專利名稱：主板及具有該主板的電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種主板，尤其涉及一種可對發(fā)熱組件散熱的主板及應(yīng)用該主板的電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
目前電子設(shè)備，如計(jì)算機(jī)、服務(wù)器等等，其存儲器，中央處理器(central processing unit, CPU)等組件在運(yùn)行時會產(chǎn)生大量熱量，若這些熱量不能及時有效地散去，將導(dǎo)致其溫度快速上升，而影響所述組件的工作性能及壽命。在上述電子設(shè)備中，上述組件一般系相間隔地設(shè)置于主板上，并使用散熱風(fēng)扇將其產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出。然而，由于這些組件分散地裝設(shè)于所述主板上，位于風(fēng)扇上風(fēng)處的組件會阻擋風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流吹向位于風(fēng)扇下風(fēng)處的組件，并產(chǎn)生熱回流(thermal ref lux)，對上述組件的散熱產(chǎn)生負(fù)面影響，使得相對于風(fēng)扇處于不同位置處的組件存在較大的溫差。 如此，將對電子設(shè)備整體散熱效果不利，且會導(dǎo)致不同組件的使用壽命產(chǎn)生差異。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述內(nèi)容，有必要提供一種有利于發(fā)熱組件散熱的主板。還有必要提供一種具有該主板的電子設(shè)備。一種主板，其上裝設(shè)有工作時產(chǎn)生熱量的發(fā)熱組件，所述主板包括主電路板、接口及子電路板。所述若干發(fā)熱組件分別裝設(shè)于主電路板及子電路板，所述子電路板通過接口與主電路板電性連接，所述子電路板包括連接板及與該連接板一端電性連接的承載板，該連接板另一端通過所述接口與主電路板電性連接，所述承載板承載所述若干發(fā)熱組件，承載板與主電路板分別位于所述連接板相對兩端，并與所述主電路板相對平行間隔設(shè)置。—種電子設(shè)備，包括主板及工作時產(chǎn)生熱量的若干發(fā)熱組件，該發(fā)熱組件可拆卸地設(shè)于主板上。所述發(fā)熱組件包括第一中央處理器、第一存儲器、第二中央處理器及第二存儲器；所述主板包括主電路板、子電路板及電性連接該主電路板和子電路板的接口，所述子電路板包括連接板及與該連接板一端電性連接的承載板，該連接板另一端通過所述接口與主電路板電性連接；所述承載板與主電路板分別設(shè)置于所述連接板相對兩端，并與所述主電路板相對平行間隔設(shè)置；第一中央處理器及第一存儲器設(shè)于主電路板上，第二中央處理器及第二存儲器設(shè)于電路板的承載板上。本發(fā)明提供的主板及應(yīng)用所述主板電子設(shè)備中，所述子電路板整體大致呈“L”狀， 所述承載板與主電路板大致平行間隔設(shè)置而用以布設(shè)各種可能產(chǎn)生熱量的發(fā)熱組件，該發(fā)熱組件的布局充分利用該電子設(shè)備的系統(tǒng)空間，從而使得發(fā)熱組件產(chǎn)生的熱量可以無阻礙地導(dǎo)出，避免了熱回流的產(chǎn)生，有利于發(fā)熱組件的散熱。如此，上述主板的設(shè)計(jì)提升了該電子設(shè)備的整體散熱能力，延長了發(fā)熱組件的壽命。


圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施方式的電子設(shè)備的立體組合示意圖。圖2為圖1所示電子設(shè)備的部分分解示意圖。圖3為圖1所示電子設(shè)備另一角度的立體組合示意圖。主要元件符號說明電子設(shè)備100主板10主電路板11第一處理器插槽12第一存儲器插槽I3子電路板15承載板152連接板154連接插座156支撐柱158第二處理器插槽16第二存儲器插槽17接口18第一中央處理器32第二中央處理器33第一存儲器34第二存儲器35散熱器50導(dǎo)熱板52散熱鰭片54第一風(fēng)扇60第二風(fēng)扇70固定座7具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。請參閱圖1及圖2，本發(fā)明較佳實(shí)施方式的電子設(shè)備100可為一計(jì)算機(jī)、服務(wù)器等電子裝置，該電子設(shè)備100包括一主板10、多個可能在工作時產(chǎn)生熱量的發(fā)熱組件、二散熱器50、一第一風(fēng)扇60及一第二風(fēng)扇70。所述發(fā)熱組件、所述散熱器50及所述第二風(fēng)扇70 可拆卸地裝設(shè)于主板10上。所述主板10包括一主電路板11、一第一處理器插槽12、一第一存儲器插槽13、一子電路板15、一第二處理器插槽16、一第二存儲器插槽17及一設(shè)于主電路板11上的接口 18。所述主電路板11為一印刷電路板(printed circuit board，PCB)，用于承載各種電子組件(未標(biāo)示)，其上布設(shè)有用以實(shí)現(xiàn)所述電子組件相互之間進(jìn)行信號傳輸?shù)膶?dǎo)電線
5路。所述第一處理器插槽12、所述第一存儲器插槽13并排地設(shè)于主電路板11上。本實(shí)施方式中，為了減少信號的傳輸距離，將第一存儲器插槽13設(shè)于鄰近所述第一處理器插槽12的位置處。所述第一存儲器插槽13可為雙列直插式存儲模塊(dual inline memory module, DIMM)插槽，其通過所述主電路板11內(nèi)的導(dǎo)電線路與所述第一處理器插槽12電性連接。請一并參閱圖3，所述子電路板15整體大致呈“L”形，其包括一承載板152、一連接板巧4及一電性連接所述承載板152及所述連接板154的連接插座156。所述承載板152 及所述連接板IM均可為印刷電路板，其上布設(shè)有用以實(shí)現(xiàn)電子組件相互之間信號傳輸?shù)膶?dǎo)電線路。所述連接板巧4 一端可拆卸地裝設(shè)于連接插座156內(nèi)，另一端通過上述接口 18 可拆卸地垂直裝設(shè)于主電路板11上，并與主電路板11及第一處理器插槽12電性連接。本實(shí)施方式中，所述接口 18可為快速信道接口(quick path interconnect，QPI)。所述承載板152 —端可拆卸地裝設(shè)于連接插座156內(nèi)，與上述連接板巧4大致垂直，并與所述主電路板11大致平行。所述第二處理器插槽16及所述第二存儲器插槽17并排地設(shè)于承載板152上。所述第二處理器插槽16及所述第二存儲器插槽17通過子電路板 15內(nèi)的導(dǎo)電線路與上述主電路板11、第一處理器插槽12、第一存儲器插槽13電性連接。本實(shí)施方式中，為了減少信號的傳輸距離，將第二存儲器插槽17設(shè)于鄰近所述第二處理器插槽16的位置處?？梢岳斫猓瑸榱嗽鰪?qiáng)承載板152與主電路板11之間的結(jié)合強(qiáng)度，可于承載板152與主電路板11之間的邊緣處裝設(shè)至少一個可拆卸的支撐柱158，以防止承載板152 由于其負(fù)載的壓力而變形損壞。所述發(fā)熱組件包括一第一中央處理器(central processing unit，CPU) 32、一第二中央處理器33、一第一存儲器；34及一第二存儲器35。所述第一存儲器；34及所述第二存儲器35均可為雙列直插式存儲模塊。所述第一中央處理器32、第二中央處理器33、第一存儲器34及第二存儲器35分別電性連接地裝設(shè)于上述第一處理器插槽12、第二處理器插槽 16、第一存儲器插槽13及第二存儲器插槽17。所述每一散熱器50可由銅、鋁等導(dǎo)熱材料一體制成，其包括一矩形導(dǎo)熱板52及自導(dǎo)熱板52上表面垂直向上延伸的若干散熱鰭片54。各相鄰的散熱鰭片M之間形成若干氣流通道(未標(biāo)示)。二導(dǎo)熱板52分別與第一中央處理器32及第二中央處理器33導(dǎo)熱接觸，用于導(dǎo)出二者產(chǎn)生的熱量。所述第一風(fēng)扇60可拆卸地裝設(shè)于電子設(shè)備100的殼體(圖未示)上，且鄰近第一中央處理器32及第一存儲器34。第二風(fēng)扇70通過一固定座72可拆卸地固定于主電路板 11上，且鄰近第二中央處理器33及第二存儲器35。第一風(fēng)扇60與第二風(fēng)扇70之間形成一導(dǎo)風(fēng)通道。第一風(fēng)扇60送出可調(diào)節(jié)的氣流將上述發(fā)熱組件產(chǎn)生的熱量吹至第二風(fēng)扇70， 第二風(fēng)扇70將該熱量導(dǎo)出電子設(shè)備100。組裝時，將連接板巧4 一端通過接口 18裝設(shè)于主電路板11上，連接板IM另一端電性連接于連接插座156，將承載板152裝設(shè)于連接插座156。分別將第一中央處理器32、 第二中央處理器33、第一存儲器；34及第二存儲器35裝設(shè)于第一處理器插槽12、第二處理器插槽16、第一存儲器插槽13及第二存儲器插槽17。由于第一中央處理器32和第二中央處理器33產(chǎn)生的熱量大于第一存儲器34及第二存儲器35產(chǎn)生的熱量，將第一風(fēng)扇60和第二風(fēng)扇70分別設(shè)置于臨近第一中央處理器32和第二中央處理器33的位置處。本實(shí)施例中，承載板152與主電路板11之間的距離大于第一存儲器34的高度，且承載板152位于第一中央處理器32及第一存儲器34的下風(fēng)位置處，故此，第一中央處理器32及第一存儲器34產(chǎn)生的熱量直接通過承載板152與主電路板11之間的空間，并由第二風(fēng)扇70導(dǎo)出?？梢岳斫?，除所述第一處理器插槽12、第二處理器插槽16、第一存儲器插槽13及第二存儲器插槽17，所述主電路板11及子電路板15上也可裝設(shè)其它數(shù)量電子組件的插槽， 以增加布線空間?？梢岳斫?，所述連接插座156可以省略，而所述子電路板15向朝向主電路板11 的方向大致彎折成90度，并從該彎折處將子電路板15分為所述承載板152及所述連接板 154。該連接板巧4與主電路板11大致垂直連接，承載板152所在平面與主電路板11所在平面大致平行間隔。本發(fā)明較佳實(shí)施例的主板10及應(yīng)用所述主板10電子設(shè)備100中，通過一“L”狀的子電路板15布設(shè)各發(fā)熱組件，使得各發(fā)熱組件產(chǎn)生的熱量可以無阻礙地導(dǎo)出，避免了熱回流的產(chǎn)生，有利于發(fā)熱組件的散熱。如此，不僅充分利用了該電子設(shè)備100的系統(tǒng)空間， 而且提升了該電子設(shè)備100的整體散熱能力，延長了發(fā)熱組件的壽命。另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明權(quán)利要求公開的范圍和精神內(nèi)做其它形式和細(xì)節(jié)上的各種修改、添加和替換。當(dāng)然，這些依據(jù)本發(fā)明精神所做的各種修改、添加和替換等變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍的內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種主板，裝設(shè)有工作時產(chǎn)生熱量的若干發(fā)熱組件，其特征在于所述主板包括主電路板、接口及子電路板；所述若干發(fā)熱組件分別裝設(shè)于主電路板及子電路板，所述子電路板通過接口與主電路板電性連接，所述子電路板包括連接板及與該連接板一端電性連接的承載板，該連接板另一端通過所述接口與主電路板電性連接，所述承載板承載所述若干發(fā)熱組件，承載板與主電路板分別位于所述連接板相對兩端，并與所述主電路板相對平行間隔設(shè)置。
2.如權(quán)利要求1所述的主板，其中所述子電路板進(jìn)一步包括一電性連接所述承載板及所述連接板的連接插座，連接板相對于連接接口的一端可拆卸地裝設(shè)于連接插座，承載板可拆卸地裝設(shè)于所述連接插座。
3.如權(quán)利要求1所述的主板，其中所述連接板通過接口垂直地裝設(shè)于主電路板上，所述承載板與連接板垂直連接，并與主電路板平行，且承載板與主電路板的邊緣處裝設(shè)有連接承載板與主電路板的至少一個可拆卸的支撐柱，增強(qiáng)承載板與主電路板之間的結(jié)合強(qiáng)度。
4.如權(quán)利要求1所述的主板，其中所述主板進(jìn)一步包括用于裝設(shè)所述若干發(fā)熱組件的第一處理器插槽、第一存儲器插槽、第二處理器插槽及第二存儲器插槽，所述第一處理器插槽及所述第一存儲器插槽設(shè)于主電路板上，所述第二處理器插槽及所述第二存儲器插槽設(shè)于承載板上，第一存儲器插槽與第二存儲器插槽分別設(shè)于鄰近第一處理器插槽與第二處理器插槽位置處，以減少信號的傳輸距離。
5.如權(quán)利要求4所述的主板，其中所述第一存儲器插槽及所述第二存儲器插槽均為雙列直插式存儲器模塊插槽。
6.一種電子設(shè)備，包括主板及工作時產(chǎn)生熱量的若干發(fā)熱組件，該若干發(fā)熱組件可拆卸地設(shè)于主板上，其特征在于所述發(fā)熱組件包括第一中央處理器、第一存儲器、第二中央處理器及第二存儲器；所述主板包括主電路板、子電路板及電性連接該主電路板和子電路板的接口，所述子電路板包括連接板及與該連接板一端電性連接的承載板，該連接板另一端通過所述接口與主電路板電性連接；所述承載板與主電路板分別設(shè)置于所述連接板相對兩端，并與所述主電路板相對平行間隔設(shè)置；第一中央處理器及第一存儲器設(shè)于主電路板上，第二中央處理器及第二存儲器設(shè)于電路板的承載板上。
7.如權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其中所述子電路板進(jìn)一步包括一電性連接所述承載板及所述連接板的連接插座，連接板相對于連接接口的一端可拆卸地裝設(shè)于連接插座，承載板可拆卸地裝設(shè)于所述連接插座，且承載板與主電路板的邊緣處裝設(shè)有連接承載板與主電路板的至少一個可拆卸的支撐柱，所述支撐柱用以增強(qiáng)承載板與主電路板之間的結(jié)合強(qiáng)度。
8.如權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其中所述主電路板第一處理器插槽及第一存儲器插槽，所述子電路板進(jìn)一步包括第二處理器插槽及第二存儲器插槽，所述第一中央處理器、第二中央處理器、第一存儲器及第二存儲器分別電性連接地裝設(shè)于上述第一處理器插槽、第二處理器插槽、第一存儲器插槽及第二存儲器插槽，第一存儲器插槽與第二存儲器插槽分別設(shè)于鄰近第一處理器插槽與第二處理器插槽位置處，以減少信號的傳輸距離。
9.如權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其中所述電路設(shè)備進(jìn)一步包括可拆卸地設(shè)于主電路板上的散熱器，每一散熱器包括一矩形導(dǎo)熱板及自導(dǎo)熱板上表面垂直向上延伸的若干散熱鰭片，導(dǎo)熱板分別與第一中央處理器及第二中央處理器導(dǎo)熱接觸，用于導(dǎo)出二中央處理器產(chǎn)生的熱量，各相鄰的散熱鰭片之間形成若干氣流通道。
10.如權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其中所述電子設(shè)備進(jìn)一步包括用于導(dǎo)出所述若干發(fā)熱組件熱量的第一風(fēng)扇及第二風(fēng)扇，第一風(fēng)扇臨近第二中央處理器及第二存儲器，第二風(fēng)扇第二中央處理器及第二存儲器，所述承載板與主電路板之間具有間隔空間，第一中央處理器及第一存儲器產(chǎn)生的熱量通過承載板與主電路板之間的間隔空間，并由第二風(fēng)扇導(dǎo)出ο
全文摘要
本發(fā)明提供一種主板，其上裝設(shè)有工作時產(chǎn)生熱量的發(fā)熱組件，所述主板包括主電路板、接口及子電路板。所述若干發(fā)熱組件分別裝設(shè)于主電路板及子電路板，所述子電路板通過接口與主電路板電性連接，所述子電路板包括連接板及與該連接板一端電性連接的承載板，該連接板另一端通過所述接口與主電路板電性連接，所述承載板承載所述若干發(fā)熱組件，承載板與主電路板分別位于所述連接板相對兩端，并與所述主電路板相對平行間隔設(shè)置。該主板的發(fā)熱組件布局充分利用電子設(shè)備的系統(tǒng)空間，避免了熱回流，有利于發(fā)熱組件散熱，提升了該電子設(shè)備的整體散熱能力，延長了發(fā)熱組件的壽命。本發(fā)明還提供一種具有該主板的電子設(shè)備。
文檔編號G06F1/20GK102455762SQ201010520079
公開日2012年5月16日 申請日期2010年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月26日
發(fā)明者官志彬, 譚子佳 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司