專利名稱：一種ic卡電子元件的膠合式整裝工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及IC卡電子元件，具體為一種IC卡電 子元件的膠合式整裝工藝。
背景技術(shù)：
目前，國家在大力推進物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，作為射頻技術(shù)的IC卡，廣泛應(yīng)用于手機卡、公交卡、銀行卡、電子門禁、電子標(biāo)簽等方面，在IC卡電子元件的整裝過程中，傳統(tǒng)工藝是先對IC卡芯片(即IC卡集成電路的硅晶片或晶元)進行“晶元封裝”，再將封裝好的 IC卡芯片與IC卡感應(yīng)線圈(即射頻天線)采用焊接式連接，然后用PVC等基質(zhì)材料對IC 卡電子元件進行整體封裝，便成為我們平時看到的各種型狀的IC卡，此IC卡電子元件的整裝工藝首先是對晶元進行引(連接)導(dǎo)電焊腳和封裝，從晶元引導(dǎo)電焊腳和對其封裝時工藝要求極高，一旦出現(xiàn)壞品，不能拆開重新封裝，晶元不能二次使用，造成浪費；同時，已封裝好的IC卡芯片與射頻天線焊接時能耗高、污染大、相關(guān)技術(shù)參數(shù)難達到精準(zhǔn)統(tǒng)一。謝忠發(fā)明的“一種新型IC卡感應(yīng)線圈”(專利號ZL2011200411087)，將原有由金屬線制成的IC卡感應(yīng)線圈改進成由IC卡感應(yīng)線圈基片、IC卡感應(yīng)線圈基片上的感應(yīng)電路以及連接IC卡芯片的觸點構(gòu)成的柔性線路板，將IC卡芯片與連接IC卡芯片觸點進行連接即成整體IC卡電子元件。這種柔性線路板感應(yīng)線圈不易變形斷裂，且彎曲變形后容易復(fù)原。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于為克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，而提供一種采用導(dǎo)電膠對IC卡芯片(晶元)與IC卡感應(yīng)線圈(柔性線路板)進行膠合連接，再利用封裝膠及硬質(zhì)板對IC卡芯片及IC卡芯片周圍的部分柔性線路板進行加固保護的封裝成型工藝，從而簡化IC卡電子元件的整裝工藝過程，降低工藝要求和成本，減小能耗及污染。本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為一種IC卡電子元件的膠合式整裝工藝，其工藝過程為A、IC卡感應(yīng)線圈采用柔性線路板，在無塵環(huán)境中對IC卡芯片與柔性線路板進行連接時，先將IC卡芯片與柔性線路板二者對接的連接觸點分別點上導(dǎo)電膠，然后按設(shè)計要求將各觸點相互對正并壓緊，確保IC卡芯片觸點與柔性線路板上觸點間粘接、連通、導(dǎo)電， 且各觸點之間無導(dǎo)電膠外溢，如此組成的IC卡電子元件經(jīng)儀器測試工作不正常時，可取下 IC卡芯片，及時擦掉各觸點上的導(dǎo)電膠，重新安裝，經(jīng)測試合格后即成IC卡電子元件，再進入下一道工序。用導(dǎo)電膠膠合好的IC卡電子元件，因為導(dǎo)電膠的粘合力等相關(guān)因素，IC卡芯片與柔性線路板的結(jié)合不牢固，受外部環(huán)境影響IC卡芯片易從柔性線路板上脫落，又因IC卡芯片裸露在外，如果受外力擠壓、撞擊等，易對IC卡芯片造成損壞，為保證IC卡芯片不易脫落、損壞，保證IC卡電子元件能正常耐久使用，還要對上述IC卡芯片所在的部位進行加固、 封裝。
B、平置上述能正常工作的IC卡電子元件，使安裝了 IC卡芯片的一面朝上方并讓 IC卡芯片無觸點面水平向上，然后在IC卡芯片正上方滴上適量的封裝膠，由于重力作用， 封裝膠便自上而下由IC卡芯片四周流向柔性線路板，并在柔性線路板上呈圓形向四周擴散，最終形成一個完全覆蓋IC卡芯片且以IC卡芯片為中心、周邊部位相對較薄中間部位相對較厚的小圓形球頂，待封裝膠逐漸固化。C、在封裝膠開始固化定型而未完全固化時，在IC卡芯片正上方的封裝膠上壓一片略大于IC卡芯片的硬質(zhì)板，適當(dāng)擠壓硬質(zhì)板，使硬質(zhì)板與封裝膠完全粘合，封裝膠在一定外部、內(nèi)部條件下固化，固化到一定程度后便不再向四周流溢，完全固化的封裝膠形成膠質(zhì)層，IC卡芯片被包裹在柔性線路板與硬質(zhì)板之間的膠質(zhì)層內(nèi)，在膠質(zhì)層頂部的硬質(zhì)板，因擠壓力、重力、表面張力等作用，硬質(zhì)板邊緣部以及與封裝膠接觸的一面，都與封裝膠緊密粘合形成整體。D、封裝膠完全固化定型成膠質(zhì)層后，打磨掉硬質(zhì)板邊緣部位高出硬質(zhì)板無膠面的膠質(zhì)，使硬質(zhì)板平崁在膠質(zhì)層頂部，并與柔性線路板平行，即完成IC卡電子元件的整裝過程。再用各種基質(zhì)材料對上述IC卡電子元件整體封裝，便成IC卡在本工藝過程中，點在IC卡芯片觸點與柔性線路板觸點上的導(dǎo)電膠要適量，不能外溢連成一片，否則IC卡電子元件部分不能正常工作；滴于IC卡芯片上方的封裝膠要適量，使其能完全覆蓋柔性線路板上的IC卡芯片(晶元)及IC卡芯片四周柔性線路板上適當(dāng)部分，在IC卡芯片上方(無觸點的那面)有足夠的膠質(zhì)層與硬質(zhì)板粘合著，硬質(zhì)板與IC 卡芯片之間有適當(dāng)厚度的膠質(zhì)層(約0. 1毫米)，膠質(zhì)層在柔性線路板上由厚至薄呈梯級狀，硬質(zhì)板平崁在膠質(zhì)層頂部與柔性線路板平行，膠質(zhì)層完全固化后，柔性線路板上IC卡芯片周圍有封裝膠的部分、IC卡芯片、硬質(zhì)板緊密粘合在一起，與柔性線路板形成整體；放置硬質(zhì)板的時機要掌握好，如果封裝膠未開始固化之前，過早放置，會使硬質(zhì)板與IC卡芯片之間的膠質(zhì)層太薄或直接接觸到IC卡芯片，如果等固化到一定程度后再放置，放置過遲的話，硬質(zhì)板與封裝膠之間的粘性不夠，無法讓硬質(zhì)板與封裝膠形成牢固的整體。在本工藝過程中，所用芯片封裝膠具有極強的粘合性，并具有絕緣性，固化后具有一定的硬度、柔性，不易變形、不易碎，熱膨脹系數(shù)與柔性線路板、硬質(zhì)板、IC卡芯片(晶元) 相同，能耐高、低溫；硬質(zhì)板采用非金屬硬質(zhì)板或帶有絕緣層的金屬板，具有一定強度和硬度，當(dāng)IC卡芯片部位受到異物撞擊等外力作用時，首先著力在硬質(zhì)板上，然后再傳到膠質(zhì)層，在一定范圍內(nèi)不會使在膠質(zhì)層內(nèi)的IC卡芯片受到損壞，有效保護IC卡芯片。在IC卡芯片上方滴封裝膠時，在IC卡芯片下方四周部位與柔性線路板之間的小縫隙，因封裝膠濃稠、表面張力，以及IC卡芯片重力、各觸點上導(dǎo)電膠的粘力等作用，封裝膠不會滲入IC卡芯片底部縫隙，使IC卡芯片浮起，相反在IC卡芯片與柔性線路板接觸的邊緣部位，因封裝膠固化收縮，使IC卡芯片與柔性線路板結(jié)合更緊密。本發(fā)明的優(yōu)點在于通過采用導(dǎo)電膠對IC卡芯片與IC卡感應(yīng)線圈進行膠合連接， 再利用封裝膠及硬質(zhì)板對IC卡芯片及IC卡芯片周圍的部分柔性線路板進行加固保護的封裝成型工藝，從而簡化IC卡電子元件的整裝工藝，有效保護IC卡芯片，降低工藝要求和成本，減小能耗及污染。


圖1為采用本膠合式整裝工藝制作出來的IC卡電子元件結(jié)構(gòu)剖視圖；圖2為采用本膠合式整裝工藝制作出來的IC卡電子元件主視圖。圖中1-柔性線路板 2-IC卡芯片 3-膠質(zhì)層4-滴膠位置 5-硬質(zhì)板
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進一步的描述。一種IC卡電子元件的膠合式整裝工藝，其工藝過程為A、IC卡感應(yīng)線圈采用柔性線路板1，在無塵環(huán)境中對IC卡芯片2與柔性線路板1 進行連接時，先將IC卡芯片2與柔性線路板1 二者對接的連接觸點位置分別點上導(dǎo)電膠， 然后按設(shè)計要求將各觸點相互對正并壓緊，確保IC卡芯片觸點與柔性線路板上觸點間粘接、連通導(dǎo)電，各觸點之間無導(dǎo)電膠外溢，如此組成的IC卡電子元件經(jīng)儀器測試工作不正常時，可取下IC卡芯片，及時擦掉各觸點上的導(dǎo)電膠，按上述操作重新安裝，經(jīng)測試合格后即成IC卡電子元件，再進入下一道工序。用導(dǎo)電膠膠合好的IC卡電子元件，因為導(dǎo)電膠的粘合力等相關(guān)因素，IC卡芯片與柔性線路板的結(jié)合不牢固，受外部環(huán)境影響IC卡芯片易從柔性線路板上脫落，又因IC卡芯片裸露在外面，如果受外力擠壓、撞擊等，易對IC卡芯片造成損壞，為保證IC卡芯片不易脫落、損壞，保證IC卡能正常耐久使用，還要對上述IC卡芯片所在的部位進行加固、封裝。上述工藝過程也可采用絕緣膠點在IC卡芯片無觸點位置，以及點在柔性線路板上觸點周圍，使IC卡芯片觸點與柔性線路板上觸點直接聯(lián)接，IC卡芯片無觸點部位與柔性線路板無觸點部位粘合，但因觸點與觸點之間連通后，觸點周邊會有縫隙，縫隙中余留的空氣使觸點易被氧化，同時在操作過程中，如果絕緣膠點得過厚，觸點之間便不能很好的相互接通，都可能使成品IC卡不能正常耐久使用，基于上述原因，本發(fā)明采用導(dǎo)電膠膠合連接。B、平置上述能正常工作的IC卡電子元件，使安裝了 IC卡芯片2的一面朝上方，并讓IC卡芯片2無觸點面水平向上，然后在IC卡芯片2正上方(即附圖中滴膠位置4)滴上適量的封裝膠，由于重力等作用，封裝膠便自上而下由IC卡芯片2四周流向柔性線路板1， 并在柔性線路板上呈圓形向四周擴散，最終形成一個完全覆蓋IC卡芯片且以IC卡芯片為中心、周邊部位相對較薄中間部位相對較厚的小圓形球頂，待封裝膠逐漸固化。C、在封裝膠開始固化定型而未完全固化時，在IC芯片正上方的封裝膠上壓一片略大于IC卡芯片的硬質(zhì)板，適當(dāng)擠壓硬質(zhì)板，使硬質(zhì)板與封裝膠完全粘合，封裝膠在一定外部、內(nèi)部條件下固化，固化到一定程度后便不再向四周流溢，完全固化的封裝膠形成膠質(zhì)層5，IC卡芯片被包裹在柔性線路板與硬質(zhì)板之間的膠質(zhì)層5內(nèi)，在膠質(zhì)層頂部的硬質(zhì)板， 因擠壓力、重力、表面張力等作用，硬質(zhì)板邊緣部以及與封裝膠接觸的一面，都與封裝膠緊密粘合形成整體。D、封裝膠完全固化定型形成膠質(zhì)層后，打磨掉硬質(zhì)板邊緣部位高出硬質(zhì)板無膠面的膠質(zhì)，使硬質(zhì)板平崁在膠質(zhì)層頂部，并與柔性線路板平行，即完成IC卡電子元件的整裝過程。再用各種基質(zhì)材料對上述IC卡電子元件整體封裝，便成IC卡。在本工藝過程中，點在IC卡芯片觸點與柔性線路板觸點上的導(dǎo)電膠要適量，不能外溢連成一片，否則IC卡電子元件部分不能正常工作；上述制作工藝部分也可采用絕緣膠點在IC卡芯片無觸點位置，以及點在柔性線路板上觸點周圍，使IC卡芯片觸點與柔性線路板上觸點直接聯(lián)接，IC卡芯片無觸點部位與柔性線路板無觸點部位粘合，但因觸點與觸點之間連通后，觸點周邊會有縫隙，縫隙中余留的空氣使觸點易被氧化，同時在操作過程中， 如果絕緣膠點得過厚，觸點之間便不能相互接通，都可能使成品IC卡不能正常耐久使用， 基于上述原因，本發(fā)明采用導(dǎo)電膠膠合連接；滴于IC卡芯片上方的封裝膠要適量，使其能完全覆蓋柔性線路板上的IC卡芯片(晶元)及IC卡芯 片四周柔性線路板上適當(dāng)部分，在 IC卡芯片上方(無觸點的那面)有足夠的膠質(zhì)層與硬質(zhì)板粘合著，硬質(zhì)板與IC卡芯片之間有適當(dāng)厚度的膠質(zhì)層(約0. 1毫米)，膠質(zhì)層在柔性線路板上由厚至薄呈梯級狀，硬質(zhì)板平崁在膠質(zhì)層頂部與柔性線路板平行，膠質(zhì)層完全固化后，柔性線路板上IC卡芯片周圍有封裝膠的部分、IC卡芯片、硬質(zhì)板緊密粘合在一起，與柔性線路板形成整體，IC卡芯片在受異物撞擊等外力作用時不受損壞。在本工藝過程中，所用芯片封裝膠具有極強的粘合性，并具有絕緣性，固化后具有一定的硬度、柔性，不易變形、不易碎，熱膨脹系數(shù)與柔性線路板、硬質(zhì)板、IC卡芯片(晶元) 相同，能耐高、低溫；硬質(zhì)板采用非金屬硬質(zhì)板或帶有絕緣層的金屬板，具有一定強度和硬度，因此硬質(zhì)板較小，所以采用金屬板不會影響成品IC卡的性能，當(dāng)IC卡芯片部位受到異物撞擊等外力作用時，首先著力在硬質(zhì)板上，然后再傳到膠質(zhì)層，在一定范圍內(nèi)不會使在膠質(zhì)層內(nèi)的IC卡芯片受到損壞，有效保護IC卡芯片。在IC卡芯片上方滴封裝膠時，在IC卡芯片下方四周部位與柔性線路板之間的小縫隙，因封裝膠濃稠、表面張力，以及IC卡芯片重力、各觸點上導(dǎo)電膠的粘力等作用，封裝膠不會滲入IC卡芯片底部縫隙，使IC卡芯片浮起，相反在IC卡芯片與柔性線路板接觸的邊緣部位，因封裝膠固化收縮，使IC卡芯片與柔性線路板結(jié)合更緊密。本工藝通過采用導(dǎo)電膠對IC卡芯片與IC卡感應(yīng)線圈進行膠合連接，再利用封裝膠及硬質(zhì)板對IC卡芯片及IC卡芯片周圍的部分柔性線路板進行加固保護的封裝成型工藝，從而簡化IC卡電子元件的整裝工藝過程，有效保護IC卡芯片，降低工藝要求和成本，減小能耗及污染。
權(quán)利要求
1.一種IC卡電子元件的膠合式整裝工藝，其工藝過程為A、IC卡感應(yīng)線圈采用柔性線路板，在無塵環(huán)境中對IC卡芯片與柔性線路板進行連接時，先將IC卡芯片與柔性線路板二者對接的連接觸點分別點上導(dǎo)電膠，然后按設(shè)計要求將各觸點相互對正并壓緊，確保IC卡芯片觸點與柔性線路板上觸點間粘接、連通導(dǎo)電，各觸點之間無導(dǎo)電膠外溢，檢測合格后即成IC卡電子元件，進入下一道工序；B、平置所述檢測合格的IC卡電子元件，使安裝了IC卡芯片的一面朝上，讓IC卡芯片無觸點面水平向上，然后在IC卡芯片正上方滴上適量的封裝膠，封裝膠在重力等作用下自上而下由IC卡芯片四周流向柔性線路板，并在柔性線路板上呈圓形向四周擴散，最終形成一個完全覆蓋IC卡芯片且以IC卡芯片為中心、周邊部位相對較薄中間部位相對較厚的小圓形球頂，待封裝膠逐漸固化；C、在封裝膠開始固化定型而未完全固化時，在IC芯片正上方的封裝膠上壓一片略大于IC卡芯片的硬質(zhì)板，適當(dāng)擠壓硬質(zhì)板，使硬質(zhì)板與封裝膠完全粘合，封裝膠完全固化形成膠質(zhì)層；D、封裝膠完全固化定型形成膠質(zhì)層后，打磨掉硬質(zhì)板邊緣部位高出硬質(zhì)板無膠面的膠質(zhì)，即完成IC卡電子元件的整裝過程。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種IC卡電子元件的膠合式整裝工藝，所述封裝膠采用粘合性極強的絕緣膠，固化后具有一定的硬度、柔性，不易變形、不易碎，熱膨脹系數(shù)與柔性線路板、硬質(zhì)板、IC卡芯片相同，能耐高、低溫。
3.根據(jù)權(quán)利要求1、2所述的一種IC卡電子元件的膠合式整裝工藝，所述硬質(zhì)板采用非金屬硬質(zhì)板或帶有絕緣層的金屬板，具有一定強度和硬度。
全文摘要
一種IC卡電子元件的膠合式整裝工藝，其工藝過程為先將柔性線路板與IC卡芯片觸點用導(dǎo)電膠進行對正粘接后，平置，再在IC卡芯片朝上面正上方滴上適量粘合性極強且絕緣的封裝膠，封裝膠在重力作用下形成一個完全覆蓋IC卡芯片且以IC卡芯片為中心、周邊薄中間厚的小圓形球頂，在封裝膠開始固化定型而未完全固化時，在IC芯片正上方的封裝膠上壓一片略大于IC卡芯片的絕緣硬質(zhì)板，適當(dāng)擠壓使其與封裝膠完全粘合，待封裝膠完全固化形成膠質(zhì)層后打磨成型即可。本發(fā)明簡化了IC卡電子元件的整裝工藝過程，有效保護了IC卡芯片，降低工藝要求和成本，減小能耗及污染。
文檔編號G06K19/077GK102298724SQ20111022826
公開日2011年12月28日 申請日期2011年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月3日
發(fā)明者謝忠 申請人:謝忠