專利名稱：電腦主板芯片散熱風(fēng)扇的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電腦主板芯片散熱風(fēng)扇技術(shù)領(lǐng)域[0001 ] 本實(shí)用新型涉及電腦主板芯片散熱風(fēng)扇，可用于各類臺式電腦主板芯片的散熱風(fēng) 扇中。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有電腦主板芯片散熱風(fēng)扇，一種方式是采用滑動軸承，另一種方式是采用滾珠 軸承。采用滑動軸承的電腦主板芯片散熱風(fēng)扇，用久了導(dǎo)致軸承缺油，由于沒有加油裝置， 易產(chǎn)生燥音，或風(fēng)扇卡死不轉(zhuǎn)，導(dǎo)致電腦主板芯片工作時(shí)發(fā)出的熱量不能及時(shí)散發(fā)而死機(jī) 或燒壞，采用滾珠軸承的電腦主板芯片散熱風(fēng)扇是全密封式的，成本高，滾珠磨損后，噪聲 大，滾珠碎片可能卡死軸承，導(dǎo)致電腦主板芯片工作時(shí)發(fā)出的熱量不能及時(shí)散發(fā)而死機(jī)或 燒壞。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是提供一種能顯著改善電腦主板芯片散熱風(fēng)扇綜合性能，注 油方便，成本低廉，使用壽命長的電腦主板芯片散熱風(fēng)扇。電腦主板芯片散熱風(fēng)扇，包括注油堵塞、風(fēng)扇及散熱片，風(fēng)扇尾部裝有注油堵塞， 注油堵塞是由高彈性橡塑體構(gòu)成；高彈性橡塑體為橡膠體或橡塑改性體中的一種；注油堵 塞中心位置有一注油盲孔；注油盲孔不通透部分最小厚度為0. 1 1毫米；注油堵塞伸入 風(fēng)扇尾部內(nèi)孔的一端有一迷宮形狀；注油堵塞伸入風(fēng)扇尾部內(nèi)孔部分的外圓表面與風(fēng)扇尾 部內(nèi)孔配合為過盈配合。本實(shí)用新型由于采用的注油堵塞是由高彈性橡塑體制成，注油堵塞中采用的迷宮 形狀有利于儲油及軸承潤滑，并補(bǔ)償注油孔的變形，保證密封，注油堵塞中的注油孔采用的 是盲孔，通過特制針式注油器注油后，便于密封；該電腦主板芯片散熱風(fēng)扇結(jié)構(gòu)簡單，加工 制造及裝配容易，成本低廉，不拆下風(fēng)扇便可注油潤滑，維護(hù)保養(yǎng)極為方便，風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，噪 音小，壽命長。經(jīng)試用，使用壽命較以往電腦主板芯片散熱風(fēng)扇有很大的提高，完全滿足電 腦主板芯片散熱風(fēng)扇的使用要求。


圖1是本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1中注油堵塞的一個(gè)實(shí)施例的部分立面剖視放大圖；具體實(shí)施方式
參見圖1及圖2，本實(shí)用新型電腦主板芯片散熱風(fēng)扇包括注油堵塞1、風(fēng)扇2及散 熱片3，風(fēng)扇2尾部裝有注油堵塞1。圖2中所示的是本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施方式
，注油堵塞1插入風(fēng)扇尾部內(nèi)孔 中的圓柱部分與風(fēng)扇2尾部內(nèi)孔配合為過盈配合，可有效保證特制針式注油器插入和拔出注油孔時(shí)注油堵塞不松動。注油堵塞1是由高彈性橡塑體構(gòu)成。高彈性橡塑體為橡膠體或 橡塑改性體中的一種。注油堵塞1中心位置有一注油盲孔4，注油盲孔4不通透部分最小厚 度為0. 1 1毫米。注油堵塞1伸入風(fēng)扇尾部內(nèi)孔的一端有一迷宮形狀5，便于儲油潤滑及 補(bǔ)償注油孔注油時(shí)所產(chǎn)生的變形，確保密封。注油時(shí)，無需拆下風(fēng)扇，用一特制針式注油器從注油堵塞的注油盲孔中插入，完成 注油操作后抽出即可。為了使注油堵塞更好地貼緊風(fēng)扇，可在安裝注油堵塞時(shí)，在注油堵塞與風(fēng)扇結(jié)合 表面上涂一些粘結(jié)劑，以確保注油堵塞在注油時(shí)不脫落，另外，為了使注油堵塞便于安裝至 風(fēng)扇尾孔中，可將注油堵塞插入風(fēng)扇尾孔內(nèi)的外圓表面部分或全部做成合適的錐度，這些 變化都落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.電腦主板芯片散熱風(fēng)扇，包括注油堵塞(1)、風(fēng)扇⑵及散熱片(3)，風(fēng)扇(2)尾部裝 有注油堵塞(1)，其特征在于所述注油堵塞(1)是由高彈性橡塑體構(gòu)成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電腦主板芯片散熱風(fēng)扇，其特征在于所述高彈性橡塑體為 橡膠體或橡塑改性體中的一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電腦主板芯片散熱風(fēng)扇，其特征在于所述注油堵塞(1)中 心位置有一注油盲孔(4)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電腦主板芯片散熱風(fēng)扇，其特征在于所述注油盲孔(4)不 通透部分最小厚度為0. 1 1毫米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電腦主板芯片散熱風(fēng)扇，其特征在于所述注油堵塞(1)伸 入風(fēng)扇尾部內(nèi)孔的一端有一迷宮形狀(5)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電腦主板芯片散熱風(fēng)扇，其特征在于所述注油堵塞(1)伸 入風(fēng)扇尾部內(nèi)孔部分的外圓表面與風(fēng)扇( 尾部內(nèi)孔配合為過盈配合。
專利摘要本實(shí)用新型涉及電腦主板芯片散熱風(fēng)扇。該電腦主板芯片散熱風(fēng)扇，包括注油堵塞(1)、風(fēng)扇(2)及散熱片(3)。裝于風(fēng)扇(2)尾部的注油堵塞(1)是由高彈性橡塑體構(gòu)成，注油堵塞中心位置有一注油孔(4)，伸入風(fēng)扇尾孔部分與風(fēng)扇尾孔采用過盈配合，并具有一迷宮形狀(5)，便于儲油及補(bǔ)償由于注油時(shí)注油孔所產(chǎn)生的變形，保證密封。該電腦主板芯片散熱風(fēng)扇，不拆下風(fēng)扇便可注油潤滑，具有良好的潤滑性能，外形美觀，結(jié)構(gòu)簡單，裝配方便，便于維護(hù)，成本低廉，使用壽命長。
文檔編號G06F1/20GK201837945SQ201020516399
公開日2011年5月18日 申請日期2010年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月31日
發(fā)明者黃凌志 申請人:湖北中冶冶金機(jī)械制造有限公司