專利名稱：觸控裝置的制作方法
技術領域：
觸控裝置
技術領域：
本實用新型是有關于一種觸控技術，且特別是有關于一種觸控裝置。
背景技術：
近年來觸控裝置已經(jīng)被大量應用在各種電子產(chǎn)品中，例如手機、個人數(shù)字助理(PDA)或掌上型個人計算機等。目前有一種觸控裝置的薄型化設計，此觸控裝置包含保護外蓋與觸控組件，觸控組件直接形成于保護外蓋的一側(cè)，而保護外蓋的另一側(cè)則供用戶觸摸以輸入訊息或操控電子產(chǎn)品，藉此保護外蓋兼具原本的保護功能與新的承載觸控組件功能，可省略原本需承載觸控組件的觸控基板，由于此種觸控裝置具有輕薄的優(yōu)點，逐漸受到人們的青睞。在上述薄型化設計的觸控裝置中，于保護外蓋通常會先形成一層裝飾層用來定義出周邊區(qū)，而周邊區(qū)以外的區(qū)域則通常屬于可視區(qū)，于是接著在保護外蓋上形成透明電極層作為觸控感應電極，并且此透明電極層從可視區(qū)延伸布設至周邊區(qū)的裝飾層上，然后再在裝飾層上方形成與此透明電極層直接接觸的信號傳送線，使得觸控感應電極產(chǎn)生的電性信號經(jīng)由信號傳送線傳遞至外部檢測電路，進而由外部檢測電路判斷觸控位置。因為裝飾層的厚度通常有數(shù)微米(μ m)，甚至到數(shù)十微米，因此透明電極層形成時必須跨越此高度所形成的階梯結(jié)構(gòu)才能從可視區(qū)延伸布設至周邊區(qū)的裝飾層上，其困難度相對提高，亦即透明電極層在裝飾層上的階梯覆蓋能力會因為裝飾層的厚度增加而降低，進而容易形成斷裂損毀，使得透明電極層與信號傳送線之間電性連接的可靠度降低。

實用新型內(nèi)容依據(jù)本實用新型的實施例，改變觸控裝置的架構(gòu)，在裝飾層與感測電極層所構(gòu)成的填補空間中先形成絕緣層，再形`成導電層于絕緣層上，以通過絕緣層的緩沖來形成跨接態(tài)樣。其中跨接態(tài)樣的導電層是用來電性連接感測電極層與裝飾層上的信號傳送線，而形成在導電層下方的絕緣層則是作為導電層爬坡至裝飾層上所需的爬坡高度的緩沖層或過渡層。藉由本實用新型實施例的導電層與絕緣層的結(jié)構(gòu)設計，可以克服上述傳統(tǒng)觸控裝置在透明導電層與信號傳送線之間電性連接的可靠度降低的問題。依據(jù)本實用新型的一實施例，提供一種觸控裝置，觸控裝置包括:感測電極層；裝飾層形成于感測電極層的至少一側(cè)邊，并與感測電極層對應設置以構(gòu)成填補空間；信號傳送線設置于裝飾層上；絕緣層形成于填補空間；以及導電層形成于絕緣層上，并且通過絕緣層的緩沖從感測電極層跨接至裝飾層之上，以電性連接感測電極層和信號傳送線。進一步的，所述裝飾層鄰接該感測電極層，或者所述裝飾層疊置于該感測電極層上。進一步的，所述導電層設置于該絕緣層與該信號傳送線之間，且該信號傳送線橫跨至該導電層上。進一步的，所述導電層橫跨至該信號傳送線上。[0010]進一步的，所述導電層的圖案包括一個或多個條狀物，且該條狀物的形狀包括方形、啞鈴形、S字形或前述的組合。進一步的，所述導電層的圖案包括一圍繞該感測電極層的環(huán)狀物，且該環(huán)狀物具有一與該感測電極層一致的圖案。進一步的，所述絕緣層包括一層或多層結(jié)構(gòu)，且該絕緣層的形狀包括方形、圓形、六邊形、八邊形或前述的組合。進一步的，所述觸控裝置更包括一保護蓋板，其中該感測電極層設置于該保護蓋板的一表面上。進一步的，所述觸控裝置更包括:一保護層，覆蓋該感測電極層、該裝飾層、該信號傳送線及該導電層。采用本實用新型的觸控裝置，設置在導電層下方的絕緣層可以作為導電層爬坡至裝飾層上所需的爬坡高度的緩沖層或過渡層，使得導電層從感測電極層跨接到裝飾層之上的制作較為容易并且不易斷裂損毀，進而提升了感測電極層與信號傳送線之間電性連接的
可靠度。為了讓本實用新型的上述目的、特征、及優(yōu)點能更明顯易懂，以下配合所附圖式，作詳細說明如下:

圖1顯示依據(jù)本實用新型一 實施例的觸控裝置的平面示意圖。圖2至圖5顯示依據(jù)本實用新型的各種實施例的觸控裝置的剖面示意圖。圖6A至圖6D顯示依據(jù)本實用新型的各種實施例的導電層形狀。圖7A至圖7D顯示依據(jù)本實用新型的各種實施例的絕緣層形狀。圖8顯示依據(jù)本實用新型另一實施例的觸控裝置的平面示意圖。圖9顯示依據(jù)本實用新型的一實施例，沿著第8圖的剖面線8-8’，觸控裝置的剖面示意圖。圖10顯示依據(jù)本實用新型另一實施例的觸控裝置的平面示意圖。其中附圖標記說明如下:100 保護蓋板；110 裝飾層；112 信號傳送線；114 絕緣層；116 導電層；118 保護層；120 感測電極層；122X、122Y 導電單元；122X’ 連接線；124 電性阻隔結(jié)構(gòu)；126 跨接線；A 觸控感測動作區(qū)；[0037]S 填補空間。
具體實施方式在以下所說明的本實用新型的各種實施例中，所稱的方位“上”及“下”，僅是用來表示相對的位置關系，并非用來限制本實用新型。參閱圖1及圖2，圖1顯示依據(jù)本實用新型的一實施例，觸控裝置的平面示意圖，而圖2則顯示依據(jù)本實用新型的一實施例，沿著圖1的剖面線1-1’，觸控裝置的剖面示意圖。此觸控裝置可以是電容式觸控裝置，并且是全部觸控組件設置于保護蓋板100的內(nèi)側(cè)表面上的觸控結(jié)構(gòu)，保護蓋板100的外側(cè)表面為觸控裝置的觸碰面，保護蓋板100的材料例如為強化玻璃。感測電極層120設置于保護蓋板100的內(nèi)側(cè)表面上，感測電極層120包括復數(shù)條沿著第一軸向(例如X軸)排列的第一感應電極，其中每一條第一感應電極包括復數(shù)個第一導電單元122X和復數(shù)個電性連接第一軸向上相鄰的兩個第一導電單元122X的連接線122X’ ；以及復數(shù)條沿著第二軸向(例如Y軸)排列的第二感應電極，其中每一條第二感應電極包括復數(shù)個第二導電單元122Y和復數(shù)個電性連接第二軸向上相鄰的兩個第二導電單元122Y的跨接線126，并且這些跨接線126與這些連接線122X’形成交錯；此外，感測電極層120還包括復數(shù)個電性阻隔結(jié)構(gòu)124，這些電性阻隔結(jié)構(gòu)124分別設置在交錯的每一連接線122X’與每一跨接線126之間，避免沿著第一軸向(例如X軸)排列的第一感應電極與沿著第二軸向(例如Y軸)排列的第二感應電極之間發(fā)生短路。實際制程可利用沈積制程以及微影與蝕刻制程形成感測電極層120的各組件的架構(gòu)及圖案。進一步針對感測電極層120的各組件的尺寸來來進行說明，在一實施例中，感測電極層120中的第一導電單元122X、連接線122X’、第二導電單元122Y及跨接線126若例如是采用銦錫氧化物(ITO)設計的話，其厚度約為數(shù)十nm;電性阻隔結(jié)構(gòu)124的厚度則約為 I μ m。在一實施例中，裝飾層110形成在感測電極層120的至少一側(cè)邊以鄰接感測電極層120，如圖2所示的實施例，裝飾層110則是以圍繞感測電極層120并且設置在保護蓋板100的內(nèi)側(cè)表面上的架構(gòu)來進行說明。此外，信號傳送線112進一步再形成于裝飾層110上。依據(jù)本實用新型的實施例，裝飾層110可以是黑色、白色或彩色裝飾層，或者也可以是前述的組合，其中黑色裝飾層的厚度約為2μπι至ΙΟμπι，而白色及彩色裝飾層的厚度則約為30 μ m。黑色裝飾層的材料例如為黑色光阻或黑色印刷油墨，白色及彩色裝飾層的材料則分別為白色及彩色印刷油墨。依據(jù)本實施例的觸控裝置架構(gòu)以及前述說明的厚度尺寸，在裝飾層110與感測電極層120之間會因為兩者的厚度差而構(gòu)成填補空間S，其中如圖1所示，感測電極層120鄰接于裝飾層110的部 分通常是規(guī)劃為第一導電單元122X及第二導電單元122Y，如此讓裝飾層110與第一導電單元122X及第二導電單元122Y之間的厚度差更為明顯。本實施例進一步在此填補空間S內(nèi)形成絕緣層114，并于絕緣層114上方形成導電層116。導電層116通過絕緣層114的緩沖來形成跨接態(tài)樣，以從感測電極層120跨接至裝飾層110上，藉此電性連接感測電極層120與裝飾層110上的信號傳送線112。在此實施例中，導電層116是在信號傳送線112形成之后才形成，因此導電層116從感測電極層120上方橫跨至信號傳送線112上。之后，形成保護層118全面性地覆蓋保護蓋板100上的觸控組件，例如感測電極層120、絕緣層114、導電層116、信號傳送線112以及裝飾層110。依據(jù)本實施例，在裝飾層110與感測電極層120所構(gòu)成的填補空間S內(nèi)形成絕緣層114，進而再形成導電層116在絕緣層114上方以電性連接感測電極層120與裝飾層110上的信號傳送線112，從而實現(xiàn)觸控裝置的改良架構(gòu)，避免傳統(tǒng)觸控裝置的透明電極層直接跨越至裝飾層所產(chǎn)生的問題，有效提升了感測電極層120與信號傳送線112之間電性連接的可靠度。此外，本實施例藉由絕緣層114的設計，在形成導電層116時，可避免因為要爬坡至裝飾層110上所需的爬坡高度過高而造成導電層116不易爬坡的缺點，并且讓導電層116較不易斷裂損毀。換句話說，本實施例的絕緣層114可作為導電層116爬坡至裝飾層110上所需的爬坡高度的緩沖層或過渡層。進一步說明的是，如圖1所示，導電層116的圖案可以設計成一個條狀物或多個條狀物，并且如圖2所示，導電層116與信號傳送線112的一部分重疊，并且導電層116與信號傳送線112產(chǎn)生重疊的部分是設置在信號傳送線112的上方。參閱圖3，其顯示依據(jù)本實用新型的另一實施例，觸控裝置的剖面示意圖。圖3的實施例大致與圖2的實施例的架構(gòu)相同，差異點在于，圖3的實施例的信號傳送線112是在導電層116形成之后才形成，因此導電層116設置于絕緣層114與信號傳送線112之間，并且信號傳送線112橫跨至導電層116上，讓導電層116與信號傳送線112產(chǎn)生重疊的部分是設置在信號傳送線112的下方。在此架構(gòu)下，感測電極層120同樣得以藉由導電層116與信號傳送線112產(chǎn)生電性連接。相同的，本實施例進一步于裝飾層110與感測電極層120之間所構(gòu)成的填補空間S內(nèi)形成絕緣層114，讓絕緣層114作為導電層116爬坡至裝飾層110上所需的爬坡高度的緩沖層或過渡層。圖4和圖5為依據(jù)本實用新型的其他實施例，觸控裝置的剖面示意圖。圖4和圖5的實施例大致分別與圖2和圖3的實施例相同，差異點在于，圖4和圖5的實施例的制程是先形成感測電極層120再形成裝飾層110，讓裝飾層110疊置于感測電極層120上，并形成在感測電極層120的至少一側(cè)邊。然而，依據(jù)圖4和圖5的實施例架構(gòu)，在裝飾層110與感測電極層120之間是因為裝飾層110本身的厚度而構(gòu)成填補空間S。相同的，本實施例進一步于填補空間S內(nèi)形成絕緣層114，讓絕緣層114作為導電層116爬坡至裝飾層110上所需的爬坡高度的緩沖層或過渡層，讓絕緣層114上方形成的導電層116通過絕緣層114的緩沖來形成跨接態(tài)樣。在圖4的實施例中，導電層116是在信號傳送線112形成之后才形成；在圖5的實施例中，導電層116則是在信號傳送線112形成之前形成。參閱圖6A-圖6D，其顯示依據(jù)本實用新型的各種實施例的導電層116的條狀物形狀，導電層116的一個條狀物的形狀可以是方形、圓頭啞鈴形、方頭啞鈴型、S字形或其他合適的形狀。此外，導電層116的多個條狀物的形狀可以是方形、圓頭啞鈴形、方頭啞鈴型、S字形及其他合適形狀的任意組合。參閱圖7A-圖7D，其顯示依據(jù)本實用新型的各種實施例的絕緣層114的形狀，絕緣層114的形狀可以是方形、圓形、六邊形、八邊形或其他合適形狀，此外，絕緣層114可以是一層或多層堆棧結(jié)構(gòu)，因此絕緣層114的形狀也可以是方形、圓形、六邊形、八邊形及其他合適形狀的任意組合。另外，雖然圖7A-圖7D中的導電層116是以一個條狀物圖案來形成在絕緣層114上，然而導電層116也可以設計成如圖1中所示的多個條狀物圖案。依據(jù)本實用新型的一實施例，絕緣層114的材料可以與感測電極層120上的電性阻隔結(jié)構(gòu)124的材料相同，例如為有機或無機的絕緣材料，有機絕緣材料可以是聚亞酰胺(polyimide)，可藉由微影或印刷制程將此絕緣材料圖案化，在相同的制程步驟中形成絕緣層114及電性阻隔結(jié)構(gòu)124，因此絕緣層114的設置不會增加額外的制程步驟及成本。在本實用新型的實施例中，導電層116的材料可以是金屬或透明導電材料，并且電性阻隔結(jié)構(gòu)124上的跨接線126也可以由金屬或透明導電材料形成，因此，依據(jù)本實用新型的一實施例，導電層116的材料可以與跨接線126的材料相同，并且導電層116可藉由形成跨接線126的制程同時形成，亦即導電層116與跨接線126可以在相同的制程步驟中形成，因此導電層116的設置不會增加額外的制程步驟及成本。此外，在本實用新型的實施例中，信號傳送線112由金屬材料形成，因此，依據(jù)本實用新型的一實施例，信號傳送線112、導電層116以及跨接線126的材料可以由相同的金屬材料形成，并且信號傳送線112、導電層116以及跨接線126可以在相同的制程步驟中形成，例如可藉由沈積制程以及微影與蝕刻制程同時形成信號傳送線112、導電層116及跨接線 126。參閱圖8及圖9，圖8顯示依據(jù)本實用新型的一實施例，觸控裝置的平面示意圖，圖9則顯示依據(jù)本實用新型的一實施例，沿著圖8的剖面線8-8’，觸控裝置的剖面示意圖。如圖8所示，導電層116可以設計成一個條狀物圖案或多個條狀物圖案。圖8及圖9的實施例大致分別與圖2和圖3的實施例相同，差異點在于，圖8及圖9的實施例的導電層116與信號傳送線112在相同的制程步驟中，由相同的導電材料，例如金屬材料形成。因此，如圖9所示，導電層116與信號傳送線112具有共平面的結(jié)構(gòu)特征。在此實施例中，于裝飾層110與感測電極層120之間因為兩者的厚度差所構(gòu)成的填補空間S內(nèi)也形成絕緣層114，讓絕緣層114可作為導電層116爬坡至裝飾層110上所需的爬坡高度的緩沖層或過渡層，進而使得絕緣層114上方形成的導電層116通過絕緣層114的緩沖來形成跨接態(tài)樣。參閱圖10，其顯示依據(jù)本實用新型的另一實施例，觸控裝置的平面示意圖。在圖10的實施例中，導電層116的圖案設計為圍繞感測電極層120的環(huán)狀物，此環(huán)狀物具有與感測電極層120的復數(shù)個導電單元122X和122Y —致的圖案設計，導電層116的圖案從感測電極層120與裝飾層110的交界處開始延伸，并且與裝飾層110的一部份重疊。導電層116的一部分可設置在信號傳送線112的上方或下方，并且在導電層116的下方還設置有絕緣層(未繪出)，此絕緣層可作為導電層116爬坡至裝飾層110上所需的爬坡高度的緩沖層或過渡層，有助于導電層116的爬坡，使得導電層116不易斷裂損毀，進而提升了感測電極層120與信號傳送線112之間電性連接的可靠度。在圖10的實施例中，導電層116可由透明導電材料形成，例如由銦錫氧化物(ITO)形成。由于導電層116的環(huán)狀物圖案與感測電極層120的復數(shù)個導電單元122X和122Y的圖案設計一致，因此，此實施例的觸控裝置的觸控感測動作區(qū)A可延展至裝飾層110的部分區(qū)域上。另外，當感測電極層120上的跨接線126是由透明導電材料形成時，導電層116可以與跨接線126 —起由相同的制程步驟形成，而不會增加額外的制程步驟及成本。綜上所述，依據(jù)本實用新型的實施例，在裝飾層與感測電極層所構(gòu)成的填補空間內(nèi)形成絕緣層，此絕緣層可作為導電層爬坡至裝飾層上所需的爬坡高度的緩沖結(jié)構(gòu)或過渡結(jié)構(gòu)，使得在絕緣層上形成的導電層可以順利地從感測電極層爬坡跨接至裝飾層上方而與信號傳送線電性連接，藉此提升了感測電極層與信號傳送線之間電性連接的可靠度。特別是針對厚度較厚的白色及彩色裝飾層，利用本實用新型實施例的絕緣層和導電層的結(jié)構(gòu)設計，可以更加提升感測電極層與信號傳送線之間電性連接的可靠度。此外，本實用新型實施例的絕緣層和導電層可以利用觸控裝置原來的制程步驟完成，因此，絕緣層和導電層的制作并不會增加額外的制程步驟及成本。雖然本實用新型已揭露較佳實施例如上，然其并非用以限定本實用新型，在此技術領域中具有通常知識者當可了解，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，當可做些許更動與潤飾。因此，本實用新型的保護范圍當視權利要求所界定為準。
權利要求1.一種觸控裝置，其特征在于，包括: 一感測電極層； 一裝飾層，形成于該感測電極層的至少一側(cè)邊，并與該感測電極層對應設置以構(gòu)成一填補空間； 一信號傳送線，設置于該裝飾層上； 一絕緣層，形成于該填補空間；以及 一導電層，形成于該絕緣層上，并且通過該絕緣層的緩沖從該感測電極層跨接至該裝飾層之上，以電性連接該感測電極層和該信號傳送線。
2.依據(jù)權利要求1所述的觸控裝置，其特征在于，該裝飾層鄰接該感測電極層，或者該裝飾層疊置于該感測電極層上。
3.依據(jù)權利要求1所述的觸控裝置，其特征在于，該導電層設置于該絕緣層與該信號傳送線之間，且該信號傳送線橫跨至該導電層上。
4.依據(jù)權利要求1所述的觸控裝置，其特征在于，該導電層橫跨至該信號傳送線上。
5.依據(jù)權利要求1所述的觸控裝置，其特征在于，該導電層的圖案包括一個或多個條狀物，且該條狀物的形狀包括方形、啞鈴形、S字形或前述的組合。
6.依據(jù)權利要求1所述的觸控裝置，其特征在于，該導電層的圖案包括一圍繞該感測電極層的環(huán)狀物，且該環(huán)狀物具有一與該感測電極層一致的圖案。
7.依據(jù)權利要求1所述的觸控裝置，其特征在于，該絕緣層包括一層或多層結(jié)構(gòu)，且該絕緣層的形狀包括方形、圓形、六邊形、八邊形或前述的組合。
8.依據(jù)權利要求1所述的觸控裝置，其特征在于，更包括: 一保護蓋板，其中該感測電極層設置于該保護蓋板的一表面上。
9.依據(jù)權利要求1所述的觸控裝置，其特征在于，更包括: 一保護層，覆蓋該感測電極層、該裝飾層、該信號傳送線及該導電層。
專利摘要本實用新型提供一種觸控裝置，其包含裝飾層形成于感測電極層的至少一側(cè)邊，并與感測電極層對應設置以構(gòu)成填補空間，信號傳送線設置于裝飾層上，絕緣層形成于填補空間，以及導電層形成于絕緣層上，并且通過絕緣層的緩沖從感測電極層跨接至裝飾層之上，以電性連接感測電極層和信號傳送線。
文檔編號G06F3/041GK202976020SQ20122057730
公開日2013年6月5日 申請日期2012年11月2日 優(yōu)先權日2012年11月2日
發(fā)明者李裕文, 紀賀勛, 楊立春, 葉惠林, 張凡忠 申請人:宸鴻科技(廈門)有限公司