新型智能散熱器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及散裝裝置【技術領域】，特別是涉及一種新型智能散熱器，本發(fā)明的新型智能散熱器可通過芯片處發(fā)熱的熱源驅動風扇進行臺式機芯片降溫，有效的節(jié)省了電力資源；包括風扇，還包括半導體發(fā)電組件，半導體發(fā)電組件與風扇電連接在一起，半導體發(fā)電組件的兩端分別設置安裝熱面吸熱板和冷面吸熱板，并且熱面吸熱板安裝在芯片上，熱面吸熱板通過第一導管與半導體發(fā)電組件連接，冷面吸熱板通過第二導管與半導體發(fā)電組件連接，并在第一導管上設置有熱面散熱翅片，第二導管上設置有冷面散熱翅片。
【專利說明】新型智能散熱器
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及散裝裝置【技術領域】，特別是涉及一種新型智能散熱器。
【背景技術】
[0002]眾所周知，散熱器是一種散熱裝置，廣泛應用于需要散熱的裝置上，尤其是臺式機的芯片處，由于長期工作，其芯片處的溫度非常高，現有散熱技術主要是通過風扇降溫，但是在風扇降溫的時候一般是給風扇直接通上電流，打開開關，風扇直接面對芯片，達到降溫目的，這種方式固然有效，但是需要外接電源，從而導致浪費了電力資源。

【發(fā)明內容】

[0003]為解決上述技術問題，本發(fā)明提供一種可通過芯片處發(fā)熱的熱源驅動風扇進行臺式機芯片降溫，有效的節(jié)省了電力資源的新型智能散熱器。
[0004]本發(fā)明的新型智能散熱器，包括風扇，還包括半導體發(fā)電組件，所述半導體發(fā)電組件與風扇電連接在一起，所述半導體發(fā)電組件的兩端分別設置安裝熱面吸熱板和冷面吸熱板，并且所述熱面吸熱板安裝在芯片上，所述熱面吸熱板通過第一導管與半導體發(fā)電組件連接，所述冷面吸熱板通過第二導管與半導體發(fā)電組件連接，并在第一導管上設置有熱面散熱翅片，第二導管上設置有冷面散熱翅片。
[0005]本發(fā)明的新型智能散熱器，所述半導體發(fā)電組件上設置有過熱保護電路。
[0006]本發(fā)明的新型智能散熱器，所述第一導管和第二導管均為銅管。
[0007]本發(fā)明的新型智能散熱器，所述熱面吸熱板為銅熱面吸熱板，所述冷面吸熱板為銅冷面吸熱板。
[0008]與現有技術相比本發(fā)明的有益效果為:設置半導體發(fā)電組件，半導體發(fā)電組件與風扇電連接在一起，半導體發(fā)電組件的兩端分別設置安裝熱面吸熱板和冷面吸熱板，并且熱面吸熱板安裝在芯片上，熱面吸熱板通過第一導管與半導體發(fā)電組件連接，冷面吸熱板通過第二導管與半導體發(fā)電組件連接，并在第一導管上設置有熱面散熱翅片，第二導管上設置有冷面散熱翅片；這樣，通過熱面吸熱板對芯片進行吸熱后，半導體發(fā)電組件產生了電壓，并用于啟動風扇上，通過熱面散熱翅片和冷面散熱翅片進行強化傳熱，更好的提供電流，從而達到通過芯片處發(fā)熱的熱源驅動風扇進行臺式機芯片降溫，有效的節(jié)省了電力資源。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本發(fā)明的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0010]下面結合附圖和實施例，對本發(fā)明的【具體實施方式】作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。[0011]如圖1所示，本發(fā)明的新型智能散熱器，包括風扇1，還包括半導體發(fā)電組件2，半導體發(fā)電組件與風扇電連接在一起，半導體發(fā)電組件的兩端分別設置安裝熱面吸熱板3和冷面吸熱板4，并且熱面吸熱板安裝在芯片上，熱面吸熱板通過第一導管5與半導體發(fā)電組件連接，冷面吸熱板通過第二導管6與半導體發(fā)電組件連接，并在第一導管上設置有熱面散熱翅片7，第二導管上設置有冷面散熱翅片8 ;這樣，通過熱面吸熱板對芯片進行吸熱后，半導體發(fā)電組件產生了電壓，并用于啟動風扇上，通過熱面散熱翅片和冷面散熱翅片進行強化傳熱，更好的提供電流，從而達到通過芯片處發(fā)熱的熱源驅動風扇進行臺式機芯片降溫，有效的節(jié)省了電力資源。
[0012]本發(fā)明的新型智能散熱器，半導體發(fā)電組件上設置有過熱保護電路9，這樣，可以更好的對熱面半導體發(fā)電組件和冷面半導體發(fā)電組件進行保護。
[0013]本發(fā)明的新型智能散熱器，第一導管和第二導管均為銅管，這樣，熱傳遞效果更好。
[0014]本發(fā)明的新型智能散熱器，熱面吸熱板為銅熱面吸熱板，冷面吸熱板為銅冷面吸熱板。
[0015]本發(fā)明的新型智能散熱器，通過CPU芯片或顯卡芯片等熱源進行發(fā)電，再啟動風扇對CPU芯片或顯卡芯片進行降溫，形成了以熱制熱的格局，并且在CPU芯片或顯卡芯片越熱的時候，給風扇提供的電源越穩(wěn)定，從而風扇運轉降溫的效果越好，當CPU芯片或顯卡芯片不是很熱的時候，風扇運轉速度較慢，從而達到了智能降溫效果，本發(fā)明的新型智能散熱器中的風扇額定在1.5V啟轉，而CPU、GPU、南北橋芯片工作溫度都在40度以上，極限溫度在90度左右，當溫度達到50度的時候風扇自動啟動給半導體和芯片降溫。溫度穩(wěn)定在45度左右，這樣當溫度低于40度的時候，風扇不工作停轉。超過50度的時候風扇啟動散熱，每發(fā)IV電壓就相當于給芯片持續(xù)降溫33度，效果非常顯著。
[0016]本發(fā)明的新型智能散熱器，在家電產品上的應用可以節(jié)約電能，比如臺式機的使用，其使用可以做到智能散熱的同時，節(jié)約電能以便給國家電網減輕負荷，利國利民。
[0017]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變型，這些改進和變型也應視為本發(fā)明的保護范圍。
【權利要求】
1.一種新型智能散熱器，包括風扇，其特征在于，還包括半導體發(fā)電組件，所述半導體發(fā)電組件與風扇電連接在一起，所述半導體發(fā)電組件的兩端分別設置安裝熱面吸熱板和冷面吸熱板，并且所述熱面吸熱板安裝在芯片上，所述熱面吸熱板通過第一導管與半導體發(fā)電組件連接，所述冷面吸熱板通過第二導管與半導體發(fā)電組件連接，并在第一導管上設置有熱面散熱翅片，第二導管上設置有冷面散熱翅片。
2.如權利要求1所述的新型智能散熱器，其特征在于，所述半導體發(fā)電組件上設置有過熱保護電路。
3.如權利要求1所述的新型智能散熱器，其特征在于，所述第一導管和第二導管均為銅管。
4.如權利要求1所述的新型智能散熱器，其特征在于，所述熱面吸熱板為銅熱面吸熱板，所述冷面吸熱板為銅冷面吸熱板。
【文檔編號】G06F1/20GK103777722SQ201210413821
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2012年10月26日 優(yōu)先權日:2012年10月26日
【發(fā)明者】鄭永華 申請人:青海蘭金電子科技有限公司