專利名稱：觸控面板制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明為一種觸控面板的制造方法，可以提升窄邊寬電容式觸控面板的制程良率。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)電容式觸控面板的制造方法為按照站別以人工運送分別去制造，制程復(fù)雜度高且良率低。首先制作第一維電容感測結(jié)構(gòu)，于裁切站，將鍍有透明導(dǎo)電膜的透明基材裁切成片狀的透明基板，然后由人工送往印刷站。由于透明基板是片狀，所以需要人力一片一片的收放以供下一個制程使用。再將裁切好的片狀透明基板送往印刷站印刷防蝕刻油墨以形成圖案化防蝕刻層。使用印刷的方式印刷防蝕刻油墨，每次僅能置入一片透明基板，印刷時常會遇到網(wǎng)版油墨阻塞或是人為失誤造成良率降低。再將印好防蝕刻油墨的透明基板一片一片置入臺車中送往烘烤站，相當(dāng)耗費人力，將油墨烤干需要30分鐘至一小時，相當(dāng)耗費時間。再將烘烤完的透明基板一片一片取出送往蝕刻站進行蝕刻，以形成透明導(dǎo)電電極于透明基板之上。然后將片狀的透明基板送往印刷站，于透明基板周邊印刷導(dǎo)電線路，由于是使用傳統(tǒng)網(wǎng)版印刷方式，將無法達到細線路的需求。接著將印刷完導(dǎo)電線路的片狀透明基板送往烘烤站，將銀線路烤干需要30分鐘至一小時，最后才完成第一維電容結(jié)構(gòu)。再重復(fù)上列的步驟以完成第二維電容結(jié)構(gòu)。由于現(xiàn)前觸控面板走向周邊線路窄邊寬的設(shè)計，因此60 μ m以下的線寬將會使得傳統(tǒng)印刷制程制作線路的良率急遽下降，甚至走向更細小線路時，傳統(tǒng)印刷制程將無法生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明人經(jīng)由努力不懈的實驗以及創(chuàng)新，而研發(fā)出一種觸控面板的制造方法，使用黃光制程提升窄邊寬觸控面板的制程良率。為達成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法包括提供第一可饒式透明基材和第二可饒式透明基材；形成透明導(dǎo)電層于第一可饒式透明基材和第二可饒式透明基材之上；形成金屬層于透明導(dǎo)電層之上；分別圖案化位于第一可饒式透明基材和第二可饒式透明基材的金屬層和透明導(dǎo)電層，于第一可饒式透明基材形成具有金屬層于其上的復(fù)數(shù)第一感測串列和第一端子線路，于第二可饒式透明基材形成具有金屬層于其上的復(fù)數(shù)第二感測串列和第二端子線路，第一端子線路供連接軟性電路板和復(fù)數(shù)第一感測串列，第二端子線路供連接軟性電路板和復(fù)述第二感測串列；移除位于復(fù)數(shù)第一感測串列和復(fù)數(shù)第二感測串列的金屬層；以及黏貼第一可饒式透明基材和第二可饒式透明基材，使復(fù)數(shù)第一感測串列和復(fù)數(shù)第二感測串列交錯，形成感測疊層。為達成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法包括提供第一可饒式透明基材和第二可饒式透明基材；形成透明導(dǎo)電層于第一可饒式透明基材和第二可饒式透明基材之上；形成金屬層于透明導(dǎo)電層之上；分別圖案化位于第一可饒式透明基材和第二可饒式透明基材的金屬層，于第一可饒式透明基材形成第一端子線路，于第二可饒式透明基材形成復(fù)數(shù)第二端子線路；分別圖案化位于第一可饒式透明基材和第二可饒式透明基材的透明導(dǎo)電層，于第一可饒式透明基材形成復(fù)數(shù)第一感測串列，第二可饒式透明基材形成復(fù)數(shù)第二感測串列，第一端子線路供連接軟性電路板和復(fù)數(shù)第一感測串列，第二端子線路供連接軟性電路板和復(fù)數(shù)第二感測串列；以及黏貼第一可饒式透明基材和第二可饒式透明基材， 使復(fù)數(shù)第一感測串列和復(fù)數(shù)第二感測串列交錯，形成感測疊層。為達成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法包括提供第一可饒式透明基材和第二可饒式透明基材；形成透明導(dǎo)電層于第一可饒式透明基材和第二可饒式透明基材之上；分別圖案化位于第一可饒式透明基材和第二可饒式透明基材的透明導(dǎo)電層，于第一可饒式透明基材形成復(fù)數(shù)第一感測串列，于第二可饒式透明基材形成復(fù)數(shù)第二感測串列； 形成金屬層于透明導(dǎo)電層之上；分別圖案化位于第一可饒式透明基材和第二可饒式透明基材的金屬層，于第一可饒式透明基材形成第一端子線路，于第二可饒式透明基材形成第二端子線路，第一端子線路供連接軟性電路板和復(fù)數(shù)第一感測串列，第二端子線路供連接軟性電路板和復(fù)數(shù)第二感測串列；以及黏貼第一可饒式透明基材和第二可饒式透明基材，使復(fù)數(shù)第一感測串列和復(fù)數(shù)第二感測串列交錯，形成感測疊層。為達成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，其中復(fù)數(shù)第一感測串列分別具有復(fù)數(shù)第一感測墊和復(fù)數(shù)第一連接線，復(fù)數(shù)第一感測墊以數(shù)組方式排列，復(fù)數(shù)第一連接線于第一方向電性連接相鄰的該些第一感測墊，復(fù)數(shù)第二感測串列分別具有復(fù)數(shù)第二感測墊和復(fù)數(shù)第二連接線，復(fù)數(shù)第二感測墊以數(shù)組方式排列，復(fù)數(shù)第二連接線于第二方向電性連接相鄰的復(fù)數(shù)第二感測墊，復(fù)數(shù)第一感測墊和復(fù)數(shù)第二感測墊相互交錯。為達成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法包括
形成黏著層于感測疊層之上；以及裁切覆蓋有黏著層的感測疊層，形成復(fù)數(shù)片狀感測基材。為達成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，于形成復(fù)數(shù)片狀感測基材之后更包括以黏著層黏著硬質(zhì)透明基板于每一片狀感測基材。為達成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，更包括形成黏著層于感測疊層之上；形成抗干擾層于黏著層之上；以及裁切覆蓋有黏著層和抗干擾層的感測疊層，形成復(fù)數(shù)片狀感測基材。為達成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，于形成復(fù)數(shù)片狀感測基材之后更包括以黏著層黏著硬質(zhì)透明基板于每一片狀感測基材。為達成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，更包括形成透明絕緣保護層于復(fù)數(shù)第一感測串列和復(fù)數(shù)第二感測串列之上。為達成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，更包括形成抗反射層于透明絕緣保護層之上。為達成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，更包括裁切感測疊層，形成復(fù)數(shù)片狀感測基材。為達成上述的目的，本發(fā)明的觸控面板的制造方法，于形成復(fù)數(shù)片狀感測基材之后更包括黏著硬質(zhì)透明基板于每一片狀感測基材之上。


圖1至圖4為本發(fā)明的一實施例的觸控面板的剖面圖。圖5至圖7所示為本發(fā)明的一實施例的觸控面板的俯視圖。圖8為本發(fā)明的一實施例的觸控面板的剖面圖。圖9所示為本發(fā)明的一實施例的觸控面板的俯視圖。圖10所示為本發(fā)明的一實施例的觸控面板的剖面圖。圖11和圖12所示為本發(fā)明的一實施例的觸控面板的剖面圖。圖13至圖17所示為本發(fā)明的一實施例的觸控面板的俯視圖。圖18為本發(fā)明的一實施例的觸控面板的剖面圖。圖19和圖20所示為本發(fā)明的一實施例的觸控面板的剖面圖。圖號說明
Dl 第一方向 D2 第二方向
30、40、50 感測疊層 300,400第一可饒式透明基材 301,401第二可饒式透明基材 303,403 第一邊緣 304,404第二邊緣 310,410透明導(dǎo)電層
311.411復(fù)數(shù)第一感測串列
312.412復(fù)數(shù)第二感測串列
320.420金屬層
321.421第一端子線路
322.422第二端子線路 330光阻層
350、450 黏著層 360硬質(zhì)透明基板 370復(fù)數(shù)片狀感測基材 540抗干擾層。
具體實施例方式如圖1至圖2所示，為本發(fā)明的一實施例所提供觸控面板的制造方法的示意圖。 提供第一可饒式透明基材300和第二可饒式透明基材301。第一可饒式透明基材300和第二可饒式透明基材301為可饒曲的材質(zhì)所構(gòu)成，可以卷曲成滾筒狀。第一可饒式透明基材 300和第二可饒式透明基材301的材質(zhì)例如可為PEN、PET、PES、可饒式玻璃、PMMA、PC或PI 之一，也可為上述材質(zhì)的多層復(fù)合材料，而前述材質(zhì)之上亦可形成有多層的透明堆棧結(jié)構(gòu)的基材，多層的透明堆棧結(jié)構(gòu)例如可為抗反射層。形成透明導(dǎo)電層310于第一可饒式透明基材300和第二可饒式透明基材301之上，其中透明導(dǎo)電層310的材質(zhì)，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁的氧化鋅、以及摻雜有銻的氧化錫中之一或其混合物。再形成金屬層320于透明導(dǎo)電層310之上，其中金屬層320的結(jié)構(gòu)可為至少一層導(dǎo)電金屬層，或者多層導(dǎo)電金屬層。其中導(dǎo)電金屬層的材質(zhì)可為銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、 鉬等導(dǎo)電金屬或?qū)щ姾辖?。多層?dǎo)電金屬層的結(jié)構(gòu)，例如可為鉬層/鋁層/鉬層的堆棧結(jié)構(gòu)，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導(dǎo)電金屬或?qū)щ姾辖鸬囊环N或多種材質(zhì)而堆棧的多層導(dǎo)電金屬層結(jié)構(gòu)。導(dǎo)電金屬層多為使用物理氣相沉積(PVD)或是化學(xué)氣相沉積(CVD)，沉積速率快且制程穩(wěn)定。如圖3至圖4所示，接著進行黃光制程，將位于第一可饒式透明基材300和第二可饒式透明基材301的金屬層320和透明導(dǎo)電層310圖案化。其中第一道黃光制程包括形成光阻層330于金屬層320之上，然后圖案化光阻層330，其中光阻層330的材質(zhì)可為液態(tài)光阻或干膜光阻。然后進行蝕刻步驟，蝕刻去除未受光阻層330保護的金屬層320和透明導(dǎo)電層310，以及去除圖案化光阻層330。如圖5所示，于第一可饒式透明基材300之上形成具有金屬層320于其上的復(fù)數(shù)第一感測串列311和第一端子線路321，其中第一端子線路321 形成于第一可饒式透明基材300的第一邊緣303，并且第一端子線路321供電性連接復(fù)數(shù)第一感測串列311與軟性電路板(未圖標)。如圖6所示，于第二可饒式透明基材301之上形成具有金屬層320于其上的復(fù)數(shù)第二感測串列312和第二端子線路322，其中第二端子線路322形成于第二可饒式透明基材301的第二邊緣304，并且第二端子線路322供電性連接復(fù)數(shù)第二感測串列312和軟性電路板(未圖標)。再移除位于復(fù)數(shù)第一感測串列311和復(fù)數(shù)第二感測串列312上的金屬層320。如圖7所示，再疊合并黏貼第一可饒式透明基材300 和第二可饒式透明基材301，使復(fù)數(shù)第一感測串列311和復(fù)數(shù)第二感測串列312相互交錯， 形成感測疊層30。每一第一感測串列311沿第一方向Dl延伸，每一第二感測串列312沿第二方向D2延伸。其中感測疊層30的疊層黏貼方式可為以不具有復(fù)數(shù)第一感測串列311 的面的第一可饒式透明基材300黏貼于具有復(fù)數(shù)第二感測串列312的面的第二可饒式透明基材301上、以具有復(fù)數(shù)第一感測串列311的面的第一可饒式透明基材300黏貼于具有復(fù)數(shù)第二感測串列312的面的第二可饒式透明基材301、和以不具有復(fù)數(shù)第一感測串列311的面的第一可饒式透明基材300黏貼于不具有復(fù)數(shù)第二感測串列312的面的第二可饒式透明基材301。若是以具有復(fù)數(shù)第一感測串列311的面的第一可饒式透明基材300黏貼于具有復(fù)數(shù)第二感測串列312的面的第二可饒式透明基材301時，需要以較厚的黏著層黏貼用以電性絕緣復(fù)數(shù)第一感測串列311和復(fù)數(shù)第二感測串列312。如圖8和圖9所示，形成黏著層 350于感測疊層30之上，裁切具有黏著層350于其上的感測疊層30形成復(fù)數(shù)片狀感測基材 370。其中黏著層350的材質(zhì)可為壓克力膠、UV膠、水膠或光學(xué)膠。然后如圖10所示，將每一片狀感測基材370以黏著層350黏貼于硬質(zhì)透明基板360。其中硬質(zhì)透明基板360的材質(zhì)可為玻璃、強化玻璃或硬質(zhì)塑料，用以保護感測結(jié)構(gòu)。如圖11至圖12所示，本發(fā)明的一實施例所提供觸控面板的制造方法，包括提供第一可饒式透明基材400和第二可饒式透明基材401。第一可饒式透明基材400和第二可饒式透明基材401為可饒曲的材質(zhì)所構(gòu)成，可以卷曲成滾筒狀。第一可饒式透明基材400 和第二可饒式透明基材401的材質(zhì)例如可為PEN、PET、PES、可饒式玻璃、PMMA, PC或PI之一，也可為上述材質(zhì)的多層復(fù)合材料，而前述材質(zhì)之上亦可形成有多層的透明堆棧結(jié)構(gòu)的基材，多層的透明堆棧結(jié)構(gòu)例如可為抗反射層。形成透明導(dǎo)電層410于第一可饒式透明基材400和第二可饒式透明基材401之上，其中透明導(dǎo)電層410的材質(zhì)，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁的氧化鋅、以及摻雜有銻的氧化錫中之一或其混合物。再形成金屬層420于透明導(dǎo)電層410之上，其中金屬層420的結(jié)構(gòu)可為至少一層導(dǎo)電金屬層，或者多層導(dǎo)電金屬層。其中導(dǎo)電金屬層的材質(zhì)可為銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、 鉬等導(dǎo)電金屬或?qū)щ姾辖?。多層?dǎo)電金屬層的結(jié)構(gòu)，例如可為鉬層/鋁層/鉬層的堆棧結(jié)構(gòu)，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導(dǎo)電金屬或?qū)щ姾辖鸬囊环N或多種材質(zhì)而堆棧的多層導(dǎo)電金屬層結(jié)構(gòu)。導(dǎo)電金屬層多為使用物理氣相沉積(PVD)或是化學(xué)氣相沉積(CVD)，沉積速率快且制程穩(wěn)定。如圖13至圖14所示，接著進行黃光制程，將位于第一可饒式透明基材400和第二可饒式透明基材401的金屬層420圖案化。其中黃光制程包括形成光阻層(無圖示)于金屬層420之上，然后圖案化光阻層，其中光阻層的材質(zhì)可為液態(tài)光阻或干膜光阻。然后進行蝕刻步驟，蝕刻去除未受光阻層保護的金屬層420，以及去除圖案化光阻層。如圖13所示， 于第一可饒式透明基材400之上形成第一端子線路421，其中第一端子線路421形成于第一可饒式透明基材400的第一邊緣403。如圖14所示，于第二可饒式透明基材401之上形成第二端子線路422，其中第二端子線路422形成于第二可饒式透明基材401的第二邊緣 404。接著進行黃光制程，將位于第一可饒式透明基材400和第二可饒式透明基材401的透明導(dǎo)電層410圖案化。如圖15所示，于第一可饒式透明基材400之上形成復(fù)數(shù)第一感測串列411，復(fù)數(shù)第一感測串列411與第一端子線路421電性連接，且第一端子線路421供電性連接軟性電路板(未圖標)。如圖16所示，于第二可饒式透明基材401之上形成復(fù)數(shù)第二感測串列412，復(fù)數(shù)第二感測串列412與第二端子線路422電性連接，且第二端子線路422 供電性連接軟性電路板(未圖標)。如圖17所示，再疊合并黏貼第一可饒式透明基材400 和第二可饒式透明基材401，使復(fù)數(shù)第一感測串列411和復(fù)數(shù)第二感測串列412相互交錯， 形成感測疊層40。每一第一感測串列411沿第一方向Dl延伸，每一第二感測串列412沿第二方向D2延伸。其中感測疊層40的疊層黏貼方式可為以不具有復(fù)數(shù)第一感測串列411的面的第一可饒式透明基材400黏貼于具有復(fù)數(shù)第二感測串列412的面的第二可饒式透明基材401上、以具有復(fù)數(shù)第一感測串列411的面的第一可饒式透明基材400黏貼于具有復(fù)數(shù)第二感測串列412的面的第二可饒式透明基材401、和以不具有復(fù)數(shù)第一感測串列411的面的第一可饒式透明基材400黏貼于不具有復(fù)數(shù)第二感測串列412的面的第二可饒式透明基材401。若是以具有復(fù)數(shù)第一感測串列411的面的第一可饒式透明基材400黏貼于具有復(fù)數(shù)第二感測串列412的面的第二可饒式透明基材401時，需要以較厚的黏著層黏貼用以電性絕緣復(fù)數(shù)第一感測串列411和復(fù)數(shù)第二感測串列412。形成黏著層于感測疊層之上，裁切具有黏著層于其上的感測疊層形成復(fù)數(shù)片狀感測基材。其中黏著層的材質(zhì)可為壓克力膠、 UV膠、水膠或光學(xué)膠。然后將每一片狀感測基材以黏著層黏貼于硬質(zhì)透明基板。其中硬質(zhì)透明基板的材質(zhì)可為玻璃、強化玻璃或硬質(zhì)塑料，用以保護感測結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的一實施例所提供觸控面板的制造方法，包括提供第一可饒式透明基材和第二可饒式透明基材。第一可饒式透明基材和第二可饒式透明基材為可饒曲的材質(zhì)所構(gòu)成，可以卷曲成滾筒狀?？绅埵酵该骰牡牟馁|(zhì)例如可為PEN、PET、PES、可饒式玻璃、PMMA、 PC或PI之一，也可為上述材質(zhì)的多層復(fù)合材料，而前述材質(zhì)之上亦可形成有多層的透明堆棧結(jié)構(gòu)的基材，多層的透明堆棧結(jié)構(gòu)例如可為抗反射層。形成透明導(dǎo)電層于第一可饒式透明基材和第二可饒式透明基材，其中透明導(dǎo)電層的材質(zhì)，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧
8化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁的氧化鋅、以及摻雜有銻的氧化錫中之一或其混合物。形成金屬層于透明導(dǎo)電層之上。圖案化位于第一可饒式透明基材和第二可饒式透明基材的透明導(dǎo)電層，于第一可饒式透明基材和第二可饒式透明基材分別形成復(fù)數(shù)第一感測串列和復(fù)數(shù)第二感測串列。再形成金屬層于透明導(dǎo)電層之上，其中金屬層的結(jié)構(gòu)可為至少一層導(dǎo)電金屬層，或者多層導(dǎo)電金屬層。其中導(dǎo)電金屬層的材質(zhì)可為銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導(dǎo)電金屬或?qū)щ姾辖?。多層?dǎo)電金屬層的結(jié)構(gòu)，例如可為鉬層/鋁層/鉬層的堆棧結(jié)構(gòu)，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鉬等導(dǎo)電金屬或?qū)щ姾辖鹬环N或多種材質(zhì)而堆棧的多層導(dǎo)電金屬層結(jié)構(gòu)。導(dǎo)電金屬層多為使用物理氣相沉積(PVD)或是化學(xué)氣相沉積 (CVD)，沉積速率快且制程穩(wěn)定。以及圖案化該金屬層，分別于第一可饒式透明基材和第二可饒式透明基材形成第一端子線路于第一邊緣和第二端子線路于第二邊緣以供連接軟性電路板，第一端子線路和第二端子線路分別連接復(fù)數(shù)第一感測串列與復(fù)數(shù)第二感測串列。 再疊合并黏貼第一可饒式透明基材和第二可饒式透明基材，使復(fù)數(shù)第一感測串列和復(fù)數(shù)第二感測串列相互交錯，形成感測疊層。每一第一感測串列沿第一方向延伸，每一第二感測串列沿第二方向延伸。其中感測疊層的疊層黏貼方式可為以不具有復(fù)數(shù)第一感測串列的面的第一可饒式透明基材黏貼于具有復(fù)數(shù)第二感測串列的面的第二可饒式透明基材上、以具有復(fù)數(shù)第一感測串列的面的第一可饒式透明基材黏貼于具有復(fù)數(shù)第二感測串列的面的第二可饒式透明基材、和以不具有復(fù)數(shù)第一感測串列的面的第一可饒式透明基材黏貼于不具有復(fù)數(shù)第二感測串列的面的第二可饒式透明基材。若是以具有復(fù)數(shù)第一感測串列的面的第一可饒式透明基材黏貼于具有復(fù)數(shù)第二感測串列的面的第二可饒式透明基材時，需要以較厚的黏著層黏貼用以電性絕緣復(fù)數(shù)第一感測串列和復(fù)數(shù)第二感測串列。形成黏著層于感測疊層之上，裁切具有黏著層于其上的感測疊層形成復(fù)數(shù)片狀感測基材。其中黏著層的材質(zhì)可為壓克力膠、UV膠、水膠或光學(xué)膠。然后將每一片狀感測基材以黏著層黏貼于硬質(zhì)透明基板。其中硬質(zhì)透明基板的材質(zhì)可為玻璃、強化玻璃或硬質(zhì)塑料，用以保護感測結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的一實施所提供觸控面板的制造方法，形成復(fù)數(shù)第一感測串列和復(fù)數(shù)第二感測串列于饒式透明基材之上后，再形成透明絕緣保護層覆蓋復(fù)數(shù)第一感測串列和復(fù)數(shù)第二感測串列之上，以及不具有復(fù)數(shù)第一感測串列和復(fù)數(shù)第二感測串列的可饒式透明基板之上，僅于端子線路與軟性電路板電性連接的區(qū)域(無圖標)無透明絕緣保護層覆蓋。透明絕緣保護層的材質(zhì)可為二氧化硅(SiO2)、有機絕緣材質(zhì)、無機絕緣材質(zhì)或光阻，光阻例如可為液態(tài)光阻或干膜光阻，對于防止感測結(jié)構(gòu)的水氣入侵或氧化的保護相當(dāng)優(yōu)異。接著再形成抗反射層于透明絕緣保護層之上，抗反射層的材質(zhì)例如可為TW2或SiA等不同折射率的透明材質(zhì)?？狗瓷鋵涌蔀門iO2層、SiO2層或上述兩層的多層堆棧。抗反射層可減少光線因折射率不同而被反射，進而增加光線的穿透率。如圖18所示，于上述制程步驟形成形成感測疊層50之后，形成抗干擾層540于感測疊層50之上?？垢蓴_層540用以防止觸控面板的受到電磁干擾(EMI)。抗干擾層540的材質(zhì)可為透明導(dǎo)電材質(zhì)，例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁的氧化鋅、以及摻雜有銻的氧化錫中之一或其混合物。接著裁切具有抗干擾層540的感測疊層50， 形成復(fù)數(shù)片狀感測基材(無圖示)。再將每一片狀感測基材以不具抗干擾層MO的面黏著于硬質(zhì)透明基板(無圖示)。其中硬質(zhì)透明基板的材質(zhì)可為玻璃、強化玻璃或硬質(zhì)塑料，用以保護感測結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的一實施例所提供觸控面板的制造方法，于形成感測疊層之后，裁切感測疊層形成復(fù)數(shù)片狀感測基材，接著黏著硬質(zhì)透明基板于每一片狀感測基材之上。其中黏著硬質(zhì)透明基板和可饒式透明基材可使用黏著層，其材質(zhì)可為壓克力膠、光學(xué)膠、水膠或UV 膠。黏著層可先形成于硬質(zhì)透明基板之上或者感測疊層上。如圖19和圖20所示，本發(fā)明的一實施例所提供觸控面板的制造方法，復(fù)數(shù)第一感測串列611分別具有復(fù)數(shù)第一感測墊6111和復(fù)數(shù)第一連接線6112，復(fù)數(shù)第一感測墊6111 以數(shù)組方式排列，復(fù)數(shù)第一連接線6112于第一方向Dl電性連接相鄰的復(fù)數(shù)第一感測墊 6111，復(fù)數(shù)第二感測串列612分別具有復(fù)數(shù)第二感測墊6121和復(fù)數(shù)第二連接線6122，復(fù)數(shù)第二感測墊6121以數(shù)組方式排列，復(fù)數(shù)第二連接線6122于第二方向D2電性連接相鄰的復(fù)數(shù)第二感測墊6122。第一端子線路621和第二端子線路622供連接軟性電路板(無圖標)， 并且第一端子線路621電性連接復(fù)數(shù)第一感測串列611，第二端子線路622電性連接復(fù)數(shù)第二感測串列612。
權(quán)利要求
1.一種觸控面板制造方法，其特征在于，包括提供一第一可饒式透明基材和一第二可饒式透明基材；形成一透明導(dǎo)電層于該第一可饒式透明基材和該第二可饒式透明基材之上；形成一金屬層于該透明導(dǎo)電層之上；分別圖案化位于該第一可饒式透明基材和該第二可饒式透明基材的該金屬層和該透明導(dǎo)電層，于該第一可饒式透明基材形成具有該金屬層于其上的復(fù)數(shù)第一感測串列和一第一端子線路，于該第二可饒式透明基材形成具有該金屬層于其上的復(fù)數(shù)第二感測串列和一第二端子線路，該第一端子線路供連接一軟性電路板和該些第一感測串列，該第二端子線路供連接該軟性電路板和該些第二感測串列；移除位于該些第一感測串列和該些第二感測串列的該金屬層；以及黏貼該第一可饒式透明基材和該第二可饒式透明基材，使該些第一感測串列和該些第二感測串列交錯，形成一感測疊層。
2.一種觸控面板制造方法，其特征在于，包括提供一第一可饒式透明基材和一第二可饒式透明基材；形成一透明導(dǎo)電層于該第一可饒式透明基材和該第二可饒式透明基材之上；形成一金屬層于該透明導(dǎo)電層之上；分別圖案化位于該第一可饒式透明基材和該第二可饒式透明基材的該金屬層，于該第一可饒式透明基材形成一第一端子線路，于該第二可饒式透明基材形成一第二端子線路； 分別圖案化位于該第一可饒式透明基材和該第二可饒式透明基材的該透明導(dǎo)電層， 于該第一可饒式透明基材形成一第一感測串列，該第二可饒式透明基材形成一第二感測串列，該第一端子線路供連接一軟性電路板和該些第一感測串列，該第二端子線路供連接該軟性電路板和該些第二感測串列；以及黏貼該第一可饒式透明基材和該第二可饒式透明基材，使該些第一感測串列和該些第二感測串列交錯，形成一感測疊層。
3.—種觸控面板制造方法，其特征在于，包括提供一第一可饒式透明基材和一第二可饒式透明基材； 形成一透明導(dǎo)電層于該第一可饒式透明基材和該第二可饒式透明基材之上； 分別圖案化位于該第一可饒式透明基材和該第二可饒式透明基材的該透明導(dǎo)電層，于該第一可饒式透明基材形成一第一感測串列，于該第二可饒式透明基材形成一第二感測串列；形成一金屬層于該透明導(dǎo)電層之上；分別圖案化位于該第一可饒式透明基材和該第二可饒式透明基材的該金屬層，于該第一可饒式透明基材形成一第一端子線路，于該第二可饒式透明基材形成一第二端子線路， 該第一端子線路供連接一軟性電路板和該些第一感測串列，該第二端子線路供連接該軟性電路板和該些第二感測串列；以及黏貼該第一可饒式透明基材和該第二可饒式透明基材， 使該些第一感測串列和該些第二感測串列交錯，形成一感測疊層。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的觸控面板制造方法，其特征在于，該些第一感測串列分別具有復(fù)數(shù)第一感測墊和復(fù)數(shù)第一連接線，該些第一感測墊以數(shù)組方式排列，該些第一連接線于一第一方向電性連接相鄰的該些第一感測墊，該些第二感測串列分別具有復(fù)數(shù)第二感測墊和復(fù)數(shù)第二連接線，該些第二感測墊以數(shù)組方式排列，該些第二連接線于一第二方向電性連接相鄰的該些第二感測墊，該些第一感測墊和該些第二感測墊相互交錯。
5.如權(quán)利要求1、2或3所述的觸控面板制造方法，其特征在于，更包括形成一黏著層于該感測疊層之上；以及裁切覆蓋有該黏著層的該感測疊層，形成復(fù)數(shù)片狀感測基材。
6.如權(quán)利要求5所述的觸控面板制造方法，其特征在于，形成復(fù)數(shù)片狀感測基材之后更包括以該黏著層黏著一硬質(zhì)透明基板于每一片狀感測基材。
7.如權(quán)利要求1、2或3所述的觸控面板制造方法，其特征在于，更包括形成一黏著層于該感測疊層之上；形成一抗干擾層于該黏著層之上；以及裁切覆蓋有該黏著層和該抗干擾層的該感測疊層，形成復(fù)數(shù)片狀感測基材。
8.如權(quán)利要求7所述的觸控面板制造方法，其特征在于，形成復(fù)數(shù)片狀感測基材之后更包括以該黏著層黏著一硬質(zhì)透明基板于每一片狀感測基材。
9.如權(quán)利要求1、2或3所述的觸控面板制造方法，其特征在于，更包括形成一透明絕緣保護層于該些第一感測串列和該些第二感測串列之上。
10.如權(quán)利要求9所述的觸控面板制造方法，其特征在于，更包括形成一抗反射層于該透明絕緣保護層之上。
11.如權(quán)利要求1、2或3所述的觸控面板制造方法，其特征在于，更包括裁切該感測疊層，形成復(fù)數(shù)片狀感測基材。
12.如權(quán)利要求11所述的觸控面板制造方法，其特征在于，形成復(fù)數(shù)片狀感測基材之后更包括黏著一硬質(zhì)透明基板于每一片狀感測基材之上。
全文摘要
本發(fā)明觸控面板制造方法提供第一可饒式透明基材和第二可饒式透明基材；形成透明導(dǎo)電層于第一可饒式透明基材和第二可饒式透明基材之上；形成金屬層于透明導(dǎo)電層之上；圖案化位于第一可饒式透明基材和第二可饒式透明基材的金屬層和透明導(dǎo)電層，于第一可饒式透明基材形成具有金屬層于其上的復(fù)數(shù)第一感測串列和第一端子線路，于第二可饒式透明基材形成具有金屬層于其上的復(fù)數(shù)第二感測串列和第二端子線路，第一端子線路連接軟性電路板和復(fù)數(shù)第一感測串列，第二端子線路連接軟性電路板和復(fù)述第二感測串列；移除位于復(fù)數(shù)第一感測串列和復(fù)數(shù)第二感測串列的金屬層；黏貼第一可饒式透明基材和第二可饒式透明基材，復(fù)數(shù)第一感測串列和復(fù)數(shù)第二感測串列交錯，形成感測疊層。
文檔編號G06F3/044GK102446039SQ20101029828
公開日2012年5月9日 申請日期2010年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月30日
發(fā)明者陳維釧 申請人:陳維釧