專利名稱：觸控面板及其周邊電路的制作方法
觸控面板及其周邊電路
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種觸控面板，且特別是有關(guān)于一種觸控面板及其周邊電路。背景技術(shù)：
近年來，體積輕巧的平面顯示器已經(jīng)成為各類電子產(chǎn)品大量使用的顯示器。而為 了達(dá)到使用便利性、外觀簡(jiǎn)潔以及多功能合一的目的，許多信息產(chǎn)品已由傳統(tǒng)的鍵盤或鼠 標(biāo)等輸入裝置，轉(zhuǎn)變?yōu)槭褂糜|控面板(Touch Panel)作為輸入裝置。隨著平面顯示器與觸控輸入裝置的技術(shù)發(fā)展蓬勃，為了在有限的體積下，能讓使 用者有較大的可視畫面以及提供更便利的操作模式，部分的電子產(chǎn)品將觸控面板與顯示面 板結(jié)合，而構(gòu)成觸控顯示面板。由于觸控顯示面板兼具顯示面板的顯示功能，以及觸控面 板輸入操作的便利性。因此，觸控顯示面板已經(jīng)慢慢成為許多電子產(chǎn)品如掌上型計(jì)算機(jī) (handheld PC)、個(gè)人化數(shù)字助理(Personal Digital Assistance ;PDA)或是智能型手機(jī) (smart phone)等產(chǎn)品的重要配備。觸控面板的操作模式為，當(dāng)一導(dǎo)體對(duì)象(例如手指)接觸觸控面板的觸控感測(cè)數(shù) 組時(shí)，觸控感測(cè)數(shù)組的電氣特性(例如是電阻值或是電容值)會(huì)隨之改變，而導(dǎo)致觸控感測(cè) 數(shù)組的偏壓改變。此電氣特性上的改變會(huì)轉(zhuǎn)換為一控制信號(hào)傳送至外部的控制電路板上， 并經(jīng)由中央處理單元進(jìn)行數(shù)據(jù)處理并運(yùn)算得出結(jié)果。接著，再通過外部控制電路板輸出一 顯示信號(hào)至顯示面板中，并經(jīng)由顯示面板將影像顯示在使用者眼前。觸控信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定 性與可靠度攸關(guān)觸控面板的動(dòng)作正確與否，因此，觸控面板與控制外部電路板之間的信號(hào) 傳輸穩(wěn)定性與可靠度為觸控面板產(chǎn)業(yè)的重要課題。

發(fā)明內(nèi)容依據(jù)上述，本發(fā)明提供一種觸控面板及其周邊電路。此觸控面板周邊電路中的連 接墊結(jié)構(gòu)具有較佳的連接穩(wěn)定性，可增加制程的余裕度，并增進(jìn)觸控面板與周邊外部電路 板間的連接可靠度。依照一實(shí)施例，上述連接墊的結(jié)構(gòu)包含位在基板的周邊非數(shù)組區(qū)上的由下至上依 序配置的第一導(dǎo)電層、第一保護(hù)層、第二導(dǎo)電層與第二保護(hù)層。上述的第一導(dǎo)電層包含一線 路部與一端子部，其中線路部靠近基板之中央數(shù)組區(qū)，該端子部遠(yuǎn)離基板之中央數(shù)組區(qū)。上 述的第一保護(hù)層覆蓋于線路部上，并暴露出端子部。上述的第二導(dǎo)電層，位于第一保護(hù)層及 端子部上，包含位于端子部上的一接合部。上述的第二保護(hù)層的外緣超越第一保護(hù)層的外 緣，以覆蓋位于第一保護(hù)層與端子部交接處上方的第二導(dǎo)電層。由于，位于第一保護(hù)層與端子部交接處上方的第二導(dǎo)電層常會(huì)因?yàn)榉N種制程因素 產(chǎn)生結(jié)構(gòu)缺陷。當(dāng)?shù)诙Ｗo(hù)層覆蓋位于此處的第二導(dǎo)電層的后，保護(hù)第二導(dǎo)電層的可能的 結(jié)構(gòu)缺陷，將可解決連接墊因此斷線的問題。
圖1繪示現(xiàn)有觸控面板的俯視示意圖。圖2A繪示圖1觸控面板中非數(shù)組區(qū)的局部放大俯視示意圖。圖2B-2C繪示圖2A中的II-II剖線的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，其中圖2B具有正常的連 接墊結(jié)構(gòu)，而圖2C則為導(dǎo)電層具有缺陷的連接墊結(jié)構(gòu)。圖3A繪示依照本發(fā)明一實(shí)施例的一種觸控面板中非數(shù)組區(qū)的局部放大俯視示意圖。圖3B-3C繪示圖3A中的III-III剖線的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，其中圖3B具有正常的 連接墊結(jié)構(gòu)，而圖3C則為導(dǎo)電層具有缺陷的連接墊結(jié)構(gòu)。圖4繪示依據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的一種顯示面板的俯視圖。主要組件符號(hào)說明100:觸控面板IlOUlOa 基板112:數(shù)組區(qū)114:非數(shù)組區(qū)120、120a 第一導(dǎo)電層122、122a:線路部124、124a:端子部126、142、142a 缺陷130、130a 第一保護(hù)層140、140a 第二保護(hù)層150、150a:接合部160、160a 第二保護(hù)層200 觸控感測(cè)數(shù)組300、300a:連接墊400 畫素?cái)?shù)組500:信號(hào)電路板600:外部電路板700 顯示面板D 距離θ ” θ 2 坡度
具體實(shí)施方式依據(jù)上述，本發(fā)明提供一種觸控面板及其周邊電路。此觸控面板周邊電路中的連 接墊結(jié)構(gòu)具有較佳的連接穩(wěn)定性，可增加制程的余裕度，并增進(jìn)觸控面板與周邊外部電路 板間的連接可靠度。在下面的敘述中，將會(huì)介紹上述的連接墊結(jié)構(gòu)的例示結(jié)構(gòu)與其例示的 制造方法。為了容易了解所述實(shí)施例的故，下面將會(huì)提供不少技術(shù)細(xì)節(jié)。當(dāng)然，并不是所有 的實(shí)施例皆需要這些技術(shù)細(xì)節(jié)。同時(shí)，一些廣為人知的結(jié)構(gòu)或組件，僅會(huì)以示意的方式在圖 式中繪出，以適當(dāng)?shù)睾?jiǎn)化圖式內(nèi)容。圖1繪示觸控面板的俯視示意圖。在圖1中，觸控面板100包括基板110、多個(gè)信
5號(hào)電路板500及外部電路板600?；?00上具有位于中央部位的數(shù)組區(qū)112與位于周邊 部位的非數(shù)組區(qū)114。在數(shù)組區(qū)112中配置有觸控感測(cè)數(shù)組200。上述的信號(hào)電路板500 用來連接位于基板110上的觸控感測(cè)數(shù)組200及外部電路板600，以進(jìn)行觸控感測(cè)數(shù)組200 及外部電路板600間的信號(hào)傳輸。上述的信號(hào)電路板500可為晶粒玻璃接合板(Chip On Glass ；COG)、晶粒薄膜接 合板(Chip On Flex or Chip On Film ;C0F)、卷帶接合板(Tape Automated Bonding ；TAB), 或軟性印刷外部電路板(Flex Printed Circuit ；FPC)。通常，上述的觸控感測(cè)數(shù)組200是由多個(gè)橫向與縱向的二維觸控感測(cè)串行所構(gòu) 成。當(dāng)使用者以手指接觸到觸控面板100時(shí)，觸控感測(cè)數(shù)組200會(huì)在手指所接觸的位置上 產(chǎn)生電性的改變。因此，觸控面板100便可由此電性上的改變計(jì)算出一適當(dāng)?shù)闹噶睿⑻峁?正確的畫面呈現(xiàn)于使用者面前?，F(xiàn)有觸控面板經(jīng)常會(huì)發(fā)生觸控功能失常的問題，例如觸控信號(hào)傳輸靈敏度不佳， 甚或信號(hào)傳輸中斷，而發(fā)生問題的處有可能為觸控感測(cè)數(shù)組200、信號(hào)電路板500以及外部 電路板600之中任一位置之處。本案發(fā)明人經(jīng)過多方測(cè)試，發(fā)現(xiàn)其中一個(gè)最常見的原因?yàn)?觸控感測(cè)數(shù)組200與信號(hào)電路板500之間的連接穩(wěn)定性不佳，詳情如下。在圖1的非數(shù)組區(qū)114之中，通常配置有與觸控感測(cè)數(shù)組200 —一相接的多個(gè)連 接墊的結(jié)構(gòu)，其詳細(xì)結(jié)構(gòu)請(qǐng)見圖2A-2C。圖2A繪示圖1觸控面板中非數(shù)組區(qū)的局部放大俯 視示意圖。圖2B-2C是繪示圖2A中的II-II剖線的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，其中圖2B具有正常 的連接墊結(jié)構(gòu)，而圖2C則為導(dǎo)電層具有缺陷的連接墊結(jié)構(gòu)。在圖2A中，每個(gè)連接墊300由線路部122、端子部124以及接合部150所構(gòu)成。其 中線路部122與端子部120由位于下層的第一導(dǎo)電層所構(gòu)成，而接合部150由位于上層的 第二導(dǎo)電層所構(gòu)成。因此，上述圖1的信號(hào)電路板500通過上述接合部150與端子部124 電性相連。詳細(xì)結(jié)構(gòu)請(qǐng)見圖2B。在圖2B中，基板110上依序具有第一導(dǎo)電層120、第一保護(hù)層130、第二導(dǎo)電層140 以及第二保護(hù)層160。其中第一保護(hù)層130主要是用來覆蓋第一導(dǎo)電層120中的線路部 122，并暴露出端子部124。同樣地，第二保護(hù)層160亦是只有覆蓋部分的第二導(dǎo)電層140， 暴露出第二導(dǎo)電層140的接合部150。一般來說，膜層材料、成膜機(jī)臺(tái)的制程穩(wěn)定性，與基板的地形高度差與坡度大小， 皆會(huì)對(duì)導(dǎo)電層的成膜均勻性造成影響。當(dāng)沉積第一導(dǎo)電層120時(shí)，由于基板110上尚未沉 積圖案化的其它膜層，因此此時(shí)基板地形幾乎不會(huì)對(duì)成膜均勻性造成影響。所以，第一導(dǎo)電 層120的成膜均勻性大都是受到膜層材料、成膜機(jī)臺(tái)的制程穩(wěn)定性的影響。然而，沉積第二 導(dǎo)電層140時(shí)，基板110上已經(jīng)具有圖案化的第一保護(hù)層130。因此，第二導(dǎo)電層140的成 膜穩(wěn)定性將受到膜層材料、成膜機(jī)臺(tái)的制程穩(wěn)定性，與基板地型高度差與坡度大小的影響。由于第一保護(hù)層130沒有完全覆蓋住第一導(dǎo)電層120，所以當(dāng)?shù)诙?dǎo)電層140接著 要沉積于第一保護(hù)層130與端子部124之上時(shí)，在第一保護(hù)層130與端子部124之間的高 度差與坡度大小將會(huì)影響第二導(dǎo)電層140的成膜是否可以連續(xù)。如圖2B所示，若第一保護(hù) 層130與端子部124之間的高度差不大，或第一保護(hù)層130邊緣的坡度較緩的情況下(坡 度Q1大約為15-50度)，第二導(dǎo)電層140可以形成連續(xù)的薄膜，為第一導(dǎo)電層120提供完 整的保護(hù)，就不會(huì)造成觸控功能失常的問題。
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但是，如圖2C所示，若第一保護(hù)層130與端子部124之間的高度差較大，或第一保 護(hù)層130邊緣坡度較陡的情況下(坡度θ 2大約為50-90度)，第二導(dǎo)電層140在第一保護(hù) 層130與端子部124的交接處將不易形成連續(xù)的薄膜，而形成缺陷142。因此，第二導(dǎo)電層 140的缺陷142將無法提供第一導(dǎo)電層120完整的保護(hù)。在后續(xù)制程中，若第二保護(hù)層160 為有機(jī)感光材料，可直接對(duì)第二保護(hù)層160進(jìn)行光刻制程以圖案化第二保護(hù)層160，此時(shí)堿 性的顯影液，例如氫氧化四甲基銨(Tetramethyl ammonium Hydroxide ；TMAH)或氫氧化鈉， 將會(huì)通過第二導(dǎo)電層140的缺陷142與位于缺陷142下方的第一導(dǎo)電層120直接接觸，腐 蝕第一導(dǎo)電層120，使其亦形成缺陷126。由于連接墊300是與觸控感測(cè)數(shù)組電性連接在一 起的，當(dāng)連接墊300的第一導(dǎo)電層120與第二導(dǎo)電層140皆有結(jié)構(gòu)缺陷的情況下，就很容易 造成觸控信號(hào)傳遞不良，甚至斷訊的問題。上述問題，在現(xiàn)今使用大尺寸母基板(mother glass)來制造顯示面板的情況下， 是很難避免的。由于大尺寸母基板的面積很大，因此很難達(dá)成膜厚均一性的目標(biāo)。也就是， 要讓大尺寸母基板各個(gè)不同區(qū)域所經(jīng)歷的制程條件完全相同，甚至只要求十分近似都不大 容易，使得大尺寸母基板各個(gè)不同區(qū)域常具有不同膜厚。再加上制程前層對(duì)基板地形高度 差與坡度大小的影響，使得在大尺寸母基板上，總是有些區(qū)域會(huì)發(fā)生如圖2C所示的結(jié)構(gòu)缺 陷的問題。因此，本發(fā)明提供一種連接墊，其結(jié)構(gòu)請(qǐng)參考圖3A-3C。圖3A繪示依照本發(fā)明一實(shí) 施例的一種觸控面板中非數(shù)組區(qū)的局部放大俯視示意圖。圖3B-3C繪示圖3A中的III-III 剖線的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，其中第3B圖具有正常的連接墊結(jié)構(gòu)，而圖3C則為導(dǎo)電層具有缺陷 的連接墊結(jié)構(gòu)。在圖3A中，每個(gè)連接墊300a由靠近數(shù)組區(qū)的線路部122a、遠(yuǎn)離數(shù)組區(qū)的端子部 124a以及位于端子部124a上方的接合部150a所構(gòu)成。其中線路部122a與端子部124a 由位于下層的第一導(dǎo)電層120a所構(gòu)成，而接合部150a由位于上層的第二導(dǎo)電層140a所構(gòu) 成，并與端子部124a電性連接。詳細(xì)結(jié)構(gòu)請(qǐng)見圖3B-3C。在圖3B-3C中，基板IlOa上依序具有第一導(dǎo)電層120a、第一保護(hù)層130a、第二導(dǎo) 電層140a以及第二保護(hù)層160a。其中第一保護(hù)層130a主要是用來覆蓋第一導(dǎo)電層120a 中的線路部122a，并暴露出端子部124a。同樣地，第二保護(hù)層160a亦是只有覆蓋部分的第 二導(dǎo)電層140a，暴露出第二導(dǎo)電層140a的接合部150a。請(qǐng)注意在圖3B-3C中，第二保護(hù)層160a的外緣比第一保護(hù)層130a的外緣要再往 外延伸一距離D，使得第二保護(hù)層160a可以覆蓋到第一保護(hù)層130a與端子部124a的交接 處，亦即覆蓋第二導(dǎo)電層140a容易發(fā)生缺陷的處。依照一實(shí)施例，上述的距離D例如可為 1-40微米。而現(xiàn)有圖2B-2C中的第二保護(hù)層160a的外緣與第一保護(hù)層130a的外緣基本上 是對(duì)齊的，兩者十分不同。因此，在圖3C中可以清楚地看到，由于第二保護(hù)層160a覆蓋住第二導(dǎo)電層140a 的缺陷142a，因此可避免光刻制程中顯影液經(jīng)由第二導(dǎo)電層140a的缺陷142a而與第一導(dǎo) 電層120a接觸。所以，圖3A-3C的連接墊結(jié)構(gòu)的新設(shè)計(jì)可避免第一導(dǎo)電層120a被腐蝕甚 至斷線，進(jìn)而提高觸控面板與外部電路板之間的信號(hào)傳輸穩(wěn)定性。而且，此新連接墊的結(jié)構(gòu) 設(shè)計(jì)，還可以增加制程裕度，大幅提升產(chǎn)品的良率。圖4繪示依據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的一種顯示面板的俯視圖，其中相同標(biāo)號(hào)表示與圖1相同或類似的組件。在圖3A-3C中所顯示的連接墊結(jié)構(gòu)，不僅可以用來與觸控面板的 觸控感測(cè)數(shù)組進(jìn)行電性連接，也可以與圖4中的一般顯示面板700的畫素?cái)?shù)組400的字符 線以及數(shù)據(jù)線(未顯示于圖4中)進(jìn)行電性連接。如此，可提高一般顯示面板的驅(qū)動(dòng)穩(wěn)定 性，減少顯示缺陷的產(chǎn)生。接著，舉例詳述上述結(jié)合墊結(jié)構(gòu)的詳細(xì)資料。上述的基板IlOa為透明的硬質(zhì)或可 撓曲基板，其材料可為有機(jī)或無機(jī)材料，其中有機(jī)材料例如可為塑料，而無機(jī)材料例如可為 玻璃。第一導(dǎo)電層120a與第二導(dǎo)電層140a的材料例如可為金屬或透明導(dǎo)電材料，其中金 屬例如可為鋁或銅，而透明導(dǎo)電材料例如可為氧化銦錫等材料，而其形成方法例如可為濺 鍍法。第一保護(hù)層130a的材料例如可為無機(jī)材料或有機(jī)樹脂材料，其中無機(jī)材料例如可為 氮化硅、氮氧化硅、氧化硅等材料，而有機(jī)樹脂材料例如可為可感光的有機(jī)樹脂材料例如可 為聚碳酸(polycarbonate)、聚醯亞胺(polyimide)、聚氨酯(polyurethane)或其任意組合 的共聚合物。而第一保護(hù)層130a的形成方法例如可為化學(xué)氣相沉積法(chemical vapor deposition ；CVD)或旋涂法(spin coating)。第二保護(hù)層160a的材料例如可為有機(jī)樹脂 材料，其中有機(jī)樹脂材料例如可為可感光的有機(jī)樹脂材料，例如聚碳酸(polycarbonate)、 聚醯亞胺(polyimide)、聚氨酯(polyurethane)或其任意組合的共聚合物。而第二保護(hù)層 160a的形成方法例如可為旋涂法(spin coating)、狹縫式涂布法(Slit Coating)或噴墨 i^^jfe (Inkjet printing)。由上述可知，新連接墊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可以應(yīng)用在觸控面板上。將新連接墊用來與信 號(hào)電路板連結(jié)時(shí)，可以增進(jìn)信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定度，增加觸控面板或觸控顯示面板的觸控功能 的靈敏度與穩(wěn)定度。新連接墊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)也可以應(yīng)用在一般顯示面板上，解決一般顯示面 板因與周邊驅(qū)動(dòng)電路連接不穩(wěn)定而造成顯示缺陷的問題。而且，此新連接墊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，還 可以增加制程裕度，大幅提升產(chǎn)品的良率。在實(shí)際應(yīng)用上，應(yīng)用上述新連接墊結(jié)構(gòu)的觸控面板可以與任何適合的現(xiàn)有顯示面 板整合在一起。而在制程設(shè)計(jì)上，可以單獨(dú)制作或與任何適合的現(xiàn)有顯示面板的制程整合 在一起，形成觸控顯示面板。本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可在參照本發(fā)明的揭露之后，合理地將本 發(fā)明的內(nèi)容結(jié)合現(xiàn)有技術(shù)，以應(yīng)用于各類可能的領(lǐng)域之上。雖然本發(fā)明已以實(shí)施方式揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)此技藝 者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng) 視后附的申請(qǐng)專利范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
一種觸控面板的周邊電路，該觸控面板包含一中央感應(yīng)數(shù)組區(qū)與一周邊非數(shù)組區(qū)，該周邊電路包含多個(gè)連接墊，每一所述連接墊包含一第一導(dǎo)電層，位于該周邊非數(shù)組區(qū)的一基板上，該第一導(dǎo)電層包含一線路部與一端子部，其中該線路部靠近該中央感應(yīng)數(shù)組區(qū)，該端子部遠(yuǎn)離該中央感應(yīng)數(shù)組區(qū)；一第一保護(hù)層，覆蓋于該線路部上，并暴露出該端子部；一第二導(dǎo)電層，位于該第一保護(hù)層及該端子部上，該第二導(dǎo)電層包含位于該端子部上的一接合部；以及一第二保護(hù)層，覆蓋于該第二導(dǎo)電層上，并暴露出部份該接合部，其中該第二保護(hù)層的外緣超越該第一保護(hù)層的外緣，再往外延伸一距離，以覆蓋位于該第一保護(hù)層的該外緣與該端子部交接處上方的該第二導(dǎo)電層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的周邊電路，其特征在于，該距離為1-40微米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的周邊電路，其特征在于，該第一導(dǎo)電層為一金屬層或一透明 導(dǎo)電層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的周邊電路，其特征在于，該第一保護(hù)層包含氮化硅、氮氧化 硅、氧化硅或可感光的有機(jī)樹脂材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的周邊電路，其特征在于，該第二導(dǎo)電層為一金屬層或一透明 導(dǎo)電層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的周邊電路，其特征在于，該第二保護(hù)層包含可感光的有機(jī)樹 脂材料。
7.一種觸控面板，包含根據(jù)權(quán)利要求1-2中任一項(xiàng)所述的周邊電路；以及一觸控感測(cè)數(shù)組，位于該中央感測(cè)數(shù)組區(qū)的該基板上，該觸控?cái)?shù)組具有多個(gè)觸控感測(cè) 串行，分別與所述連接墊電性相連。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的觸控面板，其特征在于，更包含一信號(hào)電路板通過該接合部 與該端子部電性相連，該信號(hào)電路板用以與一外部電路板電性相連。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的觸控面板，其特征在于，該信號(hào)電路板包含晶粒玻璃接合板、 晶粒薄膜接合板、卷帶接合板或軟性印刷電路板。
10.一種顯示面板的周邊電路，該顯示面板包含一中央畫素?cái)?shù)組區(qū)與一周邊非數(shù)組區(qū)， 該周邊電路包含多個(gè)連接墊，每一所述連接墊包含一第一導(dǎo)電層，位于該周邊非數(shù)組區(qū)的一基板上，該第一導(dǎo)電層包含一線路部與一端 子部，其中該線路部靠近該中央畫素?cái)?shù)組區(qū)，該端子部遠(yuǎn)離該中央畫素?cái)?shù)組區(qū)；一第一保護(hù)層，覆蓋于該線路部上，并暴露出該端子部；一第二導(dǎo)電層，位于該第一保護(hù)層及該端子部上，該第二導(dǎo)電層包含位于該端子部上 的一接合部；以及一第二保護(hù)層，覆蓋于該第二導(dǎo)電層上，并暴露出部份該接合部，其中該第二保護(hù)層的 外緣超越該第一保護(hù)層的外緣，再往外延伸一距離，以覆蓋位于該第一保護(hù)層的該外緣與 該端子部交接處上方的該第二導(dǎo)電層。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的周邊電路，其特征在于，該距離為1-40微米。
12.—種顯示面板，包含根據(jù)權(quán)利要求10-11中任一項(xiàng)所述的周邊電路；以及一畫素?cái)?shù)組，位于該中央畫素?cái)?shù)組區(qū)的該基板上，該畫素?cái)?shù)組與所述連接墊電性相連。
全文摘要
本發(fā)明提供一種觸控面板及其周邊電路，其周邊電路中的連接墊結(jié)構(gòu)包含由下至上依序位于基板上的第一導(dǎo)電層、第一保護(hù)層、第二導(dǎo)電層與第二保護(hù)層。其中，增加第二保護(hù)層對(duì)第二導(dǎo)電層的覆蓋面積，保護(hù)位于第一保護(hù)層與第一導(dǎo)電層的端子部交接處上方的第二導(dǎo)電層，以增加連接墊結(jié)構(gòu)的可靠度。
文檔編號(hào)G06F3/041GK101930318SQ20101027613
公開日2010年12月29日 申請(qǐng)日期2010年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月31日
發(fā)明者張富明, 藍(lán)國華, 郭哲成 申請(qǐng)人:友達(dá)光電股份有限公司