專利名稱：Pci-e擴(kuò)展系統(tǒng)及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種PCI-E擴(kuò)展系統(tǒng)及方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的主板上都會(huì)設(shè)置有PCI-E (Peripheral ComponentInterconnect Express)插槽。標(biāo)準(zhǔn)的PCI-E規(guī)范定義了一個(gè)支持較多傳輸通道的插槽可以建立較少通道的傳輸，例如8個(gè)通道的插槽能支持I個(gè)通道的外圍設(shè)備。然而，一個(gè)較多傳輸通道的PCI-E插槽在系統(tǒng)默認(rèn)配置下是不支持同時(shí)接入多個(gè)較小的外圍設(shè)備，如一個(gè)PCI-E X16插槽在系統(tǒng)默認(rèn)配置下不支持同時(shí)接入兩個(gè)PCI-E X8的外圍設(shè)備。現(xiàn)有的解決方案中，一般都會(huì)通過修改計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的BIOS的配置來實(shí)現(xiàn)一種模式，如讓BIOS僅僅支持一個(gè)PCI-E X16的外圍設(shè)備或者是讓BIOS可同時(shí)支持兩個(gè)PCI-E X8的外圍設(shè)備的接入而不支持一個(gè)PCI-E X16的外圍設(shè)備接入，如此可能降低計(jì)算機(jī)主板的通用性。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種可自動(dòng)識(shí)別并接入多個(gè)較少通道的PCI-E外圍設(shè)備的PCI-E擴(kuò)展系統(tǒng)及方法。一種PCI-E擴(kuò)展系統(tǒng)，包括一擴(kuò)展卡及一 BI0S，所述擴(kuò)展卡包括一電路板、一設(shè)置于所述電路板一端的金手指及一至少設(shè)置于所述電路板上的第一 PCI-E插槽及一轉(zhuǎn)換芯片，所述金手指用于插接至一主板上的PCI-E插槽，所述第一 PCI-E插槽及所述轉(zhuǎn)換芯片均通過所述金手指與該主板上的PCI-E插槽進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，所述轉(zhuǎn)換芯片用于識(shí)別所述電路板上的各PCI-E插槽內(nèi)是否有外圍設(shè)備接入，所述BIOS根據(jù)所述轉(zhuǎn)換芯片識(shí)別的結(jié)果來設(shè)置該主板上PCI-E插槽通道的傳輸模式。一種應(yīng)用于所述PCI-E擴(kuò)展系統(tǒng)的擴(kuò)展方法，包括如下步驟
所述BIOS偵測(cè)主板上的PCI-E插槽的存在信號(hào)是否為低電平；
若該主板上PCI-E插槽的存在信號(hào)為低電平，所述BIOS設(shè)置該主板上PCI-E插槽為支持最大通道的傳輸模式；否則，所述BIOS偵測(cè)是否有轉(zhuǎn)換芯片存在；
若所述轉(zhuǎn)換芯片不存在，所述BIOS設(shè)置該主板上PCI-E插槽為支持最大通道的傳輸模式；否則，所述BIOS通過所述轉(zhuǎn)換芯片偵測(cè)所述擴(kuò)展卡上是否至少存在一 PCI-E插槽的存在信號(hào)為低電平；以及
所述擴(kuò)展卡上不存在PCI-E插槽的存在信號(hào)為低電平，所述BIOS設(shè)置該主板上PCI-E插槽為支持最大傳輸通道的傳輸模式；否則，所述BIOS設(shè)置所述主板上PCI-E插槽為支持相應(yīng)通道的傳輸模式。相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)而言，本發(fā)明通過一 BIOS根據(jù)一轉(zhuǎn)換芯片來識(shí)別所述擴(kuò)展卡的外圍設(shè)備的接入狀態(tài)后來設(shè)置該主板上PCI-E插槽的不同通道的傳輸模式，提高了計(jì)算機(jī)主板的通用性。


圖I為本發(fā)明PCI-E擴(kuò)展系統(tǒng)的較佳實(shí)施方式的方框圖。圖2為本發(fā)明PCI-E擴(kuò)展系統(tǒng)方法的較佳實(shí)施方式的流程圖。主要元件符號(hào)說明
權(quán)利要求
1.一種PCI-E擴(kuò)展系統(tǒng)，包括一擴(kuò)展卡及一 BIOS，所述擴(kuò)展卡包括一電路板、一設(shè)置于所述電路板一端的金手指及一至少設(shè)置于所述電路板上的第一 PCI-E插槽及一轉(zhuǎn)換芯片，所述金手指用于插接至一主板上的PCI-E插槽，所述第一 PCI-E插槽及所述轉(zhuǎn)換芯片均通過所述金手指與該主板上的PCI-E插槽進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，所述轉(zhuǎn)換芯片用于識(shí)別所述電路板上的各PCI-E插槽內(nèi)是否有外圍設(shè)備接入，所述BIOS根據(jù)所述轉(zhuǎn)換芯片識(shí)別的結(jié)果來設(shè)置該主板上PCI-E插槽通道的傳輸模式。
2.如權(quán)利要求I所述的PCI-E擴(kuò)展系統(tǒng)，其特征在于所述轉(zhuǎn)換芯片為一I2C轉(zhuǎn)GPIO
3.如權(quán)利要求I所述的PCI-E擴(kuò)展系統(tǒng)，其特征在于所述電路板上的PCI-E插槽還包括第二及第三PCI-E插槽。
4.如權(quán)利要求I或3所述的PCI-E擴(kuò)展系統(tǒng)，其特征在于所述擴(kuò)展卡所有PCI-E插槽支持的最大傳輸通道之和不大于該主板上PCI-E插槽支持的最大傳輸通道。
5.一種應(yīng)用于如權(quán)利要求I所述的PCI-E擴(kuò)展系統(tǒng)的擴(kuò)展方法，包括如下步驟 所述BIOS偵測(cè)主板上的PCI-E插槽的存在信號(hào)是否為低電平； 若該主板上PCI-E插槽的存在信號(hào)為低電平，所述BIOS設(shè)置該主板上PCI-E插槽為支持最大通道的傳輸模式；否則，所述BIOS偵測(cè)是否有轉(zhuǎn)換芯片存在； 若所述轉(zhuǎn)換芯片不存在，所述BIOS設(shè)置該主板上PCI-E插槽為支持最大通道的傳輸模式；否則，所述BIOS通過所述轉(zhuǎn)換芯片偵測(cè)所述擴(kuò)展卡上是否至少存在一 PCI-E插槽的存在信號(hào)為低電平；以及 所述擴(kuò)展卡上不存在PCI-E插槽的存在信號(hào)為低電平，所述BIOS設(shè)置該主板上PCI-E插槽為支持最大傳輸通道的傳輸模式；否則，所述BIOS設(shè)置所述主板上PCI-E插槽為支持相應(yīng)通道的傳輸模式。
6.如權(quán)利要求5所述的擴(kuò)展方法，其特征在于所述轉(zhuǎn)換芯片為一I2C轉(zhuǎn)GPIO芯片。
7.如權(quán)利要求5所述的擴(kuò)展方法，其特征在于所述擴(kuò)展卡的所有PCI-E插槽支持最大傳輸通道之和不大于所述主板上PCI-E插槽所支持的最大傳輸通道。
8.如權(quán)利要求5或7所述的擴(kuò)展方法，其特征在于所述BIOS設(shè)置該主板上PCI-E插槽支持的通道的傳輸模式為分別支持所述擴(kuò)展卡各PCI-E插槽所支持的最大通道的傳輸模式。
全文摘要
一種PCI-E擴(kuò)展系統(tǒng)，包括一擴(kuò)展卡及一BIOS，所述擴(kuò)展卡包括一電路板、一設(shè)置于所述電路板一端的金手指及一至少設(shè)置于所述電路板上的第一PCI-E插槽及一轉(zhuǎn)換芯片，所述金手指用于插接至一主板上的PCI-E插槽，所述第一PCI-E插槽及所述轉(zhuǎn)換芯片均通過所述金手指與該主板上的PCI-E插槽進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，所述轉(zhuǎn)換芯片用于識(shí)別所述電路板上的各PCI-E插槽內(nèi)是否有外圍設(shè)備接入，所述BIOS根據(jù)所述轉(zhuǎn)換芯片識(shí)別的結(jié)果來設(shè)置該主板上PCI-E插槽通道的傳輸模式，如此可提高計(jì)算機(jī)主板的通用性。本發(fā)明還提供了一種PCI-E擴(kuò)展方法。
文檔編號(hào)G06F13/38GK102810085SQ20111014906
公開日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2011年6月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月3日
發(fā)明者叢衛(wèi)東 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司