電子裝置制造方法
【專利摘要】電子裝置包括有多個(gè)傳感器，用來產(chǎn)生至少一感測訊號(hào)；一應(yīng)用處理器，用來依據(jù)一感測融合后的訊號(hào)來執(zhí)行應(yīng)用程序；以及一微處理器，耦接于所述多個(gè)傳感器以及所述應(yīng)用處理器之間，用來依據(jù)所述至少一感測訊號(hào)來產(chǎn)生所述感測融合訊號(hào)。利用本裝置，既可以節(jié)省電能，又可以提升開發(fā)者選用傳感器的芯片廠商的彈性。
【專利說明】電子裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明有關(guān)于一種具電子裝置，更明確地說，有關(guān)一種設(shè)置有獨(dú)立的微處理器以 作為各傳感器與應(yīng)用處理器之間的橋梁的電子裝置。

【背景技術(shù)】
[0002] 電子裝置，如智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理已逐漸普及于日常生活中。 為了省電，一般電子裝置的應(yīng)用處理器會(huì)設(shè)置一些預(yù)定條件以進(jìn)入休眠模式。舉例來說，當(dāng) 電子裝置閑置一段時(shí)間未使用之后，電子裝置的應(yīng)用處理器的便可進(jìn)入休眠模式。在應(yīng)用 處理器進(jìn)入休眠模式時(shí)，應(yīng)用處理器一般會(huì)關(guān)閉電子裝置的顯示模塊（如屏幕）、或關(guān)閉輸 入模塊等，如此便可省電。但是這樣設(shè)置的缺點(diǎn)在于使用者便無法通過以手指在觸控面板 上滑動(dòng)而讓應(yīng)用處理器以及智能型手機(jī)離開休眠模式，而是必須按下所述實(shí)體按鍵以喚醒 應(yīng)用處理器，進(jìn)而啟動(dòng)觸控面板，然后才能通過手指在觸控面板上滑動(dòng)來進(jìn)行解鎖以離開 休眠模式，造成用戶的不便。另外，現(xiàn)有應(yīng)用處理器也需在喚醒狀態(tài)才能夠處理感測訊號(hào)， 因此應(yīng)用處理器需常保持在喚醒狀態(tài)才能夠處理感測訊號(hào)，如此一來，也會(huì)造成較多電能 損耗。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明提供一種電子裝置，包括有多個(gè)傳感器，用來產(chǎn)生至少一感測訊號(hào)；一應(yīng)用 處理器，用來依據(jù)一感測融合后的訊號(hào)來執(zhí)行應(yīng)用程序；以及一微處理器，耦接于所述多 個(gè)傳感器以及所述應(yīng)用處理器之間，用來依據(jù)所述至少一感測訊號(hào)來產(chǎn)生所述感測融合訊 號(hào)。
[0004] 如前述的電子裝置，其特征在于，所述多個(gè)傳感器包括有一加速度器，所述加速度 器所產(chǎn)生的所述感測訊號(hào)用來控制所述微處理器的致能以及失能。
[0005] 如前述的電子裝置，其特征在于，所述微處理器偵測到所述加速度器所產(chǎn)生的所 述感測訊號(hào)位于高準(zhǔn)位時(shí)，所述微處理器會(huì)致能及依據(jù)一算法來對(duì)所述至少一感測訊號(hào)進(jìn) 行運(yùn)算以產(chǎn)生所述感測融合后的訊號(hào)。
[0006] 如前述的電子裝置，其特征在于，所述微處理器與所述多個(gè)傳感器的至少一個(gè)傳 感器彼此互相獨(dú)立，沒有封裝在同一芯片中。
[0007] 如前述的電子裝置，其特征在于，所述微處理器與所述應(yīng)用處理器彼此互相獨(dú)立， 沒有封裝在同一芯片中。
[0008] 如前述的電子裝置，其特征在于，所述應(yīng)用處理器的運(yùn)算能力大于所述微處理器。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009] 圖1為本發(fā)明的第一實(shí)施例的電子裝置的示意圖。
[0010] 圖2為本發(fā)明的第二實(shí)施例的電子裝置的示意圖。

【具體實(shí)施方式】 toon] 在說明書及后續(xù)的申請(qǐng)專利范圍當(dāng)中使用了某些詞匯來指稱特定的組件。所屬領(lǐng) 域中具有通常知識(shí)者應(yīng)可理解，硬件制造商可能會(huì)用不同的名詞來稱呼同樣的組件。本說 明書及后續(xù)的申請(qǐng)專利范圍并不以名稱的差異來作為區(qū)分組件的方式，而是以組件在功能 上的差異來作為區(qū)分的準(zhǔn)則。在通篇說明書及后續(xù)的請(qǐng)求項(xiàng)當(dāng)中所提及的"包括"為一開 放式的用語，故應(yīng)解釋成"包括但不限定于"。另外，"耦接"一詞在此包括任何直接及間接 的電氣連接手段。因此，若文中描述一第一裝置耦接于一第二裝置，則代表所述第一裝置可 直接電氣連接于所述第二裝置，或通過其它裝置或連接手段間接地電氣連接至所述第二裝 置。
[0012] 請(qǐng)參考圖1，圖1說明根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的電子裝置100的示意圖。電子裝 置100可為智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理等。電子裝置100包括（但不限于）一 應(yīng)用處理器110、多個(gè)傳感器121?12η以及一應(yīng)用處理器130,多個(gè)傳感器121?12η用 來產(chǎn)生至少一感測訊號(hào)S1?Sn，應(yīng)用處理器110用來依據(jù)一感測融合后的訊號(hào)SF來執(zhí)行 應(yīng)用程序，以及微處理器130耦接于多個(gè)傳感器121?12η以及應(yīng)用處理器130之間，用來 依據(jù)至少一感測訊號(hào)S1?Sn來產(chǎn)生感測融合訊號(hào)SF。
[0013] 上述的多個(gè)傳感器121?12η可以分別由加速度傳感器（accelerometer)、轉(zhuǎn)動(dòng) 傳感器（rotation sensor)、地磁傳感器（magnetometer)、及/或高度傳感器（altimeter) 等來實(shí)現(xiàn)，但本發(fā)明并不限于此，另外，請(qǐng)注意，應(yīng)用處理器110運(yùn)算能力是大于微處理器 130,例如應(yīng)用處理器110可以是手機(jī)的一多核心的基頻處理器，微處理器130可以是單芯 片微控制器（Single Chip Microcontroller),本領(lǐng)域技術(shù)人士應(yīng)該了解應(yīng)用處理器110與 微處理器130的差異在此不再贅述。
[0014] 請(qǐng)注意，本發(fā)明電子裝置100在進(jìn)入休眠模式的時(shí)候，仍然有微處理器130的持續(xù) 運(yùn)作以維持電子裝置100的基本功能而讓本發(fā)明的手持式電子裝置100在休眠模式下仍能 借由用戶對(duì)電子裝置100的移動(dòng)來喚醒應(yīng)用處理器110。舉例來說，在應(yīng)用處理器110進(jìn)入 休眠模式時(shí)，應(yīng)用處理器110會(huì)先關(guān)閉電子裝置100的顯示模塊（未顯示），亦即將手持式 電子裝置100的觸控面板鎖住，而本發(fā)明的解鎖方式可以是用戶甩動(dòng)電子裝置100以讓多 個(gè)傳感器121?12η偵測到移動(dòng)或轉(zhuǎn)動(dòng)而產(chǎn)生感測訊號(hào)S1?Sn、并通過微處理器130的處 理感測訊號(hào)S1?Sn來產(chǎn)生感測融合訊號(hào)SF，感測融合訊號(hào)SF便可喚醒應(yīng)用處理器110,應(yīng) 用處理器110收到感測融合訊號(hào)SF后便可進(jìn)行處理，例如應(yīng)用處理器110可以比對(duì)感測融 合訊號(hào)SF是否對(duì)應(yīng)1特定手勢，如果是感測融合訊號(hào)SF對(duì)應(yīng)該特定手勢，便可將所述顯示 模塊啟動(dòng)并進(jìn)入解鎖狀態(tài)。如此一來，電子裝置100便不需要如先前技術(shù)般一定要設(shè)置一 個(gè)實(shí)體的按鍵，用戶也不一定要按所述實(shí)體按鍵才能解鎖。另外，電子裝置100在關(guān)閉顯示 屏幕時(shí)，應(yīng)用處理器110可以繼續(xù)播放音樂，而本發(fā)明可以借由用戶甩動(dòng)手持式電子裝置 100以讓多個(gè)傳感器121?12η偵測到移動(dòng)或轉(zhuǎn)動(dòng)而產(chǎn)生動(dòng)作數(shù)據(jù)、并通過微處理器130的 處理，再交由應(yīng)用處理器110來控制所播放的音樂。舉例來說，用戶可以拍打電子裝置100 的左側(cè)邊以選擇播放上一首歌、或拍打電子裝置100的右側(cè)邊來選擇播放下一首歌等。
[0015] 另外，本發(fā)明另一優(yōu)點(diǎn)在于即便應(yīng)用處理器110進(jìn)入休眠模式時(shí)仍然可以使用計(jì) 步器的功能，舉例來說，在應(yīng)用處理器110進(jìn)入休眠模式時(shí)，電子裝置100在使用計(jì)步器的 功能時(shí)，多個(gè)傳感器121 (例如加速度傳感器）可以感測的感測訊號(hào)S1，而微處理器130便 可以依據(jù)加速度傳感器所感測的至少一感測訊號(hào)S1來產(chǎn)生一計(jì)步信息。請(qǐng)注意，在本發(fā)明 另一實(shí)施例中，微處理器130以可以默認(rèn)特定的計(jì)步信息，例如默認(rèn)1000步，也就是說，當(dāng) 所述計(jì)步信息累積至1000時(shí)，微處理器130可以利用感測融合訊號(hào)SF來喚醒應(yīng)用處理器 110。
[0016] 請(qǐng)參考圖2。圖2說明根據(jù)本發(fā)明的一第二實(shí)施例的電子裝置200的示意圖。電 子裝置200包括一應(yīng)用處理器210、一微處理器130,以及多個(gè)傳感器121?12η，傳感器 121?12η可為加速度傳感器、重力傳感器、磁力傳感器、壓力傳感器等。應(yīng)用處理器210包 括核心層（kernel) 212、感測硬件抽象層（sensor hardware abstraction layer，sensor HAL)213、程序框架層（framework)214、系統(tǒng)應(yīng)用層215,其中系統(tǒng)應(yīng)用層215可為安卓 (android)系統(tǒng)的應(yīng)用層（application layer)。微處理器130設(shè)置于應(yīng)用處理器210與 傳感器121?12η之間。傳感器121?12η受到感測后，會(huì)產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的感測訊號(hào)，并傳送給 微處理器130。微處理器130將各傳感器121?12η所產(chǎn)生的感測訊號(hào)融合后，才傳送給應(yīng) 用處理器210。應(yīng)用處理器210再根據(jù)所接收被微處理器130融合后的感測訊號(hào)，執(zhí)行對(duì)應(yīng) 的應(yīng)用程序。值得注意的是應(yīng)用處理器210與微處理器130之間的溝通可以通過內(nèi)部整合 電路接口來完成；而微處理器230與各傳感器221?22η之間的溝通也可以通過內(nèi)部整合 電路接口來完成，但此并非本發(fā)明的限制條件。
[0017] 電子裝置100, 200的特征是在于微處理器130可以選擇性地致能或失能以節(jié)省功 耗。舉例來說，傳感器221?22η中可以包括一加速度器，而加速度器產(chǎn)生的感測訊號(hào)可以 用來控制微處理器130的致能或失能。更明確地說，當(dāng)所述加速度器產(chǎn)生一與加速度相關(guān) 的感測訊號(hào)時(shí)，表示電子裝置100,200在移動(dòng)（舉例來說，此時(shí)的感測訊號(hào)可為高準(zhǔn)位），此 時(shí)便可據(jù)以致能微處理器130。微處理器130在受到致能之后，便可開始按照一算法將各傳 感器121?12η所產(chǎn)生的感測訊號(hào)進(jìn)行融合，以產(chǎn)生一融合后的感測訊號(hào)。而所述融合后 的感測訊號(hào)再從微處理器130傳送至應(yīng)用處理器110, 210,以讓應(yīng)用處理器110, 210對(duì)應(yīng)地 執(zhí)行應(yīng)用程序。
[0018] 上述設(shè)置的優(yōu)點(diǎn)在于可利用各傳感器的特性，來決定是否啟動(dòng)微處理器，以節(jié)省 功耗。舉例來說，上述是采用加速度傳感器來決定是否啟動(dòng)微處理器130。換句話說，在如 此設(shè)置下的電子裝置1〇〇,200,可以根據(jù)其自身的動(dòng)態(tài)偵測，來決定是否啟動(dòng)微處理器130 以進(jìn)行相關(guān)的算法的計(jì)算，而可以節(jié)省電能。
[0019] 值得注意的是，在本發(fā)明的電子裝置100, 200中，微處理器130與各傳感器121? 12η之間的至少一傳感器可以沒有封裝于同一芯片中，但此并非本發(fā)明的限制條件，各傳感 器121?12η的其中幾個(gè)傳感器也可以封裝于同一芯片中；而微處理器130與應(yīng)用處理器 110,210也是互相獨(dú)立，沒有封裝于同一芯片中。值得注意的是，各個(gè)傳感器的驅(qū)動(dòng)程序 可以預(yù)先載于微處理器130中，因此開發(fā)者只要使用本發(fā)明的微處理器130,傳感器121? 12η的訊號(hào)都可以順利處理，如此設(shè)置的好處是可以提升開發(fā)者選用傳感器的芯片廠商的 彈性。
[0020] 雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技 術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范 圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定者為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1. 一種電子裝置，其特征在于，包括： 多個(gè)傳感器，用來產(chǎn)生至少一感測訊號(hào)； 一應(yīng)用處理器，用來依據(jù)一感測融合后的訊號(hào)來執(zhí)行應(yīng)用程序；以及 一微處理器，耦接于所述多個(gè)傳感器以及所述應(yīng)用處理器之間，用來依據(jù)所述至少一 感測訊號(hào)來產(chǎn)生所述感測融合訊號(hào)。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述多個(gè)傳感器包括有一加速度器，所 述加速度器所產(chǎn)生的所述感測訊號(hào)用來控制所述微處理器的致能以及失能。
3. 如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，所述微處理器偵測到所述加速度器所 產(chǎn)生的所述感測訊號(hào)位于高準(zhǔn)位時(shí)，所述微處理器會(huì)致能及依據(jù)一算法來對(duì)所述至少一感 測訊號(hào)進(jìn)行運(yùn)算以產(chǎn)生所述感測融合后的訊號(hào)。
4. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述多個(gè)傳感器的驅(qū)動(dòng)程序預(yù)先載于 該微處理器中。
5. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述微處理器與所述多個(gè)傳感器的至 少一個(gè)傳感器彼此互相獨(dú)立，沒有封裝在同一芯片中。
6. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述微處理器與所述應(yīng)用處理器彼此 互相獨(dú)立，沒有封裝在同一芯片中。
7. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述應(yīng)用處理器的運(yùn)算能力大于所述 微處理器。
8. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，在所述應(yīng)用處理器進(jìn)入休眠模式時(shí)，所 述微處理器所產(chǎn)生的所述感測融合訊號(hào)用來喚醒所述應(yīng)用處理器。
9. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述應(yīng)用處理器包括核心層、感測硬件 抽象層、程序框架層、系統(tǒng)應(yīng)用層。
10. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述應(yīng)用處理器與所述微處理器之間 的溝通是通過一內(nèi)部整合電路接口來完成以及所述微處理器與所述多個(gè)傳感器之間的溝 通是通過所述內(nèi)部整合電路接口來完成。
【文檔編號(hào)】G06F1/32GK104142728SQ201310613094
【公開日】2014年11月12日 申請(qǐng)日期:2013年11月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月8日
【發(fā)明者】葉舟, 劉順男, 李金龍 申請(qǐng)人:英屬維京群島速位互動(dòng)股份有限公司