一種指令集固件刷寫狀態(tài)信息的設(shè)置方法和裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種指令集固件刷寫狀態(tài)信息的設(shè)置方法和裝置，屬于計算機(jī)【技術(shù)領(lǐng)域】。所述方法包括：第一控制芯片上的控制接口與第二控制芯片上的刷寫管理接口通過控制電路連接；第一控制芯片接收寄存器配置指令，其中攜帶有所述控制接口對應(yīng)的寄存器的寄存器標(biāo)識和配置內(nèi)容；第一控制芯片根據(jù)該配置內(nèi)容，對第一控制芯片內(nèi)與該寄存器標(biāo)識對應(yīng)的寄存器存儲的數(shù)據(jù)進(jìn)行配置；第一控制芯片根據(jù)所述寄存器中配置后的數(shù)據(jù)，通過所述控制接口發(fā)出控制信號，通過控制電路，對第二控制芯片的刷寫管理接口的輸入電平進(jìn)行控制，以使第二控制芯片對指令集固件刷寫狀態(tài)信息進(jìn)行設(shè)置。采用本發(fā)明，可以提高指令集固件刷寫狀態(tài)信息的設(shè)置過程的便捷性。
【專利說明】一種指令集固件刷寫狀態(tài)信息的設(shè)置方法和裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及計算機(jī)【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種指令集固件刷寫狀態(tài)信息的設(shè)置方法和裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]對計算機(jī)硬件的初始化，需要通過大量的硬件指令集進(jìn)行控制，指令集固件是寫入(或稱固化到)EROM (Eraseable Read Only Memory,可擦只讀存儲器)、EPROM (ErasableProgrammable Read Only Memory,可擦可編程只讀存儲器)或 EEPROM(ElectricalIyErasable Programmable ReadOnly Memory,電可擦可編程只讀存儲器)等中的指令集。ME (ManagementEngine,管理引擎)是Intel (英特爾)公司提供的一個硬件功能模塊,是用于實現(xiàn)計算機(jī)的遠(yuǎn)程控制管理的工具，ME固件是用于對ME進(jìn)行初始化的指令集固件，一般存儲在計算機(jī)主板上的EEPROM中。
[0003]在計算機(jī)出廠前的生產(chǎn)調(diào)試階段，技術(shù)人員可能會對指令集固件進(jìn)行一些刷寫的操作。而在計算機(jī)出廠后的用戶使用階段，如果用戶可以隨意對指令集固件進(jìn)行刷寫的話，那可能會給計算機(jī)帶來巨大的風(fēng)險。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中，在主板上的控制芯片(如南橋芯片、北橋芯片、USB(UniversalSerialBUS,通用串行總線)控制芯片、SATA (Serial Advanced TechnologyAttachment,串行高級技術(shù)連接件)控制芯片等)中，針對特定的指令集固件，設(shè)置有指令集固件刷寫狀態(tài)信息，如果該狀態(tài)信息為開啟，則可以通過軟件工具對指令集固件進(jìn)行刷寫，如果該狀態(tài)信息為關(guān)閉，則不能夠?qū)χ噶罴碳M(jìn)行刷寫。在控制芯片上還設(shè)置了相應(yīng)的刷寫管理接口(某個引腳)，通過對刷寫管理接口輸入電平的控制，可以對控制芯片中記錄的指令集固件刷寫狀態(tài)信息進(jìn)行設(shè)置。
[0005]以M E固件刷寫狀態(tài)信息(該狀態(tài)信息定義了存儲ME固件的EEPROM中所有固件的是否可刷寫的狀態(tài))為例,在PCH(Platform Controller Hub,平臺控制器中心)芯片上設(shè)置有HDA_SD0接口(或稱引腳)，如果該HDA_SD0接口處輸入高電平(不同型號產(chǎn)品具體數(shù)據(jù)不同，一般是2V以上的恒定電壓)，PCH芯片則設(shè)置ME固件刷寫狀態(tài)信息為開啟，如果該HDA_SD0接口處輸入低電平(不同型號產(chǎn)品具體數(shù)據(jù)不同，一般為IV以下的恒定電壓)，則設(shè)置ME固件刷寫狀態(tài)信息為關(guān)閉。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)中，采用跳線器來控制刷寫管理接口輸入電平的高低，進(jìn)而實現(xiàn)對指令集固件刷寫狀態(tài)信息的設(shè)置。
[0007]在實現(xiàn)本發(fā)明的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下問題:
[0008]現(xiàn)有技術(shù)中，通過跳線器對控制芯片中的指令集固件刷寫狀態(tài)信息進(jìn)行設(shè)置，在進(jìn)行設(shè)置時，需要打開機(jī)箱，手動對主板上的跳線器進(jìn)行插拔操作，導(dǎo)致該設(shè)置過程非常繁瑣，不便于操作。

【發(fā)明內(nèi)容】
[0009]為了解決現(xiàn)有技術(shù)的問題，本發(fā)明實施例提供了一種指令集固件刷寫狀態(tài)信息的設(shè)置方法和裝置，以提高指令集固件刷寫狀態(tài)信息的設(shè)置過程的便捷性。所述技術(shù)方案如下:
[0010]一方面，提供了一種指令集固件刷寫狀態(tài)信息的設(shè)置方法，第一控制芯片上的控制接口與第二控制芯片上的刷寫管理接口通過控制電路連接，所述方法包括:
[0011]所述第一控制芯片接收寄存器配置指令，所述寄存器配置指令中攜帶有所述控制接口對應(yīng)的寄存器的寄存器標(biāo)識和配置內(nèi)容；
[0012]所述第一控制芯片根據(jù)所述配置內(nèi)容，對所述第一控制芯片內(nèi)與所述寄存器標(biāo)識對應(yīng)的寄存器存儲的數(shù)據(jù)進(jìn)行配置；
[0013]所述第一控制芯片根據(jù)所述寄存器中配置后的數(shù)據(jù)，通過所述控制接口發(fā)出控制信號，通過所述控制電路，對所述第二控制芯片的刷寫管理接口的輸入電平進(jìn)行控制，以使所述第二控制芯片對指令集固件刷寫狀態(tài)信息進(jìn)行設(shè)置。
[0014]優(yōu)選的，所述第一控制芯片接收寄存器配置指令，具體為:
[0015]所述第一控制芯片接收BIOS發(fā)送的寄存器配置指令。
[0016]優(yōu)選的，還包括:
[0017]所述BIOS的顯示界面中設(shè)置有指令集固件刷寫狀態(tài)信息的設(shè)置選項，所述設(shè)置選項包括開啟和關(guān)閉；
[0018]當(dāng)所述BIOS接收到對所述設(shè)置選項的設(shè)置指令時，生成并發(fā)送所述寄存器配置指令。
[0019]優(yōu)選的，還包括:
[0020]所述BIOS檢測計算機(jī)的出廠狀態(tài)信息；
[0021]如果所述出廠狀態(tài)信息為未出廠，則在所述顯示界面中顯示所述指令集固件刷寫狀態(tài)信息的設(shè)置選項；如果所述出廠狀態(tài)信息為已出廠，則在所述顯示界面中隱藏所述指令集固件刷寫狀態(tài)信息的設(shè)置選項。
[0022]優(yōu)選的，所述第一控制芯片根據(jù)所述寄存器中配置后的數(shù)據(jù)，通過所述控制接口發(fā)出控制信號，通過所述控制電路，對所述第二控制芯片的刷寫管理接口的輸入電平進(jìn)行控制，具體為:
[0023]所述第一控制芯片根據(jù)所述寄存器中配置后的數(shù)據(jù)，通過所述控制接口向所述控制電路發(fā)出控制信號，控制所述控制電路對所述第二控制芯片的刷寫管理接口的輸入電平。
[0024]優(yōu)選的，所述控制電路包括三極管和恒定電源，所述三極管的基極與所述控制接口連接，所述三極管的集電極與所述刷寫管理接口連接，所述三極管的發(fā)射極與所述恒定電源連接。
[0025]優(yōu)選的，所述第二控制芯片具體為PCH芯片，所述指令集固件刷寫狀態(tài)信息具體為ME固件刷寫狀態(tài)信息，所述刷寫管理接口具體為所述PCH芯片的HDA_SD0接口，所述控制接口具體為GPIO接口。
[0026]另一方面，提供了一種指令集固件刷寫狀態(tài)信息的設(shè)置裝置，第一控制芯片上的控制接口與第二控制芯片上的刷寫管理接口通過控制電路連接，所述裝置包括:
[0027]接收模塊，用于接收寄存器配置指令，所述寄存器配置指令中攜帶有所述控制接口對應(yīng)的寄存器的寄存器標(biāo)識和配置內(nèi)容；
[0028]配置模塊，用于根據(jù)所述配置內(nèi)容，對所述第一控制芯片內(nèi)與所述寄存器標(biāo)識對應(yīng)的寄存器存儲的數(shù)據(jù)進(jìn)行配置；
[0029]發(fā)送模塊，用于根據(jù)所述寄存器中配置后的數(shù)據(jù)，通過所述控制接口發(fā)出控制信號，通過所述控制電路，對所述第二控制芯片的刷寫管理接口的輸入電平進(jìn)行控制，以使所述第二控制芯片對指令集固件刷寫狀態(tài)信息進(jìn)行設(shè)置。
[0030]優(yōu)選的，所述接收模塊，具體用于:
[0031]接收BIOS發(fā)送的寄存器配置指令。
[0032]優(yōu)選的，所述發(fā)送模塊，具體用于:
[0033]根據(jù)所述寄存器中配置后的數(shù)據(jù)，通過所述控制接口向所述控制電路發(fā)出控制信號，控制所述控制電路對所述第二控制芯片的刷寫管理接口的輸入電平。
[0034]優(yōu)選的，所述控制電路包括三極管和恒定電源，所述三極管的基極與所述控制接口連接，所述三極管的集電極與所述刷寫管理接口連接，所述三極管的發(fā)射極與所述恒定電源連接。
[0035]優(yōu)選的，所述第二控制芯片具體為PCH芯片，所述指令集固件刷寫狀態(tài)信息具體為ME固件刷寫狀態(tài)信息，所述刷寫管理接口具體為所述PCH芯片的HDA_SD0接口，所述控制接口具體為GPIO接口。
[0036]本發(fā)明實施例提供的技術(shù)方案帶來的有益效果是:
[0037]本發(fā)明實施例中，第一控制芯片上的控制接口與第二控制芯片上的刷寫管理接口通過控制電路連接，通過寄存器配置指令，使第一控制芯片在控制接口發(fā)出控制信號，對第二控制芯片的刷寫管理接口的輸入電平進(jìn)行控制，以使第二控制芯片對指令集固件刷寫狀態(tài)信息進(jìn)行設(shè)置，從而，可以通過指令或軟件的方式實現(xiàn)對指令集固件刷寫狀態(tài)信息的設(shè)置，提高了設(shè)置過程的便捷性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0038]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0039]圖1是本發(fā)明實施例提供的指令集固件刷寫狀態(tài)信息的設(shè)置方法流程圖；
[0040]圖2是本發(fā)明實施例提供的控制電路的電路結(jié)構(gòu)示意圖；
[0041]圖3是本發(fā)明實施例提供的指令集固件刷寫狀態(tài)信息的設(shè)置裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0042]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明實施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。
[0043]實施例一
[0044]本發(fā)明實施例提供了一種指令集固件刷寫狀態(tài)信息的設(shè)置方法，在該方法中，第一控制芯片上的控制接口與第二控制芯片上的刷寫管理接口通過控制電路連接。如圖1所示，該方法的處理流程可以包括如下的步驟:
[0045]步驟101，第一控制芯片接收寄存器配置指令，該寄存器配置指令中攜帶有上述的控制接口對應(yīng)的寄存器的寄存器標(biāo)識和配置內(nèi)容。
[0046]步驟102，第一控制芯片根據(jù)該配置內(nèi)容，對第一控制芯片內(nèi)與該寄存器標(biāo)識對應(yīng)的寄存器存儲的數(shù)據(jù)進(jìn)行配置。
[0047]步驟103，第一控制芯片根據(jù)該寄存器中配置后的數(shù)據(jù)，通過上述的控制接口發(fā)出控制信號，通過所述控制電路，對第二控制芯片的刷寫管理接口的輸入電平進(jìn)行控制，以使第二控制芯片對指令集固件刷寫狀態(tài)信息進(jìn)行設(shè)置。
[0048]本發(fā)明實施例中，第一控制芯片上的控制接口與第二控制芯片上的刷寫管理接口通過控制電路連接，通過寄存器配置指令，使第一控制芯片在控制接口發(fā)出控制信號，對第二控制芯片的刷寫管理接口的輸入電平進(jìn)行控制，以使第二控制芯片對指令集固件刷寫狀態(tài)信息進(jìn)行設(shè)置，從而，可以通過指令或軟件的方式實現(xiàn)對指令集固件刷寫狀態(tài)信息的設(shè)置，提高了設(shè)置過程的便捷性。
[0049]實施例二
[0050]本發(fā)明實施例提供了一種指令集固件刷寫狀態(tài)信息的設(shè)置方法，在該方法中，第一控制芯片上的控制接口與第二控制芯片上的刷寫管理接口通過控制電路連接。
[0051]其中，第一控制芯片和第二控制芯片可以是計算機(jī)主板上的控制芯片，第二控制芯片是存儲了指令集固件刷寫狀態(tài)信息的控制芯片，例如，相應(yīng)的指令集固件為ME固件(指令集固件刷寫狀態(tài)信息為ME固件刷寫狀態(tài)信息)時，那么第二控制芯片則可以是PCH芯片，相應(yīng)的刷寫管理接口則可以是PCH芯片的HDA_SD0接口。第一控制芯片與第二控制芯片可以是同一控制芯片，也可以是不同的控制芯片。控制接口是可以通過對控制芯片中寄存器數(shù)據(jù)的配置而改變輸出電平的接口，例如GPIO (General Purpose Input Output,通用輸入輸出)接口，控制芯片上可以有多個控制接口，每個控制接口可以對應(yīng)有多個寄存器，通過對控制接口對應(yīng)的寄存器數(shù)據(jù)的配置，可以對該控制接口的輸出進(jìn)行控制，例如輸出高電平或輸出低電平。設(shè)置有控制接口的控制芯片都可以作為本發(fā)明實施例中的第一控制芯片，例如 S10(Super Input andOutput,超級輸入輸出)芯片、EC(Embeded Controller,嵌入式控制器)芯片等。
[0052]控制電路可以是主板上設(shè)置的控制芯片的外圍電路，控制電路的電路結(jié)構(gòu)可以有多種多樣的設(shè)計方式，后面的內(nèi)容中會對控制電路的結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0053]下面將結(jié)合具體的實施方式對圖1所示的處理流程進(jìn)行詳細(xì)的說明，具體內(nèi)容如下。
[0054]步驟101，第一控制芯片接收寄存器配置指令，該寄存器配置指令中攜帶有上述的控制接口對應(yīng)的寄存器的寄存器標(biāo)識和配置內(nèi)容。該寄存器配置指令是對上述的控制接口對應(yīng)的寄存器中的數(shù)據(jù)進(jìn)行配置。其中，寄存器標(biāo)識可以是按照某種編碼規(guī)則得到的標(biāo)識碼，如順序號、位置號等。配置內(nèi)容記錄了如何對寄存器中的數(shù)據(jù)進(jìn)行配置，寄存器中一般存儲了 8位二進(jìn)制數(shù)據(jù)，配置內(nèi)容可以是配置后的8位數(shù)據(jù)，或某一位在配置后的數(shù)據(jù)。
[0055]優(yōu)選的，第一控制芯片接收的是BIOS (Basic Input Output System,基本輸入輸出系統(tǒng))發(fā)送的寄存器配置指令。在BIOS的顯示界面中可以設(shè)置指令集固件刷寫狀態(tài)信息的設(shè)置選項，所述設(shè)置選項包括開啟和關(guān)閉。例如，該設(shè)置選項在顯示界面中可以顯示為“開啟指令集固件刷寫”的提示文字和“開啟”、“關(guān)閉”的選項，如果技術(shù)人員選擇開啟的選項時，則設(shè)置指令集固件刷寫狀態(tài)信息為開啟，如果選擇關(guān)閉的選項時，則設(shè)置為關(guān)閉。然后，當(dāng)所述BIOS接收到對該設(shè)置選項的設(shè)置指令時，生成并發(fā)送寄存器配置指令。在BIOS中應(yīng)該記錄有上述的控制接口對應(yīng)的寄存器的寄存器標(biāo)識，并記錄“開啟”、“關(guān)閉”選項對應(yīng)的配置內(nèi)容(該對應(yīng)關(guān)系可以根據(jù)控制電路的設(shè)計來具體設(shè)置)，這樣在生成寄存器配置指令時，BIOS則可以加入相應(yīng)的寄存器標(biāo)識和配置內(nèi)容。
[0056]另外，為了保證計算機(jī)出廠后，用戶不能隨便對指令集固件進(jìn)行刷寫，可以采用如下的方法:B10S檢測計算機(jī)的出廠狀態(tài)信息；如果出廠狀態(tài)信息為未出廠，則在BIOS的顯示界面中顯示上述指令集固件刷寫狀態(tài)信息的設(shè)置選項；如果出廠狀態(tài)信息為已出廠，則在BIOS的顯示界面中隱藏上述指令集固件刷寫狀態(tài)信息的設(shè)置選項。
[0057]出廠狀態(tài)信息可以存儲在主板上的某個ROM中，當(dāng)計算機(jī)啟動執(zhí)行BIOS時，BIOS可以讀取該ROM中的出廠狀態(tài)信息，并根據(jù)讀取到的結(jié)果決定后續(xù)的界面顯示，即決定是否隱藏指令集固件刷寫狀態(tài)信息的設(shè)置選項。
[0058]步驟102，第一控制芯片根據(jù)該配置內(nèi)容，對第一控制芯片內(nèi)與該寄存器標(biāo)識對應(yīng)的寄存器存儲的數(shù)據(jù)進(jìn)行配置。例如，將寄存器中的指定位的數(shù)據(jù)配置為指定的數(shù)值。
[0059]步驟103，第一控制芯片根據(jù)該寄存器中配置后的數(shù)據(jù)，通過上述的控制接口發(fā)出控制信號，對第二控制芯片的刷寫管理接口的輸入電平進(jìn)行控制，以使第二控制芯片對指令集固件刷寫狀態(tài)信息進(jìn)行設(shè)置。
[0060]具體的，第一控制芯片可以根據(jù)該寄存器中配置后的數(shù)據(jù)，通過上述的控制接口向控制電路發(fā)出控制信號，控制該控制電路對第二控制芯片的刷寫管理接口的輸入電平。
[0061]寄存器中配置的數(shù)據(jù)可以決定相應(yīng)的控制接口的工作狀態(tài)，優(yōu)選的，在開啟指令集固件刷寫時，上述步驟中進(jìn)行配置的該寄存器的數(shù)據(jù)，使對應(yīng)的控制接口處于輸出高電平的工作狀態(tài)，輸出的高電平即為發(fā)出的控制信號。
[0062]優(yōu)選的，如圖2所示，控制電路的電路結(jié)構(gòu)可以是:包括三極管和恒定電源，三極管的基極⑶與控制接口連接，三極管的集電極(C)與刷寫管理接口連接，三極管的發(fā)射極(E)與恒定電源(如3.3V恒定電源)連接。另外，在該控制電路中還可以包括一些用于分配電壓或保護(hù)電路的電阻?；诖丝刂齐娐?，控制接口發(fā)出的控制信號將作用于三極管的基極，從而可以控制恒定電源對刷寫管理接口的輸入電平。當(dāng)控制接口輸出高電平時，則E、C不導(dǎo)通，刷寫管理接口的輸入電平為高電平，當(dāng)控制接口輸出低電平時，則E、C導(dǎo)通，刷寫管理接口的輸入電平為低電平。
[0063]當(dāng)然，控制電路還可以設(shè)計為其他的電路結(jié)構(gòu)，本發(fā)明實施例不進(jìn)行一一列舉。
[0064]本發(fā)明實施例中，第一控制芯片上的控制接口與第二控制芯片上的刷寫管理接口通過控制電路連接，通過寄存器配置指令，使第一控制芯片在控制接口發(fā)出控制信號，對第二控制芯片的刷寫管理接口的輸入電平進(jìn)行控制，以使第二控制芯片對指令集固件刷寫狀態(tài)信息進(jìn)行設(shè)置，從而，可以通過指令或軟件的方式實現(xiàn)對指令集固件刷寫狀態(tài)信息的設(shè)置，提高了設(shè)置過程的便捷性。
[0065]實施例三
[0066]基于相同的技術(shù)構(gòu)思，本發(fā)明實施例提供了一種指令集固件刷寫狀態(tài)信息的設(shè)置裝置，該裝置的功能可以由第一控制芯片實現(xiàn)。第一控制芯片上的控制接口與第二控制芯片上的刷寫管理接口通過控制電路連接。所述裝置可以如圖3所示，包括:
[0067]接收模塊310，用于接收寄存器配置指令，所述寄存器配置指令中攜帶有所述控制接口對應(yīng)的寄存器的寄存器標(biāo)識和配置內(nèi)容；
[0068]配置模塊320，用于根據(jù)所述配置內(nèi)容，對所述第一控制芯片內(nèi)與所述寄存器標(biāo)識對應(yīng)的寄存器存儲的數(shù)據(jù)進(jìn)行配置；
[0069]發(fā)送模塊330，用于根據(jù)所述寄存器中配置后的數(shù)據(jù)，通過所述控制接口發(fā)出控制信號，通過所述控制電路，對所述第二控制芯片的刷寫管理接口的輸入電平進(jìn)行控制，以使所述第二控制芯片對指令集固件刷寫狀態(tài)信息進(jìn)行設(shè)置。
[0070]優(yōu)選的，所述接收模塊310，具體用于:
[0071]接收BIOS發(fā)送的寄存器配置指令。
[0072]優(yōu)選的，所述發(fā)送模塊330，具體用于:
[0073]根據(jù)所述寄存器中配置后的數(shù)據(jù)，通過所述控制接口向所述控制電路發(fā)出控制信號，控制所述控制電路對所述第二控制芯片的刷寫管理接口的輸入電平。
[0074]優(yōu)選的，所述控制電路包括三極管和恒定電源，所述三極管的基極與所述控制接口連接，所述三極管的集電極與所述刷寫管理接口連接，所述三極管的發(fā)射極與所述恒定電源連接。
[0075]優(yōu)選的，所述第二控制芯片具體為PCH芯片，所述指令集固件刷寫狀態(tài)信息具體為ME固件刷寫狀態(tài)信息，所述刷寫管理接口具體為所述PCH芯片的HDA_SD0接口，所述控制接口具體為GPIO接口。
[0076]本發(fā)明實施例中，第一控制芯片上的控制接口與第二控制芯片上的刷寫管理接口通過控制電路連接，通過寄存器配置指令，使第一控制芯片在控制接口發(fā)出控制信號，對第二控制芯片的刷寫管理接口的輸入電平進(jìn)行控制，以使第二控制芯片對指令集固件刷寫狀態(tài)信息進(jìn)行設(shè)置，從而，可以通過指令或軟件的方式實現(xiàn)對指令集固件刷寫狀態(tài)信息的設(shè)置，提高了設(shè)置過程的便捷性。
[0077]需要說明的是:上述實施例提供的指令集固件刷寫狀態(tài)信息的設(shè)置裝置在設(shè)置指令集固件刷寫狀態(tài)信息時，僅以上述各功能模塊的劃分進(jìn)行舉例說明，實際應(yīng)用中，可以根據(jù)需要而將上述功能分配由不同的功能模塊完成，即將裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)劃分成不同的功能模塊，以完成以上描述的全部或者部分功能。另外，上述實施例提供的指令集固件刷寫狀態(tài)信息的設(shè)置裝置與指令集固件刷寫狀態(tài)信息的設(shè)置方法實施例屬于同一構(gòu)思，其具體實現(xiàn)過程詳見方法實施例，這里不再贅述。
[0078]上述本發(fā)明實施例序號僅僅為了描述，不代表實施例的優(yōu)劣。
[0079]本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實現(xiàn)上述實施例的全部或部分步驟可以通過硬件來完成，也可以通過程序來指令相關(guān)的硬件完成，所述的程序可以存儲于一種計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)中，上述提到的存儲介質(zhì)可以是只讀存儲器，磁盤或光盤等。
[0080]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種指令集固件刷寫狀態(tài)信息的設(shè)置方法，其特征在于，第一控制芯片上的控制接口與第二控制芯片上的刷寫管理接口通過控制電路連接，所述方法包括: 所述第一控制芯片接收寄存器配置指令，所述寄存器配置指令中攜帶有所述控制接口對應(yīng)的寄存器的寄存器標(biāo)識和配置內(nèi)容； 所述第一控制芯片根據(jù)所述配置內(nèi)容，對所述第一控制芯片內(nèi)與所述寄存器標(biāo)識對應(yīng)的寄存器存儲的數(shù)據(jù)進(jìn)行配置； 所述第一控制芯片根據(jù)所述寄存器中配置后的數(shù)據(jù)，通過所述控制接口發(fā)出控制信號，通過所述控制電路，對所述第二控制芯片的刷寫管理接口的輸入電平進(jìn)行控制，以使所述第二控制芯片對指令集固件刷寫狀態(tài)信息進(jìn)行設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一控制芯片接收寄存器配置指令，具體為: 所述第一控制芯片接收基本輸入輸出系統(tǒng)BIOS發(fā)送的寄存器配置指令。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，還包括: 所述BIOS的顯示界面中設(shè)置有指令集固件刷寫狀態(tài)信息的設(shè)置選項，所述設(shè)置選項包括開啟和關(guān)閉； 當(dāng)所述BIOS接收到對所述設(shè)置選項的設(shè)置指令時，生成并發(fā)送所述寄存器配置指令。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，還包括: 所述BIOS檢測計算機(jī)的出廠狀態(tài)信息； 如果所述出廠狀態(tài)信息為未出廠，則在所述顯示界面中顯示所述指令集固件刷寫狀態(tài)信息的設(shè)置選項；如果所述出廠狀態(tài)信息為已出廠，則在所述顯示界面中隱藏所述指令集固件刷寫狀態(tài)信息的設(shè)置選項。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一控制芯片根據(jù)所述寄存器中配置后的數(shù)據(jù)，通過所述控制接口發(fā)出控制信號，通過所述控制電路，對所述第二控制芯片的刷寫管理接口的輸入電平進(jìn)行控制，具體為: 所述第一控制芯片根據(jù)所述寄存器中配置后的數(shù)據(jù)，通過所述控制接口向所述控制電路發(fā)出控制信號，控制所述控制電路對所述第二控制芯片的刷寫管理接口的輸入電平。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制電路包括三極管和恒定電源，所述三極管的基極與所述控制接口連接，所述三極管的集電極與所述刷寫管理接口連接，所述三極管的發(fā)射極與所述恒定電源連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二控制芯片具體為平臺控制器中心PCH芯片，所述指令集固件刷寫狀態(tài)信息具體為管理引擎ME固件刷寫狀態(tài)信息，所述刷寫管理接口具體為所述PCH芯片的HDA_SD0接口，所述控制接口具體為通用輸入輸出GPIO接口。
8.一種指令集固件刷寫狀態(tài)信息的設(shè)置裝置，其特征在于，第一控制芯片上的控制接口與第二控制芯片上的刷寫管理接口通過控制電路連接，所述裝置包括: 接收模塊，用于接收寄存器配置指令，所述寄存器配置指令中攜帶有所述控制接口對應(yīng)的寄存器的寄存器標(biāo)識和配置內(nèi)容； 配置模塊，用于根據(jù)所述配置內(nèi)容，對所述第一控制芯片內(nèi)與所述寄存器標(biāo)識對應(yīng)的寄存器存儲的數(shù)據(jù)進(jìn)行配置；發(fā)送模塊，用于根據(jù)所述寄存器中配置后的數(shù)據(jù)，通過所述控制接口發(fā)出控制信號，通過所述控制電路，對所述第二控制芯片的刷寫管理接口的輸入電平進(jìn)行控制，以使所述第二控制芯片對指令集固件刷寫狀態(tài)信息進(jìn)行設(shè)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述接收模塊，具體用于: 接收基本輸入輸出系統(tǒng)BIOS發(fā)送的寄存器配置指令。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述發(fā)送模塊，具體用于: 根據(jù)所述寄存器中配置后的數(shù)據(jù)，通過所述控制接口向所述控制電路發(fā)出控制信號，控制所述控制電路對所述第二控制芯片的刷寫管理接口的輸入電平。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述控制電路包括三極管和恒定電源，所述三極管的基極與所述控制接口連接，所述三極管的集電極與所述刷寫管理接口連接，所述三極管的發(fā)射極與所述恒定電源連接。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述第二控制芯片具體為平臺控制器中心PCH芯片，所述指令集固件刷寫狀態(tài)信息具體為管理引擎ME固件刷寫狀態(tài)信息，所述刷寫管理接口具體為所述PCH芯片的HDA_SD0接口，所述控制接口具體為通用輸入輸出GPIO接口。
【文檔編號】G06F9/445GK103902298SQ201210567761
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2012年12月24日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月24日
【發(fā)明者】劉海彬, 吳學(xué)剛 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司