專利名稱：移動運算裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種移動運算裝置，特別涉及一種具有多散熱風(fēng)扇的移動運算裝置。
背景技術(shù)：
隨著科技的不斷進步，現(xiàn)代人的日常生活用品，皆朝著數(shù)字化及信息化發(fā)展。以移動運算裝置為例，如筆記型計算機、平板型計算機等，具有方便使用者攜帶的優(yōu)點，以令使用者能夠不限場合的 自由使用。然而，在科技發(fā)展的趨勢下，研發(fā)人員致力于使移動運算裝置不斷朝著高效能以及輕薄短小的體積的目標(biāo)前進。因此，移動運算裝置的散熱結(jié)構(gòu)就顯得格外的重要。請參照圖IA及圖1B,圖IA是為現(xiàn)有移動運算裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，圖IB是為現(xiàn)有移動運算裝置的結(jié)構(gòu)透視圖?，F(xiàn)有移動運算裝置具有一殼體100'、一電路板200'、一第一散熱模塊300'、一第二散熱模塊400'、一第一離心式風(fēng)扇500'及一第二離心式風(fēng)扇600'，其中殼體100'包含彼此相對的一頂板110'、一底板120'以及將底板120'連接于頂板110'的一側(cè)板130'。側(cè)板130'具有一第一貫通孔13Γ及一第二貫通孔132'，底板120'具有多個通氣孔12Γ。電路板200'設(shè)置于殼體100'內(nèi)，電路板200'具有一中央處理單元11'、一繪圖芯片12'及一記憶體13'。此外,第一離心式風(fēng)扇500'與第二離心式風(fēng)扇600'設(shè)置于電路板200'上，其中第一離心式風(fēng)扇500'鄰近第一貫通孔131'，第二離心式風(fēng)扇600'鄰近第二貫通孔132'。第一散熱模塊30(V的一端與中央處理單元11'熱接觸(thermalcontact),第一散熱模塊300 '的另一端介于第一離心式風(fēng)扇500 '與第一貫通孔131'之間。第一散熱模塊30(V吸收中央處理單元1Γ所產(chǎn)生的熱能，并通過第一離心式風(fēng)扇500'所產(chǎn)生的氣流以將第一散熱模塊300'所吸收的熱能經(jīng)由第一貫通孔131'排出殼體100'夕卜。第二散熱模塊40(V的一端同時與中央處理單元11'及繪圖芯片12'熱接觸，第二散熱模塊40(V的另一端介于第二離心式風(fēng)扇60(V與第二貫通孔132'之間。第二散熱模塊400'吸收中央處理單元11'及繪圖芯片12'所產(chǎn)生的熱能，并通過第二離心式風(fēng)扇600'所產(chǎn)生的氣流以將第二散熱模塊400'所吸收的熱能經(jīng)由第二貫通孔132'排出殼體100'夕卜。上述第一離心式風(fēng)扇500'與第二離心式風(fēng)扇600'所產(chǎn)生的氣流路徑，是由多個通氣孔121'將外界空氣吸入殼體100'內(nèi)，之后朝第一離心式風(fēng)扇500'與第二離心式風(fēng)扇600'移動,接著被第一離心式風(fēng)扇500'與第二離心式風(fēng)扇600'所排出的空氣經(jīng)由第一貫通孔131'及第二貫通孔132'流出殼體100'夕卜。然而，此現(xiàn)有移動運算裝置的散熱結(jié)構(gòu)僅能針對中央處理單元11'及繪圖芯片12'進行散熱。至于介于第一離心式風(fēng)扇500'與第二離心式風(fēng)扇600'之間的記憶體13'則散熱效果不佳，而這是由于記憶體13'所處的位置缺乏甚至沒有氣流路徑通過，因此記憶體13'的熱能將不易散除。如此一來，將使得記憶體13'以及記憶體13'周圍的空氣的溫度不斷上升，造成移動運算裝置的系統(tǒng)容易死機，甚至造成記憶體13'的毀損。此外，第一離心式風(fēng)扇50(V與第二離心式風(fēng)扇60(V是分別獨立與這些通氣孔121'形成氣流路徑，因此未在這些 氣流路徑上的發(fā)熱元件便容易累積熱量于鄰近的底板，使得局部的底板溫度過高。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種移動運算裝置，藉以解決現(xiàn)有移動運算裝置的雙風(fēng)扇配置型態(tài)的散熱效果不顯著，造成移動運算裝置的系統(tǒng)容易過熱而造成死機的問題。本發(fā)明所揭露的移動運算裝置，其包括一殼體、一電路板、一第一散熱模塊、一排氣用離心式風(fēng)扇及一對流用離心式風(fēng)扇。其中，殼體包括彼此相對的一頂板、一底板以及連接底板與頂板的一側(cè)板，側(cè)板具有一第一貫通孔。電路板位于頂板、底板以及側(cè)板之間，電路板具有一第一發(fā)熱裝置。第一散熱模塊具有一第一吸熱端以及一第一散熱端，第一吸熱端與第一發(fā)熱裝置熱接觸。排氣用離心式風(fēng)扇具有一第一排氣口，第一散熱端介于第一排氣口與第一貫通孔之間，以使排氣用離心式風(fēng)扇排氣至殼體外部。此外，對流用離心式風(fēng)扇配置于殼體內(nèi)，并朝向一第一方向排氣，以使對流用離心式風(fēng)扇排氣至殼體內(nèi)部。本發(fā)明所揭露的移動運算裝置，其包括一殼體、一電路板、一第一散熱模塊、一有罩體離心式風(fēng)扇及一無罩體離心式風(fēng)扇。其中，殼體包括彼此相對的一頂板、一底板以及連接底板與頂板的一側(cè)板，側(cè)板具有一第一貫通孔。電路板位于頂板、底板以及側(cè)板之間，電路板具有一第一發(fā)熱裝置。第一散熱模塊具有一第一吸熱端以及一第一散熱端，第一吸熱端與第一發(fā)熱裝置熱接觸(thermal contact)。有罩體離心式風(fēng)扇具有一第一排氣口，第一散熱端介于第一排氣口與第一貫通孔之間，以使有罩體離心式風(fēng)扇排氣至該殼體外部。無罩體離心式風(fēng)扇配置于殼體內(nèi)，無罩體離心式風(fēng)扇包括一第二底座、一第二離心式扇葉及一第二馬達。其中，第二離心式扇葉位于第二底座上。第二馬達連接第二離心式扇葉，并且位于第二離心式扇葉與第二底座之間。其中第二離心式扇葉所產(chǎn)生的部分氣流是朝向一第一方向流動，以使無罩體離心式風(fēng)扇排氣至殼體內(nèi)部。本發(fā)明所揭露的移動運算裝置，其包括一殼體、一電路板、一第一散熱模塊、一有罩體離心式風(fēng)扇及一無罩體離心式風(fēng)扇。殼體包括彼此相對的一頂板、一底板以及連接底板與頂板的一側(cè)板，側(cè)板具有一第一貫通孔。電路板位于頂板、底板以及側(cè)板之間，電路板具有一第一發(fā)熱裝置。第一散熱模塊具有一第一吸熱端以及一第一散熱端，第一吸熱端與第一發(fā)熱裝置熱接觸。有罩體離心式風(fēng)扇具有一第一排氣口，第一散熱端介于第一排氣口與第一貫通孔之間，以使有罩體離心式風(fēng)扇排氣至殼體外部。無罩體離心式風(fēng)扇配置于殼體內(nèi)，無罩體離心式風(fēng)扇基本上由一第二底座、一第二離心式扇葉及一第二馬達所組成。其中，第二離心式扇葉位于第二底座上。第二馬達連接第二離心式扇葉，并且位于第二離心式扇葉與第二底座之間。其中，第二離心式扇葉所產(chǎn)生的部分氣流是朝向一第一方向流動，以使無罩體離心式風(fēng)扇排氣至殼體內(nèi)部。根據(jù)上述本發(fā)明所揭露的移動運算裝置，本發(fā)明是通過對流用離心式風(fēng)扇朝向殼體內(nèi)排氣，使移動運算裝置內(nèi)部產(chǎn)生強制對流，進而使移動運算裝置內(nèi)的熱空氣不會停滯于一特定區(qū)域。如此一來，由于位于此特定區(qū)域的熱空氣持續(xù)地被來自于其它區(qū)域的冷空氣取代，因此相較于現(xiàn)有技術(shù)而言，位于此特定區(qū)域的電子元件能夠在較低的工作溫度下運作。所以這樣的移動運算裝置，具有較現(xiàn)有移動運算裝置更好的散熱功效，使移動運算裝置的整體系統(tǒng)穩(wěn)定度更佳提升。以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細(xì)描述，但不作為對本發(fā)明的限定。


圖IA是為現(xiàn)有移動運算裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖IB是為現(xiàn)有移動運算裝置的結(jié)構(gòu)透視圖；圖2A是為根據(jù)本發(fā)明一實施例的移動運算裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2B是為根據(jù)本發(fā)明一實施例的移動運算裝置的結(jié)構(gòu)透視圖；圖2C是為根據(jù)本發(fā)明一實施例的排氣用離心式風(fēng)扇與對流用離心式風(fēng)扇的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3A是為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的移動運算裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3B是為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的移動運算裝置的結(jié)構(gòu)透視圖；圖3C是為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的對流用離心式風(fēng)扇的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，附圖標(biāo)記10移動運算裝置11第一發(fā)熱裝置11'中央處理單元12第二發(fā)熱裝置12'繪圖芯片13發(fā)熱模塊13'記憶體100、100'殼體110、110'頂板120、120'底板121、121'通氣孔122第三貫通孔130、130'側(cè)板131、131'第一貫通孔132、132'第二貫通孔2OO、2OO'電路板300、300'第一散熱模塊310第一吸熱端320第一散熱端400、400'第二散熱模塊410第二吸熱端420第二散熱端
500排氣用離心式風(fēng)扇500'第一離心式風(fēng)扇510 第一底座511 第一表面
512 第一罩體513 第一排氣口 515 第一進氣口520第一離心式扇葉530 第一馬達600對流用離心式風(fēng)扇600'第二離心式風(fēng)扇610 第二底座611 第二表面612 第二罩體613 第二排氣口614第三排氣口615 第二進氣口620第二離心式扇葉630 第二馬達700導(dǎo)流板
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述請參照圖2A至圖2C，圖2A是為根據(jù)本發(fā)明一實施例的移動運算裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2B是為根據(jù)本發(fā)明一實施例的移動運算裝置的結(jié)構(gòu)透視圖，圖2C是為根據(jù)本發(fā)明一實施例的排氣用離心式風(fēng)扇與對流用離心式風(fēng)扇的結(jié)構(gòu)示意圖。本實施例的移動運算裝置10，其可為一般的筆記型計算機或平板型計算機等。移動運算裝置10包括一殼體100、一電路板200、一第一散熱模塊300、一排氣用離心式風(fēng)扇500及一對流用離心式風(fēng)扇600。本實施例的殼體100包括有彼此相對的一頂板110、一底板120以及連接底板120與頂板110的一側(cè)板130，側(cè)板130具有一第一貫通孔131。此外，底板120上還可具有多個通氣孔121。電路板200設(shè)置于殼體100內(nèi)，意即電路板200位于頂板110、底板120以及側(cè)板
130之間。其中，電路板200上可具有一第一發(fā)熱裝置11，第一發(fā)熱裝置11可是移動運算裝置10的一中央處理器(CPU)。需注意的是，雖然在本實施例中，第一發(fā)熱裝置11是以中央處理器作為舉例說明，但是本實施例并非用以限定本發(fā)明的第一發(fā)熱裝置11的種類。在依據(jù)本發(fā)明的其它實施例中，第一發(fā)熱裝置11亦可以是任何位于電路板200上具有發(fā)熱現(xiàn)象的電子單元。請繼續(xù)參照圖2B，本實施例的第一散熱模塊300具有一第一吸熱端310以及一第一散熱端320。其中，第一散熱模塊300可以是但不局限于熱管與散熱鰭片的組成。第一散熱模塊300的第一吸熱端310與第一發(fā)熱裝置11熱接觸(thermal contact)。更進一步來說，通過第一吸熱端310與第一發(fā)熱裝置11的熱接觸，第一發(fā)熱裝置11所產(chǎn)生的熱能可傳遞至第一散熱模塊300。
請同時參照圖2A至圖2C，排氣用離心式風(fēng)扇500設(shè)置于電路板200上，本實施例的排氣用離心式風(fēng)扇500是一有罩體離心式風(fēng)扇。排氣用離心式風(fēng)扇500包含一第一底座510、一第一離心式扇葉520及一第一馬達530。其中，第一底座510具有一第一表面511以及豎立于第一表面511的一第一罩體512。第一離心式扇葉520則位于第一表面511上，第一馬達530連接第一離心式扇葉520,第一馬達530并且位于該第一離心式扇葉520與第一表面511之間。此外,第一罩體512將第一離心式扇葉520以及第一馬達530容納于第一罩體512與第一底座510所共同形成的容置空間中。第一罩體512具有一第一排氣口 513以及一第一進氣口 515。其中，第一排氣口 513對應(yīng)第一貫通孔131，使得經(jīng)由第一排氣口 513所排出的氣流可通過第一貫通孔131排出殼體100外。另外，第一進氣口 515朝向底板120并且被底板120所遮蔽，并且底板120與第一進氣口 515之間保持有一間隙。如此一來，當(dāng)排氣用離心式風(fēng)扇500運作時，排氣用離心式風(fēng)扇500便能夠?qū)⒔?jīng)由此間將移動運算裝置10內(nèi)部的氣體吸入排氣用離心式風(fēng)扇500內(nèi)。再者，第一散熱模塊300的第一散熱端320是介于排氣用離心式風(fēng)扇500的第一排氣口 513與第一貫通孔131之間。換句話說，第一散熱端320位于由排氣用離心式風(fēng)扇500所產(chǎn)生的朝第一貫通孔131方向流動的氣體的流動路徑上。當(dāng)排氣用離心式風(fēng)扇500運轉(zhuǎn)時，殼體100外的氣流是經(jīng)由底板120的多個通氣孔121流入殼體100內(nèi)。殼體100內(nèi)的氣流經(jīng)由排氣用離心式風(fēng)扇500的第一進氣口 515及第一排氣口 513而進出排氣用離心式風(fēng)扇500，排氣用離心式風(fēng)扇500將氣流由第一排氣口 513排出而吹送至第一散熱端320，以對第一散熱端320進行散熱。由第一排氣口 513排出的氣流與第一散熱端320進行熱交換后，便再經(jīng)由第一貫通孔131排出至殼體100外部。因此，通過第一散熱模塊300與排氣用離心式風(fēng)扇500的設(shè)置，可將第一發(fā)熱裝置11所產(chǎn)生的熱能排出殼體100外部。本實施例的對流用離心式風(fēng)扇600配置于殼體100內(nèi)，且位于電路板200上。更進一步來說，對流用離心式風(fēng)扇600包含一第二底座610、一第二離心式扇葉620及一第二馬達630。其中,第二底座610具有一第二表面611以及豎立于第二表面611的一第二罩體612。第二離心式扇葉620則位于第二表面611上，第二馬達630連接第二離心式扇葉620，第二馬達630并且位于第二離心式扇葉620與第二表面611之間。此外，第二罩體612將第二離心式扇葉620與第二馬達630容納于第二罩體612與第二底座610所共同形成的容置空間內(nèi)。第二罩體612具有一第二排氣口 613以及一第二進氣口 615。其中，第二排氣口 513朝向移動運算裝置10內(nèi)部。在本實施例中，第二排氣口 513朝向一第一方向Dl，其中第一方向Dl為由對流用離心式風(fēng)扇600朝向排氣用離心式風(fēng)扇500的方向，意即第二排氣口 613朝向排氣用離心式風(fēng)扇500,以使對流用離心式風(fēng)扇600朝第一方向Dl排氣并且使對流用離心式風(fēng)扇600所排出的部分氣體能夠經(jīng)由第一進氣口 515而被吸入排氣用離心式風(fēng)扇500。
第二進氣口 615朝向底板120并且被底板120所遮蔽，底板120與第二進氣口 615之間保持有一間隙。如此一來，可確保第二進氣口 615不會被底板120所封閉，使得氣流可順利的經(jīng)由第二進氣口 615進入對流用離心式風(fēng)扇600。此外，本實施例還可以將一發(fā)熱模塊13配置于排氣用離心式風(fēng)扇500與對流用離心式風(fēng)扇600之間，以使發(fā)熱 模塊13位于由對流用離心式風(fēng)扇600流至排氣用離心式風(fēng)扇500的氣流的流動路徑上，其中發(fā)熱模塊13例如是一記憶體插卡。如此一來，本實施例便能夠經(jīng)由這股由對流用離心式風(fēng)扇600流至排氣用離心式風(fēng)扇500的氣流來移除發(fā)熱模塊13所產(chǎn)生的熱量。所以，本實施例可以避免被發(fā)熱模塊13所加熱的熱空氣累積在發(fā)熱模塊13的周圍，進而避免發(fā)熱模塊13的溫度持續(xù)地增加。之后，與發(fā)熱模塊13進行熱交換后的熱空氣，則經(jīng)由第一進氣口 515流入排氣用離心式風(fēng)扇500,并通過排氣用離心式風(fēng)扇500的運轉(zhuǎn)而排出殼體100外。再者，本實施例的移動運算裝置10還能夠包括一第二散熱模塊400、第二罩體612還可具有一第三排氣口 614并且側(cè)板130還可以具有一第二貫通孔132。第二散熱模塊400具有一第二吸熱端410以及一第二散熱端420。其中，第二散熱模塊400可以是但不局限于導(dǎo)熱管與散熱鰭片的組成。第二散熱模塊400的第二吸熱端410除與第一發(fā)熱裝置11熱接觸外，還能夠與電路板200的一第二發(fā)熱裝置12熱接觸，其中第二發(fā)熱裝置12例如是一繪圖芯片(Graphics processing unit, GPU)。第二罩體612的第三排氣口 614朝向一第二方向D2。第二方向D2為由對流用離心式風(fēng)扇600朝向第二貫通孔132的方向，意即第三排氣口 614朝向第二貫通孔132，以使對流用離心式風(fēng)扇600朝第二方向D2排氣。第二散熱模塊400的第二散熱端420介于第二貫通孔132與第三排氣口 614之間。更進一步來說，通過第二吸熱端410同時與第二發(fā)熱裝置12及第一發(fā)熱裝置11的熱接觸，第一發(fā)熱裝置11及第二發(fā)熱裝置12所產(chǎn)生的熱能可因熱傳導(dǎo)而傳遞至第二散熱模塊400。第二散熱端420位于由對流用離心式風(fēng)扇600所產(chǎn)生的朝第二方向D2流動的氣體的流動路徑上。因此，當(dāng)對流用離心式風(fēng)扇600運轉(zhuǎn)時，殼體100內(nèi)的氣流經(jīng)由對流用離心式風(fēng)扇600的第二進氣口 615進入對流用離心式風(fēng)扇600。之后，對流用離心式風(fēng)扇600除了將氣流由第二排氣口 613排出外，對流用離心式風(fēng)扇600也會由第三排氣口 614將氣體排出。由第三排氣口 614所排出的氣流朝第二方向D2流動，并且通過第二散熱端420，以對第二散熱端420進行熱交換。由第三排氣口 614排出的氣流與第二散熱端420進行熱交換后，便再經(jīng)由第二貫通孔132排出至殼體100外部。需注意的是，在本實施例當(dāng)中，第二吸熱端410是同時與第二發(fā)熱裝置12及第一發(fā)熱裝置11熱接觸，然而此第二吸熱端410的配置方式非用以限定本發(fā)明。舉例來說，在本發(fā)明另一實施例當(dāng)中，第二吸熱端410也可只與第二發(fā)熱裝置12熱接觸，而不與第一發(fā)熱裝置11熱接觸。因此，通過第二散熱模塊300與對流用離心式風(fēng)扇600的設(shè)置，除可將第一發(fā)熱裝置11與第二發(fā)熱裝置12所產(chǎn)生的熱能排出殼體100外部，還可同時對發(fā)熱模塊13進行散熱。所以這樣的移動運算裝置10，可于殼體100內(nèi)產(chǎn)生氣流而達到熱對流的功效，因此可兼顧移動運算裝置10內(nèi)部多個發(fā)熱單元的散熱效果。
接著請參照圖3A至圖3C，圖3A是為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的移動運算裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3B是為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的移動運算裝置的結(jié)構(gòu)透視圖，圖3C是為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的對流用離心式風(fēng)扇的結(jié)構(gòu)示意圖。
本發(fā)明另一實施例的移動運算裝置10的結(jié)構(gòu)，由于與圖2A至圖2C的實施例相似，因此對于相同的結(jié)構(gòu)便不再詳細(xì)描述。其中，圖3A至圖3C與圖2A至圖2C的相同標(biāo)號代表相似的對象。移動運算裝置10包括一殼體100、一電路板200、一第一散熱模塊300、一排氣用離心式風(fēng)扇500及一對流用離心式風(fēng)扇600。此外，移動運算裝置10還可包括一第二散熱模塊 400。本實施例的殼體100包括有彼此相對的一頂板110、一底板120以及連接底板120與頂板110的一側(cè)板130。底板120除了具有多個通氣孔121外，還具有一第三貫通孔122。電路板200設(shè)置于殼體100內(nèi)，意即電路板200位于頂板110、底板120以及側(cè)板130之間。其中，電路板200上可具有一第一發(fā)熱裝置11、一第二發(fā)熱裝置12及一發(fā)熱模塊13。本實施例的第一散熱模塊300具有一第一吸熱端310以及一第一散熱端320,第一散熱模塊300的第一吸熱端310與第一發(fā)熱裝置11熱接觸。排氣用離心式風(fēng)扇500設(shè)置于電路板200上，本實施例的排氣用離心式風(fēng)扇500是為一有罩體離心式風(fēng)扇，其結(jié)構(gòu)與圖2C的排氣用離心式風(fēng)扇500概略相同。此外，第一散熱模塊300的第一散熱端320是介于排氣用離心式風(fēng)扇500的第一排氣口 513與第一貫通孔131之間。換句話說，第一散熱端320位于由排氣用離心式風(fēng)扇500所產(chǎn)生的朝該第一貫通孔131方向流動的氣體的流動路徑上。本實施例的對流用離心式風(fēng)扇600配置于殼體100內(nèi)，且位于電路板200上，而發(fā)熱模塊13即位于對流用離心式風(fēng)扇600與排氣用離心式風(fēng)扇500之間。更進一步來說,本實施例的對流用離心式風(fēng)扇600為一無罩體離心式風(fēng)扇。對流用離心式風(fēng)扇600基本上由一第二底座610、一第二離心式扇葉620及一第二馬達630所組成。其中，第二底座610具有一第二表面611。另外，第二離心式扇葉620則位于第二表面611上，第三貫通孔122暴露出部分的第二離心式扇葉620。第二馬達630連接第二離心式扇葉620，第二馬達630并且位于第二離心式扇葉620與第二表面611之間。詳細(xì)而言，第二底座610不具有豎立于其上的罩體結(jié)構(gòu)，因此第二離心式扇葉620并未被第二底座610所包覆。由于第二離心式扇葉620并未被第二底座610所包覆，因此對流用離心式風(fēng)扇600至少可朝向排氣用離心式風(fēng)扇500的一第一方向Dl,以及朝向第二貫通孔132的一第二方向D2排氣。此外,對流用離心式風(fēng)扇600還能夠朝其它殼體100內(nèi)部方向排氣，如圖3B所示的一第三方向D3、一第四方向D4及一第五方向D5。本實施例的第二散熱模塊400具有一第二吸熱端410以及一第二散熱端420，第二散熱模塊400的第二吸熱端410同時與第二發(fā)熱裝置12及第一發(fā)熱裝置11熱接觸。 此外，第二散熱模塊400的第二散熱端420位于第三排氣口 614與第二貫通孔132之間。換句話說，第二散熱端420位于由對流用離心式風(fēng)扇600所產(chǎn)生的朝第二方向D2流動的氣體的流動路徑上。當(dāng)對流用離心式風(fēng)扇600運轉(zhuǎn)時,殼體100外的氣流是可經(jīng)由底板120的第三貫通孔122而直接流入對流用離心式風(fēng)扇600。對流用離心式風(fēng)扇600將氣流朝殼體100內(nèi)部的四面八方排出，如圖3B所不的第一方向D1、第二方向D2、第三方向D3、第四方向D4及第五方向D5。其中，朝第一方向Dl流動的氣流則流經(jīng)發(fā)熱模塊13而與發(fā)熱模塊13進行熱交換，藉此以將發(fā)熱模塊13所產(chǎn)生的熱能移除。與發(fā)熱模塊13進行熱交換后的氣流，則經(jīng)由第一進氣口 515流入排氣用離心式風(fēng)扇500,并通過排氣用離心式風(fēng)扇500的運轉(zhuǎn)而排出殼體100外。其中，朝第二方向D2流動的氣流則通過第二散熱端420，以對第二散熱端420進行熱交換后，便再經(jīng)由第二貫通孔132排出至殼體100外部。此外，朝第三方向D3、第四方向D4及第五方向D5流動的氣流則通過殼體100內(nèi)部的其它發(fā)熱單元，以對其它發(fā)熱單元進行熱交換。與其它發(fā)熱單元進行熱交換后的氣流，則經(jīng)由第一進氣口 515流入排氣用離心式風(fēng)扇500,并通過排氣用離心式風(fēng)扇500的運轉(zhuǎn)而排出殼體100外。需注意的是，本實施例的移動運算裝置10是具有第二散熱模塊400，然而此特征非用以限定本發(fā)明。舉例來說，在本發(fā)明另一實施例當(dāng)中，移動運算裝置10可不具有第二散熱模塊400,第二發(fā)熱裝置12與發(fā)熱模塊13可通過對流用離心式風(fēng)扇600于殼體100內(nèi)所產(chǎn)生的強制對流以進行熱交換，并通過排氣用離心式風(fēng)扇500將吸收熱能后的氣流排出殼體100外。再者，為了讓對流用離心式風(fēng)扇600所產(chǎn)生的部分氣流能夠順利地沿著第一方向Dl流向排氣用離心式風(fēng)扇500,本實施例還可以在排氣用離心式風(fēng)扇500與對流用離心式風(fēng)扇600之間配置多條由排氣用離心式風(fēng)扇500朝向?qū)α饔秒x心式風(fēng)扇600延伸的導(dǎo)流板700。在本實施例中，導(dǎo)流板700是配置于移動運算裝置10內(nèi)，并且豎立于底板120上。由于對流用離心式風(fēng)扇600所排出的氣體是經(jīng)過導(dǎo)流板700的引導(dǎo)后先吹過發(fā)熱模塊13后，再流向排氣用離心式風(fēng)扇500，因此本實施例的導(dǎo)流板700除了具有讓對流用離心式風(fēng)扇600所排出的氣體更順利地流向排氣用離心式風(fēng)扇500的優(yōu)點外，更能夠加強對發(fā)熱模塊13的散熱效果。
權(quán)利要求
1.一種移動運算裝置，其特征在于，包括 一殼體，包括彼此相對的一頂板、一底板以及連接該底板與該頂板的一側(cè)板，該側(cè)板具有一第一貫通孔； 一電路板，位于該頂板、該底板以及該側(cè)板之間，該電路板具有一第一發(fā)熱裝置； 一第一散熱模塊，具有一第一吸熱端以及一第一散熱端，該第一吸熱端與該第一發(fā)熱裝置熱接觸； 一排氣用離心式風(fēng)扇，具有一第一排氣口，該第一散熱端介于該第一排氣口與該第一貫通孔之間，以使該排氣用離心式風(fēng)扇排氣至該殼體外部；以及 一對流用離心式風(fēng)扇，配置于該殼體內(nèi)，并朝向一第一方向排氣，以使該對流用離心式風(fēng)扇排氣至該殼體內(nèi)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的移動運算裝置，其特征在于，該對流用離心式風(fēng)扇包括 一第二底座，具有一第二表面以及豎立于該第二表面的一第二罩體，該第二罩體具有一第二排氣口，該第二排氣口面向該排氣用離心式風(fēng)扇，以使該對流用離心式風(fēng)扇朝向該第一方向排氣； 一第二離心式扇葉，位于該第二表面上；以及 一第二馬達，連接該第二離心式扇葉，并且位于該第二離心式扇葉與該第二表面之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的移動運算裝置，其特征在于，該底板具有一第三貫通孔，該第三貫通孔暴露出部分的該第二離心式扇葉。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的移動運算裝置，其特征在于，還包括一第二散熱模塊，具有一第二吸熱端以及一第二散熱端，該電路板具有一與該第二吸熱端熱接觸的第二發(fā)熱裝置，該側(cè)板具有一第二貫通孔，并且該對流用離心式風(fēng)扇還朝向一第二方向排氣，其中該第二方向是朝向該第二貫通孔，以使該對流用離心式風(fēng)扇排氣至該殼體外部，并且該第二散熱端位于由該對流用離心式風(fēng)扇所產(chǎn)生的朝該第二方向流動的氣體的流動路徑上，該第一方向是朝向該排氣用離心式風(fēng)扇，以使該對流用離心式風(fēng)扇所產(chǎn)生的朝該第一方向流動的氣體流向該排氣用離心式風(fēng)扇。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的移動運算裝置，其特征在于，還包括多個導(dǎo)流板，位于該排氣用離心式風(fēng)扇與該對流用離心式風(fēng)扇之間，并且自該對流用離心式風(fēng)扇朝向該排氣用離心式風(fēng)扇延伸。
6.一種移動運算裝置，其特征在于，包括 一殼體，包括彼此相對的一頂板、一底板以及連接該底板與該頂板的一側(cè)板，該側(cè)板具有一第一貫通孔； 一電路板，位于該頂板、該底板以及該側(cè)板之間，該電路板具有一第一發(fā)熱裝置； 一第一散熱模塊，具有一第一吸熱端以及一第一散熱端，該第一吸熱端與該第一發(fā)熱裝置熱接觸； 一有罩體離心式風(fēng)扇，具有一第一排氣口，該第一散熱端介于該第一排氣口與該第一貫通孔之間，以使該有罩體離心式風(fēng)扇排氣至該殼體外部；以及 一無罩體離心式風(fēng)扇，配置于該殼體內(nèi)，該無罩體離心式風(fēng)扇包括 一第二底座； 一第二離心式扇葉，位于該第二底座上；以及一第二馬達，連接該第二離心式扇葉，并且位于該第二離心式扇葉與該第二底座之間，其中該第二離心式扇葉所產(chǎn)生的部分氣流是朝向一第一方向流動，以使該無罩體離心式風(fēng)扇排氣至該殼體內(nèi)部。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的移動運算裝置，其特征在于，還包括一第二散熱模塊，具有一第二吸熱端以及一第二散熱端，該電路板具有一與該第二吸熱端熱接觸的第二發(fā)熱裝置，該側(cè)板具有一第二貫通孔，并且該第二離心式扇葉所產(chǎn)生的部分氣流是朝向一第二方向流動，該第二方向是通過該第二散熱端朝向該第二貫穿孔，以使該無罩體離心式風(fēng)扇排氣至該殼體外部，且該第二離心式扇葉所產(chǎn)生的部分氣流是朝向該第一方向流動，該第一方向流動的氣流是流向該有罩體離心式風(fēng)扇。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的移動運算裝置，其特征在于，該底板具有一第三貫通孔，該第三貫通孔暴露出部分的該離心式扇葉。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的移動運算裝置，其特征在于，還包括多個導(dǎo)流板，位于該有罩體離心式風(fēng)扇與該無罩體離心式風(fēng)扇之間，并且自該無罩體離心式風(fēng)扇朝向該有罩體離心 式風(fēng)扇延伸。
10.一種移動運算裝置，其特征在于，包括 一殼體，包括彼此相對的一頂板、一底板以及連接該底板與該頂板的一側(cè)板，該側(cè)板具有一第一貫通孔； 一電路板，位于該頂板、該底板以及該側(cè)板之間，該電路板具有一第一發(fā)熱裝置； 一第一散熱模塊，具有一第一吸熱端以及一第一散熱端，該第一吸熱端與該第一發(fā)熱裝置熱接觸； 一有罩體離心式風(fēng)扇，具有一第一排氣口，該第一散熱端介于該第一排氣口與該第一貫通孔之間，以使該有罩體離心式風(fēng)扇排氣至該殼體外部；以及 一無罩體離心式風(fēng)扇，配置于該殼體內(nèi)，該無罩體離心式風(fēng)扇基本上由下述元件組成 一第二底座； 一第二離心式扇葉，位于該第二底座上；以及 一第二馬達，連接該第二離心式扇葉，并且位于該第二離心式扇葉與該第二底座之間，其中該第二離心式扇葉所產(chǎn)生的部分氣流是朝向一第一方向流動，以使該無罩體離心式風(fēng)扇排氣至該殼體內(nèi)部。
全文摘要
一種移動運算裝置，其包括一殼體、一電路板、一第一散熱模塊、一排氣用離心式風(fēng)扇及一對流用離心式風(fēng)扇。殼體具有一第一貫通孔。電路板設(shè)置于該殼體，且具有一第一發(fā)熱裝置。第一散熱模塊具有一第一吸熱端以及一第一散熱端，第一吸熱端與第一發(fā)熱裝置熱接觸。排氣用離心式風(fēng)扇具有一第一排氣口，第一散熱端介于第一排氣口與第一貫通孔之間，以使排氣用離心式風(fēng)扇排氣至殼體外部。對流用離心式風(fēng)扇配置于殼體內(nèi)，并排氣至殼體內(nèi)部。藉此，使殼體內(nèi)部產(chǎn)生氣流循環(huán)，以使移動運算裝置具有良好散熱效果。
文檔編號G06F1/20GK102622064SQ20111003874
公開日2012年8月1日 申請日期2011年1月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月31日
發(fā)明者王鋒谷, 鄭懿倫 申請人:英業(yè)達股份有限公司