi)存插槽20的所有插槽上安裝內(nèi)存，則將內(nèi)存優(yōu)先插接于離所述中央處理器插槽10最近的內(nèi)存插槽。例如，當(dāng)只需要給所述組內(nèi)存插槽20 安裝一個內(nèi)存時，將所述內(nèi)存安裝于所述組內(nèi)存插槽20的表面接著式插槽21。雖然所述表面接著式插槽22未安裝內(nèi)存，但是所述表面接著式插槽22的焊墊始終有信號經(jīng)過，可避免由于表面接著式插槽22的焊墊懸空導(dǎo)致殘斷效應(yīng)使導(dǎo)線上的信號發(fā)生反射。在其它實施方式中，所述印刷電路板100可能包括多組內(nèi)存插槽，且每組內(nèi)存插槽的表面接著式插槽的數(shù)量可據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整。由于每組內(nèi)存插槽只包括一個貫孔式插槽，如此可使每組內(nèi)存插槽與所述中央處理器插槽10之間導(dǎo)線所須穿過的貫孔式插槽的數(shù)量較現(xiàn)有技術(shù)大幅減少，使所述導(dǎo)線的布線空間充裕，保證所述導(dǎo)線的寬度更加均勻，從而使所述導(dǎo)線的阻抗分布更加均勻，以降低所述導(dǎo)線的信號反射。每組內(nèi)存插槽的貫孔式插槽始終離所述中央處理器插槽10最遠(yuǎn)。由于所述電腦主板上與中央處理器插槽10連接的導(dǎo)線呈輻射狀分布，離所述中央處理器插槽10愈近的位置的導(dǎo)線的布線空間愈緊張，導(dǎo)線的布線愈緊密。若所述組內(nèi)存插槽20比其它所有組內(nèi)存插槽離所述中央處理器插槽10 均較近，且貫孔式插槽23位于所述組內(nèi)存插槽20的遠(yuǎn)離所述中央處理器插槽10的一側(cè)， 故其它組內(nèi)存插槽與所述中央處理器插槽10之間的導(dǎo)線可避免在布線空間緊張的位置處穿過所述貫孔式插槽23的貫孔232之間的狹小的空隙，導(dǎo)致布線困難。
權(quán)利要求
1. 一種電腦主板，包括一多層的印刷電路板，所述印刷電路板包括一中央處理器插槽及至少一組內(nèi)存插槽，每組內(nèi)存插槽包括一貫孔式插槽及至少一表面接著式插槽，所述表面接著式插槽位于所述貫孔式插槽及所述中央處理器插槽之間，所述貫孔式插槽的貫孔的孔環(huán)與所述中央處理器插槽的對應(yīng)焊墊通過導(dǎo)線直接連接，所述表面接著式插槽的具有相同引腳定義的焊墊通過導(dǎo)線由遠(yuǎn)及近依次串聯(lián)接至所述貫孔式插槽的具有相同引腳定義的貫孔的孔環(huán)。
全文摘要
一種電腦主板，包括一多層的印刷電路板，所述印刷電路板包括一中央處理器插槽及至少一組內(nèi)存插槽，每組內(nèi)存插槽包括一貫孔式插槽及至少一表面接著式插槽，所述表面接著式插槽位于所述貫孔式插槽及所述中央處理器插槽之間，所述貫孔式插槽的貫孔的孔環(huán)與所述中央處理器插槽的對應(yīng)焊墊通過導(dǎo)線直接連接，所述表面接著式插槽的具有相同引腳定義的焊墊通過導(dǎo)線由遠(yuǎn)及近依次串聯(lián)接至所述貫孔式插槽的具有相同引腳定義的貫孔的孔環(huán)。本發(fā)明電腦主板可改善中央處理器及內(nèi)存之間導(dǎo)線的傳輸信號的品質(zhì)。
文檔編號G06F1/18GK102243513SQ201010167550
公開日2011年11月16日 申請日期2010年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月10日
發(fā)明者嚴(yán)欣亭, 李政憲, 李昇軍, 梁獻(xiàn)全, 許壽國, 陳永杰 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司