觸控面板的制造方法【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明中觸控面板的制造方法先提供基板，基板上依次形成透明導(dǎo)電層及金屬層。圖案化透明導(dǎo)電層及金屬層，形成其上具有金屬層的復(fù)數(shù)感測(cè)串列及復(fù)數(shù)周邊線路，烘烤金屬層及透明導(dǎo)電層，移除復(fù)數(shù)感測(cè)串列上的金屬層。亦可于圖案化后先進(jìn)行移除復(fù)數(shù)感測(cè)串列上的金屬層，再烘烤金屬層及透明導(dǎo)電層。【專(zhuān)利說(shuō)明】觸控面板的制造方法【
技術(shù)領(lǐng)域：
】[0001]本發(fā)明為一種觸控面板的制造方法，尤其是一種可提供導(dǎo)電性良好及光學(xué)效果佳的制造方法?！?br>背景技術(shù)：
】[0002]在現(xiàn)今各式消費(fèi)性電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中，個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、行動(dòng)電話(mobilePhone)、筆記型電腦(notebook)及平板電腦(tabletPC)等可攜式電子產(chǎn)品皆已廣泛的使用觸控式面板(touchpanel)作為其資料溝通的界面工具。由于目前電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)皆以輕、薄、短、小為方向，因此在產(chǎn)品上無(wú)足夠空間容納如鍵盤(pán)、鼠標(biāo)等傳統(tǒng)輸入裝置，尤其在講求人性化設(shè)計(jì)的平板電腦需求的帶動(dòng)下，觸控式面板已經(jīng)一躍成為關(guān)鍵的零組件之一。而且觸控式面板除了符合可作多層次選單設(shè)計(jì)要求外，亦能同時(shí)擁有鍵盤(pán)、鼠標(biāo)等的功能及手寫(xiě)輸入等人性化的操作方式。[0003]而觸控面板一般可分為軟式及硬式面板，硬式面板利用玻璃基板與形成于其上的透明導(dǎo)電層組成下部的透明導(dǎo)電板，上部的透明導(dǎo)電板則為透明導(dǎo)電薄膜，用來(lái)控制操作動(dòng)作的電控線路分別位于上下部透明導(dǎo)電板的四周，再藉由排線及控制IC供使用者以觸控方式進(jìn)行操作。軟式面板則利用可透光PET塑料基板、透明導(dǎo)電層及透明導(dǎo)電薄膜來(lái)分別組成上下部的透明導(dǎo)電板。觸控面板依動(dòng)作方式不同可分為:電阻式、電容式、音波式、光導(dǎo)波式、荷重變化式等。[0004]傳統(tǒng)上，先對(duì)基材上的金屬層進(jìn)行第一道黃光制程，以形成位于基材四周的周邊線路，接著對(duì)透明導(dǎo)電層進(jìn)行第二道黃光制程。由于透明導(dǎo)電層大多為非結(jié)晶型結(jié)構(gòu)，過(guò)高的表面電阻值會(huì)造成感測(cè)信號(hào)傳遞的阻礙，為了進(jìn)一步降低此高阻抗值，通常會(huì)利用例如銀膠印刷法、鑰/鋁/鑰濺鍍法、或銅電鍍/濺鍍法等增層、增厚方法，于透明導(dǎo)電層的電控線路上形成一種用來(lái)降低阻抗的低阻抗電控線路層。然而，面對(duì)日趨微型化的線路線寬要求，造成制作困難度提升及降低生產(chǎn)良率，線路容易發(fā)生阻抗不均、斷線、或是短路等情況?！?br/>發(fā)明內(nèi)容】[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種導(dǎo)電性良好及光學(xué)效果佳的觸控面板制造方法。[0006]為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明觸控面板的制造方法包括有:提供基板，基板上依次形成透明導(dǎo)電層及金屬層。圖案化透明導(dǎo)電層及金屬層，形成其上具有金屬層的復(fù)數(shù)感測(cè)串列及復(fù)數(shù)周邊線路。烘烤金屬層及透明導(dǎo)電層，最后移除復(fù)數(shù)感測(cè)串列上的金屬層。[0007]為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明亦提供另一種觸控面板的制造方法包括有:提供基板，基板上依次形成透明導(dǎo)電層及金屬層。圖案化透明導(dǎo)電層及金屬層，形成其上具有金屬層的復(fù)數(shù)感測(cè)串列及復(fù)數(shù)周邊線路，移除復(fù)數(shù)感測(cè)串列上的金屬層，最后烘烤金屬層及透明導(dǎo)電層。[0008]為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明執(zhí)行烘烤的方法為熱對(duì)流式、熱輻射式或熱傳導(dǎo)式。[0009]上述執(zhí)行烘烤的時(shí)間為10分鐘至120分鐘。[0010]上述執(zhí)行烘烤的溫度為攝氏130度至攝氏180度。[0011]為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明執(zhí)行前述步驟均采用卷對(duì)卷制程。【專(zhuān)利附圖】【附圖說(shuō)明】[0012]圖1所示為本發(fā)明第一實(shí)施例所提供觸控面板的制造方法的流程方塊圖。[0013]圖2a至圖2g所示為本發(fā)明第一實(shí)施例中觸控面板的制造方法的結(jié)構(gòu)示意圖。[0014]圖3所示為本發(fā)明第二實(shí)施例所提供觸控面板的制造方法的流程方塊圖。[0015]圖4a至圖4g所示為本發(fā)明第二實(shí)施例中觸控面板的制造方法的結(jié)構(gòu)示意圖。[0016]圖5a及圖5b所示為本發(fā)明一實(shí)施例觸控面板的結(jié)構(gòu)示意圖。[0017]圖號(hào)說(shuō)明:基板210，410，510透明導(dǎo)電層211,411金屬層212,412復(fù)數(shù)感測(cè)串列220,420，第一方向復(fù)數(shù)感測(cè)串列521第二方向復(fù)數(shù)感測(cè)串列522復(fù)數(shù)周邊線路230，430，530接著層540光阻層250,450?！揪唧w實(shí)施方式】[0018]請(qǐng)參考圖2a至圖2g所示，為本發(fā)明第一實(shí)施例所提供觸控面板的制造方法，其包括下列步驟:首先，如SllO所示的步驟，提供一基板210，基板210的材質(zhì)例如可為PET、TAC、玻璃、PMMA,ART0N。接著，于基板210上依次形成透明導(dǎo)電層211及金屬層212，如圖2a所示。其中，形成透明導(dǎo)電層211和金屬層212的方法例如可為卷對(duì)卷物理氣相沉積(PVD)、卷對(duì)卷化學(xué)氣相沉積(CVD)、卷對(duì)卷電鍍或卷對(duì)卷涂布制程等。透明導(dǎo)電層211例如可為金屬氧化物、奈米銀線或奈米導(dǎo)電金屬，金屬氧化物例如可為氧化銦錫(indiumtinoxide,ITO)、氧化銦鋒(indiumzincoxide,IZ0)、氧化鎘錫(cadmiumtinoxide,CTO)、氧化招鋒(aluminumzincoxide,ΑΖ0)、氧化銦鋒錫(indiumtinzincoxide,ΙΤΖ0)、氧化鋒(zincoxide)、氧化鎘(cadmiumoxide)、氧化鉿(hafniumoxide,HfO)、氧化銦嫁鋒(indiumgalliumzincoxide,InGaZnO)、氧化銦嫁鋒續(xù)(indiumgalliumzincmagnesiumoxide,InGaZnMgO)、氧化銦嫁續(xù)(indiumgalliummagnesiumoxide,InGaMgO)或氧化銦嫁招(indiumgalliumaluminumoxide,InGaAlO)等)。金屬層212例如可為至少一層導(dǎo)電金屬層，或者多層導(dǎo)電金屬層。其材質(zhì)可為銅合金、招合金、金、銀、鋁、銅、鑰等導(dǎo)電金屬或?qū)щ姾辖?。多層?dǎo)電金屬層的結(jié)構(gòu)，例如可為鑰層/鋁層/鑰層的堆棧結(jié)構(gòu)，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鑰等導(dǎo)電金屬或?qū)щ姾辖鸬囊环N或多種材質(zhì)而堆棧的多層導(dǎo)電金屬層結(jié)構(gòu)。繼之，如S120所示的步驟，圖案化透明導(dǎo)電層211及金屬層212，形成具有金屬層212于其上的復(fù)數(shù)感測(cè)串列220及復(fù)數(shù)周邊線路230。圖案化的方法例如可采用黃光微影制程。先進(jìn)行第一道黃光微影制程，依序進(jìn)行光阻涂布或固態(tài)光阻貼附、光罩對(duì)準(zhǔn)(maskaligning)、曝光(exposure)、光阻顯影(developingphotoresist)、蝕刻(etching)及剝膜(stripping)以去除光阻，如圖2b至圖2e所示。接著，如S130所示的步驟，對(duì)已經(jīng)形成具有金屬層212于其上的復(fù)數(shù)感測(cè)串列220及復(fù)數(shù)周邊線路230進(jìn)行烘烤。其中，烘烤金屬層212及透明導(dǎo)電層211圖案化后所形成的復(fù)數(shù)感測(cè)串列220及復(fù)數(shù)周邊線230，如圖2f所示。于一較佳實(shí)施例中，可利用熱對(duì)流式、熱輻射式或熱傳導(dǎo)式進(jìn)行烘烤，其中，進(jìn)行烘烤時(shí)可于攝氏100度至攝氏200度的溫度下烘烤至少10分鐘至120分鐘，然而烘烤溫度以攝氏130度至攝氏180度為佳，以攝氏150度至攝氏175度為最佳。再來(lái)，如S140所示的步驟，進(jìn)行第二道黃光微影制程，移除復(fù)數(shù)感測(cè)串列220上的金屬層以完成觸控面板，如圖2g所示。其中，移除金屬層的方式例如可為黃光微影制程或雷射蝕刻制程。復(fù)數(shù)感測(cè)串列220例如可包括復(fù)數(shù)第一方向串列(圖未示)和復(fù)數(shù)第二方向串列(圖未示)相互交錯(cuò)且彼此電性絕緣，習(xí)知技術(shù)中例如可為使用單面架橋?qū)Ь€(SITO)、跨接導(dǎo)線、增加絕緣組件或設(shè)計(jì)導(dǎo)電橋……等方法。當(dāng)然，上述圖案化的方法亦可為雷射蝕刻制程或其它印刷技藝，但并不局限于此。本發(fā)明所使用的基板具有可撓性及彎曲性的特性，因此，本發(fā)明的制程步驟均可采用卷對(duì)卷制程技術(shù)例如為卷對(duì)卷黃光制程、卷對(duì)卷雷射蝕刻制程或是卷對(duì)卷印刷技藝。[0019]請(qǐng)參考圖4a至圖4g所示，為本發(fā)明第二實(shí)施例所提供觸控面板的制造方法，其包括下列步驟:首先，如S210所示的步驟，提供一基板410，基板410上依次形成透明導(dǎo)電層411及金屬層412，如圖4a所示。其中形成透明導(dǎo)電層411和金屬層412的方式例如可為卷對(duì)卷物理氣相沉積(PVD)、卷對(duì)卷化學(xué)氣相沉積(CVD)、卷對(duì)卷電鍍、卷對(duì)卷涂布制程等,如圖4a所示。繼之，如S220所示的步驟，圖案化基板410上的透明導(dǎo)電層411及金屬層412，形成具有金屬層412于其上的復(fù)數(shù)感測(cè)串列420及復(fù)數(shù)周邊線路430，如圖4b至圖4e所示。再來(lái)，如S230所示的步驟，移除復(fù)數(shù)感測(cè)串列420上的金屬層。其中，移除金屬層的方式例如可為黃光微影制程或雷射蝕刻制程，如圖4f所示。最后，如S240所示的步驟，烘烤經(jīng)圖案化后形成復(fù)數(shù)感測(cè)串列420及復(fù)數(shù)周邊線路430的金屬層及透明導(dǎo)電層以完成觸控面板，如圖4g所示。于一較佳實(shí)施例中，可利用熱對(duì)流式、熱輻射式或熱傳導(dǎo)式進(jìn)行烘烤。其中，進(jìn)行烘烤時(shí)可于攝氏100度至攝氏200度的溫度下烘烤至少10分鐘至120分鐘，然而烘烤溫度以攝氏130度至攝氏180度為佳，以攝氏150度至攝氏175度為最佳。[0020]請(qǐng)參考圖5a所示，為本發(fā)明一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。利用本發(fā)明的方法，制作一個(gè)具有第一方向復(fù)數(shù)感測(cè)串列以及制作一個(gè)具有第二方向復(fù)數(shù)感測(cè)串列的基板，以接著層將二個(gè)基板相互黏貼以形成多層迭構(gòu)的觸控面板。如下說(shuō)明為【具體實(shí)施方式】。首先，提供二個(gè)基板510，如SllO所示的步驟，分別對(duì)二基板510依次形成透明導(dǎo)電層及金屬層于其上(圖未示)。繼之，如S120所示的步驟，分別對(duì)二基板510進(jìn)行圖案化透明導(dǎo)電層及金屬層，形成具有金屬層于其上的第一方向復(fù)數(shù)感測(cè)串列521及復(fù)數(shù)周邊線路530，以及形成具有金屬層于其上的第二方向復(fù)數(shù)感測(cè)串列522及復(fù)數(shù)周邊線路530。再來(lái)，如S130所示的步驟，分別對(duì)二基板510進(jìn)行烘烤。接著，如S140所示的步驟，分別對(duì)二基板510移除第一方向復(fù)數(shù)感測(cè)串列521及第二方向復(fù)數(shù)感測(cè)串列522上的金屬層。最后，將二基板510藉由接著層540相互黏貼固定以供完成觸控面板。其中，接著層540例如可為光學(xué)膠或水膠或其它高分子聚合物的組成。當(dāng)然于另一實(shí)施例中S130至S140的步驟亦可以置換成S230至S240的步驟。[0021]請(qǐng)參考圖5b所示，為本發(fā)明一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。利用本發(fā)明的方法，可分別對(duì)上、下表面制作具有第一方向復(fù)數(shù)感測(cè)串列以及第二方向復(fù)數(shù)感測(cè)串列的基板，形成單層結(jié)構(gòu)的觸控面板。如下說(shuō)明為【具體實(shí)施方式】。首先，提供一個(gè)基板510，如SllO所示的步驟，分別依次形成透明導(dǎo)電層及金屬層于基板510的上、下表面(圖未示)。繼之，如S120所示的步驟，分別對(duì)基板510的上、下表面的透明導(dǎo)電層及金屬層進(jìn)行圖案化，形成具有金屬層于其上的第一方向復(fù)數(shù)感測(cè)串列521及復(fù)數(shù)周邊線路530于基板510的上表面，以及形成具有金屬層于其上的第二方向復(fù)數(shù)感測(cè)串列522及復(fù)數(shù)周邊線路530于基板510的下表面。再來(lái)，如S130所示的步驟，對(duì)已經(jīng)形成具有金屬層于其上的第一方向復(fù)數(shù)感測(cè)串列521和第二方向復(fù)數(shù)感測(cè)串列522及復(fù)數(shù)周邊線路530進(jìn)行烘烤。接著，如S140所示的步驟，移除第一方向復(fù)數(shù)感測(cè)串列521和第二方向復(fù)數(shù)感測(cè)串列522上的金屬層以供完成觸控面板。當(dāng)然于另一實(shí)施例中S130至S140的步驟亦可以置換成S230至S240的步驟。[0022]于此，本發(fā)明進(jìn)行烘烤步驟后，可將非結(jié)晶質(zhì)(amorphous)的透明導(dǎo)電層轉(zhuǎn)化為結(jié)晶質(zhì)(crystal)導(dǎo)電層，可提高透明導(dǎo)電層的透明度和光穿透率，提供較佳的光學(xué)效果。并可降低透明導(dǎo)電層電阻值并提升導(dǎo)電性而獲得較佳的觸控靈敏度。并且本發(fā)明上述的制程步驟包含圖案化、移除金屬層以及烘烤等步驟，均采用卷對(duì)卷連續(xù)式制程技術(shù)，可改良習(xí)知片狀生產(chǎn)制程無(wú)法高速連續(xù)生產(chǎn)的缺失?！緳?quán)利要求】1.一種觸控面板的制造方法，其特征在于，包括下列步驟:提供一基板，該基板上依次形成一透明導(dǎo)電層及一金屬層；圖案化該透明導(dǎo)電層及該金屬層，形成其上具有該金屬層的復(fù)數(shù)感測(cè)串列及復(fù)數(shù)周邊線路；烘烤該金屬層及該透明導(dǎo)電層；以及移除該些感測(cè)串列上的該金屬層。2.如權(quán)利要求1的觸控面板的制造方法，其特征在于，執(zhí)行該烘烤的方法為熱對(duì)流式、熱輻射式或熱傳導(dǎo)式。3.如權(quán)利要求1的觸控面板的制造方法，其特征在于，執(zhí)行該烘烤的時(shí)間為10分鐘至120分鐘。4.如權(quán)利要求1的觸控面板的制造方法，其特征在于，執(zhí)行該烘烤的溫度為攝氏130度至攝氏180度。5.如權(quán)利要求1至4的觸控面板的制造方法，其特征在于，執(zhí)行前述步驟均采用卷對(duì)卷制程。6.一種觸控面板的制造方法，其特征在于，包括下列步驟:提供一基板，該基板上依次形成一透明導(dǎo)電層及一金屬層；圖案化該透明導(dǎo)電層及該金屬層，形成其上具有該金屬層的復(fù)數(shù)感測(cè)串列及復(fù)數(shù)周邊線路；移除該些感測(cè)串列上的該金屬層；以及烘烤該金屬層及該透明導(dǎo)電層。7.如權(quán)利要求6的觸控面板的制造方法，其特征在于，執(zhí)行該烘烤的方法為熱對(duì)流式、熱輻射式或熱傳導(dǎo)式。8.如權(quán)利要求6的觸控面板的制造方法，其特征在于，執(zhí)行該烘烤的時(shí)間為10分鐘至120分鐘。9.如權(quán)利要求6的觸控面板的制造方法，其中，執(zhí)行該烘烤的溫度為攝氏130度至攝氏180度。10.如權(quán)利要求6至9的觸控面板的制造方法，其特征在于，執(zhí)行前述步驟均采用卷對(duì)卷制程?！疚臋n編號(hào)】G06F3/041GK103823585SQ201310281871【公開(kāi)日】2014年5月28日申請(qǐng)日期:2013年7月5日優(yōu)先權(quán)日:2012年11月16日【發(fā)明者】郭曉文,許力介,簡(jiǎn)健原,黃晴蘭,陳維釧申請(qǐng)人:杰圣科技股份有限公司