專利名稱：一種內(nèi)存測(cè)試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，尤其涉及一種內(nèi)存測(cè)試裝置。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有的內(nèi)存制造過程中，廠家對(duì)內(nèi)存產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量測(cè)試檢驗(yàn)所使用的測(cè)試平臺(tái)一般為臺(tái)式電腦主板或筆記本電腦主板，其通常具有以下缺點(diǎn)這類測(cè)試設(shè)備并非工業(yè)化設(shè)備，其使用壽命較短，生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備所投放的費(fèi)用巨大；主板的內(nèi)存插座和CPU (Central Processing Unit,中央處理器)及Chipset (芯片組)都在同一面，在測(cè)試時(shí)進(jìn)行插拔操作不方便并存在撞件風(fēng)險(xiǎn)；不能同時(shí)測(cè)試臺(tái)式電腦內(nèi)存 和筆記本電腦內(nèi)存，生產(chǎn)效率較低；主板的內(nèi)存VDD (內(nèi)存工作電壓)和VREF電壓(內(nèi)存基準(zhǔn)電壓)是不可指定設(shè)置，無(wú)法對(duì)不同特性的內(nèi)存設(shè)定特定的電壓圖形進(jìn)行測(cè)試，產(chǎn)品測(cè)試后的質(zhì)量達(dá)不到預(yù)期的效果。綜上可知，現(xiàn)有的內(nèi)存測(cè)試裝置在實(shí)際使用上顯然存在不便與缺陷，所以有必要加以改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述的缺陷，本發(fā)明的目的在于提供一種內(nèi)存測(cè)試裝置，能夠在定指內(nèi)存工作電壓和內(nèi)存基準(zhǔn)電壓下或在波動(dòng)內(nèi)存工作電壓值下進(jìn)行測(cè)試內(nèi)存，并且能夠同時(shí)測(cè)試臺(tái)式電腦內(nèi)存和筆記本電腦內(nèi)存，避免撞件風(fēng)險(xiǎn)，操作方便，提高生產(chǎn)效率，縮減生產(chǎn)成本。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種內(nèi)存測(cè)試裝置，包括測(cè)試主板、中央處理器、芯片組以及內(nèi)存插槽，所述中央處理器以及所述芯片組設(shè)置于所述測(cè)試主板的TOP面，所述內(nèi)存插槽設(shè)置于所述測(cè)試主板的BOT面，且所述內(nèi)存插槽包括至少一臺(tái)式電腦內(nèi)存插槽和至少一筆記本電腦內(nèi)存插槽，所述臺(tái)式電腦內(nèi)存插槽和所述筆記本電腦內(nèi)存插槽具有相同的外接電源，此外接電源具有可提供定指內(nèi)存工作電壓值和內(nèi)存基準(zhǔn)電壓值或可提供波動(dòng)內(nèi)存工作電壓值的特性。根據(jù)本發(fā)明的內(nèi)存測(cè)試裝置，所述測(cè)試主板上設(shè)有BIOS芯片、嵌入式控制器、輸入/輸出芯片以及調(diào)壓芯片；所述BIOS芯片用于將在BIOS中預(yù)設(shè)的內(nèi)存工作電壓以及內(nèi)存基準(zhǔn)電壓發(fā)送給所述嵌入式控制器，所述嵌入式控制器用于通過系統(tǒng)管理總線及輸入/輸出芯片控制所述調(diào)壓芯片對(duì)內(nèi)存工作電壓以及內(nèi)存基準(zhǔn)電壓進(jìn)行調(diào)整；該預(yù)設(shè)的內(nèi)存工作電壓為波動(dòng)的電壓或者固定電壓。根據(jù)本發(fā)明的內(nèi)存測(cè)試裝置，所述調(diào)壓芯片包括用于對(duì)所述內(nèi)存工作電壓進(jìn)行調(diào)整的第一調(diào)壓芯片以及用于對(duì)所述內(nèi)存基準(zhǔn)電壓進(jìn)行調(diào)整的第二調(diào)壓芯片。根據(jù)本發(fā)明的內(nèi)存測(cè)試裝置，所述測(cè)試主板上還設(shè)有用于產(chǎn)生內(nèi)存工作電壓的電壓發(fā)生器，所述嵌入式控制器通過所述輸入/輸出芯片輸出內(nèi)存工作電壓控制信號(hào)，所述輸入/輸出芯片通過系統(tǒng)管理總線將所述內(nèi)存工作電壓控制信號(hào)發(fā)送給所述第一調(diào)壓芯片，所述第一調(diào)壓芯片輸出相應(yīng)控制信號(hào)調(diào)整電壓發(fā)生器，所述電壓發(fā)生器產(chǎn)生相應(yīng)的內(nèi)存工作電壓。根據(jù)本發(fā)明的內(nèi)存測(cè)試裝置，所述第一調(diào)壓芯片為F72262芯片，所述電壓發(fā)生器為STL6278芯片。根據(jù)本發(fā)明的內(nèi)存測(cè)試裝置，所述嵌入式控制器通過所述輸入/輸出芯片輸出內(nèi)存基準(zhǔn)電壓控制信號(hào)，所述輸入/輸出芯片通過系統(tǒng)管理總線將所述內(nèi)存基準(zhǔn)電壓控制信號(hào)發(fā)送給所述第二調(diào)壓芯片，所述第二調(diào)壓芯片輸出相應(yīng)控制信號(hào)控制比較器產(chǎn)生內(nèi)存基準(zhǔn)電壓。根據(jù)本發(fā)明的內(nèi)存測(cè)試裝置，所述第二調(diào)壓芯片為ISL90727芯片，所述比較器為L(zhǎng)M3358 芯片。根據(jù)本發(fā)明的內(nèi)存測(cè)試裝置，所述主板上還包括相互連接的PCH芯片和內(nèi)存控制器，所述PCH芯片通過所述輸入/輸出芯片組與所述嵌入式控制器連接，所述內(nèi)存控制器通 過不同的通道與臺(tái)式電腦內(nèi)存插槽和筆記本電腦內(nèi)存插槽分別連接。根據(jù)本發(fā)明的內(nèi)存測(cè)試裝置，所述內(nèi)存插槽的針腳采用U型結(jié)構(gòu)，且所述針腳采用電鍍金工藝，其鍍金層厚度在I微米，鍍金層硬度在400努普。本發(fā)明通過將中央處理器以及芯片組設(shè)置于測(cè)試主板的TOP面，將內(nèi)存插槽設(shè)置于測(cè)試主板的BOT面，從而在內(nèi)存條測(cè)試時(shí)能夠方便插拔操作同時(shí)能夠減少撞件風(fēng)險(xiǎn)；內(nèi)存插槽包括至少一臺(tái)式電腦內(nèi)存插槽和至少一筆記本電腦內(nèi)存插槽，所述臺(tái)式電腦內(nèi)存插槽和所述筆記本電腦內(nèi)存插槽具有相同的外接電源，此外接電源具有可提供定指內(nèi)存工作電壓值和內(nèi)存基準(zhǔn)電壓值或可提供波動(dòng)內(nèi)存工作電壓值的特性。從而主板上可并行插入臺(tái)式電腦內(nèi)存和筆記本電腦內(nèi)存同時(shí)進(jìn)行測(cè)試，在測(cè)試內(nèi)存時(shí)提高效率，其本發(fā)明提供專用的內(nèi)存測(cè)試設(shè)備，使用壽命長(zhǎng)，降低內(nèi)存生產(chǎn)成本。借此,本發(fā)明能夠同時(shí)測(cè)試臺(tái)式電腦內(nèi)存和筆記本電腦內(nèi)存，避免撞件風(fēng)險(xiǎn)，操作方便，提高生產(chǎn)效率，縮減生產(chǎn)成本，能在定指內(nèi)存工作電壓和內(nèi)存基準(zhǔn)電壓下或在波動(dòng)內(nèi)存工作電壓值下進(jìn)行測(cè)試內(nèi)存。


圖I是本發(fā)明內(nèi)存測(cè)試裝置的測(cè)試主板TOP面的示意圖；圖2是本發(fā)明內(nèi)存測(cè)試裝置的測(cè)試主板BOT面的示意圖；圖3是本發(fā)明內(nèi)存測(cè)試裝置一種實(shí)施例的的原理結(jié)構(gòu)圖；圖4是本發(fā)明內(nèi)存測(cè)試裝置一種實(shí)施例中預(yù)設(shè)的內(nèi)存工作電壓的波形圖；圖5是本發(fā)明內(nèi)存測(cè)試裝置的內(nèi)存工作電壓控制電路原理圖；圖6是本發(fā)明內(nèi)存測(cè)試裝置的內(nèi)存基準(zhǔn)電壓控制電路原理圖；圖7是本發(fā)明內(nèi)存測(cè)試裝置的內(nèi)存插槽的針腳U型結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。如圖I和圖2所示，本發(fā)明一種內(nèi)存測(cè)試裝置，包括測(cè)試主板10、中央處理器20、芯片組30以及內(nèi)存插槽40等，中央處理器20以及芯片組30設(shè)置于測(cè)試主板10的TOP面(現(xiàn)有技術(shù)中插裝元件的一面)，內(nèi)存插槽40設(shè)置于測(cè)試主板10的BOT面(現(xiàn)有技術(shù)中進(jìn)行焊接的一面)，且內(nèi)存插槽40包括至少一臺(tái)式電腦內(nèi)存插槽(DIMM)41和至少一筆記本電腦內(nèi)存插槽(SDIMM)42，臺(tái)式電腦內(nèi)存插槽41和筆記本電腦內(nèi)存插槽42具有相同的外接電源。如圖3所示，測(cè)試主板10上還設(shè)有BIOS芯片11、嵌入式控制器12以及調(diào)壓芯片13、輸入輸出芯片14,PCH(platform controller Hub,集成南橋)芯片15、內(nèi)存控制器16、電壓發(fā)生器17以及比較器18。其中，該調(diào)壓芯片13包括用于對(duì)內(nèi)存工作電壓進(jìn)行調(diào)整的第一調(diào)壓芯片131以及用于對(duì)內(nèi)存基準(zhǔn)電壓進(jìn)行調(diào)整的第二調(diào)壓芯片132。BIOS芯片11、嵌入式控制器12以及調(diào)壓芯片13、輸入輸出芯片14，PCH芯片15、內(nèi)存控制器16、電壓發(fā)生器17以及比較器18均設(shè)置在測(cè)試主板10的TOP面。其中，PCH芯片15基本等同于現(xiàn)有技術(shù)中的南橋，它用于10芯片與中央處理器20的橋接，同時(shí)它但用于掛出USB (UniversalSerial BUS,通用串行總線)、SATA (Serial Advanced Technology Attachment,串行高級(jí)技術(shù)附件)、LAN (Local Area Network,局域網(wǎng))等外設(shè)。PCH芯片15優(yōu)選為一個(gè)英特爾公司的集成南橋Intel P67。其中，BIOS (Basic Input Output System,基本輸入輸出系統(tǒng))芯片11與嵌入式控制器(EC_BI0S) 12連接，嵌入式控制器12通過系統(tǒng)管理總線與輸入/輸出芯片14連接。該系統(tǒng)管理總線優(yōu)選為I2C總線。PCH芯片15通過輸入/輸出芯片14與嵌入式控制器12連接，輸入/輸出芯片14還與第一調(diào)壓芯片131、第二調(diào)壓芯片132連接；第一調(diào)壓芯片131與電壓發(fā)生器17連接，第二調(diào)壓芯片132與比較器18連接，PCH芯片15與內(nèi)存控制器16連接；內(nèi)存控制器16、電壓發(fā)生器17、比較器18分別連接到臺(tái)式電腦內(nèi)存插槽41和筆記本電腦內(nèi)存插槽42，內(nèi)存控制器通過不同的通道與臺(tái)式電腦內(nèi)存插槽41和筆記本電腦內(nèi)存插槽42分別連接。內(nèi)存控制器16優(yōu)選為intel LGA1155芯片(如Intel酷睿i5)，該芯片集成了 CPU(Central Processing Unit,中央處理器)以及內(nèi)存控制器。在進(jìn)行內(nèi)存測(cè)試時(shí)，BIOS芯片11將在BIOS中預(yù)設(shè)的內(nèi)存工作電壓以及內(nèi)存基準(zhǔn)電壓發(fā)送給嵌入式控制器12，嵌入式控制器12通過系統(tǒng)管理總線及輸入/輸出芯片14控 制調(diào)壓芯片13對(duì)內(nèi)存工作電壓以及內(nèi)存基準(zhǔn)電壓進(jìn)行調(diào)整。該預(yù)設(shè)的內(nèi)存工作電壓可為如圖4所示的波動(dòng)的電壓或者固定電壓。該預(yù)設(shè)的內(nèi)存基準(zhǔn)電壓則為固定電壓。在測(cè)試時(shí)，內(nèi)存工作電壓以及內(nèi)存基準(zhǔn)電壓都可以在BIOS的Setup界面下進(jìn)行設(shè)置。具體的，用戶可在BIOS的Setup界面進(jìn)行Auto (自動(dòng)電壓模式)功能設(shè)定和時(shí)間設(shè)定，如果不設(shè)定成Auto也可設(shè)成指定電壓；每次開機(jī)時(shí)，BIOS會(huì)把相關(guān)設(shè)定的參數(shù)通過PMl命令傳給EC(嵌入式控制器)，EC獲知相關(guān)參數(shù)后，啟動(dòng)BIOS COMS相關(guān)的計(jì)時(shí)器計(jì)時(shí)，時(shí)間一到，就會(huì)通過SMBUS (System Management Bus，系統(tǒng)管理總線)控制調(diào)壓芯片13對(duì)內(nèi)存工作電壓或者內(nèi)存基準(zhǔn)電壓進(jìn)行調(diào)整。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，在對(duì)內(nèi)存工作電壓進(jìn)行調(diào)整時(shí)，測(cè)試主板10的具體工作流程為BI0S芯片11將在BIOS中預(yù)設(shè)的內(nèi)存工作電壓發(fā)送給嵌入式控制器12，嵌入式控制器12通過輸入/輸出芯片14輸出內(nèi)存工作電壓控制信號(hào)，輸入/輸出芯片14通過系統(tǒng)管理總線將內(nèi)存工作電壓控制信號(hào)發(fā)送給第一調(diào)壓芯片134，第一調(diào)壓芯片131輸出相應(yīng)控制信號(hào)調(diào)整電壓發(fā)生器17 (具體為調(diào)整電壓發(fā)生器17的反饋電路)，電壓發(fā)生器17產(chǎn)生相應(yīng)的內(nèi)存工作電壓，并輸出到臺(tái)式電腦內(nèi)存插槽41和筆記本電腦內(nèi)存插槽42。優(yōu)選的是，第一調(diào)壓芯片131為F72262芯片，電壓發(fā)生器17為STL6278芯片。內(nèi)存工作電壓控制電路原理圖如圖5所示。根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，在對(duì)內(nèi)存基準(zhǔn)電壓進(jìn)行調(diào)整時(shí)，測(cè)試主板10的具體工作流程為=BIOS芯片11將在BIOS中預(yù)設(shè)的內(nèi)存基準(zhǔn)電壓發(fā)送給嵌入式控制器12，嵌入式控制器12通過輸入/輸出芯片14輸出內(nèi)存基準(zhǔn)電壓控制信號(hào)，輸入/輸出芯片14通過系統(tǒng)管理總線將該內(nèi)存基準(zhǔn)電壓控制信號(hào)發(fā)送給第二調(diào)壓芯片132，第二調(diào)壓芯片132輸出相應(yīng)控制信號(hào)控制比較器18產(chǎn)生內(nèi)存基準(zhǔn)電壓。優(yōu)選的是，第二調(diào)壓芯片132為ISL90727芯片，比較器18為L(zhǎng)M3358芯片。內(nèi)存基準(zhǔn)電壓控制電路原理圖如圖6所示。在本發(fā)明中，采用了獨(dú)特的工業(yè)內(nèi)存插槽設(shè)計(jì)，內(nèi)存插槽40的針腳401采用U型結(jié)構(gòu)，針腳401采用電鍍金工藝，其鍍金層厚度在I μ m (微米)，鍍金層硬度在400努普。使用高硬度厚金電鍍工藝和U型針腳結(jié)構(gòu)增強(qiáng)了反復(fù)拔插次數(shù)，規(guī)格可達(dá)到10萬(wàn)次拔插。從而，本發(fā)明獨(dú)特的內(nèi)存插槽可反復(fù)拔插10萬(wàn)次，這種設(shè)計(jì)可大延長(zhǎng)主板測(cè)試平臺(tái)的使用壽命，可以進(jìn)一步縮減生產(chǎn)成本。內(nèi)存插槽的針腳U型結(jié)構(gòu)圖如圖7所示。 綜上所述，本發(fā)明通過將中央處理器以及芯片組設(shè)置于測(cè)試主板的TOP面，將內(nèi)存插槽設(shè)置于測(cè)試主板的BOT面，從而在內(nèi)存條測(cè)試時(shí)能夠方便插拔操作同時(shí)能夠減少撞件風(fēng)險(xiǎn)；內(nèi)存插槽包括至少一臺(tái)式電腦內(nèi)存插槽和至少一筆記本電腦內(nèi)存插槽，所述臺(tái)式電腦內(nèi)存插槽和所述筆記本電腦內(nèi)存插槽具有相同的外接電源，從而主板上可并行插入臺(tái)式電腦內(nèi)存和筆記本電腦內(nèi)存同時(shí)進(jìn)行測(cè)試，在測(cè)試內(nèi)存時(shí)提高效率，其本發(fā)明提供專用的內(nèi)存測(cè)試設(shè)備，使用壽命長(zhǎng)，降低內(nèi)存生產(chǎn)成本。借此,本發(fā)明能夠同時(shí)測(cè)試臺(tái)式電腦內(nèi)存和筆記本電腦內(nèi)存，避免撞件風(fēng)險(xiǎn)，操作方便，提高生產(chǎn)效率，縮減生產(chǎn)成本。當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種內(nèi)存測(cè)試裝置，包括測(cè)試主板、中央處理器、芯片組以及內(nèi)存插槽，其特征在于，所述中央處理器以及所述芯片組設(shè)置于所述測(cè)試主板的TOP面，所述內(nèi)存插槽設(shè)置于所述測(cè)試主板的BOT面，且所述內(nèi)存插槽包括至少一臺(tái)式電腦內(nèi)存插槽和至少一筆記本電腦內(nèi)存插槽，所述臺(tái)式電腦內(nèi)存插槽和所述筆記本電腦內(nèi)存插槽具有相同的外接電源。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的內(nèi)存測(cè)試裝置，其特征在于，所述測(cè)試主板上設(shè)有BIOS芯片、嵌入式控制器、輸入/輸出芯片以及調(diào)壓芯片； 所述BIOS芯片用于將在BIOS中預(yù)設(shè)的內(nèi)存工作電壓以及內(nèi)存基準(zhǔn)電壓發(fā)送給所述嵌入式控制器，所述嵌入式控制器用于通過系統(tǒng)管理總線及輸入/輸出芯片控制所述調(diào)壓芯片對(duì)內(nèi)存工作電壓以及內(nèi)存基準(zhǔn)電壓進(jìn)行調(diào)整； 該預(yù)設(shè)的內(nèi)存工作電壓為波動(dòng)的電壓或者固定電壓。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的內(nèi)存測(cè)試裝置，其特征在于，所述調(diào)壓芯片包括用于對(duì)所述內(nèi)存工作電壓進(jìn)行調(diào)整的第一調(diào)壓芯片以及用于對(duì)所述內(nèi)存基準(zhǔn)電壓進(jìn)行調(diào)整的第二調(diào)壓芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的內(nèi)存測(cè)試裝置，其特征在于，所述測(cè)試主板上還設(shè)有用于產(chǎn)生內(nèi)存工作電壓的電壓發(fā)生器，所述嵌入式控制器通過所述輸入/輸出芯片輸出內(nèi)存工作電壓控制信號(hào)，所述輸入/輸出芯片通過系統(tǒng)管理總線將所述內(nèi)存工作電壓控制信號(hào)發(fā)送給所述第一調(diào)壓芯片，所述第一調(diào)壓芯片輸出相應(yīng)控制信號(hào)調(diào)整電壓發(fā)生器，所述電壓發(fā)生器產(chǎn)生相應(yīng)的內(nèi)存工作電壓。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的，內(nèi)存測(cè)試裝置，其特征在于，所述第一調(diào)壓芯片為F72262芯片，所述電壓發(fā)生器為STL6278芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的內(nèi)存測(cè)試裝置，其特征在于，所述嵌入式控制器通過所述輸入/輸出芯片輸出內(nèi)存基準(zhǔn)電壓控制信號(hào)，所述輸入/輸出芯片通過系統(tǒng)管理總線將所述內(nèi)存基準(zhǔn)電壓控制信號(hào)發(fā)送給所述第二調(diào)壓芯片，所述第二調(diào)壓芯片輸出相應(yīng)控制信號(hào)控制比較器產(chǎn)生內(nèi)存基準(zhǔn)電壓。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的內(nèi)存測(cè)試裝置，其特征在于，所述第二調(diào)壓芯片為ISL90727芯片，所述比較器為L(zhǎng)M3358芯片。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的內(nèi)存測(cè)試裝置，其特征在于，所述主板上還包括相互連接的PCH芯片和內(nèi)存控制器，所述PCH芯片通過所述輸入/輸出芯片組與所述嵌入式控制器連接，所述內(nèi)存控制器通過不同的通道與臺(tái)式電腦內(nèi)存插槽和筆記本電腦內(nèi)存插槽分別連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的內(nèi)存測(cè)試裝置，其特征在于，所述內(nèi)存插槽的針腳采用U型結(jié)構(gòu)，且所述針腳采用電鍍金工藝，其鍍金層厚度在I微米，鍍金層硬度在400努普。
全文摘要
本發(fā)明適用于計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種內(nèi)存測(cè)試裝置，包括測(cè)試主板、中央處理器、芯片組以及內(nèi)存插槽，中央處理器以及芯片組設(shè)置于測(cè)試主板的TOP面，內(nèi)存插槽設(shè)置于所述測(cè)試主板的BOT面，且內(nèi)存插槽包括至少一臺(tái)式電腦內(nèi)存插槽和至少一筆記本電腦內(nèi)存插槽，臺(tái)式電腦內(nèi)存插槽和筆記本電腦內(nèi)存插槽具有相同的外接電源。借此，本發(fā)明能夠同時(shí)測(cè)試臺(tái)式電腦內(nèi)存和筆記本電腦內(nèi)存，避免撞件風(fēng)險(xiǎn)，操作方便，提高生產(chǎn)效率，縮減生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)G06F11/22GK102866939SQ201210325248
公開日2013年1月9日 申請(qǐng)日期2012年9月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月5日
發(fā)明者張衛(wèi)民, 陳金鋒 申請(qǐng)人:記憶科技(深圳)有限公司