專利名稱：電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置，尤其涉及一種利用電子裝置的機殼來進行散熱的電子
直O(jiān)
背景技術(shù)：
一般而言，精簡型計算機(Thin Client)的定義可依據(jù)不同時期，抑或不同制作廠商，而有不同的定義，然而一般常見的精簡型計算機，多指的是不具有可動元件(例如軟盤機、光驅(qū)以及硬盤裝置等基本的輸出入裝置)的計算機機型。由于這種特殊的精簡型設(shè)計，精簡型計算機所有的應(yīng)用程序與數(shù)據(jù)都是安裝在服務(wù)器上，再由服務(wù)器端負責數(shù)據(jù)運算與儲存的功能，因此，終端使用者無法任意下載并安裝不明文件，也無法隨意取走計算機內(nèi)部里的數(shù)據(jù)。所以，由于精簡型計算機本身并不具備復(fù)雜的運算能力以及數(shù)據(jù)存取的功能，因此，在考慮到機體散熱的設(shè)計上，并不會采用額外配置風扇(Fan)散熱的方式，而是選擇直接在芯片上加入一個或一個以上的散熱裝置，以將計算機產(chǎn)生的熱能排出機體，其中上述的散熱裝置例如是散熱器(Heat sink)、散熱片(Heat plate)等。當芯片面積較小，或是在單位時間內(nèi)產(chǎn)生較高的熱量的時候，現(xiàn)有這種以散熱裝置進行熱能逸散的方式將會不敷使用。因此，現(xiàn)有技術(shù)遂提出將計算機機殼打凹，以增加散熱裝置與機殼間的接觸面積的方法，以增加散熱面積，并且增益計算機的散熱效率。然而， 需注意的是，此種做法也有其缺失；也就是說，由于精簡型計算機的上殼多以滑行再推入的方式，與下蓋組裝后，再一并構(gòu)置成系統(tǒng)機殼，因此，當進行此一滑行推入再合并的動作時， 機殼上的凹槽往往會同時碰觸到散熱裝置(如導(dǎo)熱片)，而致使導(dǎo)熱片因推壓變形而脫落，反而令散熱功能不如預(yù)期。因此，鑒于精簡型計算機特殊的機體結(jié)構(gòu)，其散熱設(shè)計實存在有亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
綜合以上存在的問題，本發(fā)明的目的在于提出一種電子裝置，包括一機殼、一電路板、一散熱模塊以及一導(dǎo)熱件。機殼包括一上蓋與一底座，其中上蓋連接于一彈性簧片，且彈性簧片朝向底座的方向延展。電路板位于底座之上，散熱模塊位于電路板上，且散熱模塊具有一頂面，頂面與上蓋之間形成一夾角。導(dǎo)熱件位于頂面上，當上蓋扣合于底座時，彈性簧片接觸于導(dǎo)熱件，令電子裝置的熱能通過散熱模塊逸散至機殼外。根據(jù)本發(fā)明的電子裝置，其中彈性簧片具有一壓合面，且壓合面與上蓋之間形成該夾角。根據(jù)本發(fā)明的電子裝置，其中該夾角為一銳角。根據(jù)本發(fā)明的電子裝置，其中彈性簧片具有一原始長度，當上蓋扣合于底座，且壓合面接觸于導(dǎo)熱件時，彈性簧片被壓縮而具有一形變長度，且形變長度小于原始長度。根據(jù)本發(fā)明的電子裝置，其中彈性簧片為導(dǎo)體材質(zhì)。
根據(jù)本發(fā)明的電子裝置，其中導(dǎo)熱件為導(dǎo)熱片(Thermal Pad)、導(dǎo)熱膏(Thermal Grease)或?qū)崮z帶(Thermal Tape)。所以，本發(fā)明提出的電子裝置，是通過連接于機殼上蓋的彈性簧片，令電子裝置于組裝時，導(dǎo)熱件不致于組裝過程中因推壓而變形移位，而使得電子裝置仍具較佳的散熱效率。以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的限定。


圖1為根據(jù)本發(fā)明一實施例的電子裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1的上蓋被組裝于底座上的示意圖。其中，附圖標記12 上蓋14 底座16彈性簧片18壓合面20 頂面102 機殼104電路板106散熱模塊108導(dǎo)熱件1000電子裝置
具體實施例方式以下在實施方式中詳細敘述本發(fā)明的詳細特征以及優(yōu)點，其內(nèi)容足以使任何本領(lǐng)域技術(shù)人員了解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容并據(jù)以實施，且根據(jù)本說明書所揭露的內(nèi)容、權(quán)利要求范圍及圖式，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員可輕易地理解本發(fā)明相關(guān)的目的及優(yōu)點。圖1為根據(jù)本發(fā)明一實施例的電子裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。其中電子裝置1000可以是但不限于精簡型計算機(Thin Client)，且電子裝置1000包括機殼102、電路板104、散熱模塊106與導(dǎo)熱件108。機殼102可為金屬材質(zhì)，且包括有一上蓋12與一底座14。電路板104、散熱模塊 106與導(dǎo)熱件108等元件配置于上蓋12與底座14之間。上蓋12連接于一彈性簧片16，且彈性簧片16為一導(dǎo)體材質(zhì)。其中彈性簧片16是朝向底座14的方向延展，且彈性簧片16 在朝向底座14的延展方向上具有一壓合面18。于此，壓合面18可配置于彈性簧片16的底部，而與上蓋12之間形成一夾角θ。底座14上具有電路板104，其例如是印刷電路板(Printted Circuit Board, PCB) 或是軟式印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board，F(xiàn)PCB)。當電子裝置1000于操作模式下時，電路板104會產(chǎn)生熱能。電路板104上具有散熱模塊106，以逸散電路板104 于工作時產(chǎn)生的熱能。其中散熱模塊106具有一頂面20，且頂面20與上蓋12之間也形成夾角θ。也就是說，根據(jù)本發(fā)明一實施例，彈性簧片16的壓合面18是平行配置于散熱模塊106的頂面20，且夾角θ為一銳角。導(dǎo)熱件108位于頂面20上，其中導(dǎo)熱件108可以是導(dǎo)熱片(Thermal Pad)、導(dǎo)熱膏 (Thermal Grease)或?qū)崮z帶(Thermal Tape)等熱傳導(dǎo)元件。因此，請一并參閱圖2，其為圖1的上蓋12被組裝于底座14上的示意圖。當上蓋12扣合于底座14時，彈性簧片16 即接觸于導(dǎo)熱件108，于此，電子裝置1000的熱能即可通過散熱模塊106、導(dǎo)熱件108與其接觸的彈性簧片16，而傳導(dǎo)至機殼102外逸散。其次，請一并參閱圖1與圖2，當電子裝置1000未組裝完成(意即上蓋12分離配置于底座14)時，彈性簧片16具有一原始長度Ll ；而當上蓋12于滑行推入，扣合于底座14 時，則如圖1所示，彈性簧片16的壓合面18為抵觸于導(dǎo)熱件108，于此，彈性簧片16被壓縮而具有一形變長度L2，其中形變長度L2小于原始長度Li。所以，根據(jù)本發(fā)明一實施例的電子裝置1000，是通過彈性簧片16的可壓縮性，吸收導(dǎo)熱件108與彈性簧片16之間因工藝而可能產(chǎn)生的公差，而使得二者間的接觸更良好，進而提升電子裝置1000的散熱效能。綜上所述，上述的電子裝置是通過其內(nèi)部的彈性簧片，接觸于散熱模塊上的導(dǎo)熱件，以利于電子裝置進行熱能逸散。所以，根據(jù)本發(fā)明實施例的電子裝置，不僅可防止導(dǎo)熱件于電子裝置的組裝過程中，被推壓變形而影響散熱功率，還可通過彈性簧片的可壓縮性， 吸收與導(dǎo)熱件之間的公差，進一步提高電子裝置的散熱功效。當然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置，其特征在于，包括一機殼，包括一上蓋與一底座，該上蓋連接于一彈性簧片，且該彈性簧片該底座的方向延展；一電路板，位于該底座上；一散熱模塊，位于該電路板上，其中該散熱模塊具有一頂面，且該頂面與蓋之間形成一夾角；以及一導(dǎo)熱件，位于該頂面上，當該上蓋扣合于該底，該彈性簧片接觸于該導(dǎo)熱件，令該電子裝置的熱能通過該散熱模塊逸散機殼外。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該夾角為一銳角。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該彈性簧片為導(dǎo)體材
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該導(dǎo)熱件為導(dǎo)熱片、膏或?qū)崮z帶。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該彈性簧片具有一壓，且該壓合面與該上蓋之間形成該夾角。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置，其特征在于，該彈性簧片具有一原度，當該上蓋扣合于該底座，且該壓合面接觸于該導(dǎo)熱件時，該彈性簧片縮而具有一形變長度，該形變長度小于該原始長度。
全文摘要
一種電子裝置，包括一機殼、一電路板、一散熱模塊以及一導(dǎo)熱件。機殼包括一上蓋與一底座，其中上蓋連接于一彈性簧片，且彈性簧片朝向底座的方向延展。散熱模塊位于電路板上，且散熱模塊具有一頂面。頂面與上蓋之間形成一夾角。導(dǎo)熱件位于頂面之上。當上蓋扣合于底座，且彈性簧片接觸于導(dǎo)熱件時，電子裝置的熱能通過散熱模塊、導(dǎo)熱件與其接觸的彈性簧片，而有效地被逸散至機殼外，提高電子裝置的散熱功率。
文檔編號G06F1/20GK102469714SQ201010565909
公開日2012年5月23日 申請日期2010年11月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月18日
發(fā)明者孫光中, 林瑋義, 王立婷, 許圣杰, 黃庭強 申請人:英業(yè)達股份有限公司