專利名稱：信息處理裝置的制作方法
技術領域：
本技術涉及具備CPU (Central Processing Unit,中央處理單元)等發(fā)熱元件以及用于對該發(fā)熱元件進行冷卻的冷卻單元的信息處理裝置。
背景技術：
搭載于個人計算機(Personal Computer, PC)等信息處理裝置的CPU會因流過有電流而發(fā)熱，從而變得高溫、例如會產生過熱等問題。因此，在信息處理裝置中，設置有用于對這種發(fā)熱元件進行冷卻的機構(例如參照專利文獻I)。專利文獻1:日本特開2005 - 251916號公報根據專利文獻I的冷卻機構，利用電子設備殼體內的內部殼體將發(fā)熱部件密閉，由此將發(fā)熱部件與塵埃所通過的冷卻用風路分離，利用設置于冷卻用風路內的冷卻風扇將承受發(fā)熱部件所產生的熱的內部殼體的熱強制地排熱。根據該專利文獻I的冷卻機構，除了需要設置電子設備殼體之外，還需要另外設置收納發(fā)熱部件的內部殼體，因此，存在有可能招致部件數(shù)量增加、組裝工序復雜化以及裝置大型化等的問題，期望對其進行面向實用化的改進。

實用新型內容鑒于上述情形，本技術的目的在于利用更簡易的機構高效地對發(fā)熱部件進行冷卻。本技術所涉及的信息處理裝置具備:裝置殼體，該裝置殼體具有排出氣流的殼體排出口 ；配置在上述裝置殼體內的成為發(fā)熱元件的電子部件；風扇模塊，該風扇模塊配置在上述裝置殼體內，且該風扇模塊具有:風扇殼體；風扇，該風扇設置于上述風扇殼體；驅動部，該驅動部對上述風扇進行驅動；風扇排出口，該風扇排出口接近上述殼體排出口設置；以及引導部，該引導部將通過驅動上述風扇而產生的氣流朝上述風扇排出口引導；以及熱傳遞部件，該熱傳遞部件配置在上述裝置殼體內，且該熱傳遞部件包括:受熱部，該受熱部與上述電子部件熱連接；以及散熱部，該散熱部具有在上述風扇排出口的附近與由上述引導部引導的上述氣流接觸的氣流接觸面。也可以形成為，上述殼體排出口設置成:在與在上述引導部中被引導的氣流的流動方向正交的方向上，上述殼體排出口相對于上述引導部至少局部地偏移而設置，上述散熱部的上述氣流接觸面相對于上述氣流的流動方向傾斜，以使得能夠將在上述引導部中被弓I導的氣流弓I導至上述殼體排出口。也可以形成為，上述風扇模塊還具有風扇罩，該風扇罩在相對于在上述引導部中被引導 的氣流的流動方向正交的方向上與上述氣流接觸面對置，且相對于上述氣流的流動方向而至少局部地傾斜，以使得能夠將在上述引導部中被引導的氣流引導至上述殼體排出□。上述熱傳遞部件可以是熱管。[0010]也可以形成為，在上述散熱部與上述殼體排出口之間設置有禁止設置部件的禁止區(qū)域。也可以形成為，上述殼體排出口設置成:在與在上述引導部中被引導的氣流的流動方向正交的方向上，上述殼體排出口相對于上述引導部至少局部地朝高位置偏移而設置，上述氣流接觸面朝上方向傾斜，以將上述氣流引導至上述殼體排出口。也可以形成為，上述殼體排出口設置成:在與在上述引導部中被引導的氣流的流動方向正交的方向上，上述殼體排出口相對于上述熱傳遞部件的至少一部分而至少局部地朝低位置偏移而設置，上述氣流接觸面朝下方向傾斜，以將上述氣流引導至上述殼體排出□。如上，根據本技術，能夠利用簡易的機構高效地對發(fā)熱元件進行冷卻。

圖1是示出本發(fā)明的一個實施方式所涉及的信息處理裝置的關閉后的狀態(tài)的立體圖。圖2是示出信息處理裝置的打開后的狀態(tài)的立體圖。圖3是示出冷卻單元的仰視圖。圖4是示出熱管的散熱部附近的示意圖。圖5是示出變形例I的信息處理裝置的冷卻單元的仰視圖。圖6是示出變形例2的信息處理裝置的冷卻單元的仰視圖。
圖7是示出變形例3的信息處理裝置的熱管的散熱部附近的示意圖。圖8是示出變形例4的信息處理裝置的冷卻單元的仰視圖。圖9是示出變形例5的信息處理裝置的冷卻單元的仰視圖。圖10是示出變形例5的信息處理裝置的第一熱管的散熱部以及第二熱管的散熱部附近的示意圖。標號說明1:信息處理裝置；10:裝置殼體；20:殼體排出口 ；200:熱管；210:受熱部；220:散熱部；222:氣流接觸面；300:風扇模塊；310:風扇；320:驅動部；330:風扇殼體；333:弓丨導部；340:風扇排出口 ；400:發(fā)熱元件。
具體實施方式
[本技術的概況]作為對內置于筆記本型PC等信息處理裝置的CPU等發(fā)熱元件進行冷卻的機構，例如采用如下的機構。即，與發(fā)熱元件熱連接的熱管的一端部承受該發(fā)熱元件所發(fā)出的熱。熱管將在該一端部承受的熱朝另一端部輸送，此外，熱傳導至與該另一端部熱連接的散熱器。散熱器例如具有由銅等金屬材料形成的多個散熱板隔開微小間隙連續(xù)配置而成的梳齒狀構造等的翅片。從風扇模塊朝該翅片吹送氣流。來自該風扇模塊的氣流經過翅片的散熱板彼此之間的間隙，由此，氣流的流動方向被控制，并且翅片被冷卻，從而從翅片放出熱。經過翅片后的氣流通過設置于信息處理裝置的裝置殼體的排氣孔被朝裝置外部排出。由于翅片具有上述梳齒狀構造，因此當氣流經過散熱板彼此之間的間隙時會產生所謂的被稱作摩擦風音的噪聲。為了將摩擦風音抑制得較小，進行減少來自風扇的送風量、或者減慢送風的速度等對策。然而，當減少送風量、或者減慢送風的速度時，存在翅片的散熱能力降低從而冷卻能力降低的問題。并且，由于該梳齒狀構造的原因，從風扇吹送的氣流中所含的塵埃等易于堵塞在散熱板彼此之間的間隙中。當在散熱板彼此之間的間隙堵塞有塵埃時，存在翅片的散熱能力降低從而冷卻能力降低的問題。因此，本技術提供無需使用散熱器就能夠高效地對發(fā)熱元件進行冷卻的信息處理裝置。具體而言，在本技術所涉及的信息處理裝置中，并不設置兼具對氣流的流動方向進行控制的功能、和對發(fā)熱元件進行冷卻的功能的散熱器，代替于此，將這兩個功能賦予給熱管。由此，能夠利用簡易的機構高效地對發(fā)熱元件進行冷卻、能夠解決因散熱器的翅片而產生的摩擦風音的問題、并且能夠解決翅片被塵埃堵塞的問題。<實施方式>以下，基于附圖對本技術的一個實施方式進行說明。在本實施方式中，作為信息處理裝置的一例舉出筆記本型PC進行說明。[信息處理裝置的結構]圖1是示出本實用新型的一個實施方式所涉及的信息處理裝置I的關閉后的狀態(tài)的立體圖。圖2是示出信息處理裝置I的打開后的狀態(tài)的立體圖。信息處理裝置I具有主體部2和顯示部3。主體部2和顯示部3借助鉸鏈4、4以能夠相對轉動的方式連結。顯示部3在當顯示部3相對于主體部2關閉時與主體部2相面對的區(qū)域具有顯示屏3a。主體部2在當顯示部3相對于主體部2關閉時與顯示部3相面對的區(qū)域具有:鍵盤2a ;觸控板2j ;用于當利用者 進行輸入操作時放置腕部的掌托2b ;非接觸型IC(IntegratedCircuit，集成電路)卡用天線2c ;以及滑動式的開關部7。主體部2還在主體部2的橫側面5具有電源開關2d、外部顯示器輸出端子2e、USB (Universal Serial Bus，通用串行總線)連接器2f、以及盤驅動器(未圖示)的盤出入口 2g。主體部2還在主體部2的近前側面6具有麥克輸入端子2h和耳機輸出端子2i。此處，主體部2的近前側面6是指:與設置有鍵盤2a的面大致正交、且與設置有鉸鏈4、4的側面大致平行的側面。橫側面5是指:與上述近前側面6以及設置有輸入操作部2a的面大致正交的側面。并且，將與設置有輸入操作部2a的面大致正交、且設置有鉸鏈4、4的側面設定為里側面8。主體部2還具有頂部殼體11和底部殼體12組合而成的裝置殼體10。上述鍵盤2a等設置于頂部殼體11。底部殼體12包括將信息處理裝置I載置于桌子等的作為載置面的底板(圖4的底板13)。在頂部殼體11的橫側面5設置有用于將從冷卻單元的風扇模塊吹送的氣流排出的殼體排出口 20。殼體排出口 20例如通過沿橫側面5的長邊方向排列設置多個狹縫狀的孔而構成。另外，在以下的說明中，將裝置殼體10的厚度方向稱作“Z方向”，將橫側面5的長邊方向稱作“Y方向”，將近前側面6以及里側面8的長邊方向稱作“X方向”。在裝置殼體10收納有:安裝有成為發(fā)熱元件的電子部件(圖3的電子部件400)等的主板(未圖示)、用于對該發(fā)熱元件進行冷卻的冷卻單元(圖3的冷卻單元100)、以及電池(未圖示)等作為計算機所必需的器件。[冷卻單元的結構][0039]圖3是示出冷卻單元100的仰視圖。冷卻單元100具有熱管200和風扇模塊300。以下，首先對風扇模塊300的結構進行說明，其次對熱管200的結構進行說明。[風扇模塊的結構]風扇模塊300具有:作為離心式葉輪的風扇310 ;驅動風扇310的驅動部320 ;收納風扇310以及驅動部320的風扇殼體330 ;以及覆蓋風扇殼體330的敞開面的風扇罩340。風扇殼體330被載置在底部殼體12 (圖2)上。風扇殼體330具有:與風扇310的軸心大致正交的底板331 ;以及從底板331沿Z方向立起的側壁(未圖示)。風扇殼體330具有:收納風扇310以及驅動部320的收納部332 ；以及在X方向與該收納部332連通，并將風扇310所產生的氣流Fl沿X方向進行引導的引導部333。在收納部332的底板331設置有作為風扇吸氣口 335的開口。風扇吸氣口 335在Z方向與設置于底部殼體12的底板的殼體吸氣口(未圖示)連通。在引導部333的、與收納部332相反側的X方向的端部設置有未設置側壁而敞開的風扇排出口 334。風扇排出口 334設置在設置于頂部殼體11的殼體排出口 20附近，且在X方向與殼體排出口 20連通。風扇排出口 334的在Y方向上的寬度、和由多個狹縫狀的孔構成的殼體排出口 20的兩端的狹縫的距離大致相等。另外，在該圖中省略了多個狹縫狀的孔的圖示，將殼體排出口 20作為一體而簡要地示出。在收納部332的規(guī)定位置設置有未設置側壁而敞開的熱管插入口 336。熱管插入口 336具有能夠供熱管200插入的尺寸，熱管200的一部分通過該熱管插入口 336而被收納于風扇殼體330。風扇罩340以與底板331對置的方式與風扇殼體330的側壁的前端部組合。由此，風扇殼體330至少除了風扇吸氣口 335、風扇排出口 334以及供熱管200插入的熱管插入口 336之外均被密封。在以這種方式構成的風扇模塊300中，風扇310由驅動部320驅動而旋轉，并通過底部殼體12的殼體吸氣口以及風扇吸氣口 335從裝置殼體10的外部引入空氣。通過風扇310旋轉而產生的氣流F·l由引導部333朝風扇排出口 334引導，并通過風扇排出口 334以及頂部殼體11的殼體排出口 20被排出到裝置殼體10的外部。另外，對于該氣流的流動，將在后面更詳細地說明。[熱管的結構]熱管200是在例如由銅等具有高熱傳導性的薄金屬材料制作的管的內壁形成有毛細管構造(wick，毛細管芯)、且在內部真空封入有制冷劑的相變型的熱傳遞部件。熱管200呈長條狀，具有:包括一端211的第一部位210 ;包括另一端223的第二部位220 ;以及連結上述第一部位210和第二部位220的連結部230。第一部位210經由導熱板410與安裝于主板的例如CPU等電子部件400熱連接。導熱板410吸收電子部件400所產生的熱，并將其傳導至承受電子部件400所產生的熱的作為受熱部的第一部位210 (以下稱作“受熱部210”)。連結部230的至少一部分插入于風扇殼體330的熱管插入口 336。由此，連結部230的至少一部分以及第二部位220被收納于風扇殼體330。第二部位220配置在由引導部333引導的氣流Fl的流路上。在該圖的例子中，第二部位220配置在風扇殼體330的引導部333內。此外，第二部位220配置在頂部殼體11的殼體排出口 20附近。此外，第二部位220形成為:在與氣流Fl的流動方向(X方向)正交的方向(Y方向)上，第二部位220的長度跨越風扇殼體330的風扇排出口 334以及殼體排出口 20的兩端的狹縫。在該熱管200中，受熱部210承受電子部件400所產生的熱，受熱部210內的液相制冷劑因該熱而蒸發(fā)從而轉變成氣相。氣相制冷劑在連結部230中從受熱部210朝熱管200的第二部位220移動。第二部位220借助風扇310所排出的氣流被冷卻。到達該第二部位220后的氣相制冷劑凝結而轉變成液相，并且從將電子部件400所產生的熱放出的作為散熱部的第二部位220 (以下稱作“散熱部220”)放出潛熱。[散熱部附近的結構]圖4是示出熱管200的散熱部220附近的示意圖。該示意圖是從近前側面6側朝向里側面8側觀察沿著圖2的A — A線的截面的一部分(殼體吸氣口 20附近)的圖。
參照圖3以及圖4，對熱管200以及風扇模塊300的散熱部220附近的部位的結構更詳細地進行說明。風扇殼體330被載置于底部殼體12的上方。熱管200的散熱部220被配置于風扇殼體330的引導部333。鍵盤2a (圖2)的鍵盤板2al被載置于風扇罩340的上方。鍵盤板2al與頂部殼體11對置。風扇310 (圖3)所產生的氣流Fl由風扇殼體330的引導部333引導，并到達熱管200的散熱部220。此處，由于風扇殼體330被載置于底部殼體12上，因此,被載置于風扇殼體330的上方的熱管200位于比設置于頂部殼體11的殼體排出口 20低的位置。S卩，在與在引導部333中被引導的氣流的流動方向正交的方向上，殼體排出口 20相對于引導部333至少局部地朝高位置偏移而設置。因此，假設當熱管200的散熱部220具有與底部殼體12的底板13平行的形狀時，到達散熱部220后的氣流Fl由散熱部220進一步沿X方向引導，并與底部殼體12的橫側面5接觸。與頂部殼體12的橫側面5接觸后的氣流在該橫側面5跟前對流，難以被從殼體排出口 20排出，結果，熱量積蓄在裝置殼體10內。與此相對，在本實施方式中，使散熱部220傾斜。具體而言，使散熱部220朝斜上方向傾斜，以使得散熱部220的在X方向上的端部221與殼體排出口 20的下端部21對置。由此，由引導部333引導并到達散熱部220后的氣流Fl與散熱部220的氣流接觸面222接觸，作為氣流F2被朝趨向殼體排出口 20的方向(斜上方向)引導，并被從殼體排出口 20朝斜上方向排出。另外，禁止在散熱部220的端部221與殼體排出口 20之間設置部件等，由此能夠實現(xiàn)節(jié)省空間化。此外，在本實施方式中，使風扇罩340的、包括靠近殼體排出口 20的X方向的端部341在內的至少一部分傾斜而形成傾斜部342。具體而言，使風扇罩340的至少一部分朝斜上方向傾斜而形成傾斜部342，以使得端部341與殼體排出口 20的上端部22對置。設置該傾斜部342的原因如下。即，假設當風扇罩340具有與底部殼體12的底板13平行的形狀時，由于設置有散熱部220，因此，隨著接近殼體排出口 20而氣流F2的流路變窄。當流路變窄時，氣流難以被從殼體排出口 20排出，結果，熱積蓄在裝置殼體10內。與此相對，在本實施方式中，設置傾斜部342，該傾斜部342在Z方向與氣流接觸面222對置，且相對于X方向傾斜，以便能夠將在引導部333中被引導的氣流引導至殼體排出口 20。由此，即便是在接近殼體排出口 20的位置也能夠確保規(guī)定寬度(截面積)的流路，能夠將氣流積極地從殼體排出口 20排出。[0058]此處，由于將殼體排出口 20設置于頂部殼體11、而非設置于具有被載置于桌子等的載置面的底部殼體12，并且將氣流F2朝斜上方向引導，因此，能夠使所排出的氣流逃逸至不存在桌子等障礙物的開放空間。因此，排氣效率好，并且能夠抑制熱對裝置殼體10等的影響。此外，由于氣流沿遠離底部殼體12的殼體吸氣口的方向被排出，因此，所排出的氣流難以通過殼體吸氣口被吸入，能夠抑制冷卻效率降低的情況。另外，在該圖的例子中，為了對散熱部220進行支承，在風扇殼體330也設置有沿著散熱部220的具有傾斜的風扇殼體傾斜部337。以上，根據本實施方式，通過直接利用風扇模塊300產生的氣流對熱管200的散熱部220進行冷卻，從而對熱管200賦予了將電子部件400所產生的熱排出而對電子部件400進行冷卻的功能。此外，通過使散熱部220傾斜而設置氣流接觸面222，能夠使風扇模塊300所產生的氣流與氣流接觸面222接觸，并將接觸后的氣流積極地朝殼體排出口 20引導，結果，能夠將熱排出至裝置殼體10的外部。由于對熱管200賦予了上述的冷卻功能和氣流控制功能，因此，無需設置以往承擔這兩個功能的散熱器。由此，第一，不會產生在散熱器的翅片中而成為問題的被稱作摩擦風音的噪聲。結果，能夠提高氣流的送風量、送風的速度，能夠更高效地對電子部件400進行冷卻。第二，不會產生在散熱器的翅片中成為問題的塵埃堵塞。結果，能夠長時間維持高冷卻功能，不需要進行用于除去堵塞于翅片的塵埃等的維護。并且，在以往的使用散熱器的信息處理裝置中，設置有用于防止塵埃進入裝置殼體的吸氣口的網狀部件，但在本實施方式中無需設置該網狀部件。此外，在本實施方式中，無需設置散熱器，并且將散熱器所承擔的冷卻功能和氣流控制功能賦予給以往作為熱輸送裝置使用的熱管，因此，無需新設置用于實現(xiàn)上述兩個功能的部件。因此，能夠實現(xiàn)殼體的節(jié)省空間化、部件數(shù)量的削減、成本的削減、組裝工序的簡化?！醋冃卫?> 以下，對與上述實施方式相同的結構等標注同樣的標號而省略說明，以不同點為中心進行說明。信息處理裝置也可以具有多個(例如兩個)熱管以及多個(例如兩個)風扇等。圖5是示出變形例I的信息處理裝置的冷卻單元100A的仰視圖。冷卻單元100A具有:第一熱管200A以及第二熱管200B，以及風扇模塊300A。風扇模塊300A具有第一風扇310A和第二風扇310B。第一風扇310A和第二風扇310B以在殼體吸氣口 20的寬度方向(Y方向)排列設置的方式被收納于風扇殼體330A的收納部332A。引導部333A在與第一風扇310A以及第二風扇310B的排列設置方向(Y方向)正交的方向(X方向)上與收納部332連通。在收納部332A的底板331A、且是在與第一風扇310A對應的位置，設置有作為第一風扇吸氣口 335A的開口。在收納部332A的底板331A、且是在與第二風扇310B對應的位置，設置有作為第二風扇吸氣口 335B的開口。風扇排出口 334的在Y方向上的寬度與在Y軸方向排列設置的從第一風扇310A到第二風扇310B為止的寬度對應。第一熱管200A的受熱部210A以及第二熱管200B的受熱部210B經由導熱板410與一個電子部件400熱連接。第一熱管200A的散熱部220A配置在由引導部333A引導的、第一風扇310A所產生的氣流FlA的流路上。另一方面，第二熱管200B的散熱部220B配置在由引導部333B引導的、第二風扇310B所產生的氣流FlB的流路上。其他方面與上述實施方式相同。另外，也可以形成為:第一熱管200A的受熱部210A與一個發(fā)熱兀件熱連接，第二熱管200B的受熱部210B與其他的發(fā)熱元件熱連接(未圖示)。<變形例2>圖6是示出變形例2的信息處理裝置的冷卻單元100C的仰視圖。熱管200C的散熱部220C只要配置在由風扇模塊300C的引導部333C引導的氣流Fl的流路上即可，因此，該散熱部220C也可以配置在風扇殼體330C的引導部333C的外部、且配置在與風扇排出口 334C對置的位置。其他方面與上述實施方式同樣?！醋冃卫?>圖7是示出變形例3的信息處理裝置的熱管200E的散熱部220E附近的示意圖。在本變形例中，殼體排出口 20E設置于底部殼體12E的橫側面5E，而非設置于頂部殼體11E。熱管200E的連結部230E以及散熱部220E的一部分載置于風扇模塊300E的風扇罩340E的上方。因而，殼體排出口 20E設置成:在與在引導部333E中被引導的氣流的流動方向正交的方向上，殼體排出口 20E相對于熱管200E的連結部230E以及散熱部220E的一部分至少局部地朝低位置偏移而設置。因此，使散熱部220E朝斜下方向傾斜，以使得散熱部220E的端部221E與殼體排出口 20E的上端部22E對置。由此，氣流Fl與散熱部220E的氣流接觸面222E接觸，作為氣流F3被朝趨向殼體排出口 20E的方向(斜下方向)引導，并被從而殼體排出口 20E朝斜下方向排出。其他方面與上述實施方式同樣。此處，由于將殼體排出口 20設置于底部殼體12的橫側面5、而非設置于具有鍵盤2a的頂部殼體11，并且將氣流F3朝斜下方向引導，因此能夠抑制對鍵盤2a進行操作的使用者的手與較熱的排氣接觸的情況。`尤其是在信息處理裝置為小型的筆記本型PC的情況下，使用者的手在Y方向從頂部殼體11露出，因此將氣流F3朝斜下方向引導的做法是極具意義的。<變形例4>圖8是示出變形例4的信息處理裝置的冷卻單元100D的仰視圖。在本變形例中，殼體排出口 20D設置于底部殼體12的里側面8，而非像變形例3那樣設置于底部殼體12的橫側面5。因此，底部殼體12的設置有殼體排出口 20D的里側面
8、和風扇排出口 334D處于錯開90度的位置關系，而非像變形例2 (圖6)等那樣平行。因此，在本變形例中，使熱管200D的散熱部220D相對于風扇排出口 334D傾斜，而非像變形例2 (圖6)等那樣與風扇排出口 334D平行。更具體地說，使散熱部220D相對于Y軸傾斜，以使得熱管200D的一端223D與殼體排出口 20D的長邊方向(X方向)的一端、且是位于從風扇排出口 334D離開的位置的一端23D對置。此外，使散熱部220D相對于Z軸傾斜，以使得散熱部220D的端部221D位于設置于底部殼體12的殼體排出口 20D的下端部(未圖示)附近。由此，氣流Fl與散熱部220D的氣流接觸面222D(與風扇排出口 334D以及底部殼體12對置的一側的面)接觸，并作為沿著氣流接觸面222D的氣流F4被朝趨向殼體排出口20D的方向引導。結果，氣流F4被從設置于底部殼體12的里側面8的殼體排出口 20D排出。如上，在本變形例中，由于利用散熱部220D的形狀對氣流的流動方向進行控制，因此，無需另外設置用于對氣流的流動方向進行控制的部件，能夠實現(xiàn)殼體的節(jié)省空間化、部件數(shù)量的削減、成本的削減、組裝工序的簡化。并且，由于殼體排出口 20D設置于底部殼體12的里側面8，因此，能夠抑制對鍵盤2a進行操作的使用者的手與較熱的排氣接觸的情況，并且能夠使得使用者難以聽到排氣音。〈變形例5>上述實施方式的信息處理裝置I具有一個熱管200以及一個風扇310，但是，也可以形成為具有多個(例如兩個)熱管以及一個風扇。圖9是示出變形例5的信息處理裝置的冷卻單元100G的仰視圖。冷卻單元100G具有第一熱管200G以及第二熱管200H，以及風扇模塊300G。風扇模塊300G具有一個風扇310G。第一熱管200G的受熱部210G經由第一導熱板410G與第一電子部件400G熱連接。另一方面，第二熱管200H的受熱部210H經由第二導熱板410H與第二電子部件400H熱連接。第一熱管200G的散熱部220G配置在由引導部333G引導的氣流的流路上。另一方面，第二熱管200H的散熱部220H配置在由第一熱管200G的散熱部220G引導的氣流的流路上。該圖的例子中，第一熱管200G的散熱部220G和第二熱管200H的散熱部220H相互平行且鄰接配置。詳細地說，第二熱管200H的散熱部220H配置在相比第一熱管200G的散熱部220G靠殼體排出口 20的位置。圖10是示出變形·例5的信息處理裝置的第一熱管200G的散熱部220G以及第二熱管200H的散熱部220H附近的示意圖。使第一熱管200G的散熱部220G以及第二熱管200H的散熱部220H相對于氣流Fl的流動方向傾斜。具體而言，使散熱部220G、220H朝斜上方向傾斜，以使得第一熱管200G的端部221G與殼體排出口 20的下端部21對置、且散熱部220G、220H位于同一面上。其他方面與上述實施方式相同。另外，第一熱管200G的受熱部210G以及第二熱管200H的受熱部210H也可以與一個發(fā)熱元件熱連接(未圖示)。另外，本技術也能夠采用如下的結構。(I)一種信息處理裝置，具備:裝置殼體，該裝置殼體具有排出氣流的殼體排出口 ；配置在上述裝置殼體內的成為發(fā)熱元件的電子部件；風扇模塊，該風扇模塊配置在上述裝置殼體內，且該風扇模塊具有:風扇殼體；風扇，該風扇設置于上述風扇殼體；驅動部，該驅動部對上述風扇進行驅動；風扇排出口，該風扇排出口接近上述殼體排出口設置；以及引導部，該引導部將通過驅動上述風扇而產生的氣流朝上述風扇排出口引導；以及熱傳遞部件，該熱傳遞部件配置在上述裝置殼體內，且該熱傳遞部件包括:受熱部，該受熱部與上述電子部件熱連接；以及散熱部，該散熱部具有在上述風扇排出口的附近與由上述引導部引導的上述氣流接觸的氣流接觸面。( 2 )在上述(I)所述的信息處理裝置中，上述殼體排出口設置成:在與在上述弓I導部中被引導的氣流的流動方向正交的方向上，上述殼體排出口相對于上述引導部至少局部地偏移而設置，上述散熱部的上述氣流接觸面相對于上述氣流的流動方向傾斜，以使得能夠將在上述弓I導部中被引導的氣流弓I導至上述殼體排出口。 ( 3 )在上述(I)或(2 )所述的信息處理裝置中，上述風扇模塊還具有風扇罩，該風扇罩在相對于在上述引導部中被引導的氣流的流動方向正交的方向上與上述氣流接觸面對置，且相對于上述氣流的流動方向而至少局部地傾斜，以使得能夠將在上述引導部中被弓I導的氣流弓I導至上述殼體排出口。(4)在上述(I) (3)中任一項所述的信息處理裝置中，上述熱傳遞部件是熱管。(5)在上述(I) (4)中任一項所述的信息處理裝置中，在上述散熱部與上述殼體排出口之間設置有禁止設置部件的禁止區(qū)域。(6)在上述(I) (5)中任一項所述的信息處理裝置中，上述殼體排出口設置成:在與在上述引導部中被引導的氣流的流動方向正交的方向上，上述殼體排出口相對于上述引導部至少局部地朝高位置偏移而設置，上述氣流接觸面朝上方向傾斜，以將上述氣流引導至上述殼體排出口。(7)在上述(I) (6)中任一項所述的信息處理裝置中，上述殼體排出口設置成:在與在上述引導部中被引導的氣流的流動方向正交的方向上，上述殼體排出口相對于上述熱傳遞部件的至少一部分而至少局部地朝低位置偏移而設置，上述氣流接觸面朝下方向傾斜，以將 上述氣流引導至上述殼體排出口。
權利要求1.一種信息處理裝置，其特征在于， 上述信息處理裝置具備: 裝置殼體，該裝置殼體具有排出氣流的殼體排出口 ； 配置在上述裝置殼體內的成為發(fā)熱元件的電子部件； 風扇模塊，該風扇模塊配置在上述裝置殼體內，且該風扇模塊具有:風扇殼體；風扇，該風扇設置于上述風扇殼體；驅動部，該驅動部對上述風扇進行驅動；風扇排出口，該風扇排出口接近上述殼體排出口設置；以及引導部，該引導部將通過驅動上述風扇而產生的氣流朝上述風扇排出口引導；以及 熱傳遞部件，該熱傳遞部件配置在上述裝置殼體內，且該熱傳遞部件包括:受熱部，該受熱部與上述電子部件熱連接；以及散熱部，該散熱部具有在上述風扇排出口的附近與由上述引導部引導的上述氣流接觸的氣流接觸面。
2.根據權利要求1所述的信息處理裝置，其特征在于， 上述殼體排出口設置成:在與在上述引導部中被引導的氣流的流動方向正交的方向上，上述殼體排出口相對于上述引導部至少局部地偏移而設置， 上述散熱部的上述氣流接觸面相對于上述氣流的流動方向傾斜，以使得能夠將在上述引導部中被引導的氣流引導至上述殼體排出口。
3.根據權利要求2所述的信息處理裝置，其特征在于， 上述風扇模塊還具有風扇罩，該風扇罩在相對于在上述引導部中被引導的氣流的流動方向正交的方向上 與上述氣流接觸面對置，且相對于上述氣流的流動方向而至少局部地傾斜，以使得能夠將在上述引導部中被引導的氣流引導至上述殼體排出口。
4.根據權利要求3所述的信息處理裝置，其特征在于， 上述熱傳遞部件是熱管。
5.根據權利要求4所述的信息處理裝置，其特征在于， 在上述散熱部與上述殼體排出口之間設置有禁止設置部件的禁止區(qū)域。
6.根據權利要求5所述的信息處理裝置，其特征在于， 上述殼體排出口設置成:在與在上述引導部中被引導的氣流的流動方向正交的方向上，上述殼體排出口相對于上述引導部至少局部地朝高位置偏移而設置， 上述氣流接觸面朝上方向傾斜，以將上述氣流引導至上述殼體排出口。
7.根據權利要求5所述的信息處理裝置，其特征在于， 上述殼體排出口設置成:在與在上述引導部中被引導的氣流的流動方向正交的方向上，上述殼體排出口相對于上述熱傳遞部件的至少一部分而至少局部地朝低位置偏移而設置， 上述氣流接觸面朝下方向傾斜，以將上述氣流引導至上述殼體排出口。
專利摘要本實用新型的課題在于利用簡易的結構高效地對發(fā)熱元件進行冷卻。本實用新型的信息處理裝置具備具有排出氣流的殼體排出口的裝置殼體；配置在上述裝置殼體內的成為發(fā)熱元件的電子部件；配置在上述裝置殼體內的風扇模塊，且該風扇模塊具有風扇殼體；設置于上述風扇殼體的風扇；對上述風扇進行驅動的驅動部；接近上述殼體排出口設置的風扇排出口；以及將通過驅動上述風扇而產生的氣流朝上述風扇排出口引導的引導部；以及配置在上述裝置殼體內的熱傳遞部件，且該熱傳遞部件包括與上述電子部件熱連接的受熱部；以及具有在上述風扇排出口的附近與由上述引導部引導的上述氣流接觸的氣流接觸面的散熱部。
文檔編號G06F1/20GK203133721SQ201220740769
公開日2013年8月14日 申請日期2012年12月28日 優(yōu)先權日2012年1月5日
發(fā)明者小高弘司, 古泉昭彥 申請人:索尼公司