一種低功耗arm架構(gòu)單板機(jī)模塊的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種低功耗ARM架構(gòu)單板機(jī)模塊，涉及單板機(jī)【技術(shù)領(lǐng)域】，所述單板機(jī)模塊包括A部件和B部件，其中：所述A部件包括PCB電路板，設(shè)置于所述PCB電路板上的ARM架構(gòu)、若干個(gè)功能電路、以及用于單板機(jī)模塊與外設(shè)之間實(shí)現(xiàn)通信用的針腳；所述B部件為若干個(gè)連接器；所述針腳與所述連接器之間通過線束連接；所述A部件的外層設(shè)有密封用的外殼，所述外殼包括底盒和上蓋，所述PCB電路板置于所述底盒內(nèi)，在PCB電路板和底盒之間灌有粘合膠，所述上蓋和底盒之間相互卡接；在所述外殼上設(shè)有用于針腳穿過的通孔。通過采用上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型具有防腐蝕、防塵、連接緊固、振動(dòng)小、防水的功能，同時(shí)具有體積小、耗電量少的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】一種低功耗ARM架構(gòu)單板機(jī)模塊
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及單板機(jī)【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種低功耗ARM架構(gòu)單板機(jī)模塊。【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，單板機(jī)就是在一塊PCB電路板上把CPU，一定容量的ROM、RAM以及I/O接口電路等大規(guī)模集成電路片子組裝在一起而成的微型處理器，并配有簡單外設(shè)如鍵盤和顯示器，通常在PCB上固化有ROM或者EPROM的小規(guī)模監(jiān)控程序.。
[0003]ARM架構(gòu)是國際上最流行的32位RISC (精簡指令集)處理器架構(gòu)，ARM處理器產(chǎn)品線覆蓋了微處理器應(yīng)用的每一個(gè)領(lǐng)域，從成本非常低的嵌入式微控制器，到應(yīng)用于要求非常高的網(wǎng)絡(luò)、手機(jī)和消費(fèi)娛樂應(yīng)用的多核處理器。ARM處理器具有功耗低，外圍設(shè)備齊全，價(jià)格便宜，芯片種類多，技術(shù)支持完善的特點(diǎn)。
[0004]ARM架構(gòu)單板機(jī)是指以ARM處理器為核心，包含各類功能電路(ROM、RAM、顯示、按鍵、電源、模擬量、數(shù)字量、通訊等)和連接器的一種主板?，F(xiàn)有的ARM架構(gòu)單板機(jī)具有功能強(qiáng)大、性能穩(wěn)定、工作效率高的優(yōu)點(diǎn)；因此得到了越來越廣泛的應(yīng)用；但是通過長期的實(shí)踐環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)，傳統(tǒng)的ARM架構(gòu)單板機(jī)存在如下的缺陷:一、由于傳統(tǒng)的ARM架構(gòu)單板機(jī)一般多為裸板形式，因此不具備防腐蝕、防塵、防水、防電磁信號(hào)干擾等功能，不能直接在惡劣環(huán)境下使用；二、電能消耗比較大，一般需要持續(xù)電源進(jìn)行供電。三、傳統(tǒng)單板機(jī)的外形結(jié)構(gòu)死板，尺寸面積比較大，不便于特殊場(chǎng)所的使用。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是:提供一種具有防腐蝕、防塵、防水、防電磁信號(hào)干擾功能，同時(shí)具有耗電量低的低功耗ARM架構(gòu)單板機(jī)模塊。
[0006]本實(shí)用新型為解決公知技術(shù)中存在的技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案是:
[0007]一種低功耗ARM架構(gòu)單板機(jī)模塊，所述單板機(jī)模塊包括A部件和B部件，其中:
[0008]所述A部件包括PCB電路板，設(shè)置于所述PCB電路板上的ARM架構(gòu)、若干個(gè)功能電路、以及用于單板機(jī)模塊與外設(shè)之間實(shí)現(xiàn)通信用的針腳；所述B部件為若干個(gè)連接器；所述針腳與所述連接器之間通過線束連接；
[0009]所述A部件的外層設(shè)有密封用的外殼，所述外殼包括底盒和上蓋，所述PCB電路板置于所述底盒內(nèi)，在PCB電路板和底盒之間灌有粘合膠，所述上蓋和底盒之間相互卡接；在所述外殼上設(shè)有用于針腳穿過的通孔。
[0010]作為優(yōu)選技術(shù)方案，本實(shí)用新型還采用了如下技術(shù)特征:
[0011]所述功能電路包括:模數(shù)轉(zhuǎn)換電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換電路、UART電路、GPIO電路、SPI電路、I2C電路、時(shí)鐘電路、USB接口電路、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路。
[0012]所述PCB電路板包括多塊相互疊放起來的子PCB電路板。
[0013]所述外殼為電磁屏蔽材料制成。
[0014]在所述PCB電路板上還設(shè)置有閃存。[0015]在所述PCB電路板上還設(shè)置有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器。
[0016]所述針腳的數(shù)量不少于1，所述通孔設(shè)置于底盒上。
[0017]本實(shí)用新型具有的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是:由于本實(shí)用新型在傳統(tǒng)的裸板形式ARM架構(gòu)單板機(jī)上增加了外殼，因此具有防腐蝕、防塵功能；由于外殼采用電磁屏蔽材料制成，因此具有防電磁信號(hào)干擾的功能；由于在PCB電路板和底盒之間灌有粘合膠，因此很好地保證了 PCB電路板和底盒之間的緊固連接性，具有減小振動(dòng)、防水的功能；由于本實(shí)用新型將傳統(tǒng)的各種集成于PCB電路板上的連接器移置于外殼外面，工程師可以根據(jù)后續(xù)的工作需要選擇特定的連接器與特定的針腳通過線束進(jìn)行連接，因此具有操作使用方便的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)在不影響工作需要的前提下極大地縮小了單板機(jī)模塊的體積，節(jié)約了大量的電能，由于本實(shí)用新型中的PCB電路板包括多塊相互疊放起來的子PCB電路板，因此可以極大地縮小單塊PCB電路板的面積，克服了傳統(tǒng)裸板形式單板機(jī)外形死板的缺陷，有利于特殊場(chǎng)所(t匕如小空間場(chǎng)所)的安裝與拆卸。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2是本實(shí)用新型的局部結(jié)構(gòu)示意圖，主要用于顯示PCB電路板的結(jié)構(gòu)；
[0020]圖3是本實(shí)用新型的內(nèi)部電路圖。
[0021]其中:1、上蓋；2、PCB電路板；21、第一子PCB電路板；22、第二子PCB電路板；3、底
盒；4、針腳；5、卡槽；6、線束；7、連接器。
【具體實(shí)施方式】
[0022]為能進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的實(shí)用新型內(nèi)容、特點(diǎn)及功效，茲例舉以下實(shí)施例，并配合附圖詳細(xì)說明如下:
[0023]請(qǐng)參閱圖1，一種低功耗ARM架構(gòu)單板機(jī)模塊，包括A部件和B部件，其中:
[0024]所述A部件包括PCB電路板2，設(shè)置于PCB電路板2上的ARM架構(gòu)、若干個(gè)功能電路，用于單板機(jī)模塊與外設(shè)之間實(shí)現(xiàn)通信用的針腳4 ;所述B部件為若干個(gè)連接器7 ;所述針腳4與所述連接器7之間通過線束6連接；
[0025]所述A部件的外層設(shè)有密封用的外殼，所述外殼包括底盒3和上蓋4，PCB電路板2置于底盒3內(nèi)，在PCB電路板2和底盒3之間灌有粘合膠，上蓋I和底盒3之間通過卡槽5相互卡接；在所述外殼上設(shè)有用于針腳4穿過的通孔；
[0026]在實(shí)際設(shè)計(jì)生產(chǎn)中，針腳4的數(shù)量為自然數(shù)，通孔一般優(yōu)選設(shè)置于底盒3上，因此針腳4 一般從底盒3上的通孔穿出，但是在實(shí)際生產(chǎn)中，也并不排除在上蓋4上設(shè)置通孔的特例。作為優(yōu)選實(shí)施例，為了防止單板機(jī)模塊上的電子元器件受到外設(shè)強(qiáng)電磁信號(hào)的干擾，因此在本具體實(shí)施例中，外殼優(yōu)選由電磁屏蔽材料制成。
[0027]與傳統(tǒng)ARM架構(gòu)單板機(jī)相類似，本具體實(shí)施例中的單板機(jī)模塊根據(jù)實(shí)際需要也需要寫入相應(yīng)的軟件代碼程序，不同的是:傳統(tǒng)的ARM架構(gòu)單板機(jī)在出廠前已經(jīng)被寫入通用型的操作系統(tǒng)(LinuX、WinCE、Android)，客戶買回去后可以直接進(jìn)行使用，客戶不具有更改軟件代碼的權(quán)限；但是本具體實(shí)施例中的單板機(jī)模塊為客戶提供了一個(gè)開放性的軟件開發(fā)平臺(tái)，客戶可以根據(jù)自己的實(shí)際需要寫入特定的軟件代碼，因此可以有效提高系統(tǒng)資源的利用率。同時(shí)工程師還可以利用軟件代碼的優(yōu)勢(shì)彌補(bǔ)硬件的局部缺陷，這在一定程度上可以最大限度地降低產(chǎn)品的成本，進(jìn)而提高產(chǎn)品的性價(jià)比；同時(shí)，本具體實(shí)施例中的軟件開發(fā)平臺(tái)具有待機(jī)模式，因此適合于電池供電的超低功耗方式。
[0028]請(qǐng)參閱圖2，在上述具體實(shí)施例的基礎(chǔ)上，為了克服單塊PCB電路板面積比較大的缺陷，本具體實(shí)施例中的PCB電路板由兩塊相互疊放起來的子PCB電路板組成，即根據(jù)尺寸需要，將一塊PCB電路板由第一子PCB電路板21和第二子PCB電路板22疊放起來組成；在具體工作過程中，根據(jù)實(shí)際需要，一塊PCB電路板也可以有多塊子PCB電路板組成。
[0029]請(qǐng)參閱圖3，在上述具體實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在本具體實(shí)施例中，功能電路包括:模數(shù)轉(zhuǎn)換電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換電路、UART電路、GPIO電路、SPI電路、I2C電路、時(shí)鐘電路、USB接口電路、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路；根據(jù)實(shí)際需要，在PCB電路板2上還可以設(shè)置有閃存FLASH或者是靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器SRAM。
[0030]以上對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但所述內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，不能被認(rèn)為用于限定本實(shí)用新型的實(shí)施范圍。凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)范圍所作的均等變化與改進(jìn)等，均應(yīng)仍歸屬于本實(shí)用新型的專利涵蓋范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種低功耗ARM架構(gòu)單板機(jī)模塊，其特征在于:所述單板機(jī)模塊包括A部件和B部件，其中: 所述A部件包括PCB電路板，設(shè)置于所述PCB電路板上的ARM架構(gòu)、若干個(gè)功能電路、以及用于單板機(jī)模塊與外設(shè)之間實(shí)現(xiàn)通信用的針腳；所述B部件為若干個(gè)連接器；所述針腳與所述連接器之間通過線束連接； 所述A部件的外層設(shè)有密封用的外殼，所述外殼包括底盒和上蓋，所述PCB電路板置于所述底盒內(nèi)，在PCB電路板和底盒之間灌有粘合膠，所述上蓋和底盒之間相互卡接；在所述外殼上設(shè)有用于針腳穿過的通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低功耗ARM架構(gòu)單板機(jī)模塊，其特征在于:所述功能電路包括:模數(shù)轉(zhuǎn)換電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換電路、UART電路、GPIO電路、SPI電路、I2C電路、時(shí)鐘電路、USB接口電路、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)電路。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的低功耗ARM架構(gòu)單板機(jī)模塊，其特征在于:所述PCB電路板包括多塊相互疊放起來的子PCB電路板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的低功耗ARM架構(gòu)單板機(jī)模塊，其特征在于:所述外殼為電磁屏蔽材料制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的低功耗ARM架構(gòu)單板機(jī)模塊，其特征在于:在所述PCB電路板上還設(shè)置有閃存。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的低功耗ARM架構(gòu)單板機(jī)模塊，其特征在于:在所述PCB電路板上還設(shè)置有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的低功耗ARM架構(gòu)單板機(jī)模塊，其特征在于:所述針腳的數(shù)量不少于1，所述通孔設(shè)置于底盒上。
【文檔編號(hào)】G06F1/16GK203552126SQ201320589464
【公開日】2014年4月16日 申請(qǐng)日期:2013年9月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月23日
【發(fā)明者】彭思誠 申請(qǐng)人:天津市精覃科技有限公司